저자: 백만장자 · 한국인
요약 보기
HBM4 베이스다이 제조에서 삼성·SK하이닉스는 파운드리 공정으로 전환하는 반면 마이크론은 DRAM 공정을 유지한다는 점을 설명. 마이크론은 TSMC 위탁 시 비용 부담(발화자 추정 20~30% 증가)과 수송 문제로 파운드리 전환을 피한 것으로 분석. 발화자는 마이크론의 경쟁력 약화 가능성과 삼성전자의 HBM 최종 승리 가능성을 제시. HBM 점유율은 SK하이닉스 52.5%, 삼성 42.4%, 마이크론 약 5~10%로 언급.
다듬은 글
자, 오늘 여러분께 재밌는 소식 두 가지를 준비했습니다. 먼저 첫 번째 소식부터 전해 드리겠습니다. HBM4 베이스다이, 여러분 아시다시피 삼성전자와 SK하이닉스는 파운드리 공정으로 갑니다. 그런데 마이크론은 "우린 기존처럼 D램 공정으로 하겠다"고 합니다. 지금 메모리 3사가 HBM4 베이스다이 제조 전략에서 서로 다른 길을 가고 있는 겁니다.
왜 이런 차이가 생겼는지 여러 측면에서 설명드리겠습니다. 먼저 SK하이닉스는 HBM4부터 파운드리 공정으로 갑니다. 마이크론은 비용 문제 때문입니다. 결국 돈 문제죠. 그렇다고 마이크론이 파운드리를 아예 안 가는 건 아닙니다. 다만 HBM4E까지는 기존 D램 공정을 그대로 쓸 계획이라고 합니다. 한마디로 당분간은 파운드리 갈 생각이 없다는 거죠.
여기서 지리적인 요인도 봐야 합니다. SK하이닉스는 대만과 가깝습니다. 그런데 마이크론은 대만 TSMC와 자기 공장 사이의 수송 비용이 걸림돌이 됐을 거라고 봅니다. 아무리 주판을 두드려도 답이 안 나오는 겁니다. SK하이닉스만 해도 TSMC 의존으로 비용이 20% 가까이 급증했다고 하니까요.
지금까지 HBM3까지는 D램 회사들이 직접 로직을 설계하고, 자체 D램 라인에서 베이스다이를 만들어 왔습니다. 그런데 평면 D램 공정은 속도, 신호 깔끔함, 전력 효율 면에서 파운드리의 핀펫 기술에 상당히 뒤처질 수밖에 없습니다. 요구되는 스펙 자체가 기존 메모리 회사들이 직접 설계해서 자체 D램 라인에서 만들 수 없는 수준으로 올라갔습니다. 고성능 컴퓨팅이 요구하는 열 관리, 신호 지연, 전력 효율을 해결하려면 HBM4부터는 파운드리 공정으로 옮기지 않을 수가 없는 거죠. 이 회사들도 옮기고 싶어서 옮기는 게 아닙니다. 어쩔 수 없이 옮기는 겁니다. 엔비디아와 AMD 같은 주요 GPU 고객들이 요구하는 성능이 이미 기존 D램 공정의 한계를 넘었기 때문입니다.
반면 마이크론은 HBM4에서 여전히 D램 공정으로 베이스다이를 만들고, HBM4E 단계로 넘어가면서는 고민이 깊을 것 같습니다. 제 개인적인 생각으로는 결국 TSMC 파운드리로 바뀔 수도 있다고 봅니다. 일부 보고서에서도 그런 이야기가 나온 적이 있습니다. 단기적인 효율성과 비용 절감을 위해 이런 전략을 택한 것 같은데, 이게 약이 될지 독이 될지는 모르겠습니다. 개인적으로는 독에 가깝다고 봅니다. 돈 때문에 그렇게 된 거니까요.
SK하이닉스와 마이크론이 베이스다이 생산을 위해 TSMC의 프리미엄 파운드리 서비스에 의존하게 되면 비용이 엄청나게 올라갑니다. 이건 피하기 어렵습니다. 고급 노드의 높은 비용 때문에 HBM 가격이 삼성전자보다 높아질 수밖에 없다는 걱정이 나오는 이유입니다.
여기서 질문이 나올 수 있습니다. 왜 마이크론은 파운드리로 안 넘어가고 SK하이닉스는 넘어가느냐는 거죠. SK하이닉스는 이미 규모의 경제를 이뤘습니다. 그래서 이익이 좀 줄더라도 갈 수 있는 겁니다. 반면 마이크론은 수율이 아직 높지 않고 물량도 많지 않은 상태입니다. 거기에 TSMC에 맡기면 돈이 안 됩니다. 결정적으로 돈이 안 되는 겁니다. 이게 가장 크게 작용했을 것 같습니다.
업계 소식통과 전문가들의 주판 계산에 따르면, TSMC가 만드는 로직 부분이 SK하이닉스 전체 HBM4 생산 비용의 약 20%를 차지할 것이라고 합니다. 하이닉스에서 직접 나온 이야기는 아니고, 업계에서 짐작한 수치입니다. 그런데 마이크론은 물량이 이보다 훨씬 적습니다. TSMC와 협의해 보니 20%가 아니라 30% 정도가 나왔다고 해 보죠. 그러면 물량은 적은데 SK하이닉스 대비 생산 비용이 훨씬 더 많이 들어가는 겁니다. 그러니 마이크론은 차라리 안 하는 게 낫다고 판단한 게 아닌가 개인적으로 생각합니다.
여기서 중요한 점이 있습니다. 삼성전자는 파운드리 부문을 자체적으로 가지고 있기 때문에 이런 잠재적 비용에서 이익을 얻을 수 있습니다. 이미 삼성과 마이크론 사이에는 HBM4에서 기술적 경쟁력 차이가 상당히 벌어진 상태입니다.
그런데 이게 삼성과 마이크론만의 이야기일까요? 제가 보기엔 조만간 삼성과 SK하이닉스에도 같은 상황이 벌어질 수 있습니다. 현재 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 52.5%, 삼성전자 42.4%입니다. 마이크론은 5% 정도, 많아야 10% 정도에 머물고 있습니다.
다만 마이크론은 지난 6월 엔비디아에 HBM4 샘플을 공급하는 데 성공했습니다. 이를 발판으로 점유율을 훨씬 높이겠다는 목표도 세운 상태입니다. 하지만 파운드리로 옮겨 가는 흐름을 피할 수 없는 상황에서, 엔비디아 같은 성과 중심 고객을 확보하는 경쟁에서 마이크론은 장기적으로 자리가 약해질 수도 있다고 개인적으로 보고 있습니다.
솔직히 말씀드리면, 삼성전자가 HBM을 늦게 파악한 부분도 있었습니다. 그래도 결국 파운드리가 승부를 가르는 핵심이 된다면, 삼성전자가 HBM에서 최종 승자가 될 수 있는 밑거름이 될 가능성이 큽니다. 마이크론이 베이스다이를 파운드리로 넘기지 못하는 상황을 보면서, 삼성전자에 대한 희망을 한번 품어 보게 됐습니다.
여기까지 백만장자였습니다. 여러분 사랑합니다.
Comments 0