저자: 백만장자 · 한국인
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엔비디아 차세대 게이밍 GPU RTX 5090에 삼성전자 GDDR7 16개가 탑재된다는 보도를 소개. GDDR7은 24Gb, 42.5Gbps로 역대 최고 속도이며 마이크론 GDDR6(24Gbps) 대비 거의 2배, SK하이닉스 32Gbps보다 빠르다고 주장. AI 칩(텐스토렌트 등) 확장 가능성도 언급. 삼성 파운드리 2나노 수율이 개선되어 퀄컴·AMD·텐스토렌트 등 고객 유치 기대, 엑시노스 2500 탑재 전망.
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안녕하십니까, 여러분의 백만장자입니다. 사랑합니다. 오늘은 삼성전자의 이나노 수율에 관한 소식이 떴습니다. 그 소식을 여러분께 전해 드리겠습니다. 먼저 이 소식은 미국의 IT 매체 PC 태블릿에서 나온 소식입니다. 내부 유출 정보를 통해서 엔비디아가 내년 CES 2025에서 공개할 것으로 예상되는 차세대 게이밍 그래픽 칩셋, 제품명은 RTX 5090입니다. 지금 출시되고 있는 전 제품은 4090이고, 그 전에는 다른 회사 제품이 들어갔었는데, 이번 RTX 5090에 삼성전자 제품이 들어간다는 기사입니다. 이것이 어떤 의미가 있는지 단단하게 설명 드리겠습니다.
삼성전자의 그래픽용 램, GDDR7이 엔비디아의 차세대 GPU RTX 5090에 탑재되는 것으로 전해졌습니다. 삼성전자는 HBM 시장에서는 SK하이닉스와 마이크론에 많이 밀리고 있지만, 게이밍 GPU용 그래픽 D램 시장에서는 앞서 나갈 것으로 예상됩니다. RTX 5090에는 삼성전자의 GDDR7이 16개 탑재된다고 보도됐습니다. 이전 세대 RTX 4090은 마이크론의 GDDR6를 사용했는데, 차기 버전에서는 삼성전자의 GDDR7로 교체된다는 것입니다.
내년 2월에 열리는 반도체 올림픽, 국제고체회로학회(ISSCC)에서 삼성전자의 초고속 GDDR7에 대한 자세한 제품 정보가 공개될 예정입니다. 아직 전부 공개된 것은 아니지만, 확실한 것은 엔비디아에 납품된다는 점입니다. 공개된 정보를 보면 용량은 24Gb, 전송 속도는 초당 42.5Gbps로 역대 최고 수준입니다. 마이크론의 이전 제품 GDDR6의 전송 속도가 24Gbps였으니, 거의 두 배 가까운 속도를 자랑하는 셈입니다. 참고로 올해 초 같은 학회에서 SK하이닉스가 GDDR7을 공개했는데, 그 속도는 32Gbps였습니다. 삼성전자가 이보다 조금 앞서는 수준인 것입니다. RTX 5090에 삼성 제품이 탑재된다는 것은 그만큼 제품 경쟁력을 인정받았다는 의미로 이해하시면 됩니다.
GDDR7 메모리는 게이밍뿐 아니라 일부 AI 칩셋에서도 활용될 수 있습니다. 그래서 시장 가능성이 앞으로 더 클 수도 있다고 봅니다. 반도체 설계 전설 짐 켈러가 설립한 AI 칩 스타트업 텐스토렌트는 자사 AI 반도체에 HBM이 아니라 GDDR 메모리를 사용하고 있습니다. HBM을 쓴 AI 반도체는 가격이 비싸서 빅테크 이외의 기업들이 구매하기에 부담이 큽니다. 그래서 GDDR 활용 부분도 충분히 기대해 볼 만합니다.
이번에는 삼성전자 파운드리 사업부 이야기입니다. 새로 파운드리 사업부 수장에 오른 한진만 사장이 취임한 뒤, 2나노 공정 수율에 관한 긍정적인 소식이 나오고 있습니다. 삼성전자 파운드리 사업부는 3나노 공정의 수율 문제로 대형 고객사 확보에 상당히 실패해 왔고, 그 결과 사업부장도 교체됐습니다. 그런데 한진만 사장 체제에서 2나노 공정의 수율이 빠르게 올라오고 있다는 것입니다. 운이 좋았는지, 아니면 때맞춰 실력이 올라왔는지는 알 수 없지만, 최근 2나노 공정에서 수율이 빠르게 개선되고 있다고 합니다.
삼성전자는 퀄컴, AMD, 구글 같은 미국 빅테크 기업을 고객사로 끌어들이기 위해 영업력을 집중하고 있습니다. 참고로 미국에 삼성전자 반도체 공장을 거의 건설 중이기 때문에, 수주가 확정되면 EUV 라인을 넣게 되고, 그에 따라 상당히 의미 있는 발주가 나올 것으로 기대됩니다. 삼성전자 안팎에서는 2나노 공정 수율이 의미 있을 정도로 상당히 올라왔다고 이야기합니다. 내년에 이 공정으로 엑시노스 2500을 대량 양산해서, 내년 여름쯤 출시될 차기 갤럭시 폴더블 스마트폰에 탑재할 것으로 예상됩니다. 이 정도 이야기가 나온다면, 올해 4분기가 지나고 내년 1분기에는 경쟁력 있는 수준의 2나노 수율이 나올 것으로 보입니다.
종합하면, 삼성전자 파운드리의 2나노 공정 수율이 상당히 개선되고 있는 것은 확실합니다. 해외 IT 매체인 폰아레나 등의 내용을 보면, 삼성전자는 내년 하반기 출시할 폴더블 스마트폰 갤럭시 Z 플립7에 자체 AP 엑시노스 2500을 탑재한다고 공식적으로 이야기하고 있습니다. 이를 근거로 업계 전문가들도 2나노 파운드리 공정의 수율이 상당히 개선되고 있다고 분석하고 있습니다. 물론 내년 초 출시될 갤럭시 S25 시리즈에 엑시노스 2500을 탑재하기는 어려웠습니다. 이 제품은 3나노 공정이었고, 수율 문제로 탑재하지 못했습니다. 삼성전자는 최근 3나노 공정을 건너뛰고 2나노에 주력하기로 했습니다. 3나노는 이미 끝났다고 판단하고, 2나노 수율에 상당히 사활을 걸었는데, 이제 그 결과가 의미 있게 나오고 있는 것 같습니다.
이번에 파운드리 사업부 새 수장으로 선임된 한진만 사장은 2나노 수율 개선 작업과 함께 북미 대형 고객사 유치에도 사활을 걸고 있습니다. 삼성전자가 공을 들이고 있는 업체는 퀄컴, AMD, 그리고 캐나다의 AI 반도체 스타트업 텐스토렌트입니다. 이 세 곳을 2나노 고객사로 유치하기 위해 상당히 공을 들이고 있는 것으로 전해집니다. 이상 여러분의 백만장자였습니다. 사랑합니다.
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