저자: 이형수 · 한국인
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AI 반도체 고집적화로 플라스틱 기판의 한계가 드러나 유리 코어 기판이 차세대 패키징 소재로 부상. 고객사(엔비디아·AMD·인텔)의 도입 서두름과 공급 부족 기대로 관련주가 선반영 중. 삼성전기 파일럿 라인(2024년 9월 세종) 등 가시화 진행. 다만 펀더멘털이 아닌 모멘텀 구간이며 트레이딩 성향에 따라 접근 판단 필요.
다듬은 글
글라스 코어 기판에 대해 말씀해 주셨는데요. 요즘 굉장히 핫한 주제라서 꼭 알아두셔야 합니다. 기존에 서브스트레이트라고 부르는 기판은 반도체를 패키징할 때 쓰는 소재입니다. 지금까지 반도체 패키징에는 주로 플라스틱 기판이 쓰여 왔습니다.
플라스틱 기판은 나름대로 쓸 만하지만 문제가 있습니다. 플라스틱을 만들다 보니 평탄도가 떨어집니다. 또 열을 배출하는 성능도 약한 편입니다. 평탄하지 않으니 회로를 미세하게 그릴 수가 없습니다.
지금 AI 반도체는 입출력 단자가 점점 많아지고 그 밀도도 빽빽해지고 있습니다. 그러려면 회로의 선폭이 아주 얇아져야 합니다. 그런데 플라스틱 위에서는 그 이상 그리기가 어려운 한계에 와 있습니다.
그래서 플라스틱 대신 유리를 쓰자는 개념이 나왔습니다. 디스플레이 쪽 TFT 같은 곳에서는 이미 아주 미세한 선폭을 구현하고 있습니다. 그 기술을 반도체에 가져와 보자는 것이죠.
유리는 플라스틱보다 열 방출 효과도 뛰어납니다. PC방에 가 보면 컴퓨터 열 때문에 후끈하죠. 반도체도 열이 많이 나면 성능이 떨어집니다. 데이터 센터가 서늘한 이유도 서버가 가장 효율적으로 돌아가는 온도가 20도에서 25도이기 때문입니다.
반도체 자체에서 열이 많이 나는데, 이 열을 잘 빼 주면 성능을 높이는 데 도움이 됩니다. 이미 나온 열을 처리하기 위해서는 데이터 센터에서 액체 냉각 같은 방식도 필요해지고 있습니다.
고객사들이 굉장히 서두르고 있습니다. 엔비디아, AMD, 인텔 같은 업체들이 생각보다 프로세서 성능이 훨씬 빠르게 올라가고 있습니다. HBM에서도 발생하는 열이 늘고 있습니다.
칩 성능을 담보하려면 글라스 코어 기판을 조기에 도입해야 하는 상황입니다. 시장은 고객사가 서두르고 공급이 부족해지면 주가에 급하게 반영을 합니다.
- **필옵틱스**: 대표 대장주입니다. 레이저 장비를 만드는 회사입니다. 글라스 코어 기판은 복층으로 붙이는데, 층간 전자 이동을 위해 TGV(Through Glass Via)라는 구멍을 레이저로 뚫어야 합니다. 반도체는 식각으로 뚫지만 글라스는 레이저로 뚫는 것이 특징입니다. - **YMT 등**: 구멍에 구리를 채우는 공정에 쓰이는 극초박 동박 등 소재 쪽 기업입니다. - **CNG 하이테크**: 기판을 붙이려면 표면이 매끈하고 평탄해야 하고, 잘 붙게 하려고 표면 활성화(액티베이션) 처리를 합니다. 이 표면 처리 쪽과 관련된 업체입니다. - **캠트로닉스 등**: 가공을 담당합니다. - **인런 등**: 검사 쪽을 담당합니다. - **인플러스**: 인텔 글라스 코어 기판과 연관성이 있습니다.
SKC 자회사 앱솔릭스가 올해 하반기부터 가동에 들어갈 예정입니다. 가동되면 AMD 같은 업체에 납품될 것으로 보입니다. 인텔은 자체적으로 글라스 코어 기판을 준비하고 있습니다.
삼성전기도 차세대 성장 동력으로 글라스 코어 기판을 낙점했고, 몇 년 안에 상용화를 하겠다고 밝혔습니다. 속도가 빨라지고 있어서 올해 9월 세종 사업장에 파일럿 라인을 깔 것으로 보입니다.
이런 소식이 시장에 알려지면서 관련주가 크게 반응하고 있습니다. 아직 더 오를 여지가 남아 있다고 보는 시각이 많습니다.
지금은 펀더멘털보다는 모멘텀의 영역입니다. 트레이딩 구간으로 보는 것이 맞습니다. 주가가 싸다고 하기는 어렵습니다. 다만 더 올라갈 수도 있습니다.
투자 성향이 굉장히 중요합니다. 트레이딩을 잘 못하는 분들은 그냥 보지 않는 것이 낫습니다. 모멘텀 투자에 익숙하고 짧게 대응할 수 있는 분들은 충분히 따라붙을 만합니다. 싸게 사서 오래 버티는 투자 스타일이라면 접근 방식을 달리 봐야 합니다.
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