저자: 백만장자 · 한국인
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삼성전자가 3나노 수율 개선, 90%+ 광투과율 필름, 애플 파운드리 재협력 가능성 등으로 TSMC 대비 기술·경쟁 우위를 보인다고 주장. 반면 TSMC는 미국 칩스법 보조금 축소(약 60억달러 추산, 투자액 대비 10~15%), 재무정보 공개 부담, 기술보안 리스크, 중국 공장 문제 등 더 큰 위험에 직면한다고 주장.
다듬은 글
안녕하십니까, 여러분의 백만장자입니다. 사랑합니다. 목소리가 감기 때문에 좀 그렇네요. 빨리 회복하도록 하겠습니다. 격려의 댓글 달아주신 분들께 감사드리고요. 댓글은 안 다시더라도 마음속으로 응원해 주시는 분들께도 감사드립니다.
오늘은 백만장자 채널에서만 알려드릴 수 있는 고퀄리티 영상으로 여러분께 전달드리려고 합니다. 지금 삼성전자는 좋은 소식이 없고, 여러 악재가 많은 상황이죠. 그런데 TSMC와 경쟁하는 입장에서 삼성전자에 어떤 좋은 소식이 있는지 제가 알려 드리겠습니다. 그리고 반도체 법 관련해서 미국에서 안 좋은 건 삼성전자만이 아닙니다.
여러분, TSMC가 더 큰 직격탄을 맞고 있습니다. 어떤 내용인지 하나하나 디테일하게, 조금 좋은 소식과 함께 전달드리겠습니다.
다들 아시는 것처럼 TSMC는 지금 삼성과 강력한 경쟁 구도에 직면해 있습니다. TSMC가 미래 먹거리로 생각하는 3나노 분야에서 최근 삼성전자가 칩 생산량을 대폭 늘렸고, 수율 문제도 상당 부분 해결한 것으로 알고 있습니다. 이번 3나노 전쟁에서 삼성전자는 광 투과율이 90% 이상인 필름을 사용해 광원 손실을 최소화하고, 3나노 칩 생산 수율을 안정화하려는 계획을 가지고 있습니다. 제가 알기로는 기술적으로 상당히 높은 수준까지 올라온 것으로 보이고, 이 부분은 TSMC도 상당히 경계하고 있는 상황입니다.
지난 2월 대만 일렉트로닉 타임스의 보도에 따르면, 삼성전자는 2023년 극자외선(EUV) 노광 공정에서 자체 개발한 포토마스크 보호막을 선보일 예정이며, 이를 통해 파운드리 경쟁력을 높이고 포토마스크를 구동할 것이라고 했습니다. 국내 언론에서는 잘 다루지 않은 내용인데, 대만에서 상당히 주의 깊게 관찰하고 있다고 판단합니다. 최근 삼성전자 반도체 연구소는 광 투과율 92%의 펠리클을 개발했다고도 밝혔습니다. 기술 측면에서 삼성전자가 TSMC보다 상대적으로 더 발전된 기술을 구사하고 있는 셈입니다.
그래서 처음으로 TSMC가 공정에서 삼성전자보다 뒤처질 수 있다는 이야기가 나오고 있습니다. 삼성전자는 2세대 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 2024년 예정대로 양산한다고 밝힌 바 있습니다. 3나노는 1세대와 2세대 사이에 엄청난 차이가 있습니다.
TSMC는 작년 9월 가격 인상 요구에 대해 애플이 명시적으로 거부했습니다. 내부에서 그냥 자기들끼리 갈등한 게 아니라, 애플이 공개적으로 거부한 것입니다. 올해는 주문 삭감에 이르기까지 갈등을 겪었습니다. 그래서 3나노에서 삼성전자와 애플이 다시 협력할 가능성도 엿볼 수 있다고 봅니다.
삼성전자는 수년간 애플 A 시리즈 칩의 OEM이 될 기회를 노려왔습니다. 애플이 이 기회를 삼성에 맡긴다면, 삼성은 의심할 여지없이 더 낮은 OEM 가격을 받아들일 수 있을 것입니다. 만약 이것이 실현된다면 TSMC에게는 큰 위험, 즉 위기가 될 것이라고 봅니다.
최근 TSMC는 여러 위기를 겪고 있습니다. 많은 분들, 우리나라 언론도 마찬가지로 삼성전자가 미국 보조금 문제와 관련해 중국 공장 등 여러 리스크를 부각하고 있습니다. 그런데 제가 보기에는 TSMC가 우리보다 훨씬 더 많은 리스크를 안고 있습니다.
예를 들어 TSMC는 이익이 희석되고 줄어들고 있고, 비용 상승 압박은 말할 것도 없습니다. 미국의 칩스법(CHIPS Act) 보조금 규정이 있는데, 보조금을 약속받은 TSMC 미국 공장은 거의 60조 원 내외를 투자했습니다. TSMC는 미국과 협력하면 보조금을 많이 받을 것이라고 기대했지만, 뚜껑을 열어 보니 받을 수 있는 보조금은 약 60억 달러, 원화로 약 8조 원 정도에 불과할 것으로 추산되고 있습니다. 60조 원 가까이 투자하는데 받을 수 있는 돈은 8조 원 수준입니다. 다양한 미국의 보호주의 규제 때문에 TSMC의 미국 공장이 고비용 운영을 감당하기는 상당히 어렵습니다.
TSMC는 인텔, 삼성전자와 함께 첨단 칩 제조 공장에 대한 미국 보조금 지원 후보군에 들어 있었습니다. 하지만 미국 칩 제조 보조금에는 재고 환매 제한, 중국 내 확장 금지 등 여러 조건과 가드레일 규칙이 포함되어 있습니다.
현재 TSMC는 난징과 상하이에 공장을 두고 있습니다. 물론 첨단 공정은 아닙니다. 그래도 이들 공장에 대한 추가 투자는 상당히 어려울 수 있고, 장기적으로 미중 관계가 개선되지 않는다면 골칫덩어리가 될 수도 있다고 생각합니다.
TSMC는 미국에 최첨단 공장을 짓고 보조금을 많이 받기를 강력하게 희망했습니다. 그런데 새로 발표된 보조금 규정은 미국의 인색함과 가혹함을 동시에 느끼게 하는 조치가 됐습니다. 칩스법에 따른 직접 재정 보조금은 TSMC 전체 계획 지출의 약 10% 수준으로 알려졌고, 많아야 15%입니다.
칩 보조금 규칙을 보면 TSMC에는 두 가지 큰 위험이 놓여 있습니다. 우리도 비슷한 상황이긴 하지만, 개인적으로는 TSMC가 훨씬 더 아프다고 생각합니다. 첫째, 1억 5천만 달러 이상의 보조금을 받는 기업은 현금 흐름을 포함한 세부 재무계획을 미리 제출해야 합니다. 이는 기업 비밀인데, 이를 미국 정부에 넘기는 것은 큰 부담입니다. 삼성전자보다 TSMC에게 훨씬 더 부담이 됩니다. 파운드리 영업이익률은 TSMC가 거의 50%에 육박하고, 삼성전자는 공식적으로 밝힌 적은 없지만 제가 알기로는 20%가 안 되는 것으로 압니다. 그러니 현금 흐름이나 이익 같은 세부 재무계획을 다 공개해야 한다면, TSMC 입장에서는 훨씬 더 아플 것입니다.
둘째, 기술 보안의 위험입니다. 미국 정부는 안보기관이 반도체를 안정적으로 공급하는 공장을 방문하겠다고 밝혔지만, 방문 범위에 대한 구체적인 내용은 없습니다. 제품의 적시 공급 외에 고급 반도체 설계나 핵심 공정 기술까지 포함하는 전체 공장에 대한 접근은 기술 보호와 보안 문제를 제기하고, 핵심 기술 노출로 이어질 수 있습니다. 여기에 최근 칩 가격 인하와 수주 축소라는 역풍까지 겹친 상황입니다.
여러분, 제가 꼭 말씀드리고 싶은 게 있습니다. 미국이 반도체 공장을 보고 싶어 한다면, 삼성전자를 보고 싶을까요, TSMC를 더 많이 보고 싶을까요? 저는 TSMC라고 봅니다. 이 노림수의 핵심 역시 TSMC의 피해가 더 크고, 미국이 보고 싶어 하는 곳도 TSMC일 확률이 상당히 높다고 생각합니다. 이번 조치들은 사실상 TSMC에게 상당히 아픈 일이 될 것이라고 말씀드립니다.
이상 여러분의 백만장자였습니다. 사랑합니다, 여러분.
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