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그래서 저는 이번 어 SK 하이닉스 3분기 실적에서 제일 주목해서 보는 부분이 두 개예요. 디램의 영업 이익률이 그든 그니까 디램 사업의 영업 이익률이 40% 초반대가 나오면 안 좋아요. 근데 40%대 후반이 나오면 굉장히 잘 나온 겁니다. 어 그리고 또 하나 주목해서 봐야 되는 게요 어 디램의 평균 판매 가격 거든요. ASP 그래고 하죠. ASP 10% 초반대로 나오면 안 좋습니다. 근데 20% 대를 넘어갔다 그러면 굉장히 좋은 겁니다. 어 왜 이렇게 이야기를 하냐면 지금 이번 업 사이클에 가장 큰 어떤 어떤 핵심은 결국 hbm 같은 어 고부가 제품이잖아요.
그러니까 예전처럼 업 사이클에서 물량도 늘어나고 가격도 올라가고 이런 사이클이 아니었어요. 이번 사이클은 어 공급은 조절되고 가격을 계속해서 올리는 사이클이 있는데 뭐 공급을 조절해서 가격을 올렸다고 볼 수 있지만 그보다 더 중요한 거는 고부가 제품 어 일반 디램의 다섯 배 만케 여덟 배까지 가격이 비싼 hbm 같은 것들이 계속해서 비중이 늘어나면서 이번 사이클을 주도했기 때문에 그 두 가지를 봐야 된다고 볼 수 있고요 지금 hbm 같은 경우는 아마 내년이 되면 공급 기준 우리 보통 비트 기준이라고 하잖아요. 공급 기준으로 hbm이 디램 전체에서 6% 정도 비중을 차지할 것 같아요.
얼마 안 되잖아요. 근데 가격 기준으로 보면 30% 넘었 살 것 같아요. 내년 내년까지는 확실해 보입니다. 왜냐면 어 hbm 3라고 하는 지금 어 버전이 최신 제품이거든요. 그게 이제 hbm 3 8단이 있고 12단 제품이 있는데 sk 닉스는 이제 8단 제품 같은 경우 벌써 6개월 전에 양산이 들어갔고요 어 최근에 이제 삼성전자가 3분기 내에 엔비디아 콜 받는 라고 했던게 8단이 근데 그게 안 됐죠. 그래서 아마 연말까지는 어쨌든 무조건 통과 시켜야 되는 상황이고 최근에 SK 하이닉스가 12단 안정적으로 양산해서 공급하고 있습니다. 그렇기 때문에 어 hbm 3에서 이제 경쟁사들이 뭐 삼성전자 마이크론이 뭐 sk 하이닉스를 위협할 가능성이 낮다고 보고 있고요 그리고 이제 요게 이제 아무래도 그 보통 hbm 같은 경 연단위 계약이 그래서 보통 1년 동안에 에 어 어 계약한 가격과 물량대전 계약 협상에서 SK 하이닉스가 좀 유리하게 협상 했을 것 같아요.
당초 예상보다 아직까지는 뭐 예단하긴 힘들지만 어 이제 HB 4부터 삼성이 이제 판을 뒤집겠다는 생각이기 때문에 어 경쟁사들 흐름을 좀 지켜보긴 해야 됩니다. 일단 HB 4부터는 이제 그 지금 엔비디아의 블랙웰 다음 버전이 루빈에게 거거든요. 그리고 루빈 아키텍처에 들어가는 거고 그리고 이제 AMD 같은 경우는 지금 mi 300x 그리고 35까지 이번에 공개했나요. 어 400x 시리즈에 아마 hbm 4가 적용이 될 것 같아요. 그래서 아마 그거는 이제 2026년 이제 본격화 될 거라고 보고 있는데 이제 거기서 삼성이 뭔가 한번 판을 뒤집겠다는 거 같고 자 hbm 4에서 뭔가 뒤집겠다는 거는 거기서부터 기술이 많이 바뀝니다.
어 기존에 그 우리 그 그 입출력 단자라고 하잖아요. 그래서 tsv 통해서 칩 아고 칩 간의 수직으로 연결하는 건데 그 단자 수가 지금은 1024개 어 hbm 4부터 248개 두 배가 늘어나요. 그리고 어 하이브리드 본딩이란 이제 새로운 어 공전 기술이 적용이 되고요 기존에는 TC 본이라고 해서 서멀 컴프레션 본딩 방식으로 하다가 이제는 하이브리드 본딩이 적용되고 그리고 이제 제일 밑에 있는 그 베이스 다이가 로직 칩이 아아 게 굉장히 주문형으로 바뀝니다. 그래서 지금 hbm 3보다 이제 그 로직 다이 자체가 굉장히 많은 기능들을 하게 되고 거기서 고객사들의 커스텀 어 최적화를 해 주게 되거든요.
그래서 뭐 거기서 굉장히 많은 어떤 어 기술 변화들이 있기 때문에 자 요런 변곡점에서 삼성이 한번 힘을 줘서 제대로 치고 들어가겠다는 생각인 거 같은데 SK 하이닉스도 놀고 있지 않겠죠네 사실은 이제 그 베이스 타이라는게 로직 칩이 아아 그러면 파운드리가 되게 중요해지는데 원래 SK 하이닉스는 원래 tsmc고 그 파운더리 협력을 계획을 했었고요 삼성 같은 경우는 당연히 자기 삼성 파운더리 하고 협력하는 걸로 돼 있었잖아요. 그래서 hbm 4에는 어 SK 하이닉스는 tsmc 5나노 공정이 원래 계획돼 있었고요 삼성전자 같은 경우 삼성 파운드에서 난호 공정으로 어 베스 타일을 만드는 걸로 돼 있었어요.
근데 최근에 전 보장이 중간 행사로 바뀌었잖아요. 그때부터 이제 굉장히 어떻게 보면 파격적인 조치들이 일어났는데 최근에 대만 행사에서 삼성 어 hbm 사업부가 그 베이스 타이를 시하고 현명하겠다 이야기했습니다. 자사 파운드리가 아니라 파격적이죠. 그러니까 지금은 어 다 뭐 다 차치하고 지금은 본진부랑자됨 거죠. 근데 이제 주가 보면 다음 분기 비디아 실적 발표가 어 허들이 될 수 있어요. 단기적으로 왜냐면 어 결국도 실적 발표하면 어 전년 대비해서 성장 유를 따지잖아요. 우리가 이제 지난 분기 실적 어 기억하시겠지만 122% 성장률을 기록했는데 어 전분기가 260% 넘었기 때문에 성장 율이 꺾이니 결국 그때는 주가 영향을 받고 또 어 시간 좀 지나니까 아 그래도이 정도 실적을내는 회사가 어디어 그러면서 랠리가 일어났고 제가 아마 그 실적 발표 쯤에서 어이 이번에 실적 발표가 나오고 주가가 좀 조정 받는데 그 다음 분기 실적 발표 전까지는 미니 랠리가 일어날 수 있다라고 이제 말씀드렸었어요.
예 그게 이제 지금 시장에서 드러나고 있고 실제로 지금 주가가 전고점 부분까지 많이 올라왔거든요. 근데 또 한 번 하들은 다음 봉기 실적 발표 때 또 성장율에 대한네 고민이 있을 겁니다네 그리고 또 조과가 조정받고 그 실적 시즌이 좀 지나면 또 다시 슬금슬금 올라가겠죠. 예 왜냐면 성장이 없어요. 예 AI 빼고는 AI 아는 혁명은 10년 사이클이라고 했잖아요. 그러면 결국 투자의 사이클은 5년이든 왜냐면 정점을 지나면 그뒤로는 재미가 없어요. 스마트폰도 사실 10년 사이클이 있지만 결국 그 상반 그 상반기의 대부분 그 그니까 반으로 딱 잘랐을 때 앞쪽에 거의 수익이 다 났거든요.
주식은 AI 똑같다고 볼 수 있어요. 그래서 우리가 AI 혁명에서 제일 주목해야 되는 투자 키워드는 쇼티지 그래요. 공급 부족 그래서 공급 부족이 있는 쪽은 산업적으로는 안 좋죠. 예 기업들 입장에서 끔찍한 거잖아요. 공급 부족이라는 건 근데 어 시장은 좋아요. 투자자들한테 굉장히 좋은 키워드 든요 그래서 그것만 잘 따라다니면 되는데 제일 처음에 부족한 거는 명이라는 거는 교통사고처럼 일어난다고 했잖아요. 준비된 혁명은 없어요. 그러니까 갑자기 발생하면 갑자기 뭔가 부족 해지겠죠. 제일 먼저 부족해진게 결국은 AI 가속기 있어요. 엔비디아 칩이 제일 부족했고 어 엔비디아 칩이 그러 왜 저렇게 안 나오냐 봤더니 tsmc 코스라고 하는 칩 on 웨이 서브스트레이트 하는 밴스 패키징이 파가 부족하구나라고 해서 공급이 안 됐던 거고 그게 해결되니까 어 hbm이 없네 그래서 hbm 쪽으로 갔던 거고요 그리고이 가속기가 이제는 뭐 엔비디아가 충분히 이제 블레를 내놓으면서 어느 정도 이제 그 공급부족이 해소가 되니까 리터 센터 수요가 폭증하기 시작했죠.
그래서 뭐 대규모 프로젝트들이 막 나왔고요 아마존 웹 서비스 같은 경우는 1,500억 달러 그리고 어 마이크로소프트 하고 오픈 AI 이제 스타 게이트라는 프로젝트를 통해서 1,000억 달러 혹은 3,000억 달러 정도의 어 프로젝트가 남았고요 자 데이터 센터가 막 지워지니까 전 세계 개의 데이터 센터 중에네 개가 미국에 있는 거죠. 지금은 전 세계 글로벌 데이터 센터에 39% 미국에 있습니다. 초만해도 33% 있거든요. 그 사이에 6% 포인트가 넣 거예요. 갑자기 정기 수유가 폭증한 거죠. 지난 20년 동안 미국이 2000년부터 2020년까지 전기 수요가 단 99% 밖에 안 늘었거든요.
20년 동안 근데 향후 20년 동안은 38% 지가요 그게 결국 AI고 미국 내에서 제조 공장이 많이 생기면 국 정기 수유가 늘아 근데 그 그리드 망들이 정말 옛날에 투자하는 거예요. 미국이 제조업 선지가 얼마입니까 그러니까 전기 인프라 망이 엉망인 거죠. 그래서 제가 지난 그 출연했을 때는 뭐 컨스텔레이션 에너지나 넥스트 에라 같은 이제 뭐 뉴스케 파워 같은 이제 전력 인프라 기업들을 주목해야 된다고 이야기 했었고요 자 이제는 통신 인프라를 주목해야 돼요 전기 인프라가 아직까지 해결이 안 됐지만 계속해서 공급 부족이 나오는 거예요.
지금은 이제 통신인프라 쪽을 주목해야 되는데 통신이라고 하면 이제 우리가 뭐 우리 스마트폰 쓸 때 그 기지국 통신 뭐 이런 걸 수도 있는데요. 어 반도체하청업체 그 망 깔 때 처음에는 우리가 농축 케이블이 들어왔잖아요. 근데 나중에는 광 케이블이 우리 집쪽으로 들어왔잖아요. ftth 고서 파버 투더 홈이라고 해 가지고 예전에 그 그 광 케이블이 막 우리 집안으로 들어오게 됐잖아요. 그러면서 인터넷 속도가 엄청 빨라졌죠아요. 똑같아요. 그니까 반도체도 지금은 구리선을 가지고 통신하는데 이거를 실리콘 포토 닉스고 하는 광자 가지고 통신하게 되는 빨라지는 거죠.
근데이 광자 관에 통신하면 문제가 뭐냐면 반도체는 는 시그널을 전기 시로만 받아들여요 광을 받아들일 수가 없거든요. 그럼 어떻게 해야 되냐면 중간에 전환해 주는 장치가 필요해요. 그게 트랜시버는 거거든요. 그래서 광자를 받아서 이거를 전기 신으로 바꿔 줘야 되는데 그런 모듈들이 기존에는 그냥 그 컴퓨터 그 서버 자체에 다 장착이 됐는데 이게 이제는 반도체 패키지 위로 올라와야 됩니다. 그거를 이제 tsmc 같은 회사들이 cpo 해서 그런 쪽을 막 밀고 있고요 코 스라고 해서 이제 그런 광자 트랜시버를 이제 모듈 그 패키지 단에 이제 흡수를 하는 거고요 그리고 이제 지금 서브하고 서버가 통신할 때는 구리선을 쓰거든요.
근데 그걸 또 광자로 바꿔야 돼요 광케이블로 그러면 이런 쪽에서 굉장히 고속의 스위치라는 고성능의 스위치라는 통신 네트워크 장비들이 해지는데 이런 쪽 수요가 폭발해요. 그래서 최근에 보면 미국에서 그런 쪽 관련주들이 국가가 되게 어 많이 오르는데요. 대표적인게 이제 아리스타 네트웍스 같은 회사들네 아리스타 네트웍스 그리고 코히런트 뭐 이런 회사들이 이제 주목을 받게 되는 거고요 왜냐면 어 기존에 우리 일반 서버 클라우드 같은 경우는 그런 그 네트워크 장비를 보통 100기가 급이나 200gb 급을 써요 어 100지 200g 이런 거를 썼거든요.
근데 엔비디아가 자기네들 호퍼 치입 기반으로 해서 그 어 제일 권장하는 어 어떤 그 통신 장비의 스펙이 400gb 근데 블랙이 나오면 800gb 아지 지원해 줍니다. 그래서 루빈이 되면 16기까지 늘어나요. 근데 그런 장치들이 굉장히 비싸집니다. 그러면 그런 쪽에서 이제 이런 회사들이 아리스타 네트워 같은 사람들이 이제 소를 보는 거죠. 반도체 칩 간의 어 커뮤니케이션이 광자 기반으로 바뀐다고 했잖아요. 그러면 그 밑에 기판이 기존에 플라스틱 기판을 쓰잖아요. 이게 유 기판으로 바뀌야 돼요 그래서 글래스 코어 기판이 여기 도 필요해지고 자 우리나라가 주목해야 되는 건 결국 글래스 코어 기판이 아아 근데 글래스 기존의 플라스틱 기판을 대체해서 글래스 코어 기판이 여기에 이제 침투하게 되는 거고 이거는 이제 옵틱 광자 기반의 커뮤니케이션이 늘어날수록 우리 그 글래스 코어 기판이 중요해지는 거죠.
뭐 사실 우리가 전력 인프라 쪽에서는 국내 뭐 원전 쪽에서 두산 에빌리아 뭐 HD 현대 일렉트릭이 LS 일렉트릭이 이런 애 수를 받잖아요. 근데 이제 뭐 통신 쪽 인프라나 이런 쪽은 사실 글래스코 기판이 이제 아무래도 제일 어 관심을 가질만 하고 그런 쪽에서는 이제 글래스코 기판 주 관련 중에서는 어 그 TGV 장비를 하는 필옵틱스 그리고 이제 검사 장비라는 HB 테크놀로지 그리고 이제 거기 관련된 케미칼을 공급하는 yc K 같은 회사들을 한번 주목해 볼 만합니다. 그래서 국내 쪽 수급이 반도체 수급이 좀 살아난다 그러면 그런 회사들 글래스 코어 기판 주들을 한번 주목해 볼 만합니다
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