삼성전자 "전영현號 1년" 앞으로 1년은 어떨까!?

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삼성전자 전영현 부회장 취임 1년을 평가. 반도체 초격차 회복을 위한 체질 개선에 집중했다고 평가하며, HBM 시장 점유율 열세(삼성 34% vs 하이닉스 36%)와 파운드리·시스템LSI 적자 등 과제를 짚음. 하반기로 갈수록 HBM 공급 본격화로 실적 개선세가 확연할 것이라고 전망. 파운드리 3나노 2세대 수율 60% 이상 등 긍정적 신호 언급.

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※ AI가 다듬은 글(오탈자·군말 정리)

01. 예, 안녕하십니까. 여러분의 100만장자입니다. 오늘은 전영현 부회장 이야기를 좀 해볼까 합니다. 오늘 주가도 답답하고 해서, 전영현호가 지금 딱 1년이 됐습니다. 초격차 회복에 기로에 서 있는 시점이죠. 다음 1년은 어떻게 될지 같이 나눠 보겠습니다.

02. 작년 5월 21일 삼성전자의 반도체 구원투수로 복귀해 취임했고, 이제 딱 1년이 됐습니다. 지난 1년은 반도체 초격차 회복에 시동을 걸기 위한 체질 개선에 집중했다고 평가합니다. 그동안 삼성이 막대한 투자비를 쓰면서 도대체 뭘 했나 싶을 만큼 망가진 것도 사실이고요.

03. 취임 이후 이례적으로 반성문도 냈습니다. 삼성 같은 회사가 반성문을 잘 내지 않는데 냈고, 조직문화 개선에도 힘을 쏟으면서 당면한 위기 극복에 주력해 왔습니다. 표면적으로도, 실질적으로도 그랬다고 봅니다.

04. 그래도 아직 갈 길은 멉니다. 상당히 멉니다. 기술 경쟁력을 많이 잃은 메모리 사업, 그중에서도 HBM 시장에서 아직 가시적인 성과를 내지 못했습니다. 파운드리와 시스템LSI 사업부도 분기 수조 원대 적자를 냈고, 지금도 거의 그 수준입니다. 이쪽 수익 개선도 시급합니다. 다만 파운드리 쪽은 그나마 희소식이 보인다는 말씀을 조금 뒤에 드리겠습니다.

05. 전영현 부회장은 2017년까지 메모리 사업부장을 역임했고, 어떻게 보면 삼성 반도체 신화의 주역입니다. 원래 반도체 쪽 부회장으로 올 뻔했는데, 정통 삼성전자 출신이 아니라 LG 쪽에서 넘어온 인사라서 밀렸습니다. 지나고 보면 아쉬운 부분이 있죠.

06. 재작년 반도체 사업에서 15조 원 넘는 적자를 냈고, 부진이 계속되자 이재용 회장이 작년 5월 21일 원포인트 인사로 DS 부문장에 전영현 부회장을 정식 임명했습니다. 이른바 올드보이 복귀인 셈이죠.

07. 취임 직후부터 지금까지 삼성 반도체의 현주소와 경쟁력 하락의 근본 원인을 파악하는 데 상당히 주력했다고 봅니다. 여기는 높게 평가합니다. 결과물이 뭐가 나왔느냐는 아직 말씀드릴 게 없지만, 원인을 찾으려는 노력은 분명했습니다.

08. 작년 10월 3분기 잠정 실적 발표 후에는 시장 기대에 못 미치는 성과, 근원적인 기술 경쟁력, 회사의 앞날에 걱정을 끼쳐 송구하다며 반성문을 냈습니다. 이례적이라고 생각할 수도 있지만, 그때 근원적 기술 경쟁력 확보와 수성 마인드에서 도전 정신으로 바꾸겠다, 조직문화를 개선하겠다는 의지가 담겼습니다.

09. 지금도 삼성전자 내부에서는 변화의 바람이 불고 있습니다. 부서 간 소통의 벽을 허물고, 느린 의사결정을 타파하고, 과도한 보고 문화를 없애는 등 조직문화 개선 작업에 분위기가 많이 바뀌었다고 들립니다. 취임 직후 첫 사내 메시지에서도 토론 문화 부활을 골자로 한 반도체 신조직문화를 만들겠다고 선언했습니다.

10. 전영현 부회장은 지금 메모리 사업부장도 겸직하고 있습니다. 메모리 사업의 흔들림을 바로잡기 위해 설계 역량에 집중하고 있고요. 작년 7월, 취임 두 달 만에 HBM 전담 개발팀을 신설하고 D램 설계 전문가를 팀장에 앉히며 기술 역량 보완에 힘을 쏟았습니다.

11. 특히 HBM 주요 고객인 엔비디아 경영진과 수시로 소통하고 있다고 알려져 있습니다. 미국 현지 출장도 다니면서 빅테크 기업들과 소통하며 "우리가 부족한 게 뭐냐, 뭘 고쳐줄까"를 많이 묻고 있다고 합니다.

12. 문제는 현재 수치입니다. 올해 1분기 글로벌 D램 시장 점유율은 삼성이 34%, 하이닉스가 36%입니다. HBM 주도권이 넘어간 탓이죠. 이게 지금 가장 큰 문제입니다.

13. 이번 3월 주주총회에서 전영현 부회장은 빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 5세대 HBM3 12단 제품이 시장에서 확실한 존재감을 보일 수 있을 것이라고 공언했습니다. 6세대 HBM4 개발과 양산도 차질 없이 진행하겠다고 했고요. 최근에는 HBM3 개선품 샘플을 고객사에 공급했고, HBM4 개발 및 대응에도 속도를 내고 있는 것으로 알고 있습니다.

14. 파운드리 쪽은 올해 양산에 들어갈 2나노 공정을 중심으로 전반적인 공정 완성도를 상당히 끌어올리면서 고객 확보에 집중하고 있습니다. 조금씩 성과가 나오고 있다는 이야기도 들려옵니다.

15. 제품 이야기도 해보겠습니다. 올해 8월, 빠르면 7~8월쯤 공개될 갤럭시 Z 플립7이 있습니다. IT 매체 샘모바일 보도에 따르면, 한국과 인도를 포함한 상당수 국가에서 판매될 갤럭시 Z 플립7에는 삼성전자가 자체 개발하고 파운드리 생산한 엑시노스 2500이 들어갑니다. 미국은 아마 퀄컴 칩이 들어갈 것 같습니다.

16. 이 엑시노스 2500은 삼성전자 3나노 2세대 공정으로 만든 칩입니다. 2나노도 수율을 상당히 올리고 있는 것으로 알고 있는데, 3나노 2세대 역시 수율이 60% 이상까지 올라온 것으로 보입니다. 조금 더디긴 하지만 3나노든 2나노든 파운드리에서는 어느 정도 성과가 나오고 있습니다. 게이트 올어라운드 공정이라 기술적으로 의미가 큽니다.

17. 정리하면, HBM은 조금 늦은 감이 있지만 파운드리에서는 삼성전자의 성과가 분명히 나오고 있는 것으로 보입니다. 조금 느리긴 하지만 하반기로 갈수록 HBM도 본격적으로 공급이 들어가면, 실적 개선세는 확연히 나올 거라고 다시 한번 말씀드립니다.

18. 이상 여러분의 100만장자였습니다. 사랑합니다, 여러분.