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850 calls

…. Today 첫 번째 헤드라인으로 넘어가겠습니다. 삼성전자가 평택 신공장에서 걸음을 빨리하고 있다고 하는데, HBM4로 역전을 노리고 있는 것일까요? 앞서 반도체 소부장주에 대한 전략을 말씀해 주셨는데, 잠자던 주가가 전반적으로 함께 깨어날 수 있다고 보시는 거죠? 그렇습니다. 신공장 모멘텀이 있다는 게 중요한 포인트입니…

…. 한꺼번에 더 많은 데이터를 실어 나를 수 있다는 뜻입니다. 현재 HBM은 차선이 1024개인데, 차세대 HBM4는 2048개로 두 배가 됩니다. 손톱만 한 크기에 수천 개의 차선을 만들어야 하므로 매우 정밀한 공정과 기술력이 필요합니다. SK하이닉스는 2013년 HBM을 세계 최초로 개발했고, 2015년 세계 최초로…

… 공정으로. 그러니까 별 차이는 없죠. 아, 근데 이제 뭐 로직다 만든다는 여기서 이제 차이가 나이가 나. HBM4는 엔비디아가 뭐라고 했냐면요. 그 속도를 좀 올려 달라. 데이터 속도. 그러면 밑에 로직 다일을 뭘로 만들어야 되냐면은 이제 비메 파운드리로 만들어라는 얘기예요. 근데 이번에 HBM4는 마이크로는 그대로 …

…. 그러니까 이번에 신형으로 내놓은 어, 그 엔비디아의 칩은 HBM을 상당히 많이 쓴다는 거. 어, 그리고 HBM4 이런 것들 쓰고 또 하나 재미난 것은 이제는 HBM만으로 너무 고가 사양이니까 추가적으로 그 저기 뭐야? Note리를 붙이고 있어요. 어떤 거? GDDR 7 뭐 이런 것들을 붙이고 있습니다. 자, 그래서 제가 …

… 이때 필요한 것이 바로 HBM 같은 고대역폭 Note리인데요. 삼성전자는 HBM3, HBM3E에 이어 차세대 HBM4까지 준비하고 있습니다. 엔비디아, AMD 같은 Articles로벌 AI 기업들의 핵심 파트너로 자리 잡을 가능성이 높습니다. 세 번째는 파운드리 사업 확장입니다. 삼성전자는 현재 세계 2 place 파운드리 기업인데, 그동안 …

…면서 이런 부족 현상에 어 지금 이제 디램각이 많이 올라가고 있습니다. 그리고 대대역 폭Note리 HBM이죠. HBM4와 범형 디램이 동시에 부 공급 부정이 겹치면서 업항 개선 효과가 집중될 것이라는 분석이 되고 있습니다. Latest에 이제 그 엔비디아가 독점했을 때까지는 반도체 생산 자체에 좀 어느 정도 한계점이 존재했단 말이죠…

…를 기점으로 삼성과 SK 하이닉스 자 그리고 마이크론까지 시장의 주도권을 놓고 선도 기술을 선보이는 차세대 HBM4 관련돼서 국내 최대 수혜를 볼 수 있는 차트, 수급, 재료, 삼박자를 시점에 맞게 갖춘 중요 대박 기업들을 About하도록 하겠습니다. 영상을 끝까지 시청하신다면 반드시 큰 도움이 되실 겁니다. 자, 미국의 브…

…아주 섹시한 알파 플레이로서 지금 여전히 괜찮다. 그 LPDDR이나 HBM4나 뭐 뭐가 됐든 늘 수도 있는 거고. 네. 플러스 더 뒤다는 패싱도 갈 수 있는 거잖아요.요 뒤에 거를 삼성전자가 다 할 수 있다. 자, 그러면 그럼에도 불구하고 한국 증시가 정말 밸류이 되려면 지수 밸류이 되려면 원투 펀치인 삼성자 하이닉스가 …

…닉스가 마켓 점유율을 조금 잃을지도 모른다는 우려가 교차하면 주가는 비슷하게 움직일 수 있습니다. 핵심은 HBM4입니다. 내년 2분기부터 양산 초도 물량이 시작되고, 실질적으로는 2026년 하반기에 주력이 될 것입니다. 품질 승인을 언제 누가 먼저 받고, 적정 물량과 가격을 확인받느냐가 중요합니다. HBM4 퀄리피케이…

…가는 몫도 자연스럽게 늘어나는 겁니다. 이렇게 되면 삼성전자도 HBM3E 12단이 당연히 들어갈 것이고, HBM4가 열리면서 삼성전자의 수요도 상당히 긍정적입니다. 하이닉스나 마이크론도 마찬가지겠지만요. 장기적으로는 엔비디아의 독점 구조가 깨지고 AI 반도체 시장이 다변화되면서, AMD나 브로드컴 같은 views사가 핵심 대안…

…자, Today 여러분께 재밌는 소식 두 가지를 준비했습니다. 먼저 첫 번째 소식부터 전해 드리겠습니다. HBM4 베이스다이, 여러분 아시다시피 삼성전자와 SK하이닉스는 파운드리 공정으로 갑니다. 그런데 마이크론은 "우린 기존처럼 D램 공정으로 하겠다"고 합니다. 지금 Note리 3사가 HBM4 베이스다이 제조 전략에서 서로 다른…

…Title: TSMC 파운드리 점유율 및 삼성전자 실적 전망 (2부) 채널: 신사임당 Speaker: 미상 아까 HBM4 콜이 12월에 되고 SK하이닉스가 10월에 된다 하더라도, 삼성에게는 여전히 기 views입니다. 이런 것들이 잘 되면 주가의 앞자리가 바뀔 수도 있어요. 6만 원대가 아니라 8만 원대로 올라갈 수 있는 거죠. Latest 삼성…

… 공급 확대도 시작될 가능성이 있기 때문에 그러면 반도체 부분의 수익성 개선으로 이어질 수 있고 더 나가서 HBM4 그러니까 6세대 반도체의 제품에 대한 샘플에 대한 긍정적인 테스트 결과도 진행을 하고 있었기 때문에 그렇게 되면 미래 시장의 주도권을 좀 찾아올 수 있을 것 같다라고 하는 기대감이 좀 높아지는 올해 하반기인…

… 임박"이라고 나오는데 솔직히 짜증 날 정도예요. HBM3는 사실상 물 calls너간 분 place기고, 엔비디아 page에서는 HBM4에 집중해 달라고 요구가 들어오는 것 같습니다. 가격 전략 차원에서 HBM4 가격을 낮추려는 의도도 있는 것 같고요. 어찌 됐든 HBM page에서 가시적인 성과가 나와야 하는데 아직 나오지 않아서 이 부분이 부담…

…니다. 앞으로 루빈 등 더 나아가면 HBM 개수는 8개가 아니라 10개, 12개로 늘어날 것이고, 세대도 HBM4, HBM5로 올라갈 것입니다. GPU 패키지가 커질수록 더 많은 HBM이 필요하고, 결국 HBM은 질과 양이 함께 올라가면서 가격은 내려갈 가능성이 큽니다. 양이 많아지면 공정이 Simple화되고, 그러면 단가 경…

… 되는데 이거 된다고 해서 뭐 엄청 쇼킹할 것 같진 않아요. 너무 늦어 가지고. 그래서 이제 남은게 뭐죠? HBM4죠? 예. HBM4고 삼성이 조금 늦었어요. HBM4에서 늦었지만 어쨌든 올해 하반기 HBM4도 결국이 저기 M비디아 공급되는지가 아마 좀 결론이 좀 날 가능성이 높기 때문에 그니까 For now, 7만 원대에서 M비…

… 반응이 나오고 있습니다. 무엇보다 HBM 출하량이 전분기 대비 100% 넘게 늘어날 것으로 파악됩니다. HBM4는 성능과 수율 개선 효과가 커서, 엔비디아 차세대 GPU 루빈에서 점유율이 30%까지 오를 것이라는 전망도 제기됩니다. HBM3에서 제기됐던 발열과 성능 이슈에 대해서도 문제가 없다는 평가가 나오고 있습니다…

…습니다. 삼성의 3분기 HBM 출하량은 지난 분기보다 두 배 이상 늘어날 것으로 예상되고 있습니다. 차세대 HBM4는 발열 문제도 없고 안정성이 검증됐습니다. 여기에 엔비디아의 새 GPU 루빈에 들어가게 되면 점유율이 30%까지 확대될 거란 전망도 나오고 있습니다. 파운드리 분 place기도 계속 바뀌고 있습니다. 지난달에는 테…

…질 경쟁력에 의문이 있었던 점입니다. 이 부분이 해소될 계기가 마련된 것입니다. SK하이닉스와 엔비디아의 HBM4 공급 협상이 진행 중이고, Previous 세대 대비 60~70% 인상된 500달러 수준으로 합의됐다는 보도가 나왔습니다. 이 가격이 실제로 성사될 가능성은 어떻게 보시나요? 500달러대 후반이나 600달러대 초반까…

… Yesterday 샘플 테스트와 관련해 긍정적인 소식도 나왔습니다. Next 장에서 이어서 보겠습니다. 드디어 삼성전자가 HBM4 엔비디아 샘플 테스트에 합격했다는 언론 보도가 나왔습니다. 지난달 출품한 시제품으로, 초기 품질과 신뢰성 검증 결과를 통과한 것으로 알려졌습니다. 이달 말에 프리프로덕션(PP) 단계에 진입한다고 합니다. P…

…함께 참고해 보시면 좋겠습니다. 그렇다면 삼성전자의 핵심 경쟁력은 역시 반도체죠. Latest 엔비디아에 납품하는 HBM4가 양산 직전 단계까지 들어갔다는 소식이 전해졌습니다. 시장은 이 소식을 어떻게 보고 있을까요? 이번 HBM4 소식은 삼성 반도체 사업에 중요한 전환점이 될 수 있습니다. 삼성이 엔비디아에 납품한 차세대 메…

…는 걸 보면 아 이런 이슈가 또 영향이 있나라는 생각이 들 수밖에 없는 거죠. 자, 하이닉스는 삼성전자가 HBM4가 지금 뭐 어 품질 테스트 엔비디아의 이제 뭐 기사는 이제 계속 지금 반복적인데 3 이때도 그러다가 드랍돼 버려 가지고 그러면 이제 3는 calls너뛰고 4로 가서 4는 콜테스트에 이제 뭐 통과가 돼서 양산 인박했…

… HBM과 DDR 수요는 2026년까지 계속해서 증가할 것으로 예상됩니다. 삼성전자는 2025년 하반기부터 HBM4 양산 준비에도 착수할 계획이며 만약 여기에 엔비디아 인증이 빠르게 붙는다면 시장 점유율 views복 속도는 매우 빨라질 수 있습니다. 두 번째는 파운드리. 삼성은 2026년까지 이난노 공정 상용화를 목표로 하고 있…

… Today은 점점 난이도가 올라가고 있는 HBM 관련 이야기와 함께, Note리 업체들의 HBM 경쟁 판도를 가를 HBM4에 들어간 기술을 정리해 보겠습니다. 특히 디램 다이를 층층이 쌓아 올리며 붙이는 기존 본딩 기술과, 앞으로 채용할 예정인 하이브리드 본딩 기술이 무엇이고 무엇이 대단하며 무엇이 어려운지 살펴보겠습니다. H…

…인하를 시작하면 그때부터 나아질 것으로 보고 있습니다. 추가 호재성 뉴스는 대부분 4분기에 몰려 있습니다. HBM4, 테슬라, 애플, 파운드리 생산 시작 등이 4분기에 집중되어 있습니다. 엑시노스가 성공해야 삼성전자의 2나노 공정이 성공했다는 뜻이고, 그래야 테슬라와 애플 물량을 제대로 생산할 수 있다는 것이 증 people되기 때…

…히 많이 뒤처져 있는 상황인데, 차세대 모델에서는 역전도 노리고 있다고 해요. 네, 맞습니다. 삼성전자는 HBM4를 6세대 10나노급 공정으로 제작하고 있는데요. 이미 엔비디아로 추정되는 주요 고객사에 샘플도 납품한 상태입니다. 5세대 10나노급 공정을 적용한 SK하이닉스와 마이크론보다 한 세대 앞선 겁니다. 특히 HB…

…속 보장받기 어려운 상황이라, 공급선이 늘면서 비용이 자연스럽게 떨어지는 효과도 생각해 볼 수 있습니다. HBM4는 아직 구체적인 얘기가 나온 calls 없지만, 거의 동일선상에서 치열하게 경쟁하고 있다고 보셔도 됩니다. 삼성전자는 TC 본더를 어떻게 쓰는지에 대해 아직 입을 굳게 닫고 있는 민감한 상황이라 가능성은 열어두고 …

… 더 못 벌고 있고, 파운드리는 돈을 엄청 까먹고 있습니다. 파운드리를 없앤다는 얘기까지 나왔었는데, 마침 HBM4는 파운드리가 필요한 제품입니다. 베이직 다이를 만들어 줘야 하는데, 이는 파운드리 공정이라 SK하이닉스는 못 합니다. 그래서 SK하이닉스는 TSMC에서 베이직 다이를 사다가 붙이는 겁니다. 즉 SK하이닉스가…

… 오르는 사이클이 이어질 수 있다고 봅니다. 결국 기술 격차를 계속 유지해야 합니다. 고객사와 경쟁사들이 HBM4 page으로 따라오면, 빨리 HBM4로 전환해서 더 좋은 제품을 계속 내놓아야 합니다. 지난 10년 전 삼성전자가 초격차로 경쟁사들의 이익률을 20%포인트 이상 앞섰던 것처럼, HBM 시장에서 하이닉스가 그런 우…

…### AI 혁 people의 시작과 빅테크 중심 투자 일단 감세를 하게 되면 누가 제일 수혜를 보죠? 네, 빅테크가 수혜를 봅니다. 빅테크가 결국 AI의 최종 버전을 내놓겠죠. AGI 혹은 ASI, 인공 일반지능이나 인공 초지능 말입니다. 이 calls 결국 온라인이든 오프라인이든 세상을 움직이는 OS가 될 거예요. 그만큼 어마어마한 것…