저자: 강승주 · 한국인
요약 보기
AI 데이터센터의 병목이 메모리에서 구리선 기반 데이터 전송으로 옮겨가며 광통신·광반도체(CPO) 수요가 2027~2028년경 실적으로 본격화될 것이라는 주장. 엔비디아의 광통신 투자와 6G 기지국 사업 진출로 통신장비·광반도체 밸류체인이 수혜를 받고, 글로벌 광통신 시장은 올해 260억 달러, 전년 대비 60% 이상 성장 전망. 광반도체 시장은 10년간 10배 이상 성장 가능성 제시. 삼성전자의 CPO 상용화(2030년 이전)와 퀄리스·자람테크놀로지 등 국내 관련주 수혜 언급.
다듬은 글
증시가 급반등하고 있습니다. 특히 코스닥 지수가 바닥에서 30% 이상 급등하고 있죠. 코스닥 주요 업종 중에서도 통신 장비, 그중에서도 광통신 반도체 쪽에서 엄청난 움직임이 나타나고 있습니다. 주요 투자 전략과 함께 체크해 보셔야 할 종목들까지 말씀드리겠습니다. 바로 영상 진행하겠습니다.
데이터 센터의 병목 문제가 심각합니다. 데이터가 처리되는 속도가 엄청나게 느려진다는 뜻입니다. 메모리부터 지금 쓰이는 구리 전선까지 전반적으로 병목 현상을 해결하는 것이 우선되어야 합니다. 현재 엔비디아가 데이터 센터 병목을 풀기 위해 광통신에 대규모 투자를 하고 있고, AI 표준 선점을 노리고 있습니다.
엔비디아는 마벨에 투자해서 브로드컴과 함께 통신 반도체 투톱 구도를 만들고 있습니다. 통신 반도체 개발에도 나서고 있고, 심지어 AI 반도체를 만드는 데서 그치지 않고 기지국을 깔겠다, 즉 자체 통신 사업까지 진출하겠다는 뜻을 밝혔습니다. 이런 거대 플레이어가 통신 시장에 들어오면 기존 통신 장비 업체들도 엔비디아와 경쟁하기 위해 대규모 투자를 하게 될 겁니다. 엔비디아 입장에서도 엄청난 돈이 들어오게 될 것이고, 통신 장비 섹터의 실적 기대감이 높아지고 있습니다.
광반도체 쪽에 슈퍼사이클 기대감이 나타나면서 향후 10배 이상 성장할 것으로 기대되고 있습니다. 광통신 선점 경쟁이 펼쳐지고 있는 셈이죠.
AI 데이터 센터의 대표적인 병목 중 하나가 데이터 전송 문제입니다. AI 반도체가 연산을 해서 데이터를 서버로 보내는 과정에서 병목이 생기는 거죠.
AI 반도체는 2나노, 3나노 같은 초미세 공정으로 만들어집니다. 반면 메모리 반도체는 기껏해야 10나노 정도로 만들어지고 있죠. 게다가 하나의 패키지 안에 두 개, 네 개의 시스템 반도체를 듀얼로 탑재하면서 반도체 패키징 성능은 미친 듯이 좋아지고 있습니다. 그런데 메모리 반도체가 GPU 성능을 따라가지 못하면서 데이터 병목이 발생했던 겁니다.
메모리 병목은 고대역폭 메모리, HBM이 개발되고 양산되면서 상당 부분 극복했다고 볼 수 있습니다. 이제 해결해야 할 문제는 데이터 전송 문제입니다. 반도체는 실리콘으로 만들고 회로는 구리로 만들어서 전기 신호로 연산을 하고, 그 데이터를 서버로 보내는 과정이 구리선을 통해 이루어집니다. 구리는 전도성이 아주 높아서 99%라고 보시면 되는데, 너무 많은 데이터를 처리하다 보니 전도성이 높은 구리라도 작은 저항이 겹쳐 구리선이 굉장히 뜨거워지는 문제가 생깁니다.
그러면서 전력 소모 문제도 심각해지고, 발열 때문에 AI 데이터 센터를 또 식혀 줘야 합니다. 결국 구리선의 길이를 최대한 줄여야 한다는 얘기입니다. 서버 간이나 다른 나라 서버를 잇는 해저 케이블은 이미 대부분 광통신으로 상용화됐습니다. 반도체에서 서버로 옮기는 과정에서 구리선을 얼마나 줄일 수 있느냐가 핵심이고, 그래서 AI 데이터 센터 내부에서도 구리선을 줄이고 광통신을 더 많이 적용하게 됩니다.
칩과 서버 사이의 데이터 전송을 전기 신호 대신 빛으로 바꾸는 광통신으로 가려는 것이죠. 아예 AI 반도체에 광통신 모듈을 붙여서 니어 메모리로 메모리 병목을 뚫었던 것처럼, 니어 포토닉스, 즉 광반도체를 패키징 단계에 붙여 버리는 기술도 개발되고 있습니다. 반도체 외의 구리선은 없애 버리고 반도체에서 바로 광통신으로 쏘는 방식입니다. 이걸 광반도체, 공동 광 패키지 같은 방식으로 개발하고 있다는 겁니다.
최근 AI 경쟁은 반도체 등 연산 중심에서 광통신 같은 연결 기술로 옮겨 가고 있습니다. AI 반도체 성능은 폭발적으로 올라가고 있는데, 데이터 이동 속도 같은 AI 인프라가 따라오지 못하고 있습니다. 그래서 글로벌 주요 기업들이 AI 팩토리 구축 경쟁에 뛰어들고 있고, 데이터 전송 인프라의 중요성은 계속 커지고 있습니다.
광학 기술 분야는 아직 초기 단계라서 본격적인 대규모 도입은 2028년쯤으로 보고 있습니다. 지금은 광학 기술 관련 기업들의 매출이 제대로 발생하지 않고 있는데, 2027년에서 2028년을 기점으로 매출이 폭발적으로 늘어날 겁니다. 지금은 테마일 뿐이지만, 이 시점을 기점으로 실적 테마로 전환되면서 주가의 대세 상승도 기대할 수 있습니다.
젠슨 황 엔비디아 CEO도 광통신을 미래 핵심 기술로 언급하고 있습니다. 광통신, 광섬유, 광반도체 등 핵심 광학 기업들에 최소 10조 원을 투자하고 있고요. TSMC와 협력해서 올해부터 AI 반도체에 공동 패키징 광학, 즉 CPO 광반도체를 도입하기로 했습니다. 이게 실리콘 포토닉스 기술이죠. 광모듈을 AI 반도체 바깥에서 내부로 끌어와 하나의 반도체처럼 패키징하면 구리선을 극소화할 수 있고, 그러면 전선 때문에 생기는 데이터 병목을 없앨 수 있습니다. 코닝, 코히런트, 루멘텀 같은 주요 기업들과도 함께 대규모 투자를 진행하고 있고, 미국 내에 광학부품 밸류체인을 구축하고 있습니다.
엔비디아의 통신 사업 확대로 국내 통신, 광반도체, 광통신, 통신 장비 기업들의 실적 급증이 기대되는 시점입니다. 엔비디아는 AI를 위한 전용 기지국, 즉 AI 기지국 사업에 직접 진출하려고 합니다. 기지국을 깔고 통신 사업을 하는 건 원래 통신 기업들이 하는 일이니, 엔비디아가 이걸 한다는 건 사실상 통신 시장에 진출하는 것과 마찬가지입니다. 분산 장치와 무선 송수신 장치 영역까지 엔비디아가 진출하려는 거죠. 기지국에 GPU를 직접 탑재해서 글로벌 AI 표준을 선점하겠다는 겁니다.
이게 5G, 6G 같은 차세대 통신 시장에 대한 우려를 해소하고 있습니다. 지금까지는 5G가 수도권 일부 지역에서는 99%까지 깔렸다고 하지만 여전히 음영 지역이 많습니다. 그러다 보니 5G도 제대로 안 깔렸는데 6G는 말도 안 된다, 상용화까지 10년은 걸리겠다는 얘기가 나왔죠. 이 때문에 2010년대 후반에 엄청나게 올랐던 통신 장비주들이 박살 났고, 통신사들이 투자를 줄이면서 관련 실적도 크게 무너졌습니다.
그런데 엔비디아가 6G를 AI 전용 네트워크로 탈바꿈시키고 6G에 선제 투자하면서 기지국 사업까지 직접 진출하려 하고 있습니다. 그래서 지금은 통신 전반에 대한 투자 기대감이 엄청나게 높아지고 있고, 통신을 넘어 광섬유와 광반도체 기술이 계속 시장의 주요 이슈로 작용할 수밖에 없게 됐습니다.
엔비디아는 GPU 같은 AI 반도체를 넘어 AI CPU 시장까지 진출하고 있습니다. 지금 엔비디아는 AI 풀 밸류체인을 구축하려고 합니다. GPU, AI 반도체만 설계하는 팹리스에 머무르지 않고, 빅테크가 되려는 겁니다. 로봇 개발 프로그램을 개발자들에게 나눠 주고, 그 로봇에 들어갈 CPU도 자체 개발해서, 갤럭시에 퀄컴 CPU가 들어가고 아이폰에 애플 CPU가 들어가듯 상용화될 휴머노이드에 엔비디아 CPU를 탑재하는 것이 목표입니다. 여기서 엄청난 매출 기대감이 나옵니다. 엔비디아가 AI를 선점해서 통신에 최적화된 휴머노이드 CPU를 만들게 되면, 엔비디아 CPU와 엔비디아 AI를 함께 쓸 수 있으니 세계 최고 수준의 휴머노이드 성능을 기대할 수 있겠죠.
나아가 차세대 6G의 진정한 힘은 위성 인터넷과 결합할 때 더 활성화될 수 있습니다. 엔비디아는 스페이스X와 우주 AI 데이터 센터 동맹도 맺었습니다. 앞으로 빅테크의 주요 투자 트렌드가 AI 인프라, 광통신 쪽으로 이루어지는 것을 여러분이 살펴보셔야 합니다.
글로벌 광통신 시장은 올해 260억 달러 규모로, 전년 대비 60% 이상 급성장할 전망입니다. 광반도체 시장은 향후 10년 동안 10배 이상, 최대 20배 이상까지도 성장할 수 있을 것으로 기대되고 있습니다. 앞으로 AI 반도체 첨단 패키징에는 광반도체가 필수적으로 탑재될 겁니다. 공동 패키징 CPU 기술, 즉 공동 패키징 광학 기술이 AI 반도체 시장의 판도를 바꿀 핵심 기술로 부각되고 있습니다.
삼성전자는 CPO 첨단 패키징을 공식화했고, 2030년 이전에 파운드리에서 상용화하겠다고 했습니다. 여기에 더해 미국 통신 장비 기업들의 광통신 모듈 수주도 늘어나고 있습니다. 삼성전자와 함께하는 통신, 광통신 쪽 밸류체인 전반의 수혜가 본격화되고 있습니다.
**퀄리스 반도체**는 초고속 인터페이스 IP를 설계하는 팹리스 기업입니다. CPU와 광통신의 핵심 기술로 부각되고 있죠. 반도체에서 광통신으로 초고속 데이터를 전송하려면 지적재산권을 써야 하는데, 국내 최초로 PCIe 6.0 기술을 보유하고 있습니다. 차세대 고속 인터페이스 기술로, 차세대 메모리인 HBM이 확장되면서 반도체에 HBM과 AI 반도체가 탑재되고 CPU를 통해 패키징하는 과정에 PCIe 6.0 기술이 필수적입니다. 삼성전자 DRAM 인터페이스 파트너로서 수주 급증이 기대되고 있습니다.
**자람테크놀로지**는 광통신 반도체와 트랜시버를 개발하고 있습니다. 국내 통신 3사에 사실상 독점 공급하고 있고, 글로벌 통신 장비 업체들과도 파트너십을 넓히고 있습니다. AI 네트워크 성능을 결정하는 핵심 부품인 트랜시버에 대한 기대가 높습니다. 상장 이후 주가가 급락해 최저점을 기록하고 있고, 상장가 대비 반토막 난 역대급 저점 구간으로 보입니다. 최근 하루 이틀 만에 40~50% 급등이 나오기도 했습니다.
이런 식으로 여러분께 다양한 투자 정보를 드리기 위해 매일 노력하고 있습니다. 오늘 영상이 도움이 되셨기를 바랍니다.
Comments 0