저자: 이형수 · 한국인
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결론: 삼성전자의 미국 파운드리 투자와 테슬라 협력 가능성이 관련 장비·후공정·소재 종목의 수혜로 이어질 것이라는 관점. 이재용 부회장의 미국 방문과 삼성의 미국 파운드리 투자(텍사스 켈러 부지, 약 20조 원, 5나노 공장 가능성)를 설명하며, 미국 반도체 굴기 정책에 따라 미국 장비 사용 요구가 있을 것이라고 봄. 테슬라 자율주행 칩(AP)은 14나노 수준에서 7나노 공정으로 전환을 준비 중이며, 삼성 파운드리가 이를 수주할 가능성이 있다고 주장. 삼성전기 자동차용 카메라 약 5000억 원 규모 계약 보도도 언급. 파운드리 시장에서 TSMC가 약 56%, 삼성이 약 17%를 차지해 TSMC의 독과점 구조가 강하다고 설명. 테슬라 물량은 엔비디아·AMD 대비 작아 당장 고객 우선순위가 낮을 수 있다고 함. 관련 수혜 종목으로 파운드리 및 장비 쪽을 언급. 미국 장비 대체가 어려운 후공정 장비 분야를 강조하며 한미반도체, 이오테크닉스를 수혜주로 꼽음. 후공정 소모품·소켓 관련해 OTS(프로브 카드·소켓), 리노공업, 테크윙 등을 언급. 노광 장비는 ASML 독점 구조이며 장비 비중이 커지고 있다고 설명. 국내 포토레지스트 관련 동진쎄미켐, 이엔에프테크놀로지, DNF 등을 언급했으나 가시적 실적보다는 기술개발 단계로 평가. 삼성전자가 관련 기업에 지분 투자할 가능성에 대한 기대도 언급.
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7나노 공정에서 삼성 파운드리를 쓰겠다는 게 지금 일론 머스크의 생각입니다. 그렇다면 봐야 할 종목은 뻔하죠. 미국 장비는 대체가 안 되는 장비가 있습니다. 지금까지는 메모리 반도체 얘기를 했는데, 시스템 반도체 쪽도 삼성전자의 미래 가치를 떠받치는 중요한 부분입니다. 최근 이재용 부회장이 미국으로 가는 일정이 있었는데, 아직 가지 않았죠. 11월 초쯤으로 알려져 있는데, 아직 확정되지는 않은 것 같습니다. 이 방문 자체가 미국 파운드리 증설과 연결되어 주목받고 있고, 테슬라를 고객사로 확보하려는 얘기도 나오고 있습니다.
그럼 미국 투자가 실제로 확정됐는지 아닌지에 따라 무엇을 주목해야 할까요? 먼저 미국 파운드리 투자의 배경부터 짚어 보겠습니다. 바이든 대통령이 가장 중점적으로 추진하는 사업이 반도체 법, 즉 미국의 반도체 굴기입니다. 미국의 고민은 세계 최고 수준의 반도체 기술은 있는데 생산 라인이 없다는 점입니다. 그래서 미국 내에 반도체 공장을 세우면 보조금을 주겠다는 식으로 삼성전자와 인텔에 요구하고 있는 상황입니다.
삼성은 미국에 20조 원을 투자하겠다고 약속했습니다. 대통령과의 약속이기 때문에 지켜야 하는 상황이고, 텍사스주 캘러웨이 지역은 부지 확장까지 이미 나왔습니다. 여기에 20조 원을 투자해 5나노 파운드리 공장을 세울 가능성이 큽니다.
일론 머스크를 만나러 가는 이유도 중요합니다. 테슬라는 자율주행 칩, AP를 가장 하이엔드 기술로 만들고 있습니다. 일반 자동차용 반도체는 미세 공정이 아무리 좋아도 28나노 수준인 경우가 많은데, 테슬라는 지금 14나노 수준을 쓰고 있고 향후에는 7나노로 가려고 합니다. 여기서 삼성 파운드리가 테슬라를 고객으로 확보하면, 기존 모바일 AP 시장에서 빼앗기 어려웠던 자동차 반도체 영역을 선점할 수 있다는 의미가 있습니다. 그래서 삼성은 테슬라와 협력할 가능성이 높습니다.
테슬라는 연간 50만~100만 대 수준의 작은 회사지만 브랜드 가치와 성장성이 매우 높습니다. 향후 전장 부품 분야에서 협력할 여지도 큽니다. 반도체와 디스플레이 쪽에서는 센터페시아 디스플레이에 삼성 제품이 들어갈 수 있고, 디지털 콕핏 같은 전장 부품 적용도 가능합니다. 삼성전기의 자동차용 카메라 모듈도 포함될 수 있고, 5,000억 원 규모의 계약이 이미 보도되고 있습니다. 이런 식으로 협력을 마무리하고 오는 것이 이번 출장의 목적일 것입니다.
그럼 봐야 할 종목은 파운드리 관련주와 자동차 전장 부품 관련주입니다. 그런데 테슬라를 왜 굳이 강조하느냐 하면, 파운드리 시장에서 TSMC는 전 세계 점유율 56%로 사실상 독과점에 가까운 위치에 있습니다. 삼성은 약 17% 수준입니다. 56% 기업과 17% 기업을 놓고 보면, 삼성 입장에서는 당연히 큰 고객을 확보하고 싶을 겁니다. 그런데 테슬라 물량은 연간 신모델 기준으로 수십만 대 수준입니다. TSMC의 주요 고객은 엔비디아나 AMD처럼 칩을 수억 개씩 맡기는 회사들입니다. 테슬라는 장기적으로 유망한 고객이지만, 당장 기존 대형 고객을 제쳐두고 대응할 만큼의 물량은 아닙니다.
그래도 삼성이 테슬라를 잡는 의미는 분명합니다. TSMC를 아직 따라잡지는 못했지만, 이런 고객사를 확보해 서로 경쟁하는 구도를 만들면 향후 치고 나갈 기반이 될 수 있습니다. 삼성은 내년에 3나노 GAA, 즉 게이트 올 어라운드 신공장을 진행합니다. 파운드리는 메모리처럼 미리 만들어 두고 파는 게 아니라, 고객 주문에 맞춰 생산하는 구조입니다. 그래서 고객사 물량을 받아 공정을 테스트할 수 있는 파트너를 확보하는 것이 매우 중요합니다. 경제적 관점에서 보면 기존 고객사들이 삼성 대신 TSMC에 맡기는 것이 더 나은 선택일 수도 있지만, 테스라 입장에서는 TSMC가 물량을 다 받아주기 어렵기 때문에 삼성에 기회가 생기는 것입니다. 다만 기존 고객사 물량을 일부 빼앗아 와야 하므로 쉬운 상황은 아닙니다.
미국 반도체 굴기라는 관점에서 보면, 미국 장비를 많이 쓰라고 요구할 가능성이 큽니다. 보조금을 받으려면 가능한 미국 장비를 써야 하기 때문입니다. 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치 같은 미국 장비 회사들이 전 공정에서 강세를 보이고 있습니다. 그런데 미국 장비가 대체하기 어려운 영역이 있습니다. 바로 후공정입니다.
후공정에서는 국내 기업 중 독점적인 기술력을 가진 회사들이 있습니다. 한미반도체와 이오테크닉스가 대표적입니다. 두 회사는 어드밴스드 패키지 분야에서 세계적인 기술 수준을 갖추고 있습니다. 최근 반도체 패키징은 난이도가 높아져 고난도 기술과 장비가 필요한데, 이 두 회사가 그 장비를 공급하고 있습니다. 따라서 미국 반도체 굴기가 진행되더라도 후공정 쪽 수혜는 이들 회사가 받을 가능성이 큽니다. 패키징과 테스트는 미국 기업이 담당하더라도 장비는 한미반도체나 이오테크닉스가 납품하는 구조입니다.
그 외에도 소켓, 기판 같은 소재·부품 분야가 있습니다. OTS는 프로브 카드와 소켓을 만들고, 리노공업은 테스트 소켓을 만들며, 테크윙은 후공정의 핸들러 장비를 공급합니다. 이런 후공정 관련 기업들도 함께 볼 수 있습니다. 재료를 만드는 회사들도 수혜를 함께 받을 수 있습니다.
다음으로 노광 장비 얘기를 해 보겠습니다. 반도체 기술은 여러 가지가 있지만, 결국 얼마나 미세하게 잘 만드느냐가 핵심입니다. 최근 화두가 된 것이 EUV 장비인데, 현재 이 장비는 네덜란드 ASML만 만들 수 있습니다. 그렇다면 ASML 말고 주목할 만한 기업이 있을까요?
노광 공정은 갈수록 중요해지고 있고, 장비 투자에서 차지하는 비중도 커지고 있습니다. 예전에는 30% 초반 정도였는데, 지금은 40%까지 늘었습니다. EUV 장비는 워낙 복잡해 가격도 올라가고 경쟁자도 거의 없습니다. 대신 장비를 돌리는 데 필요한 소모품, 예를 들면 펠리클처럼 마스크를 보호하는 부품 쪽은 국내 기업들이 기회를 얻을 수 있습니다. 다만 이 분야도 기존 해외 업체가 있고, 국산화 과정에 있어서 당장 실적으로 연결되기는 쉽지 않을 수 있습니다.
EUV용 포토레지스트도 중요한데, 국내에서는 동진쎄미켐과 이엔에프테크놀로지 같은 기업이 관련 소재를 다루고 있습니다. 또 다른 기업들도 드라이 포토레지스트 같은 차세대 소재를 개발하고 있습니다. 이런 기업들을 볼 수 있지만, 가시적인 성과로 보기는 아직 어렵습니다. 보조적인 관점에서 보시면 됩니다. 기술 개발이 진행 중이라는 점을 확인하는 정도로 보는 게 좋겠습니다. 삼성전자가 지분 투자를 하는 기업들도 함께 살펴보면 좋겠다는 생각이 듭니다. 결국 삼성이 이런 소재와 장비를 쓰기 위해 협력을 강화할 가능성이 크기 때문입니다.
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