저자: 김대현기자 · 한국인
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마이크론이 4분기 매출·EPS 전망을 상향해 메모리 업황 기대가 커졌다. 3분기 DDR4 가격은 PC용 85~90%, 서버용 DDR4 28~33%(혹은 38~43%) 상승 전망이며 DDR4 생산 축소로 수요가 몰린다. 삼성전자는 HBM 가격을 낮춰 점유율 확대를 시사했고, SK하이닉스는 2분기 메모리 매출 1위를 기록했다. 엔비디아 H20 중국 수출 재개로 HBM3 납품 가능성이 커졌으며 삼성은 HBM4를 6세대 공정으로 준비 중이다.
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메모리 반도체 업황의 풍향계로 불리는 마이크론이 매출 전망치를 8% 넘게 상향 조정하면서, 하반기 국내 반도체 기업들의 추가 성장에 대한 기대감이 높아지고 있습니다. HBM을 비롯한 디램 가격 상승이 기대 이상의 호실적을 이끌고 있다는 설명입니다. HBM 공급을 눈앞에 둔 삼성전자는 당분간 가격을 낮춰 공격적으로 점유율 확대에 나설 가능성을 시사했습니다. 여러분 안녕하십니까? 8월 12일 마켓워치 첫 소식, 산업부 김대현 기자와 알아봅니다. 김 기자, 디램 가격이 예상보다 더 오른다니요. 공급 대비 수요가 넘쳐나는 모양이죠?
네, 맞습니다. 특히 구형 디램인 DDR4는 없어서 못 팔 정도입니다. 올해 3분기 소비자용 DDR4 가격이 전 분기보다 85~90% 상승할 것으로 전망되고 있습니다. PC용과 서버용 DDR4도 각각 38~43%, 28~33% 오를 것으로 보이는데요. 글로벌 메모리 3사로는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 꼽히죠. 그런데 3사 모두 올해와 내년 사이 DDR4 생산을 중단하기로 했습니다. 대신 신형 DDR5 공정으로 전환하는데요. DDR4 단종 예고로 공급량이 대폭 줄면서 막판 수요가 몰린 겁니다. 3분기에는 DDR4 가격이 DDR5를 역전할 것이라는 관측도 지배적입니다.
이 때문에 삼성전자와 SK하이닉스는 DDR4 생산 종료 시점을 미룬 것으로도 전해집니다. 특히 마이크론은 간밤에 4분기 매출과 순이익 전망치를 상향 조정했죠. 매출은 104억~110억 달러에서 111억~113억 달러로 약 3~7% 올렸고요. 주당순이익도 2.35~2.6달러에서 2.78~2.92달러로 높였습니다. 마이크론은 디램 가격이 오르면서 실적 전망치를 수정했다고 밝혔는데요. 마이크론이 반도체 풍향계로 불리는 이유는, 주요 3사 중에 가장 먼저 분기 실적을 발표하기 때문입니다.
덕분에 삼성전자와 SK하이닉스에도 훈풍이 이어질 것이란 전망이 우세합니다. 그런데 삼성전자가 당분간 HBM 가격을 낮춰서 공격적으로 점유율 확대에 나설 가능성을 시사했다고요?
네, 그렇습니다. 삼성전자는 이미 지난 1분기에 SK하이닉스에 디램 1위 자리를 33년 만에 내줬습니다. 올해 2분기 HBM 시장 점유율도 SK하이닉스와 격차가 세 배 이상 벌어졌는데요. SK하이닉스는 1년 동안 7%포인트 증가한 반면, 삼성전자는 24%포인트 감소했습니다. 특히 SK하이닉스는 2분기 전체 메모리 시장에서 사상 처음으로 매출 1위를 차지하기도 했습니다. SK하이닉스가 삼성전자를 추월한 것은 이번이 처음이었는데요, 6조 원 가량 차이가 났습니다. 주도권을 빼앗긴 삼성은 가격으로 승부수를 띄울 계획입니다. 올해 2분기 컨퍼런스 콜에서도 가격 하락과 공급 확대를 동시에 예고했는데요. HBM 매출 중 HBM3 비중을 80% 후반에서 하반기에는 90% 후반으로 확대하겠다고 했고요. 삼성전자는 HBM3가 수요 성장 속도를 웃도는 공급 증가로 당분간 시장 가격에도 영향을 줄 것으로 예상된다고 설명했습니다. 이는 가격 인하를 감수하더라도 공급을 늘리겠다는 의미로 해석되는데요. 엔비디아의 HBM3 공급망도 가격 우위를 강조하면서 뚫릴 가능성이 제기되고 있습니다.
네. 엔비디아가 중국에 AI 칩을 팔 수 있게 된 것, 이것도 삼성전자 3분기 실적에 호재가 될 수 있는 단서가 되지 않나요?
네, 맞습니다. 삼성전자가 첨단 AI 칩에 대한 대중 제재로 2분기에 재고 충당금이 발생했다고 밝혔거든요. 그 재고에는 엔비디아 H20 칩에 들어가는 HBM3가 포함된 것으로 알려지고 있습니다. H20의 중국 수출이 재개되면서 HBM3 대량 납품 가능성도 커졌는데요. 그런데 미국 정부가 엔비디아의 H20 칩 수출을 가능하게 해 주는 대신 조건을 걸었죠. 반도체 판매 수익의 15%를 미국 정부에 내라는 겁니다.
물론 삼성전자 등 고객사에 HBM3 가격을 낮추라고 압박할 가능성도 배제할 수는 없습니다. 하지만 HBM3를 아예 못 파는 것보다 싼 가격에라도 파는 게 낫다는 의견이 있고요. 삼성전자의 HBM3는 아직 엔비디아 퀄테스트를 통과하지 못했죠. 그만큼 HBM3 공급도 절실한 상황입니다. 앞으로 엔비디아가 필요한 HBM 물량이 늘어나면서, 공급망 다변화 차원에서 삼성전자의 HBM3 납품이 앞당겨질 수도 있습니다. 우선 삼성전자가 낮은 가격으로 제품을 공급하면서 고객사 신뢰를 확보하는 데 주력할 것으로 보이는데요. 게다가 중국이 미국을 향해 HBM 수출 규제를 완화해 달라고 거듭 요청하고 있죠. HBM의 중국 수출이 다시 허용되면 삼성전자도 HBM 매출을 늘릴 수 있을 전망입니다.
네. 중국 정부가 기업들에게 지금 H20 칩 사용하지 말라고 촉구했다는 외신 소식이 방금 전에 또 전해지고 있는데, 이 부분은 좀 점검이 더 필요할 것 같고요. 메모리 3사의 HBM 경쟁에서 삼성전자가 지금 굉장히 많이 뒤처져 있는 상황인데, 차세대 모델에서는 역전도 노리고 있다고 해요.
네, 맞습니다. 삼성전자는 HBM4를 6세대 10나노급 공정으로 제작하고 있는데요. 이미 엔비디아로 추정되는 주요 고객사에 샘플도 납품한 상태입니다. 5세대 10나노급 공정을 적용한 SK하이닉스와 마이크론보다 한 세대 앞선 겁니다. 특히 HBM4부터는 메모리 업체와 파운드리 업체가 협력해야 하는 구조입니다. 디램을 쌓아 올릴 때 1층 받침대 역할을 하는 것이 로직 다이인데요. 여기에 파운드리 공정이 적용되기 때문입니다. 메모리와 파운드리 사업을 동시에 하는 기업은 삼성이 유일하죠. 경쟁사보다 유리한 조건을 갖춘 셈입니다. SK하이닉스는 이 초미세 공정을 TSMC에 맡긴 상태이고요. 게다가 엔비디아가 HBM4 가격으로 이전 세대보다 약 60~70% 높은 가격을 제시한 것으로 전해지고 있습니다. HBM4는 HBM3보다 제조 과정이 복잡한 만큼 단가가 오르는 건 당연합니다. 하지만 트렌드포스는 HBM4의 가격 할증이 30% 정도 붙을 것으로 전망했고요. 삼성전자는 HBM3도 기존 시장 거래가보다 낮은 가격에 공급할 예정이니까요. HBM4도 가격 경쟁력을 내세울 가능성이 있습니다. 기존 엔비디아의 HBM 공급망도 흔들릴 것이란 전망이 나오고 있는데요. SK증권은 AI 사이클에서는 누가 더 높은 성능의 제품을, 고객이 원하는 적절한 시기에, 높은 신뢰성으로 납품할 수 있느냐가 중요한 포인트라고 설명했습니다.
네. 하반기 메모리 업황의 회복 국면에서 삼성전자를 바라보는 시선이 서서히 달라진 것 같습니다. 김대현 기자였습니다.
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