저자: 백만장자 · 한국인
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삼성전자는 프리마켓 고점 9만1천원 이후에도 이격도가 커 상승 여력이 많다고 주장하고, 미국 증시도 사상 최고치로 추가 상승 여지가 있다고 봄. 마이크론은 소캠·HBM에서 삼성·하이닉스에 밀려 엔비디아 물량 배정이 축소될 것이며, EUV 활용 경험 부족과 원감마 공정 한계로 기술적 어려움이 있다고 분석.
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안녕하십니까, 여러분의 백만장자입니다. 파이팅입니다, 여러분. 오늘 재미있는 차트 하나 보고 가겠습니다. 최고가가 91,000원을 찍었습니다. 이게 프리마켓 얘기입니다. 오전 8시부터 8시 50분 사이, 장 시작 전 시간에 9만 원을 넘어섰어요. 이 시간에는 거래량이 많지 않습니다. 전날 미국 시장도 날아가고 하니까 마음이 급하신 분들이 이때 훅 들어온 겁니다.
9만 1,000원이면 눈대중으로 봐도 이격도가 너무 큽니다. 여기서 우선주 얘기를 좀 드리겠습니다. 우선주를 가지고 계신 분들은 본주 대비 이격도가 크다는 걸 보면서 아직 우선주에 가격 메리트가 있구나 하고 생각하셔야 합니다. 이격도가 큰 걸 좋아하셔야 됩니다. 반대로 우선주와 본주의 이격도가 줄어들 때가 있는데, 그때가 고점입니다. 개인 투자자들의 매수세가 많이 몰리면서 격차가 줄어드는 거예요. 즉 지금 이격도가 크다는 건 삼성전자가 아직 갈 길이 많이 남아 있다는 걸 반증하는 겁니다.
S&P500, 나스닥, 다우 지수를 보시면 사상 최고치 근처에서 잘 가고 있습니다. 중간에 조정이 한 번은 올 겁니다. 그렇다 하더라도 금리 인하도 많이 남아 있고 갈 길이 멉니다. 우리가 긴 시야와 안목을 가지고 봐야 합니다. 지금 9만 원을 넘었다고 쫓아 들어가기보다는, 조정이 올 때 여유 자금이 있으면 매수하고, 이미 보유하고 계신 분들은 편안하게 가지고 가시면 됩니다.
오늘은 마이크론 이야기를 좀 하겠습니다. 마이크론이 재미있어요. 올해 연말에서 내년으로 갈수록 마이크론이 오히려 삼성전자를 살리는 것 아니냐는 생각도 듭니다. 화면 오른쪽 맨 끝이 소캠이고, 중간이 HBM입니다. 둘 다 마이크론이 비실비실하기 시작했습니다. 엔비디아 입장에서는 고민이 커질 수밖에 없습니다. 마이크론이 이 두 제품에서 밀리기 시작하면서, 이제 엔비디아가 삼성전자 쪽에 의존하는 비중이 커질 수밖에 없습니다. 하이닉스도 물론 있지만요.
소캠은 모듈형 메모리입니다. LPDDR 5X 기반이라 메인보드에 탈부착할 수 있는 구조입니다. 엔비디아가 표준화를 주도하는 신개념 메모리 모듈이고, HBM보다 대역폭은 낮지만 전력 효율과 크기 면에서는 상당히 유리합니다. 교체와 업그레이드도 쉽고, 전력 효율도 좋아서 가성비가 좋다고 보시면 됩니다.
그런데 마이크론이 HBM에 이어 소캠에서도 삼성전자와 하이닉스에 뒤처지고 있습니다. HBM4에서는 엔비디아의 속도 상향 요구를 맞추지 못해 어려움을 겪고 있죠. 소캠에서도 생산 능력과 성능 두 가지가 모두 부족한 모습을 보이면서, 엔비디아로부터 가장 적은 물량을 배정받을 것으로 전망됩니다. 첨단 공정을 앞세운 삼성전자, 안정적인 공급망을 구축한 하이닉스가 내년 엔비디아 HBM4와 소캠 공급 경쟁에서 앞서가고, 마이크론은 빠지면서 삼성전자와 하이닉스의 양강 체제가 더 가속화될 것으로 예상됩니다.
2026년 엔비디아 공급량을 보면 삼성전자가 1위, 하이닉스가 2위, 마이크론이 3위가 될 것 같습니다. 올해 상반기만 해도 소캠 물량 발주는 거의 마이크론 독점에 가까웠습니다. 하지만 최근에는 엔비디아가 삼성전자와 하이닉스 위주로 공급을 재구성하고 있습니다. 물량을 보면, 삼성전자는 100억 비트 수준, 하이닉스는 용량 기준 110~115억 기가비트를 배정받았습니다. 반면 마이크론은 70억 비트 정도에 머물렀습니다. 판세가 완전히 바뀌고 있는 겁니다.
소캠은 엔비디아가 자체 개발한 저전력 메모리 모듈입니다. 엔비디아가 내년 하반기 출시할 루빈에는 HBM4와 함께 소캠도 같이 탑재될 것으로 보입니다. 소캠은 전력 효율이 높고 탈부착이 편해서 향후 서버, 로봇 등 다양한 분야에 활용될 것으로 예상됩니다. 일부에서는 '모듈형 HBM'이라고 부르기도 하는데, 제 생각에는 그 정도까지는 아닙니다.
마이크론이 소캠에서 부진할 것으로 예상되는 이유는 두 가지입니다. 첫째, 성능에서 떨어지기 시작했습니다. 둘째, 생산 능력에서 차이가 나기 시작했습니다. 마이크론은 1γ(원 감마) D램 공정으로 소캠에 들어가는 LPDDR 5X를 생산하고 있는데, 이 원 감마는 삼성전자의 1c(원시디) 공정에 해당합니다. 그런데 하이닉스와 삼성전자보다 아직 수율이 낮습니다. 생산 능력도 상대적으로 부족합니다.
여기서 중요한 차이가 있습니다. 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스의 D램 공정에는 모두 EUV 노광 장비가 쓰이는데, 활용 방식이 다릅니다. EUV는 빛으로 웨이퍼의 회로 패턴을 새기는 포토 공정 장비로, 더 미세한 칩을 가능하게 합니다. 그런데 마이크론은 EUV 사용을 최소화하는 방향으로 1γ 공정을 개발했습니다. 올해 상반기 공개한 1γ D램 시제품은 단 한 층에만 EUV를 썼습니다. 구형 노광 장비를 많이 활용해 양산 속도를 높이겠다는 계산이 있는 것 같습니다. 하지만 삼성전자와 하이닉스는 1c 공정에서 다섯 개 층 이상에 EUV를 쓰고 있습니다.
삼성전자는 2020년, 하이닉스는 2021년부터 EUV를 활용해 오랜 경험을 쌓아왔습니다. 삼성전자는 시스템 반도체 파운드리에서도 EUV 노하우가 있어서 경쟁력이 더 높을 수밖에 없습니다. EUV를 쓰는 층이 늘어날수록 개발 난이도는 높아지지만, 그만큼 성능도 좋아집니다. EUV 경험이 적은 마이크론은 LPDDR 5X와 소캠 제조에서 어려움을 겪을 수밖에 없습니다.
문제는 여기서 끝나지 않습니다. HBM4에서도 엔비디아의 속도 상향 요구 조건을 맞추는 데 어려움을 겪고 있습니다. HBM4는 로직 다이, 즉 베이스 다이의 파운드리 문제가 있고, 소캠은 1γ D램 공정의 문제가 있습니다. 마이크론은 지금 기술적 한계에 도달하고 있다는 평가가 나옵니다.
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