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강승주

Accuracy score-3.1
순 place201
Scored calls74 calls
Hit rate / Market-adjusted / Return-weighted35.5% / 40.2% / 32.3%
1-month return / Market / beta excess return / Peer excess-3.7% / -3.4% / -0.3
Bullish / Bearish / Neutral68.8% / 9.6% / 21.6%
Best horizon6m
Performance badgeLate call badge
Main channel강승Caution 급등타이밍
국적한
Note
Updated2026-10-28 07:00:00

Main stocks: #SK하이닉스 (23)#삼성전자 (19)#코스피 (13)#엔비디아 (7)#미국기술주 (6)

How scores are calculated

[주식] 빛과전자 말고 광통신 반도체 세계 1위 '이 기업' 10배 올라갑니다.[삼성전자전망, 8월주식전망, 2026년주식전망, 대폭락, SK하이닉스, 대한광통신]

강승Caution 급등타이밍 · 2026-08-11 · 유튜브 시청 6,505 · Board Views 3 · Korean

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증시 급반등. 특히나 코스닥 지수가 바닥에서 30% 이상 급등을 하고 있겠죠. 코스닥 주요 업종에서 통신 장비 그중에서도 광통신 반도체 쪽 엄청난 움직임들 보여주고 있겠습니다. 주요 투자 전략들과 함께 체크해 보셔야 되는 종목들까지 말씀드릴 수 있도록 할게요. 영상 바로 진행해 보도록 하겠습니다. 데이터 [콧방귀] 센터의 병목 문제가 심각합니다. 어, 그러니까 병목 문제 데이터가 처리가 되는 속도가 엄청 느려진다라고 하는 거예요. 메모리부터 지금 현재 구리전선까지 전반적으로 병목 현상을 해결을 하는게 우선되어야 되겠습니다. 현재 엔비디아가이 데이터 센터 병목을 풀기 위한 광통신에다가 어, 대규모 투자를 하고 있겠는데 AI 표준 선점을 노리고 있습니다.

엔비디아가 지금 마벨 투자를 해 가지고 통신 반도체 투톱이죠. 브루드컴과 함께. 그래서 통신 반도체 개발까지 나서고 있겠고 지금 심지어 엔비디아가 AI 반도체를 만드는게 아니라 기지국을 깔겠다. 자체적인 통신 사업까지 진출을 하겠다라고 하는 부분들 밝혔습니다. 그럼이 정도의 거대 플레이어가 통신 시장에 진출을 하게 된다라고 했을 때 기존에이 통신 업자들 같은 경우도 엔비디아와 경쟁을 위해 가지고 대규모 투자가 진행이 되겠죠. 엔비디아 같은 경우도 엄청난 돈이 들어오게 될 거고 통신 장비 섹터에서 굉장히 실적 기대감이 높아지고 있는 상황입니다.

광도체 쪽에 슈퍼사이클 기대감 나타나게 되면서 향후 10배 이상으로 성장을 하게 될 것으로 기대가 되고 있겠습니다. 광통신 선점 경쟁이 펼쳐지고 있습니다. AI 데이터 센터에 대표 병목 중 하나로 꼽히게 되는 데이터 전속 문제입니다. AI 데이터 AI 반도체가 연산을 해서 데이터를 서버로 보내는 과정에서 데이터의 병목이 유발이 되게 됩니다. 그러니까 AI 반도체 같은 경우는 지금 뭐 2나노, 3n노 이런 엄청난 초미세 반도체로 제조가 되겠죠. 그런데 지금이 메모리 반도체 같은 경우는 기껏해 봐야 10난호 정도로만 만들어지게 된다라고 하는 거죠.

그러니까 AI 반도체는 이렇게 엄청난 초고성능으로 만들어지고 게다가 심지어 하나의 패키징 내에다가 두 개,네 개 이런 식으로 시스템 반도체가 듀얼 탑재가 되어 가지고이 반도체 패키징의 성능이 미친 듯이 좋아지고 있는 상황인데 메모리 반도체 같은 경우는 10난호밖에 되지를 않다 보니까이 메모리 반도체가 어 지금이 GPU의 성능 AI 반도체 성능 능을 따라가지 못하게 되면서 데이터의 병목이 발생을 하는 그런 상황이었습니다. 너무 아쉬웠죠. 네. 지금이 메모리 반도체 병목 같은 경우는 일 고대역폭 반도체 고대역폭 메모리 HBM이 개발이 되고 양산이 되게 되면서 메모리 병목 같은 경우는 상당 부분 극복했다라고 이제 볼 수가 있겠습니다.

그다음 해결이 돼야 되는 문제가 바로이 데이터 전속 문제입니다. 에이터이 지금 AI 데이터 센터에서대이 연산 데이터를 결국에 반도체는 구리로 이루어져 있겠죠. 반도체 이제 실리콘으로 만들어 주고 그 어 회로를 구리로 이제 그 어 만들어 가지고이 전기 신호를 하게 되는데 결국에 AI 반도체가 전기 신호로 연산을 하고이 데이터를 이제 서버에다가 보내는 과정에서이 데이터의이 데이터 송소신이 바로 구리선을 통해 가지고 이루어지게 되죠. 워낙 구리 같은 경우는 전도성이 높아요. 뭐 99% 이렇게 된다라고 보실 수가 있는데 지금은 이제는 너무 많은 데이터를 처지 처리를 해야 되다 보니까 전도성이 그렇게 높은 구이라고 하더라도 어 그 거기서 발생을 하는 작은 저항이 겹치고 겹치고 하면서이 구리선이 굉장히 뜨거워지게 되는 문제가 발생을 하고 있죠.

그러면서이 전력 소무 문제 같은 경우도 심각해지고 있고요. 어이 부분들 때문에 이제 발열이 발생을 하게 되면서 어 AI 데이터 센터를 또 열을 시켜 줘야 되겠죠. 그러니까 결국에 반도체가이 데이터를 그 처리를 해 가지고 결국에 전기 신호를 보내야 되는 거는 오케인데 그러니까이 서버까지 보내야 되게 되는 구리선의 길이를 최대한 줄여야 된다라고 하는 거죠. 그니까 지금이 서버에서 다른 뭐 나라의 서버라고 하던가 부분 같은 경우는 이미 뭐 해저 케이블이라고 하던가 이런 부분에서 대부분이 광통신으로 상용화가 되었는데이 반도체에서 서버로 옮기는 과정에서 얼마나이 구리선을 최대로 줄일 수가 있느냐.

데이터 통로에 구리선을 최대로 줄여야 된다. 그래서 지금 이제이 AI 데이터 센터 내에서 바로이 구리선을 줄이는 작업 광통신이 더 많이 어 적용이 되게 되는 그런 것들이라고 볼 수가 있겠고 그리고 지금 현재 칩과 서버 간의 데이터 전송을 전기 신호 대신에 빛으로 전환을 하게 되는 광통신으로 바꾸려고 하는 그러니까이 거리를 줄이는 것이 구리선을 최대한 줄이는 것이 핵심이기 때문에 심지어 지금 같은 경우는 아 아예이 AI 반도체에다가 가 광통신 모듈을 부착해 가지고 니어 메모리를 통해 가지고 메모리 병목을 뚫었었던 것처럼 니어 포토닉스 그니까이 지금 광반도체를 패키징 레벨에다가 붙여 버려 가지고 굉장히 병목을 없애서 반도체에서 바로 거의 그냥 구리선을 아예 없애 버린 거죠.

반도체 외에 구리선은 다 없애 버리고이 반도체에 대해서 바로 광통신으로 쏴버리는 기술이 광반도체, 공동 광 패키지 이런 식으로 개발이 되고 있다라고 하는 겁니다. 최근에 AI 경쟁이 반도체 등의 연산 중심에서 광통신 등의 이런 연결 기술들로 옮겨지고 있어요. AI 반도체 성능은 폭발적으로 올라가고 있는데 데이터의 이동 속도 이런 AI 인프라가 따라오지를 못하고 있습니다. 그래서 글로벌 주요 기업들이 AI 팩토리 구축 경쟁에 참전을 하고 있는 상황인데이 데이터 전송 인프라의 중요성이 계속적으로 커지고 있습니다. 향후 AI 데이터 센터 분야.

과학 광학 기술 같은 경우는 아직 초기 단계에 있어서 재대규모 도입 같은 경우는 2028년. 현재 지금이 광학 기술 관련된 기업들의 매출이 아직은 제대로 발생이 되지를 않고 있는데 2027년 2018년 기점으로이 매출이 엄청나게 폭발적으로 늘어나게 될 겁니다. 그래서 지금은 테마겠지만 이때 기점으로 이제 실적 테마로 전환이 되게 되면서 엄청난 이런 주가의 대세 상승 같은 경우도 기대가 될 수가 있겠죠. 젠슨왕비디아 CEO 광통신을 미래 핵심 기술로서 언급을 하고 있습니다. 광통신, 광섬유, 광도체 등 핵심 광학기업 광학 기술 기업들을 가다 최소 10조 투자를 하고 있고요.

TSMC와 협력을 해서 올해는 올해부터 해 가지고 AI 반도체에다가 공동 패키징 광학 CPO 광반도체 이게 이제 실리콘 포토닉스 기술이죠.이 이 기술을 이제 도입을 하게 된다. 앞서 말씀을 드렸었던 것처럼 광무주를 이제 반도체이 AI 반도체 밖에서 내부로 끌어와 가지고 하나의 반도체처럼 이거를 패키징을 해 버리게 된다라고 하면은 구리선을 극소화를 할 수가 있게 되겠죠. 그러면 데이터 병목이 전선 때문에 이루어지는 것은 없앨 수가 있다. 지금 코닝이나 코이어런트, 루멘텀 같은 주요 기업들에다들과 함께 대규모 투자를 진행을 해주고 미국 내에다가 광학부품 밸류체인을 구축하게 된다.

엔비디아 쪽에서 통신 사업이 늘어나게 되면서 국내 통신, 반, 광반도체, 광통신, 통신 장비 기업들 실적 급증이 기대가 되고 있는 시점이겠죠. 그래서 최근에 지금 엔비디아 같은 경우는 아예 AI를 위한 통신에 있어 가지고 전용 어 기지국 AI 기주국 사업을 직접 진출을 한다. 그러니까 기지국을 깔고 통신 사업을 진행을 하는 거는 통신 기업들이 하는 일이죠. 그러니까 엔비디아가 이걸 한다는 건 결국에 사실상 통신 시장에 진출을 하는 것이나 마찬가지예요. 분산 장치에다가 이런 무선 송수신 장치 영역까지 엔비디아가 지금이 어 통신 영역에 진출을 하려고 하게 된다 보실 수가 있겠고요.

기지국에다가 GPU를 직접 탑재를 해서 글로벌 AI의 표준을 선점을 하게 된다. 그래서 5G, 6G 같은 이런 차세대통신 시장에 대해서 시장의 우려가 해소가 되고 있다. 그러니까 지금까지는 아직도이 5G가 수도권 어떤 지역에 가게 된다라고 하더라도 99%가 깔렸다라고 하는데 음영 지역이 여전히 많아요. 그러는 가운데서 지금 무슨 5G도 제대로 안 깔렸는데 6G가 무슨 말도 안 되는 소리냐? 이거 까는데만 이거 상용화 되는데만 10년 걸리겠다. 이런 이제 얘기들이 나타나게 되면서 1910년 후반대에 이제 엄청나게 올라갔었던 통신 장비주들이 박살 나고 실제 실적 같은 경우도 통신 통신사들이 투자를 안 하다 보니까 아이 5G 오래 걸리겠구나 하면서 통신 이쪽으로 투자를 안 하다 보니까 관련된 실적 실적들이 박살이 났어요.

근데 엔비디아가 5G가 아니라 6G를 아예 AI의 전용 랜으로 탈바꿈을 하게 되고이 6G 쪽에 선재 투자를 하게 되면서 기지국 사업까지 직접 진출을 하게 된다라고 하는 거죠. 그래서 지금 현재 통신 전반적인 투자 기대감이 엄청 높아지고 있는 그런 상황이 있고 나아가서이 통신뿐만이 아니라이 통신이 광섬유를 반도체까지 도입이 되게 되는 광반도체 기술이 계속적으로 시장의 주요 이슈로 어 작용이 될 수밖에 없게 된다라고 하는 거겠죠. 엔비디아가 그래서이 GPU의 AI 반도체를 넘어서 현재 AI CPU 시장까지 진출을 하고 있죠. 그니까 현재 지금 엔비디아는 AI 풀 밸류 체인을 구축하고 있다.

그러니까 GPU AI 반도체만 만들게 되는 반도체 설계이요. 팬리스가 아니라 빅테크가 되고자 하는 거예요. 빅테크 실제 기술을 개발을 하고 로봇을 개발하는 프로그램들을 어 개발자들에게 나눠 주고 그 로봇에다가 실리게 되는 CPU를 자기네들 걸로 개발을 해서 마치 갤럭시의 퀄컴 CPU가 탑재가 되고 어 뭐 애플 아이폰에다가 애플의 CPU가 탑재가 되게 되면서 지금부터 상용화가 되게 되는 휴먼노이드에다가 NDI의 CPU를 탑재를 하는 것이 목표다라고 하는 거겠죠. 여기서 엄청난 그런 어 매출 기대감이 나타나겠죠. 엔비디아가이 AI을 선점을 해 가지고 휴먼노이드 CPU를이 통신과 가장 최적화가 되어 있는 상태로서 만들게 된다라고 하는 거죠.

그러면은 MB디아의 CPU를 쓰면은 M비디아의 AI을 쓸 수가 있으니까이는 세계 최고의 휴먼노이드 성능을 기대를 할 수가 있겠다. 이렇게 연결이 될 수가 있겠죠. 나아가서 이제 차세대 6G의 진정한 힘은 우주 적게도 위성 인터넷과 결합이 되게 되면서 더 활성화가 될 수가 있겠죠. 그래서 지금 이제 스페이스 X와 우주 AI 데이터 센터 동맹 같은 경우도 엔비디아가 맺게 되면서 향후 빅테크의 주요 어 투자 트렌드가 AI 인프라 쪽으로 광통신 이쪽으로 이제 이루어지게 되는 것들 여러분들이 살펴보셔야 된다라고 하는 거죠. 글로벌 광통신 시장 올해 260억 달러 규모입니다.

전년 대비 60% 이상 급성장 전망이 되고 있겠고요. 광반도체 시장 같은 경우는 향후 10년 동안 10배 이상으로 향후 최대 20배 이상까지도 성장을 할 수가 있을 것으로 기대가 되고 있고요. 지금부터 AI 반도체 첨단 패키징에 광반도체가 필수적으로 탑재가 되게 될 겁니다. 일명 공동 패키징 CPU 기술이죠. 공동 패키징 광학 기술, AI 반도체 시장의 판도를 바꿀 수가 있는 핵심 기술로 부각이 되고 있겠고요. 그래서 삼성전자가 현재이 CPO 첨단 패키징을 공식화하고 있겠죠. 파운드리에다가 이거를 어 지금 이제 2030년 이전에 상용화를 할 거다.

여기에다가 더해 가지고 실제 제 삼성전자가 어 미국 통신 장비 기업들의 광통신 모듈까지도 수주가 늘어나고 있겠다. 그래서 지금 현재 삼성전자와 합류가 되어 있는이 통신막 광통신 쪽의 밸류체인 전반 수혜가 어 본격적으로 진행이 되고 있 퀄리스 반도체입니다. 초고속 인터페이스 IP 설계를 하고 있는 팬리스고요. CPU나 광통신의 핵심 기술로서 부각이 되고 있습니다. 광통신 인터커넥트가 개발이 되고 있다. 그러니까 반도체에서 광통신이 초고속 어 전송 데이터 전송 기술을 쓰기 위해서이 지적 재산권을 갖다 써야 된다. 그래서 국내 최초로 PCI 어 6.0 기술 보유를 하고 있습니다.

차세대 고속 인터페이스 기술이죠. 차세대 메모리, HBM 이런 것들이 확장이 되게 되는데 결국에 반도체에 대해 HBM이 탑재가 되고 AI 반도체가 탑재가 되고 CPU를 통해 가지고 패키징을 하고 이런 것들이 이루어지기 위해서 현재이 PCI 6.0 년 기술이 어 필수적입니다. 삼성전자 디램 인터페이스 파트너로서 수주 급증이 기대가 되고 있는 상황입니다. 마지막으로 자람 테크놀로지입니다. 광통신 반도치와 트랜시버를 개발을 하고 있습니다. 국내 통신 3사 사실상 독점하고 있고요. 글로벌 통신 장비 업체들과도 파트너십시 확대하고 있습니다.

AI 네트워크 성능을 결정을 할 수가 있는 핵심 부품 강시버 기대가 되고 있고요. 상장 이후 주가 급락 나오면서 최저점 기록하고 있습니다. 상장가 대비 반토막 나 있는 역대급 처점 어 예상이 되고 . 최근 찍어 드린 시에 하루 이틀 만에 40에서 50% 급등 나온 거 같아요. 이런 식으로 단기 정도 이 여러분들에게 다양한 투자 정보 제시해 드리기 위해서 매일매일 노력하고 있습니다. 오늘 영상도 도움이 되셨을 .

#엔비디아#브로드컴#삼성전자

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