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혹은 마이크로소프트가 윈도우를 팔아서 케팩스를 늘릴 수 있는 한계는 도달했다. 일각에서는이 패널이 아 이게 글래스 패널 아니냐 그러면 안녕하세요. 한 주간에 테크 이슈를 정리해 드리는 안서현의 테크나드리 6월네 번째 시간 시작하겠습니다. 어 오늘은 메모리 반도체 소식 두 개 하고요. 그리고 첨단 패키지 관련돼서 팬아웃 패널 레벨 패키지 관련해서 좀 더 알아보겠습니다. 첫 번째는 디램랜드 2028년까지 수요 걱정 없다는데 자본 시장의 외에 대해서 어 좀 고민들이 많으시죠? 뭐 혹시 투자 관련해서 우리 반도체 산업을 좀 보고 계시는 분들은 최근에 좀 심난하실 겁니다.
스토리를 좀 보면 이번 주에 마이크로닉 실적 발표를 하면서 또 한번 AI 버블론에 대해서 한번 제대로 반박을 했는데 마이크론뿐만이 아니고 키옥시아도 그렇고 최근에 이제 뭐 주주 미팅 같은 거 많이 하잖아요. 이제 상장사니까 주주들하고 이렇게 미팅을 하면 거기서 나온 얘기는 어 아무리 짧게 봐도 2027년까지는 수요에 대해서 걱정이 없다. 이런 길게 보는 데들은 한 2028년까지 2028년까지는 일단 물량이 추화가 될 거에 대해서 걱정을 전혀 하지 않는다 이렇게 얘기를 하고요. 어 마이크론이 이번에 그 롱텀 어그리먼트 장기 공급 계약에 대해서 실적 발표하고 나서 장기 공급 계약을 어떻게 맺고 있는지에 대해서 발표한 걸 이제 들어 보시면 보통 연단위가 한 5년 단위라고 하고요.
지금 2026년이니까 한 2030년까지의 계약인 거고 짧게 해도 자동차 고객사들하고 짧게 한대요. 그건 이제 3년짜리다. 그러면 아무리 짧게 봐도 6, 7, 8, 2018년까지는 수요 계획, 그러니까 추락 계획이 세워져 있다 이렇게 얘기를 하는 거잖아요. 그만큼 어 수요의 가시성이 좋다 얘기를 할 수 있을 것 같습니다. 어, 그 이런 움직임은 그동안에 우리가 메모리 반도체 산업에 대해서 알고 있던 통을 완전히 깨는게 맞습니다. 그동안에 우리가 이제 메모리 반도체는 사이클이 있고 그니까 시크리컬 산업이라고 하잖아요. 그러니까 사이클 산업이라고 하고 보통 3.5년 주기설 혹은 4년 주기설이 있습니다.
그렇게 보면 한 2년 올랐다가 1년 반 떨어지고 이게 주가가 아니고 메모리 반도체 가격이 그렇다는 겁니다. 2년 오르고 1년 반 떨어지고 혹은 2년 반 오르고 1년 반 떨어지고 그 합치면 3.5년 혹은 4년 이렇게 되는 거잖아요. 그거를 이제 텀으로 해서 올라갔다 내려갔다 올라갔다 내려갔다 이렇게 한다는 거거든요. 그러면 이번 사이클이 지금 우리가 경험하고 있는이 슈퍼 사이클이 언제 시작했는지를 생각해 보면 정확하게는 2023년 10월부터 시작했습니다. 이때 이제 디램 고정가가 반등을 하면서 SK 하이닉스가 이제 전사 흑자로 전환을 했고요.
그리고 삼성전자 디램이 흑자 전환했습니다. 그리고 그다음 분기에는 삼성전자도 반도체 사업 전체가 이제 흑자 전환을 했죠. 그 이때부터 뭔가 업턴이 시작했다고 보면 원래라면 원래 우리가 가지고 있던 메모리 반도체 수요 사이클, 메모리 반도체 이제 사이클에 따라서 2년 뒤에는 꺼져야 돼요. 2년 뒤에는 꺼지기 시작해야 된다. 그러면은 2023년 10월이었으니까 한 2025년 3분기 4분기 요때쯤에는 이제 다운턴이 시작이 돼야 되는 겁니다. 근데 어떻게 됐죠? 오히려 2025년 9월부터 엄청난 폭등이 시작했죠. 저 이때 이제 AI 추원 수요가 폭발하면서 범용이 이제 잘 나가는 시기가 됐는데 그런 거 같아요.
그니까 후방에서 축구로 보면 후방에서 이제 길게 롱패스를 했는데 이제 그게 이제 뺏겨야 정상인데 미드필드에서 기가 막히게 받아 가지고 코너링을 올리는 뭐 이런 상황이 연출이 됐다. 그래서 이게 앞으로 더 갈 것 같습니다. 이제 적 전방에서 이제 활약을 펼칠 때가 된 거죠. 그래서 물론 중간중간에 조정은 좀 일부 있었겠지만 전반적으로 보면 길게 보면 지금 메모리 반도체 가격은 계속 이런 식으로 우상향입니다. 그동안에 이제 학습 효과로 보면 여기까지 이렇게 오르다가 이때쯤 이제 내려가야 되는데 이렇게 내려가지 않고 이렇게 올라가는 대단한 퍼포먼스를 보여주고 있다.
네. 그럼에도 불구하고 자본 시장에서는 굉장히 의심이 많은 자본 시장에서는이 메모리 반도체에 사이클이 없어졌다는 거에 대해서 아직 확신은 하지는 못하는 거 같습니다. 이게 어 그럴 수밖에 없는게 2022년 이때도 한번 슈퍼 사이클이 있었죠. 21년 22년 이때도 슈퍼 사이클이 있어서이 흐름이 계속할 거라고 했습니다. 하지만 그리고 2017년 18년에도 슈퍼사이클 때 똑같이 얘기했습니다. 이번엔 다르다. 하지만 귀신 같이 또 무너졌죠. 그니까 이번에도 아 알겠어. 뭔가 수요가 좋은 건 알겠지만 또 무너지는 거 아니야라는 의구심이 있습니다.
그래서 지난 금요일 날 코스피가 이제 박살이 났고 그 박살난 와중에 삼성전자 SK 하이닉스 그리고 기타 등등 요런 회사들이 다 주가가 무너져 내렸죠. 다들 이제 메모리 반도체 혹은 메모리 반도체 회사의 지주사 뭐 이런 격인 거죠. 뭐 삼성 전기를 빼면 어쨌든 다 AI 반도체 산업하고 관련되 있는 종목들입니다. 그럼 만약에 자본 시장에서 의심하는 것처럼 만약에이 슈퍼사이클이 얘기치 않게 무너진다라고 하면 어떤 가능성에 의해서 무너지느냐 이건 제가 한번 설명드린 적이 있지만 다시 한번 좀 복습 차원에서 말씀드리겠습니다. 지금 투자자들이 제일 두려워하는 건이 반도체를 사줘야 할 다섯 개의 빅테크 회사죠.
그니까 아마존, 마이크로소프트, 구글, 메타, 오라클요 다섯 개 회사들이 아 더 이상 우리 투자 못 하겠다라고 나올까 봐 그게 겁나는 겁니다. 그러니까이 지금 빨간색 선으로 그려져 있는이 그래프이 그래프가 이렇게 떨어지는이 그래프가이 회사들의 프리캐시 플로우, 그러니까 잉여 현금 흐름을 나타낸 그래프거든요. 이게 지금 거의 0으로 수렴하고 있죠. 근데이 프리캐시 플로우는 어떻게 계산이 되느냐? F 영업 현금 흐름에다가 케팩스를 빼야 돼요. 그러면 내가 영업을 해서 그러니까 내가 돈을 벌어서 유입되는 현금 흐름에다가 케팩스 설비 투자를 빼면 FCF가 나오는 거거든요.
근데이 FCF가 지금 0이 되고 있잖아요. 그러면 F에서 케팩스를 뺀게 이게 지금 0이 된다는 뜻이고 우리가 고급 수학을 동원해서 케팩스를 이쪽 왼쪽으로 이항을 하면 케팩스 이= OCF가 되는 거잖아요. 그러니까 케펙스와 OCF가 지금 거의 등치되고 있다는 뜻입니다. 영업 현금 흐름만큼의 케팩스를 하고 있다. 그 말인 즉은 앞으로 이f가 획기적으로 늘지 않으면 케팩스를 획기적으로 늘릴 여력이 점차 떨어지고 있다는 뜻입니다. 구글이 광고를 팔아서 메타가 광고를 팔아서 혹은 마이크로소프트가 윈도우를 팔아서 이런 걸로 케팩스를 늘릴 수 있는 한계는 도달했다.
그럼 이제 돈을 다른 데서 꼬와야 된다는 거죠. 그래서 지금 회사들이 엄청나게 자금 조달을 하고 있습니다. 이제 구글에이어서 메타도 유상증자를 하려고 하고 있는 거고 이건 주주들한테 돈 벌리 돈을 달라고 하는 거죠. 그리고 아마존은 캐나다에서 또 이제 채권 발행을 한다. 회사를 발행을 한다는 거죠. 그러면 제일 중요한게 이렇게 되면 금리죠. 금리. 채권 발행할 때는 이제 금리에 따라서 내가 미래에 내야 될 이자가 정해지는 거니까 만약에 금리가 너무 높으면 이제 채권을 발행을 못 하죠. 그리고 어 유상증자도 금리랑 당장 상관없는 거 같지만 사실 금리가 높은 상황에서는 이제 돈값이 높아진다는 거잖아요.
돈의 갑어치가 높아진다는 거기 때문에 유상증자도 잘 안 됩니다. 사실은. 그래서 둘 다 금리에는 연동이 된다. 특히나이 채권 발행 빚을 내는데 있어서 금리가 높으면 되게 치명적이라서. 근데 여러분 아시다시피 지금 금리가 계속 오음새로 가다가 지금 살짝 내려갈까 말까 하고 있는데 그 전쟁이 끝나면서 아직 내려가진 않았죠. 그래서 지금 불안한 겁니다. 투자자들은 지금요 있는 다섯 개 회사들이 투자를 할 건 알겠어. 투자를 하고 싶은 의지는 알겠으나 너네가 투자를 할 만한 능력을 계속 보유할 수 있을까? 그 자금을 계속 조달할 수 있을까를 항상 의심의 눈초리로 쳐다볼 수밖에 없는 거죠.
그럼 그렇게 봤을 때는 이제 금리를 동등상에 놓고 비교를 해야 되는데 어 요렇게 봤을 때는 왠지 얘네들이 더 무거운 거 같아서 이렇게 주가가 죽고 오르다가 어느 순간에는 보면 아 금리가 이렇게 커 보인다. 이렇게 되면 다시 한번 시장이 요렇게 이런 식으로 충격을 받을 수밖에 없다는 겁니다. 그래서 사람들의 마음속에 지금 금리가 이렇게 자리 잡고 있느냐 이렇게 자리 잡고 있냐에 따라서 왔다 갔다 왔다 갔다 한다는 겁니다. 그래서 지난 금요일 같은 경우에는 아마도 요런 국면이었을 거고 그 앞에 앞에 며칠은 또 엄청 올랐잖아요. 그때는 요런 국면이었을 거고 결론은 보면 펀더멘탈에는 변화가 없습니다.
본질에는 변화가 없는데 흔들리는 건 이제 자본 시장 참여자들의 마음이 계속 바뀌는 거죠. 희망적이었다가 비관적이었다가. 다음은 마이크로니 메모리 공급 부족은 자업자득이라고 일갈했다는 내용입니다. 어 이번 주에 팀쿡 그니까 애플에서 이제 발표를 했는데 메모리 가격이 올랐기 때문에 완제품 가격을 불가피하게 올려야 된다라고 발표를 했습니다. 그래서 온라인 매장에서 보면 매국 가격이 100달러에서 300달러 그럼 15만 원에서 한 45만 원 정도 올렸다는 거고 아이패드 가격은 100에서 200달러 그럼 15만 원에서 30만 원 정도 올렸다 얘기죠.
저는 이걸 예상해서 올해 초에 하나 샀습니다. 맥북 하나 샀고요. 어, 특히나 학생들을 겨냥해서 되게 좀 싸게 나왔던 맥북 네오 같은 경우에도 100달러 15만 원 올렸다 그러면서 이제 팀쿡이 얘기를 했는데 자기가 어 서플라이 체인 전문가지만 이렇게 메모리 칩 가격이 오르는 걸 내가 본 적이 없다. 그래서 어쩔 수 없이 가격을 올릴 수밖에 없다라고 이렇게 토로를 했습니다. 마치 그 비난의 화사를 메모리 반도체 회사로 돌리는 거 같죠. 그러니까 삼성, 하이닉스, 마이크론으로 돌리는 거 같죠. 얘네들 때문에 우리가 올려야 돼. 우리를 욕하지 마라.
이런 식으로 하는 거 같은데 거기에 대해서 마이크론에서 발근했습니다. 마이크론의 이제 수미사다나라고 하는 CBO가 있는데 CBO가 칩 비즈니스 오피서입니다. 영업이나 뭐 사업 담당 뭐 최고 임원인 거 같죠? 근데 이분이 얘기하기를 현재의 메모리 부족은 일부 고객사에 지나친 단가 후리치기 때문이다. 이게 어떤 의미냐면 제가이 앞에 주제에서 말씀드렸지만 지금의 슈퍼 사이클이 오게 된 거는 따지고 보면 2023년 한 3분기 4분기 요때쯤부터입니다. 그때 이제 고정 가격이 오르기 시작했으니까 이렇게 업턴이 시작이 된 거고 사실 그 이전까지는 계속 꼬아받기만 했죠.
코로나 팬트업 수요 때문에 메모리 수요가 확 늘어나니까 순간적으로 확 늘어나니까 그때 업체들이 엄청나게 투자를 했잖아요. 투자를 이제 해 놓고 자 이제 사가세요 하니까 갑자기 메모리가 다운 턴이 시작이 됐죠. 그러면서 가격이 계속 이렇게 내려왔는데 그러면 이때 내려올 때 수이 싸다나라고 하시는 분이 얘기하는 건 야 아무리 그래도 그렇지 이렇게 내려올 때 너네가 우리한테 적정 가격만 줬어 봐. 적당한 마진만 보장을 해 줬으면 우리가 이때도 설비 투자했다. 그러면 지금과 같은 쇼티지가 오지 않았을 것이다. 우리가 너네가 이때 우리한테 거의 뭐 약탈적인 발주를 했기 때문에 거의 캐시코스트 이하로 발주를 했기 때문에 우리가 이때 설비 투자를 거의 하지 못했고 지금의 쇼티지가 온 거다라고 얘기를 했습니다.
그러면서 애플을 정확하게 겨냥하진 않았어요. 근데 어떻게 얘기했냐면 일부 회사들이 베리 어그레시브하게 너무 공격적으로 프라이싱을 했고 그거에 대해서 우리가 야 이거는 컨스트럭티브 하지 않다. 그 건설적이지 않으니까 좀 뭔가 우리한테 적정 이운을 달라고 했으나 씨알도 안 꺾였다는 거죠. 그러니까 지금의 어떤 쇼티지라고 하는 건 너희가 뿌려 놓은 씨앗이야. 이렇게 얘기를 하는 겁니다. 근데 이게 빈말이 아닌게 그까 2022년도에 당시에 이제 나왔던 기사인데 SK 하이닉스가 그 이듬해 2023년도의 장비 투자에 대해서 케펙스에 대해서 대폭 축소하겠다고 통보를 했습니다.
이게 4월에 이미 나왔어요. 그러니까 2022년 4월에 야 2023년에는 우리가 설비 투자 거의 못 할 거 같으니까 알아서들 잘 살아 보세요. 각자 도생 한번 해 봅시다. 이렇게 얘기를 했던 거거든요. SK 하이닉스가 2022년도에 케펙스를 19조원을 했거든요. 19조원을 했는데 2023년도에 10조를 아마 안 했던 걸로 제가 기억합니다. 한 8조 정도 했던 거 같아요. 그러니까 반토막 이하를 내버렸죠. 그렇게 되니까 그때 설비 투자를 못 했던 여파가 지금까지 이어지고 있다는 겁니다. 그때 만약에 적정 가격을 받아 가지고 그 애플이 애플이 워낙 메모리를 많이 사잖아요.
그 적정 가격을 쳐져서 우리가 설비 투자를 했으면 지금 이런 쇼티지가 아마 일어나지 않았을 것이다. 이렇게 얘기를 하는 겁니다. 저도 뭐 자업 자득이라 생각합니다. 애플이 원래 그 되게 약탈적으로 이렇게 발주하는 걸로 유명하잖아요. 물론 협상력 있는 밴더들에 대해서는 예를 들면 삼성 디스플레이나 이렇게 좀 솔로 들어가 있는 데들 있죠. 그런 밴더들에 대해서는 굉장히 좀 넉넉한 마진을 주기도 한다고 해요. 그런데 이게 2원 3원 되는 그런 시장에 대해서는 정말 여지없이 가격을 치거든요. 자, 마지막은 ASE가 연말전 팬아웃 패널 레벨 패키지를 양산한다는 소식인데 아, 이게 TSMC의 코포스 물량을 노리는 거 같습니다.
어, ASE가 팬우 패널 레벨 패키지 투자를 한다는 건 이미 대만 쪽에서는 뉴스가 되게 많이 나왔었는데 이게 TSMC의 쿠포스 수주를 염두해 두고 이제 양산을 하는 거 같다라고 하는 거고 기존에 이제 TSMC에서 코어스라고 있었죠. 코어스가 이제 2.5D 패키지 기술인데 GPU하고 HBM을 연결하는 그 2.5D 패키지 기술인데 어 기본적으로 TSMC가 이걸 100% 자기들이 처리하진 않죠. 본인들이 어 메이저한 물량을 하지만 그 외에 일부 물량에 대해서는 AS나 M코, 스필 뭐 이런 회사들의 외주를 줘 가지고 처리를 하게 합니다. 그래서 코포스 같은 경우에도 이게 중심이 되는 기술이 팬우 패얼 패키지이거든요.
그래서 일부 물량을 아마도 ASE나 다른 협력사들한테 줄 것 같습니다. 근데이 코포스나 아니면 팬아웃 패널 레벨 패키지에 대해서 우리나라에서 조금 잘못 알려진 제가 제가 이제 파악하기로는 조금 오해 소지가 있는 부분이 있는데 우리나라에서는이 쿠포스를 글래스 기판하고 좀 혼하는 경우가 좀 있습니다. 왜냐면 우리가 기존에 있던 코어스가 칩온 웨이퍼온 서브스트레이트 그래서 웨이퍼 웨이퍼가 여기 있는 인터포잖아요. 칩이 웨이퍼 위에 있고이 전체가 서브스트레이트 위에 있다. 이렇게 이제 구조화가 되는데 코포스는이 웨이퍼가 패널로 바뀌었어요.
칩이 패널 위에 있고이 전체가 서브스트레이트 위에 있다. 이런 의미잖아요. 근데 일각에서는이 패널이 아 이게 글래스 패널 아니냐? 그러면 TSMC가이 코포스라는 걸 개발한다는 건 결국에는 글래스 기판을 하려고 하는 거구나. 요렇게 오해하시는 분들이 있습니다. 아, 적어도 제가 알기로는 아니에요. 100% 클리어하겠지 뭐 TSMC에서 이걸 받은 건 아니기 때문에 확신은 할 수 없지만 제가 알기로이 패널이라고 하는 건 사각 공정에서 그니까 사각 유기 공정에서 이루어진다는 의미에서 패널인 거지. 글래스 기판 기술은 또 아닙니다. 아, 그렇다고 글래스가 들어가지 않는 건 아니에요.
글래스가 어디에 들어가냐면 이게 지금 왼쪽에 있는게 팬오 패널 레벨 패키지 공정이거든요. 일단은 글래스를 밑에 하나 댑니다. 요게 이제 캐리어 역할을 하는 거죠. 여기에다가 본드를 이렇게 발라 놓고 그 위에 RDL이라고 하는 회로를 빌드업을 하는 거예요. 근데이 회로 빌드업 할 때 그냥 맨바닥에다 할 순 없잖아요. 맨바닥에다 할 수 없어서 일단 캐리어 용도로 글래스를 하나 놓고 그 위에 알을 올린 다음에 마지막에는 요거를 띄어냅니다. 탈락시키는 거죠. 이게 뭐 레이저로 LRO를 할 수도 있고 아니면 TVDB라고 해서 임시로 붙여 놓고 그니까 템퍼러리 본딩을 해 놓고 띄어낼 수도 있고 어쨌든간에 이게 지금 완성품인데 여기에 보시면이 레이어가 없죠.
여기 보면이 파란색 레이어 희생층하고 같이 날아가 버렸습니다. 그래서요 완제품에는 보면 글래스가 들어가 있지 않다. 그래서 이거는 글래스 기판은 아니고 우리가 그동안에 이제 공부해왔던 글래스 기판이라고함은 완제품에도 이렇게 글래스가 포함이 되어 있습니다. 이게 글래스 인터포인데 글래스가 이제 코어로서 중간에 들어가 있는 거죠. 코어로서 중간에 들어가 있고 그 위와 아래에 RDL이 있는 겁니다. 왼쪽 거는 공정이 끝났을 때 완제품에 글래스가 없다. 이게 팬아웃 패널 레벨 패키지인 거고 오른쪽에 글래스 기판은 완제품의 글래스가 포함이 되어 있다.
지금 TSMC는 코포스라고 하는 형태의 팬아웃 패널 레블 패키지를 이제 개발을 하고 있는 거고 310 * 310 공정이라고 합니다. 그러니까이 가로세로 너비가 310바 310이고이 글래스 기판 같은 경우에는 이것도 역시나 최근에 이제 뉴스 나와서 아시겠지만 개발을 하고 있죠. 이거는 510바 515 뭐 이렇게 약간 크기가 좀 달라요.어요 두 개를 혼용을 하시면 안 된다. 어쨌든 TSMC는 요것도 하고 있고 요것도 하고 있다. 어 제가 지난주에 JNTC 관련해서 말씀을 드리면서 제가 좀 추가로 알아보겠다 그랬잖아요. JNTC가 했다는 2mm 글래스 기판이 그냥 싱글 글래스냐?
그러니까 2mm 원장을 가져와서 거기에 가공을 한 것이냐 아니면 1000 + 1000 그니까 1mm 1mm를 두 개를 가공한 다음에 붙인 것이냐 이거를 확인해 보겠다고 했는데 어 J&TC 쪽에서 공식적으로 답변을 줬습니다. 그 물어보니까 2mm짜리 한 장을 썼다 그러더라고요. 그 요렇게 2mm짜리 두꺼운 거 해서 여기다가 한 번에 이제 구멍을 뚫고 여기다가 구리도금을 했다. 그러면 시간이 오래 걸릴 거 아니에요. 근데 그거에 대해서는 제가 뭐 추가로 뭐 답을 얻거나 이러지는 못했습니다. 굉장히 오래 걸릴 것 같은데 그리고 뭐 수율도 좀 궁금하기도 하고 그리고 종행비가 커지지 않기 위해서는 구멍을 좀 크게 만들어야 종행비를 낮출 수가 있죠.
그 에스펙트 레이시오를 낮출 수가 있는데 그런 정보도 제가 뭐 받거나 하지는 못했습니다. 다음에 한번 또 이것도 추가로 한번 알아볼게요. 어 지난주에 이제 댓글 보니까 아 JNTC에 투자했다가 내 말 제 말 듣고 투자했다가 망했다 이렇게 댓글이 있는데 제가 누누히 말씀드리지만 제가 상장사에 대해서 얘기하는 건 절대로 매수 권유가 아닙니다. 이런 회사들이 이런 기술을 발표를 했으니 한번 상호 2회도를 높여 보자는 차원인 거지 절대로 외수 권유가 아니니까 어 투자는 각자 판단에 따라서 현명하게 해 주시면 감사하겠습니다. 자, 오늘 준비한 소식은 여기까지고요. 저는 다음 주에 더 유익한 내용으로 찾아뵙겠습니다.
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