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오늘 이야기와 관련 의 핵심은 바로 이 같은 형세 소개 파운드리 시장의 2위 기업인 삼성전자의 게 그동안 악수 효과들이 발생할 수밖에 없는 구조였다 는 것인데 그리고 tsmc 에 3년 5 전략은 바로 이 맹점을 공략해 씁니다. 애플을 제외하면 남게 주에는 최신 공정의 규모가 너무 자꾸 공정의 성격도 조금 달라 삼성 성들이 에게 낙수효과 가 생겼던 상황 하지만 이 낙수 효과 들을 끊겠다는 것이 dsm c3 남 호 전략의 핵심이 줘 그 방법은 간단합니다. 애플의 물량 수준을 넘어서는 엄청난 케파 투자와 제품 성격에 맞는 공정 개발을 위한 계획들 실로 엄청난 규모로 발표되었던 dsm 씨의 3나 놓게 팩스 계획 그 근저에는 바로 이런 이야기들이 있는 것이죠.
그리고 이 뒷부분 공정의 유연성과 관련해서는 당구 같은 단어가 준비 되고 있습니다. 이번달에 열리니 tsmc 에 테크놀로지 심포지움에서 등장한 공식 장 표 상에서도 그 이야기들을 다시 한번 확인할 수 있었는데요. 보통 hd hp 이런식으로 고밀도 고성능 공중을 나눠서 운영되어 왔기 때문에 사실 업계에 계신 분들께는 크게 * 되는 부분은 아니겠지만 tsmc 에 핀 플렉스는 이러한 어프로치 의 업그레이드 버전으로 이해하면 쉽겠죠. 이 핀의 구성을 기준으로 여러 베리에이션 들을 만들어 표준화의 결론적으로 여러 기업들의 수주를 효율적으로 받을 수 있기 위한 공정 운영이 유연성을 확보하는 것 규모와 유연성 게이트 올 어라운드 로 치고 올라오는 경쟁자 의 추격 의지를 뺏기 위한 전략 더 큰 그릇을 만들어 낙수효과 를 차단하겠다는 ks m 씨의 전략 빵에 그러시나요.
그리고 여기에 로직 반도체 시장의 그 어느 때보다 치열한 성능 경쟁이 벌어지고 있는 상황적 배경 2 더해지는 데 애플의 로직 반도체 상방 통합과 인텔의 gpu 시장 진출 또 암 진형의 서 버 시장 도전 이 같은 상황 속 이에 tsmc 가 이 문제에 대한 해답을 가지고 나오자 시장이 반응한 것입니다. 인텔 amd 엔비디아의 퀄컴 현재 치열한 성능 경쟁 중이었던 핵심 로직 반도체 기업들 모두가 세계 최고 공정을 더 빠르게 활용할 수 있는 기회가 생기자 tsmc 에 줄을 서고 삼성 파운드리 위기론 으로 이어지게 되는 것이죠. 사실 여기까지 이야기는 엄밀히 말해 2021 년 에 결론이 난 이야기들이 라고 할 수 있겠습니다.
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여기서 첫번째 포인트 가 나오죠. 작년 추어 tsmc 가 주장하던 3 나노 의 등장 시점은 올해 상반기 당시 타사에 비해 빠르게 리스크 생사의 돌입해 썼던 점을 그 근거로 들었었는데 하지만 2022 년 6월 열린 이 테크놀로지 싶어 즈음에서 우리가 지금 보고 있는 결론은 조금 다른데요 핵심 로직 반도체 기업들이 입도 선 매의 나섰던 그래서 삼성 빵들이 위기론 의 단추가 되 어떤 이 tsmc 3 나 너 의 등장이 그때 이야기 하던 것보다 드셨다는 것 그리고 사실 여기까지 이야기 도 이 빵들이 시장에 대해 관심이 있으신 분들은 많이들 아시는 이야기일 수도 있을 거라고 생각합니다.
오늘 에피소드에서는 여기서 한 단계 더 나아가 보자 하는데요. 엄밀히 이야기의 실제 tsmc a3 나눠 공정 양산 은 이미 한번 연기 디어 그려진 지금의 그래프 보다 아마도 더 뒤에 있을 거라는 것이죠. 소품종 대량생산 제조업의 성공을 보장해주는 공식 빵들이 비즈니스 역시 마찬가지입니다. 그리고 애플은 tsmc 에게 성공 공식을 보정해주는 황금열쇠 줘 a 시리즈 로 단일화된 이었기에 수준의 물 야 그 여기에 이제 mc 2시까지 더해지게 됩니다. 재생시 가출 신공정 싸움에서도 압도적인 승리를 계속해 챙 취했던 이유 그 황금열쇠 가 바로 애플이 어쭈 그런 에브리 tsmc 로 싸움 드릴을 일어난 다음부터 tsmc 의 최신 공정과 애플의 최신 제품은 동일한 등장 싸이클을 가지고 운영되어 왔습니다.
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그리고 다시 돌아와 이 tsmc 3 나눠 운용 전략의 전제가 되는 애플 마저 운영 계획이 어우러진 것을 근거로 함께 3 나노 배에 탄 다른 이들의 상황은 더 어려울 수도 있다는 거 재생 c 의 3년의 계획이 예상처럼 흘러가지 않고 있다는 것을 예감하게 하죠. 그리고 이 같은 점을 증명하는 또 하나의 단어가 뭐 테크놀러지 싶어 점에서 등장한 tsmc 의 새로운 노드 n3 인데요 n3 의 sep n3 x 까지 3 나눠 노드의 정말 많은 베리에이션 들이 있죠. 그래서 언뜻 보면 n3 2 까지 더해 줘 다양한 공정 옵션들을 제공하고 고객 때 행성을 높여주는 것 처럼 보입니다.
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수요일과 비용이 항상 에서 첫번째 문제는 비교 군이 되는 이 앤 쓰리 구정이 아직 제대로된 등장을 하지도 않았다는 점 그리고 두번째 문제는 최신 공정의 성능 척도는 수율 과 비용이 아니라 ppa 라는 것이죠. 실제 의 n3 2 공정도 n3 에 비해 면적을 제외한 나머지 퍼포먼스 들이 향상되었다고 하지만 사실 a 를 희생하면 현존하는 모든 공정 역시 나머지 부분을 향상시킬 수 있다는 거 모두 잘 알고 계시는 이야기라고 생각합니다. gsm 씨의 말대로 n3 이가 n3 보다 더 개선된 공 종 이라는 주장에 대해 여러분들의 생각은 어떠신가요 갠적으로 저는 현재의 시장 상황 그리고 이 앤 3e 공정의 면면을 살펴 보면서 n3 이 공정이 등장한 데에는 아마도 조금 다른 이유가 있지 않을까 하는 생각이 들었었는데요.
다운 그레이드 공종 n3 공정에서 오히려 uv 레이어 의 수를 줄이고 밀도 나 성능도 함께 하락한 엄밀히 이야기 앤 쓰리 이 공정은 공정 난이도를 낮춰 수유를 큭 때 한 공정 에 지나지 않습니다. 다시 말해 의 n3 이는 n3 공정 수율 확보에 난항을 겪고 있는 tsmc 가 목표 7 을 하 향해 누운 공 종 이라는 거 그리고 어쨌든 tsmc 가 답을 찾은 것은 아니냐 이렇게 반문 하실 수도 있겠지만 공종 로드맵 을 이야기 하며 또 오늘 이야기를 이야기 하며 반드시 빼먹지 말아야 하는 핵심 척도가 바로 시간입니다. 시간이라는 기준을 함께 고려하면 이 n3 이 공정은 늦어지는 n3 또 더 늦어지는 n 3p 공정의 간극을 메꾸기 위한 장치로 도 볼 수 있겠죠.
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지금부터 살펴볼 것은 이제부터 다시 변화하게 될 각 기업들의 전략 방향이 될 텐데요 핵심의 현재의 상황 속에서도 누군가 4 답을 찾아 낼 것이라는 것 미세 공정이 나나 현재 상황을 명확히 이식한 이후 그 전제 속에서 데니스 기업들이 의 전략 변화를 살펴 보게 되면 의미있는 포인트들이 도출 될 거라고 생각합니다. 예를 들면 혹자가 주장하고 있는 최 신공정 공급과 인 사태와 같은 것들은 벌어지기 어려운 상황이라는 것과 같은 뭐 그런 결론을 말이죠. 시작되고 있는 3 나노와 게이트 올 어라운드 이 시대 현재 상황은 대략적으로 어떻게 진행되어 가고 있는지 앞으로 어드 부분에 초점을 맞춰 이야기를 바라봐야 하는지 대략적인 그림이 길어 지시나요. 앞으로 이야기들도 가능성을 해서 꼼꼼이 종려 나가도록 하겠습니다. 행복한 분의 슈슈 오늘도 함께 해 주셔서 감사합니다. 으 으 으
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