저자: 이재진 · 한국인
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삼성전자·SK하이닉스 등 반도체 설비투자 확대(삼성 상반기 DS 약 20.7조, 하이닉스 약 11.2조)를 근거로 반도체 업황이 개선된다고 주장. 중국 추격과 AI 수요로 메모리 공급 부족이 이어지고 DDR4→5, HBM 수요가 늘어 하반기 추가 투자 가능성을 제시. 하나마이크론을 2.5D 패키징·비메모리 테스트 증설 수혜주로 소개하며 단기 목표가 약 22만 원을 제시. 영상 말미에 앱 설치 유도 및 자료집 홍보 포함.
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가 직접 고른 AI 반도체 이기업 9월 무섭게 올라갑니다라는 주제로 오늘의 영상을 준비해 봤습니다. 최근 반도체 품기 현상과 자체의 AI 반도체의 성장에 따라서 바로 삼성전자와 SK 하이닉스 등 국내 반도체 기업들이 강하게 올라서기 시작했는데요. 특히나 대장주권 종목들만 움직이는 것이 아닌 중소형 종목들도 함께 움직이기 시작하면서 본격적인 매출 성장이 기대가 되는 현시점입니다. 자, 그렇다면 우리가 지금부터 주목해 봐야 될 만한 종목들 미리미리 뽑아 놔야겠죠. 단순하게 단기 상승으로 끝날게 아니라 실제 수가 이어지면서 매출과 영업 이익이익에 정말 분명한 어 성장을 보이고 있는 기업은 어떤 기업인지 지금부터 하나씩 설명드려 보도록 할테니까 영상 시청하시면서 여러분들의 투자 판단에 많은 도움 되시면 좋을 것 같습니다.
어 오늘의 관심 종목도 정말 좋은 종목이니까 자세하게 잘 들어 보시면 좋을 것 같아요. 좋습니다. 자, 그리고 우리 시청자 여러분들께 항상 감사한 마음에 다양한 자료지가 무료 급등 취들내어 드리고 있죠. 어, 제가 영상 마지막에 하반기 대세 상승자료집 무료로 받아가는 법 그리고 매일매일 시장에서 단기 급등 가능성이 높은 급등 종목들 얻어 나가는 방법을 영상 마지막에 드리고 있습니다. 당연히 핸드폰 번호라든가 개인 정보 없이 그냥 필요 없습니다. 그냥 단순하게 여러분들께서 어플리케이션 하나만 다운로드 받으시면 안전하게 이용할 수 있게 에, 여러분들께 설명드리고 있으니까요.
필요하신 분들은 영상 끝까지 시청해 주시면 좋을 것 같습니다. 자, 간단한 설명 마치도록 하겠고요. 본격적으로 오늘의 이야기 시작해 보겠습니다. 자, 우선 오늘 여러분들께 공개해 드릴 종목은 하나 마이크론이라는 기업입니다. 어, 아마 꽤나 많이 들어보셨을 만한 기업이라고 생각을 해요. 왜냐 과거부터 삼성전자가 투자를 할 때 굉장히 주목받았던 비메모리 기업이라고 아마 기억을 하실 겁니다. 반드시 패키징 기업이라고 좀 기억하실 분들도 계실 텐데요. 직접 삼성전자가 해당 기업에 어 투자를 하게 되면서 많은 주목을 받았었죠. 그래서 대표적인 삼성의 미래와 함께 가는 기업이다라고 알고 계신 분들 많으실 겁니다.
2024년도에 특히나 많이 주목받았던 기업인데 최근 삼성전자에 어 지금 현재 힘든 시기가 있었죠. 2024년도 중반부터 많이 주가가 내리기 시작하면서 그때 같이 삼성전자가 무너질 때 함께 무너졌었다가 현재 삼성전자의 회복과 함께 본격적인 최근 상승을 이어가고 있는 기업입니다. 근데 마침이 해당 기업이 가지고 있는 기술력이 미래 미 반도체 기업들이 바라보는 방향성하고 특히나 자체 AI 반도체를 준비하는 기업들의 방향성으로 딱 맞물리기 시작하면서 주목을 받고 있는데요. 도대체 어떤 기술력을 갖고 있네 있길래 주목을 받고 있는 건지 자세히 설명드릴 거고 해당 기업의 매출 전망 그리고 어디까지 성장할 수 있을지에 대한 대략적인 가이드라인까지 여러분들께 전달해 드려 보도록 하겠습니다.
자 그럼 본격적으로 하나씩 설명 시작하겠습니다. 우선 배경 설명입니다. 자 우선 여러분들께서 최근 들어서 삼성전자와 SK이닉스가 상반기에 어 굉장히 많은 설비 투자를 했다라는 소식을 뭐 다들 알고 계실 겁니다. 삼성전자가 공시한 반기 보고서 반기 보고서라고 하면 1월부터 6월까지죠. 어 2025년도 상반기 상반기도 동일한 수리입니다. 1 1월에 수열까지입니다. DS 부분과 SDC에 등에 지금 현재 23조 964억 원의 시설 투자가 집행됐습니다. DS DS 부분에서만 20조 7,261억 원이 투입되면서 첨단 공정 증설과 전환이 본격화되고 있다라고 보시면 될 거 같습니다.
하이닉스 같은 경우에는 반기 보고서에서 상반기 11조 2,490억 원 유형 자산 투자를 집행했고요. 이러한 대규모 투자는 AI 수요 급증에 따른 것으로 풀이되고 있습니다. 2023년부터 시작된 AI 서비스 주요 확산 어 서비스 확산으로 고대용 메모리 기역용 SSD 같은 고성농 고성능 반도체 수요가 급증하면서 공급 부족 현상이 지속되고 있는 것으로 보입니다. 최근 들어서 많은 곳들에서 많은 AI 기업들이 뭐 상용화를 좀 했죠. 상용화를 좀 거치게 되면서 특히나 메모리가 더욱더 많이 필요해지는 단계에 다가서고 있다라고 보시면 될 거 같은데 특히나 이런 기업들이 이제 특히나 뭐 SK이닉스가 돈 많이 버니까 뭐 투자를 잘하는 거 알겠지만 사실 SK이닉스보다도 압도적으로 투자를 많이 하잖아요.
그 이유가 있습니다. 바로 뭐냐면 중국이 추격하고 있기 때문이에요. 레거시 반도체라고 해서 범용주체라고 보통 표현하기도 하죠. 예. 이제 보통 이제 정말 이제 PQP 일상 AI가 아니라 그 이외에 다른 이제 곳에 일상적으로 사용되는 어 지금 이제 뭐 지금 이제 그렇게 사양이 높지 않은 반도체 같은 경우에는 중국이 빠르게 축격해 나가고 있습니다. HBM에서는 HBM 3 버전 정도까지 뭐 지금 현재 뭐 디램분에선 DDR 한 5 정도까지 빠르게 중국이 어 지금 현재 시장에 도전하고 있는데요. 아직까지는 수율이 부족하다라는 이야기가 많긴 합니다.
그래서 아직까지 생산력이 이제 폭발적으로 늘어나지는 않았지만 분명히 따라오는 자들이 있기 때문에 이들과 처벌점을 줘야 되지 않겠습니까? 그래서 첨담 장비를 어 고속으로 굉장히 많이 어 들려오는 모습을 확인하실 수가 있습니다. 이해되셨죠? 특히나 이제 국내 시장에서 굉장히 많은 투자, 해외 시장에서도 굉장히 많은 투자가 이루어질 것으로 보여지고 있습니다. 아마 상반기 상반기 그랬는데 하반기도 계속해서 이어질 가능성이 매우 높아 보이는 현재 시점입니다. 어 HBM 도입만 해도 하이브리드 본딩부터 티시 본딩 장비를 아마 더 도입할 가능성이 높아서 돈은 더 많이 쓸 겁니다.
자 그러면 어 이런 상황에서 특히나 반도시 관련된 기업들이 이제 긍정적인 모습을 보이고 있는게 뭐 추가 투자에 대한 요소가 좀 될 수 있겠죠. 최근에 반도체 가격이 강력하게 상승하고 있습니다. 반도체 가격이 상승하면 사업성이 올라가는 거기 때문에 과거에 한 아, 내한 20조 정도 추할까라고 했던 부분을 좀 케파를 좀 키울 수도 있겠죠. 그래서 상반기뿐만 아니라 하반기에도 더욱더 많은 수주가 어 주가 추가적인 투자가 이루어질 가능성이 높다라고 보고 있습니다. 범영디램 교체 수요 본격화 그죠. 특히나 DDR 4에터 5로 현재 넘어가고 있는 시점이지 않습니까?
더욱더 많이 이어질 것으로 보고 있고요. 내년 하반기 공급 부족 전망 어 특히나 그로 인해서 이제 공급이 부족해지게 되면서 이런 부족 현상에 어 지금 이제 디램각이 많이 올라가고 있습니다. 그리고 대대역 폭메모리 HBM이죠. HBM4와 범형 디램이 동시에 부 공급 부정이 겹치면서 업항 개선 효과가 집중될 것이라는 분석이 되고 있습니다. 최근에 이제 그 엔비디아가 독점했을 때까지는 반도체 생산 자체에 좀 어느 정도 한계점이 존재했단 말이죠. 가장 하이 퀄리티로 가장 하이 기술을 이용해서 그러니까 가장 고퀄리티 기술로 가장 이제 제일 잘 맞는 것들만 싹 모아서 가장 최고의 반도체를 만드는게 지금 현재 엔비디아가 현재 바라보고 있는 방향성이다 보니까 현재 이제 시장 자체가 커지긴 하지만 한 개가 있었어요.
왜냐면 그걸 만들어 주는 TSMC라는 기업 자체가 한 개가 있으니까요. 생산 능력을 아무리 늘린다고 하더라도 생산 능력을 늘린 데는 한계가 있고 그 결국 수요를 잡는 공장을 잡는는데 이제 결국 핵심 인력이 있어야 되는데 사람은 뭐 한정적이잖아요. 그죠? 핵심 장인분들께서 수유를 잡는데 정말 장인분들 반도체에서 장인분들이 정말 이제 중요한 역할 하시는데 계속 상조하면서 무엇이 문제인지 체크하면서 해야 돼요. 옛날에 해 본 것도 똑같이 되지 않아요, 여러분들. 솔직히 그 현장의 환경이라든가 상황이라든가 장비의 상태도 정 미세하게 좀씩 다르기 때문에이 반도체 장인분들께서 굉장히 중요해요.
특히나 이게 최근에 이제 어디서 많이 부학되냐면 한미 반도체 장인분들께서 많이 주목받았죠. 스카이닉스하고 손발을 맞춰서 어 HBM 시장을 개척했었던 분들이죠. 이런 분들이 마이크론에 가니까 바로 문제가 해결되면서 수이 쭉쭉 올라오지 않습니까? 마리크론 같은 경우에도 어 그만큼 현재 수요를 잡는이 기술 자체가 굉장히 중요하다라고 보시면 될 거 같은데 어 보시는 바와 같이 요런 요런 것들이 어 굉장히 많이 이제 이루어지는데 한계가 분명히 존재합니다. 반도체 공장도 이제 확장한는데 문제가 한계가 있기 때문에 결국에는 TSMC 한계가 있는 거죠.
그래서 그래서 현재 주목받는 것이 어 4채 이하의 반도체입니다. 우리가 뭐 엔비디아 학급은 아니더라도 우리 용도에 맞게 효율적으로 잘 만드는 반도체거든요. 가장 하이 이퀄리티에 가장 하이 기술을 넣을 필요까지는 없습니다. 그래서 적절한 수준의 반도체 기술과 적절한 수준의 패키징 뭐 요런 것들을 더해서 효율성 높은 반도체를 만들어내는게 가장 중요한 목적이거든요. 엔비디아 보급도 잘 안 되는데 다 굉장히 비싸니까 더부 더 저렴한 받던채를 우리가 설계하면 더 싸겠다라고 생각하면서 현재 이어가고 있는 거잖아요. 예. 이제 MBDI 영업 이익률 자체가 굉장히 높으니까 이런 마집만 빼더라도 남는 장사다라고 생각하면서 자체 생산을 현재 준비하고 있는데 그러다 보니까 삼성전자 같은 기업들한테도 기회가 올 수 있다는 거죠.
최근에는 테슬라의 어 지금 이제 AI 반도체 같은 경우에도 삼성전자가 수주하지 않았습니까? 요런 일들이 더욱더 벌어지면 벌어질수록 TSMC가 아닌 곳에서도 반도체가 생산될 수 있으니까 수요 증가에 대한 기대감이 현재 커지고 있다라고 생각하시면 될 거 같습니다. 어 그래서 빅테크 AI 기업들을 중심으로 자체 AI 반도체 보급이 늘어나면서 새로운 수요 창출에 대한 기대감이 생긴 거예요. 그래서 그죠? TSMC 이외에도 생산할 수 있는 곳이 어 만들어질 수 있으니까. 그리고 반도체 가격이 많이 상승한 이유는 생각보다 중국의 성장 속도가 빠르지 않아서 2026년까지는 좀 무난하게 어 한국이 지금 해당 시장을 차지할 것이라고 예상이 되고 있는 시점입니다.
그래서 전제적으로 지금 현재 사업성이 좋아지고죠. 반도체가 좋아지면서 추가적인 설비 투자가 이어질 가능성이 높고요. 이미 상반기에도 많은 투자가 이루어졌다라는 걸 확인했기 때문에 추가적으로 어 지금 현재 이제 우리 하반기 추가적인 기업들의 매출 성장과 영업 이익 성장 그리고 주도적으로 성장할 만한 기업들이 좀 기대가 되고 있는 상황입니다. 자, 그럼 여기서 주목할 점은 이겁니다. SK 하이닉스도 SK이닉스지만 삼성전자 진짜 본격적으로 살아나는 기업이이 기업이란 말이에요. 스카이닉스는 정말 다 좋은데 정말 생각보다 타이스카이닉스가 어 꽤나 많이 고점에 올라와 있다는게 좀 걱정이잖아요.
그죠? 어 그래서 우리는 비교적 덜 올라서 좀 저평가 받고 있는 기업들을 좀 찾아볼 필요가 있는데 그런 기업들 중에는 삼성향 기업들이 굉장히 많아요. 그래서 다양한 반도체 장비를 이제 생산하고 만들고 소재를 만들고 그 탐성이 납품나는 기업들 중에서 특히나 다양한 기업들 중에서 특히나 삼성향 기업들이 매력적이다라고 생각하시면 될 거 같습니다. 자 그럼 삼성은 어디에 투자를 했느냐 이거 봐야겠죠. 뭐냐면 삼성전자는 HM4 그리고 1CD램 생산력을 확대하기 위해서 어 지금 현재 어 반도체 이게 그 평태에 있는 4공장이죠. 어 평태인의 4공장의 설비 전환 투자 속도를 내고 있다라고 보시면 될 것 같습니다.
이게 1시 디램이 뭐냐면 이제 SK 하이닉스보다도 더 이제 앞서 나가는 반도체다라고 보시면 돼요.에 그래서이 HBM을 하나하나씩 쌓아 올리잖아요. 그 하나하나 뭐 보통 8단, 12단, 16단 뭐 이런 얘기 하는데 그 한 단 내에 들어가는 반도체가이 1C램입니다. 기본적인 단위다라고 좀 생각하시면 될 거고 이해하시기 편할 것 같아요. 정확하게 인지하실 필요는 없고요. 어, 요런 개념 정도다라고 생각하시면 넘어가시면 됩니다. 요걸 생산을 확대하려고는 분위기죠. Hm에 대한 좀 자신감을 좀 나타내고 있다라고 생각하시면 될 거 같습니다. HVM4, 뭐 HM3 뭐 이런 부분에도 많이 활용될 수 있겠죠.
전체적으로 메모리 반도체, 메모리 반도체에 투자를 좀 이어가는 모습이고요. 그리고 파운드리 분야에서도 주목받을 수 있을 만한 장비를 도입을 준비하고 있습니다. 최근에 뭐가 삼성전자 영상에서도 전달해 드렸지만 ASML이라고 해서 뭐 유럽 기업이 있습니다. 해당 기업이 가장 이제 노강 장비라고 해서 반도체 회로 색데 정말 미세한 빛을 써야 되거든요. 미세한 빛을 쏠 수 있는이 장비들 중에서도 가장 비싼게 하이나노 UV 장비입니다. 해당 장비 같은 거 굉장히 비싸요. 어, 대단 가격이 5,억, 5,억 원에 이르는 엄청나게 고가 장비인데요.
이게 도입되면 나노 생산이 편해지게 됩니다. 자, 나노 생산을 하는 이제 것들이 굉장히 많죠. 뭐 앞서서 저 메모리 반도체 같은 경우에도 굉장히 시간이 가면 갈수록 나노 반도체 하이 나노 이제 하이 EUV 나노 장비를 사용할 수도 있겠고요. 그 전에도 애초에 이제 AI 반도체를 만들 때 이나도 공정을 이노 공정 이하에 어 지금 이제 반도체를 만들 때 보통 해당 장비가 사용됩니다. 전체적으로 파운드리 시장에도 도움이 되고 그리고 메모리 반도체 미래에도 어 지금 이제 사용될 수 있을 만한의 장비를 도입했다라고 보시면 돼요. 특히나 이게 기존에 한번 이제 테스트 용어로 도입했다가 추가 도입한다는게 좀 의미가 있거든요.
그냥 하나 장비 도입했을 때는 아 그 뭐 테스트 용이구나 이거 너네 이제 뭐 어제 어떻게 미래를 이제 준비해 보려고 좀비 중이구나라고 생각할 수 있겠는데 한대 더 도입한다라는 얘기는 양산을 슬슬 준비하지 않나라는 이야기를 좀 할 수 있어요. 그래서 뭐 양산에 대한 좀 기대감이 커지는식이 아닌가라는 좀 생각을 좀 하고 있습니다. 파운드리 시장에 이제 부활에 대한 어느 정도 조짐이 나타나고 있는 거죠. 그래서 중요한 건 뭐 결국에는 삼성전자는 전체적인 파운드리 시장, 메모리 시장에 어 양산을 준비하고 있는듯한 모습을 확인할 수 있었다라고 보시면 될 것 같습니다.
자, 그러면 어떤 기업을 투자해야 되냐, 어떤 기술을 주목해야 되냐, 이게 굉장히 중요할 거 같아요. 일단 기본적으로 떠오르는 건 그 TC 본딩하고 하이브리드 본딩 관련된 기업들을 좀 봐야겠죠. 뭐 예를 들어서 뭐 하이브리드 티시 본딩 같은 경우에는 열과 압력을 이용해서 요렇게 돼 있는 열과 압력을 주면 요렇게 오른쪽과 같이 붙거든요. 이렇게 이제 연결해 주는 기술이라든가 어 이게 HBM 3 버전까지는이 방식이 많이 사용되지 HM4 8단 정도까지는 요시 본딩이 사용될 가능성이 높습니다. 나중에는 하이브리드 본딩이라고 해서 열과 압력만으로는 어 사실상 이런 미세한 공장들을 통해서 진행하는데 결국 한계가 있습니다.이이 이이 그 높이 있잖아요.
결국이 그 빈 공간 있거든요.이 빈 공간마저도 없애 버리기 위해서 최대한 이제 그 반도체하고 반도체의 사이를 이제 접합시키는 거죠. 그래야지 더 빠르게 어 지금 데이터가 전송될 수 있기 때문에 예 하이브리드 공정을 통해서 지금 현재이 두 개의 반도체를 연결하는 뭐 이게 한 16단 뭐 지금 이제 요렇게 올라갈 수 있겠죠. 12단, 16단 요런 공정이 하이브리드 본딩입니다. 근데 이제 해당 공정 같은 경우에는 어 여러분들께서 이제 알고 계시다시피 어 이제 관련된 종목이 판단하기가 쉽지 않습니다. 그래서 저는 해당 종목에는 아 제가 나중에 발견하면 여러분들께 종목에 대한 설명을 좀 드리겠지만 아직까지 바로바로 설명드리기 좀 애매해요.
그래서 아 좀 고민고민하다가 어 지금 이제 유일하게 찾은 종목이 하나 마이크론이라는 기업입니다. 자, 그러면 하나 마이크로는 도대체 뭘 하는 기업인지에 대해서 봐야겠죠. 뭘 하는 기업이냐면 반도체 패키징.이 이 패키징을 만드는 기업인데 이게 방 반도체 패키징입니다. 후공정이는 패키징 만드는 기업인데 해당 기업이 어내는 매출 매출의 73%가 바로 반도체 패키징에서 나옵니다. 사실 이상 이제 거의 원투이라 보시면 될 거 같아요. 웬만하면 이게 요곳에이 그 기업의 사온이 걸려 있을 만한 정도라고 보시면 될 거 같은데요.이 반도체 패키징 기술이 꽤나 괜찮다라고 생각했는지 삼성전자가 2024년도 작년에 대규모 투자를 좀 단행한 적이 있습니다.
반도체 후공정 패키징 테스트 전분기어 하나 마이크로 하나 마이크로는 삼성전자 비메모리 테스트 어 지금 이제 수요에 대응하기 위해서 생산 능력 증서를 위한 설비 투자를 단행했습니다. 이번 설비 투자는 2024년도 9월 말까지 진행될 예정이고 충남 아산 공장에서 비메모리 테스트 설비를 증설할 계획이다. 어, 회사에 따르면 이번 증로 테스트의 연간 생산 능력이 지금 현재 1520억 원에서 어, 지금 현재 380억 원서 총 생상 능력이 1,900원 이상으로 확대될 전망이다라고 확인할 수 있죠. 이게 뭐 작년도에 좀 투자한 거예요. 확실히 이제 그 패키징 부분에서 강점을 좀 가지고 있다 보니까 다양한 장비들을 도입받기 위해서 삼성전자가 투자를 한 것으로 보여집니다.
자, 그러면 도대체 얼마나 뭐 대단한 기술을 좀 가지고 있느냐 좀 봐야겠죠. 어떤 기술을 가지고 있냐면 하나마이크로는 현재 2.5D 패키징 사업에 본격적으로 진출을 선을 했고요. 그리고 파일럿 라인을 구충하고 상용화를 추진하고 있습니다. AI 반도체 패키지는 일반적으로 GPU와 HBM 중간 기판격인 실리콘 인터포저로 연결합니다. 로직과 메모리 사이에 상호 소통 송신을 가능하게 하기 위해서인데요. 실리콘 인터포에 실장하고 매물 매몰딩 어 몰딩한 뒤이를 다시 인쇄 어 인쇄 해로 기판에 어 지금 이제 PCB에 붙이는 구조입니다. 어 지금 현재 PCB 칩간의 통신을 위해서 인터포저의 수직으로 뚫은 고가에 어 지금 현재 실리콘 관 전통 관극이 필요했다라는 내용 보이시죠?
이게 뭐 굉장히 설명이 좀 어려운데요. 저희는 HBM을 보면 HBM에서 어이 다 이렇게 쭉쭉 쭉쭉 연결되는 이제 연결 통로가 필요했다라고 보시면 될 거 같은데 이게 이제 뭐로 이제 만들어졌다 지금 이제 TSV 어 공정을 통해서 이제 만들어졌다. TSV 공정 자체가 애초에 이제 굉장히 미세하게 진행돼야 되는데 이게 굉장히 또 어려운 기술이에요. 특히나 나노 반도체로 가면 갈수록 더욱 더 사용하기가 쉽지 않은 기술이거든요. 요즘에는 물리적으로 구멍을 뚫어 가지고 연결 통로를 만들었는데이 연결 통로 자체가 더 작아지고 더 미세지다 보니까 자연스럽게 이런 물리적으로 뚫지 못하고 레이저로 최근에 뚫고 있는 실정이거든요.
그만큼 비용이 많이 들어가는 부분이라고 보시면 될 것 같습니다. 근데 반면 하나마이크론의 반도체 패키징은 실리콘 인터포저를 어 브릿지가 그리고 TSV 공정을 구리둥으로 대체한 것이 특징입니다. 그냥 여러분들게 전부 다 이해하실 필요는 없고요. 일단 가성비 있는 제품을 만들어 낼 수 있는 패키징을 어 지금 현재 만들고 있다라고 보시면 될 것 같습니다. 브리지다는 칩 전체를 감싸지 않고 칩에서 통신이가 구현되는 부분에만 맞닿 대비 원제 값을 대폭 줄일 수 있습니다.이 이게이 기업이 이제 지향하는 바가 어떤 느낌인지 아시겠죠?이 기업이 만드는 반도체 패키징은 M비디아를 겨냥해서 만든게 아니에요, 여러분들.
그죠? 자체 AI 반도체 같이 효율적인 반도체 패키징을 원하는 기업들한테 의미가 있는 이제 공정들이다라고 보시면 될 것 같습니다. 하나 마이크로는 안정적인 수 확보 측면에서도 이점이 있다고 강조했습니다. 어 이게 양산에 중요하잖아요. 기존에는 여러 개의 칩을 인터포에 실정하고 몰딩한 뒤 PCB에 부착했기 때문에 한 개의 칩이라도 분량이 생기면 공정 순서나 모두 팩이야 됐습니다. 이게 무슨 얘기냐면이 반도체 HBM을 8단, 16단 이렇게 쌓아 올리잖아요. 쌓아 올리는 과정 속에서 그게 한 뭐네 번째 정도까지는 성공했어요. 근데 다섯 번째부터 어 여섯 번째 일곱 번째 잘 가다가 여덟 번째 맨 마지막에 8단이 만약에 이게 오류 같은 그 망가졌 그 제대로 나오지 않았다고 반도치가 잘 그 부착이 안 됐어요.
잘 연결이 안 됐다고요.이 중간 공정을 거치겠죠. DSV 공정이 이제 잘 안 됐어요. 여기서 이제 망가졌다고 봅시다. 그러면 이걸 얘만 다시 떼고 다시 이제 붙이면 돼. 다른 거 새거 붙이면 되지 않겠냐라고 하시겠지만 그거 너무 미세한 공정이라서 이거 싹다 갖다 버려야 됩니다. 그래서 이걸 그냥 가실 수가 없어요. 뭐 재활용 요즘 반도체 재활용하는 방식들이 뜨고 있긴 한데 뭐 결국 그 공정 자체도 돈이 드는 거니까요. 중요한 건이 반도체가 열심히 만들어 놓고 갖다 버려야 되는 상황이 나온 거예요. 그래서 반도체 수율 자체가 70% 대하고 80% 대하고 90% 대가 엄청나게 다른 겁니다.
반도체 이제 수율이 극적으로 올라가는게 정말 이제 대단한 거예요. 여러분들 이게 뭔 소인지 아시겠죠? 1단을 짰는 거는 딱히 뭐 1단 2단까지 짰는 3단 4단 5단까지 짜는 거야 뭐 다들 뭐가 어려워하겠습니까? 이걸 뭐 12단 16단 쏴야 되니까 이게 문제인 거죠. 16단 맨 마지막에 가서 고장되면 앞서 말씀드렸다시피 다 갖다 버려야 되니까요. 그래서이 수체를 끌어올리기가 극한으로 어려운게 해당 공정인데 요런 것들의 한정을 한계를 좀 벗어날 수 있다는 거죠. 기존에 여러 개의 집이 이제 실장과 몰딩한 뒤 부착했기 때문에 다 같이 버려야 됐는데 이번에는 구리디 기둥을 상단에 칩을 하나씩 접하는 방식을 썼기 때문에 수유를 끌어올리는데 굉장히 매력적일 수 있다라고 보시면 되겠습니다.
뭔 소인지 아시겠죠? 그래서 우리 투자자 여러분들께서 긍정적으로 만들어질 수 있는 반도체 구조를 가져가고 있다. 그래서 하반기 추가 성장이 기대가 됩니다. 당연히 이제이 해당 수요가 이제는 막 막 이제 막 떠오르기 시작하는 식이죠. 자체야 반도체가 이제 막 어 지금 이제 붐이 이르기 시작하는 시기니까요. 스마트폰 전기차에 장착할 수 있는 온디바이스 인국진능칩 시장을 집중적으로 공략할 수 있는 천남 반도체 패키진 개발도 뭐 마무리하고 있고 어 심지어 뭐 2017년까지 고대형 메모리와 시스템 반도체칩을 수평으로 연결하는 2.5D 패키징을 개발한다는 계획도 세우고 있어서 긍정적이다라고 설명을 해 드립니다.
아시겠죠? 게다가 이제 여태까지 A.D 모디 패키징에 대한 부분이 이번에 이제 잘 만들어졌는데 만들어진 부분에 테스트에 대한이 결과가 생각보다 반응이 좋다고 합니다. 국내와 미국 팬리스트 고객사 두 세 군데와 함께 패키징 수주를 두고 논의하고 있다고 합니다. 당연히 뭐 삼성전자 같은 경우에도 적극 논의할 거고요. 해외에서 4채 반도체 만드는 곳들에서도 해당 패키징 기술력에 대해서도 주목할 수 있을 거라고 보고 있습니다. 그래서 과거부터 삼성이 선택했던 기업이기 때문에 기대해 볼 만한 부분이 있다라고 생각하고요. 최근 매출 성장도 나쁘지 않죠.
작년 반기 작년 1월에서 6월치 뭐 이번 년도 1월에서 6월치만 보셔도 어 지금 누적치도 전년 대비해서 잘 나왔고요. 이번 한 분기만 하더라도 어 작년 대비해서 잘 나왔죠. 훨씬 더 잘 성장하고 있다라고 보시면 될 거 같고요. 매년 성장치도 뭐 나쁘지 않은 상황입니다. 2024년도, 2025년도, 2026년도까지도 계속해서 매출 성장, 영업 이익 성장이 기대가 되고 있는 시점이라서 어 여러분들께서 긍정적인 성장을 기대해 보셔도 되지 않을까 싶습니다. 작년 대비해서 한 30% 성장하고요. 그때 다음 년도에는 그 이상의 성장이 좀 기대가 됩니다.
굉장히 매력적인 영업 이익 성장이 어 예상이 되고 있는 시점이니까 하나 마이크론이라는 기업은 특히나 주목해 보시면서 관심 가져 보시면 좋을 것 같습니다. 어 가끔 가다가 많은 분들께서 주가가 좀 너무 많이 최근에 올라온 거 아니냐 생각하신 분들이 있어요. 실제 하나 마이크론이 주가가 최근에 많이 쌓거든요. 근데 여러분들 보시면 이제 고가 대비해서 아무리 많이 올랐다고 해도 고가 대비해서 -40포인트 구간입니다. 그전에 워낙에 삼성전자의 이제 어 위기와 함께 많이 70%까지 박살를 했던 기업이에요. 근데 이제 다시 희망 갖고 다시 하면 분위기 타고 있죠.
자체 기술도 어느 정도 확보한데도 성공했고요. 그렇게 되면서 만들어지는 구간 속에서 다양한 이제 문제들을 이겨내고 성장의 그림을 그려가고 있으니까 많은 투자자 여러분들께서 투자 성장 기대하시면서 직전 고점 부흥까지 가는 시간이 좀 걸리겠지만 어 대략적으로 한 22만 원 선 22만 원 선까지는 주가 상승 파동이 단기간에 좀 기대해 볼 수 있지 않을까라는 생각을 하고 있습니다. 좋습니다.요 정도까지 여러분들께 설명드렸으니까요. 목표가 잡아보고 싶고 눌림목 구간에 잘 잡아 보시면 좋지 않을까 싶습니다. 어 좋습니다. 간단하게 여기기까지 해당 종목에 대한 설명 마치도록 하겠고요.
아 그리고 차트는 굉장히 고가로 날아가고 있지만 어 지금의 시가 총액 자체가 영업 이익 대비해서 굉장히 싼 편입니다. 그러니까 여러분들 차트만 보시고 너무 비싸다 하지 마시고 항상 영업 이익 대비해서 시가 총액이 얼마인지를 비교해 보시면 굉장히 싸다라는 걸 아실 수가 있으니까 참고해 보시면 될 거 같아요. 자, 그리고 어, 마지막으로 추가적인 자료집이 필요하다라고 하시는 분들은 하반기 대세상증 자료집과 어, 그리고 제가 여러분들에게 추천드리는 추천 종목들 받아갈 수 있는 방법 알아가시면 좋을 것 같습니다. 어디서 받아갈 수 있느냐라고 하면 이제 진 주식 전략실이라고 해서 어, 지금 현재 이제 100% 무료 어플리케이션을 어, 여러분 운용하고 있습니다.
어, 당연히 뭐 자료집하고 추천주 뭐내어 드리고 있고요. 앞서 설명드렸던 대로 핸드폰 번호 어, 개인 정보 필요 없습니다. 가끔 가끔다가 어, 여러분들께서 유튜브 보시다 보면 뭐 설문 조사하는 척 혹은 어디로 보죠? 문자 보내라고 하면서 여러분들이 핸드폰 번호를 자연스럽게 가져가는 경우가 있거든요. 그 여러분들 불법으로 싹 다 팔려 나가 다닙니다. 여러분들 불법 유통되는 경우는 굉장히 많기 때문에 굉장히 그런 거 조심해 보시고요. 저희는 애초에 그런 생각이 없기 때문에 여러분들게 무료로 어 여러분들께 아 무료로 아이디 보고 회원 가입 이런 거 없이 그냥 이용할 수 있게 만들어 놨습니다.
어 해당 무료 어플리케이션은 여러분들께서 그럼 어디서 받아갈 수 있냐라고 하면 삼성 핸드폰은 구글 플레이 스토어 아이폰의 앱스토어에서 받아갈 수 있습니다. 검색창에이 재진이라고만 검색하시면 됩니다.이 재진이라고 제 이름을 검색해 주시면 무료 어플리케이션이 나오고요. 무료 어플리케이션 다운로드 받으시면 될 거 같아요. 설치 버튼 누르고 다운로드 받아 보시면 될 거 있 될 거 같습니다. 다운로드 받고 들어오시면은 요런 화면이 나오죠. 상한가 아 그 주식 전략시 우리 어플리케이션인데요. 급등 천주 들어가 보시면 매일매일 급등 천주 매일매일 드리고 있으니까 꼭 확인해 보시고요.
그리고 어 매일 어 공직을 클릭해 보시면 공직을 위에서 두 번째 클릭해 보시면 대자중 대장주 자료집이 있습니다. 클릭해 보셔서 다운로드 받아 보셔도 될 거 같고요. 다 무료입니다. 급등주 어 포착자료 들어가 보시면 오늘 아침에 주유 뉴스와 관련된 종목들 전일자 상승 테마 종목들 오늘 아침에 주요 뉴스와 관련된 종목들도 시장에 대한 이야기 정리해서내어 드리고 있습니다. 매매 해당 시황 뉴스도 확인하시면 훨씬 많이 도움되실 것 같아요. 좋습니다. 여기까지 오늘의 시장에 대한 이야기 마무리해 보도록 하겠고요. 여러분들께서 아직까지 구독 버튼 안 눌러주신 분들 구독 버튼까지 눌러 주시면 너무나도 감사할 것 같습니다. 모두 고생만셨습니다. 감사합니다.
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