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근데 지난주에 이제 뉴스 플로우들을 보면 이난노 가격을 다시 인상한다고 이야기를 합니다. 한 달 사이에 분위기가 바뀐 거죠. 왜 그러냐면 일단 고객들이 되게 많이 오고 있어요. 삼성 파운드리 쪽에서 2나노 게이트홀로 오라운드 연말까지 한 케파가 2만장 정도 되거든요. 근데 이제 그걸 다 못 채울 것 같으니까 이제 가격을 해서 고객을 받으려고 했는데 테일러에서 지금 투자하고 있는게 월 한 5만 장 정도 케파가 있습니다. 여기서 이제 제일 큰 물량이 테슬라 물량이겠죠. 근데 테슬라하고 지금 뭐 AMD나 아니면 암이나 이런 회사들이 이제 물량이 꽤 들어오는 거예요.
현재 삼성전자 파운드리 상황에 대해서 어떻게 보시나요? 어, 지금 삼성 파운드이 분위기 좋습니다. 왜 그러냐면 한 달 전까지만 해도 어떤 분위기였냐면 4나노, 5나노, 8나노 가격을 10에서 15% 인상한다. 자, 이거는 삼성 파운더리를 잘해서 그런 거라기보다는 TSMC가 너무 잘해하고 그리고 TSMC 패이 너무 없어요. 그래서 이제 삼성 파운더리도 덩달한 가격을 올렸는데 자, 그런데 되게 아쉬운 부분이 이거였거든요. 2노 가격을 인하를 했어요. 2노 쪽에 영업이 잘 안 되는구나라는게 한 달 전 버전이었거든요. 근데 지난주에 이제 뉴스 플로우들을 보면 이난노 가격을 다시 인상한다고 이야기를 합니다.
그게 확 한 달 사이에 분위기 바뀐 거죠. 왜 그러냐면 일단 고객들이 되게 많이 오고 있어요. 지금 이제 삼성 파운드리 쪽에서 2n노 게이트홀 어라운드 연말까지 한 케파가 월 한 2,장 정도 되거든요. 근데 이제 그걸 다 못 채울 것 같으니까 이제 가격을 일어날 고객을 받으려고 했는데 테일러에서 지금 투자하고 있는게 월 한 5만 장 정도 케파가 있습니다. 여기서 이제 제일 큰 물량이 테슬라 물량이겠죠. 근데 테슬라하고 지금 뭐 AMD나 아니면 암이나 이런 회사들이 이제 물량이 꽤 들어오는 거예요. 그래서 최근에 뉴스가 이게 정확한 팩트는 좀 더 봐야겠습니다만은 월 5만장 케파가 다 찼다라고 합니다.
그리고 콜컴이 2노 파운드리 가격 이하나를 요구했는데 거절했다고 해요. 그리고 지금 이나노에서 또 중요한 캡티브 물량이 스마트폰 AP인 엑시노스 2700인데 내년에 나오는 모델이죠. 액션스 2700이 지금 되게 분위기가 좋아요. 벤치마크가 되게 좋다. 그러니까 지금은 삼성 파운더리 쪽은 첨단 공정하고 그거보다 조금 떨어지는 약간 차 선단 공정. 네. 차 선당 공정 쪽도 지금 분위기 좋다. 그래서 그러면 이제 흑자전환에 대한 기대감이 높아질 텐데 흑자전환에 대한 기대감은 조금 이제 미루더라도 분위기가 좋을 것 같아요. 왜냐면 그 전까지만 해도 삼성 파운더리가 일단은 지금 패이 너무 비어 있으니까 일단은 물량부터 채워보자라는 걸로 해서 영업을 막했거든요.
그래서 되게 작은 물량들은 돈을 벌기가 힘들어요. 근데 어 지금은 이제 큰 물량들 돈이 되는 물량 중심으로 세팅을 하고 있습니다. 그래서 이제 흑적 하나는 방향성은 정해진 거고 그리고 최근 분위기는 수요도 굉장히 좋아지고 있는 거 같아요. 그래서 올 상반기까지만 해도 2난노 수율이 50%가 안 된다. 이런 이야기 많았는데 최근에 뭐 70% 이야기까지 나오고 있습니다. 추 삼성전자 파운드리가 세계 시장에서 점유율을 더 늘릴 수 있는 가능성은 어떻게 보시나요? 아, 지금은 점유율 쪽에 집중을 할 필요는 없을 것 같아요. 그러니까 이제 점유율이라는게 결국 그 매출의 기준인데 TSMC하고 뭐 격차를 제가 보기 좁히기는 쉽지 않을 것 같아요.
근데 이제 그동안에는 뭔가 양에 집중을 했다 그러면 이제는 파운더리의 질에 좀 집중을 해야 될 것 같아요. 그래서 빅테크들의 큰 모델들 있잖아요. 돈이 되는 모델들 중심으로 세팅을 해야 되고 왜냐면 여기는 일단 한번 고객을 받으면 몇 년 동안 생산해 줘야 돼요. 계약이니까. 근데 돈이 안 되는 모델도 일단은 받았으면 생산해 줘야 되거든요. 이제 그런 것들을 점점 페이드아웃 시키고 점점 이제 돈이 되는 물량 중심으로 세팅을 하겠죠. 파운드리 사업이 현재 메모리 사업처럼 삼성전자의 캐시카워가 될 수 있을까요? 중장기적으로 가능합니다. 근데 당장은 어려워요.
그리고 당장은 돈을 벌려고 하면 제가 말씀드린 것처럼 이런저런 물량 다 받아야 돼요. 네. 그게 그러면 마진율이 중장기적으로 올라가는데 한계가 있거든요. KSMC가 왜 저렇게 이제 고객들 줄세워 놓고 기다리게 하냐면 돈 되는 거부터 먼저 하는 거죠. 그러니까 좋은 프로젝트는 먼저 하고 좀 약간 매력이 떨어지는 프로젝트는 약간 유보시켜 놓는 거죠. 자, 그런 것들이 어디로 오가겠어요? 삼성 파운더리로 오는 거겠죠? 그러니까 이제 삼성 파운더리도 이제 그런 거 중에서 좋은 것만 잘 골라서 이제 세팅을 해야겠죠. 라인을. 랜드플래시는 보통 돈이 안 되는 사업으로 취급받아 왔던 거 같습니다.
어, 최근 AI 수요를 통해 새로운 국면으로 들어설 수 있을까요? 어, 그렇죠. 사실 그 원래 딱 그 최근에 뜨는 섹터들을 보면 크랜드가 있는데요. 원래 AI 쪽 비중이 낮다가 갑자기 AI 비중이 높아진 애들이 있어요. AI 혁명이 2022년 11월에 체치 PT라는 모델이 나오면서 시작됐죠. 그러면 그때부터 업사이클은 2023년 4년네 5년 6년 상반기까지 이어지고 있잖아요. 근데 작년 가을을 기점으로 한번 트렌드가 확 바뀌었어요. 뭐냐면 작년 가을 이전까지만 해도 법용 메모리 특히나 이제 그 일반 디램이나 랜드 같은 경우는 AI 쪽 비중이 그렇게 높지가 않았죠.
근데 갑자기 AI 쪽으로 확 들어왔어요. 그게 이제 에이전틱 AI 때문에 그렇게 된 건데 거기서 이제 법용 디 가격이 급등했죠. 9월부터. 그리고 또 하나 랜드가 가격이 급등하기 시작했어요. 그니까 AI 혁명 초창기 때는 컴퓨팅 파워가 대부분 학습에 배정이 되죠. 학습 트레이닝 데이터 트레이닝이 배정이 되는데 처음에 학습종 서버 같은 경우는 AI 서버 같은 경우는 랜드 비중이 서버에서 차지한 비중이 되게 낮았어요. 1, 2%밖에 안 됐습니다. 예전에 일반 서버는 그 랜드 스토리지가 전체 BOM에서 한 15%까지 갔거든요. 거기 비하면 그러면 랜드는 오히려 피해주였죠.
근데 이게 어떻게 돼요? 추론이 점점 중요해지고 에이전틱 AI가 중요해지니까 여기서 우리가 이제 KV 캐시라고 하는 키밸류 캐시라는 그런 쪽이 이제 점점 더 많은 용량이 필요해지다 보니까 랜드가 이제는 AI 인프라에서 핵심이 된 겁니다. 그러면서 올 초부터 확 이제 주가가 들어올리기 시작했죠. 그래서 이제는 랜드도 이제는 스마트폰이나 PC 쪽은 관심이 없고요. 이제 다 AI 인프라 쪽입니다. 엔터프라이즈 SSD 쪽. 그래서 이제 중작기적으로는 랜드의 전반시 전방 시장이 이제는 아마 서버 AI 서버 쪽이 거의 이제 한 6, 70%까지 늘어날 거라고 보고 있습니다.
대신에 이제 B2C 스마트폰이나 PC 뭐 가정 같은 것들 이제 30%대를 쪼그라 늘겠죠. 차세대 메모리를 두고 삼성은 수직 통합 하이닉스 같은 경우에는 개방형 연합을 택했는데 승부처는 어디라고 보시나요? 예 장난점 있죠. 예. 제가 흔히 비유하는게 삼성을 타노스에 비유하죠. 강력합니다. 건틀렛이 있죠. 탁 치고 있는데 중요한 건 여기 인피니티 스톤이 있어야 되죠. 그래서 인피니티 스톤 한 개가 이제 파운더리 선단 공정. 또 하나가 커스텀 메모리. HBM 같은 커스텀 메모리. 또 하나가 첨단 패키징이에요. 이제 TSMC 코어스 같은 거죠.
자 그러면 한번 하나씩 따져 볼게요. 선단 공정 파운드리는 이제 TSMC한테 아직은 못 이기지만 그래도 많이 따라가고 있죠. 그리고 HBM 같은 경우도 SK 하이닉스한테 확 밀렸다가 이제 좀 따라가고 있죠. 두 개 괜찮아요. 그래서 인피니티 스톤 두 개는 반짝반짝 하고 있습니다. 자, 한 개 첨단 패키징. TSMC 코워스 대체가 지금 잘 안 되고 있죠. 삼성도 물론 아이큐브라고 하는 기술이 있습니다만은 거기서 뭐 잘 안 되는 거 같아요. 생각보다 그죠. 그게 되면 이제 굉장히 타노스처럼 강력한 회사가 되는 거고 SK하이닉스는 어벤져스 군단이에요.
그러니까 이제 거기 뭐 캡틴 아메리카다과 뭐 아이언맨도 있고 제 블랙 팬스도 있고 그러잖아요. 그러니까 어 SK 아닉스는 지금 연합을 구축해야 되죠. 그래서 누구하고 TSMC하고 최근에 이제 TSMC 쪽에 이제 의존도 베이스다이 의존도가 너무 높아지니까 인텔를 끌고 와서 인텔라고 협력하고 있고 이제는 메모리 쪽도 뭔가 인텔라고 협력해서 인텔 팩을 빌려서 미국 내 생산하고 그리고 이제 일본은 키옥시아하고도 뭔가 연합해서 랜드 쪽에서 뭔가 하려고 하고 있고 자가 이제 계속 연합을 꾸릴 수밖에 없습니다. 그래 자기들은 연합군이 강력해질 수 있다라 보는 거고 삼성은 그냥 강력한 제국을 예 구축하고 싶어하죠.
메모리 세상의 제을 차세대 HBM이 나오게 된다면 메모리의 수요가 더 늘어날 수도 있을까요? 차세대 HBM이 어떤 방향으로 갔는지가 되게 중요한데 당연히 수요는 늘 겁니다. 예. 수요는 점점 넣을 건데 근데 이제 HBM을 만들려면 사실 생산에서 많은 로스가 생기죠. 수율도 낮고 이게 또 이제 수직으로 쌓서 연결하다 보니까 거기서 또 많은 다이 페널티가 생기고 어 그러다 보니까 최근에 이제 엔비디아 같은 경우는 자체 프로토콜에 NVHBM이라는 걸 이제 HBM 4위부터 적용하겠다고 하는데 이제 8단으로 그냥 픽셀 해 버리는 거죠. 단수 높이지 마.
대신에 베이스 다이 속도를 높이자. 자, 이런 쪽으로 가고 있는 거고. 자, 그러면 어, 다 HBM 트렌드가 그쪽으로 가냐? 또 한편을 보면 어 오픈 AI 아스트라가 보여 준 것처럼 의외로 또 하이엔드 HBM에서 수요가 더 촉발될 수도 있겠다는 생각도 있습니다. 그래서 아직까지는 정확한 차세대 HBM이라는 거에 대해서 정확한 방향성은 아직까지 없다라고 보고 있어요. 그러니까 두 가지 축구를 생기겠죠. 지금처럼 어 수이 낮으니까 이제 수요를 좀 높이기 위해서 메모리 디스펙 스펙을 좀 낮추는 쪽에 한 흐름이 있고 아니야 성능에만 올인해도 충분히 좋은 성능을 낼 수 있는 AI를 개발할 수 있어.
그러니까 그쪽이 필요해. 그게 이제 오픈 AI의 자체 설계칩은 할라피니오 같은 것들 대표적인 거 같습니다. 베이스 다이가 중요해지고 있다고 하는데 삼성전자와 하이닉스는 어떤 대응을 하고 있을까요? 그렇죠. 이제 단수를 좀 이제 8단이나 이런 걸로 제한을 하고 대신에 베이스다의 속도를 막내는 핀당 속도를 높이는 쪽을 많이 가고 있죠. NBDI의 NVHBM 같은 경우는 지금 요구하는게 17에서 18GBS 정도를 요구하고 있어요. 원래 HBM 4E용으로는 한 14에서 16GBS 정도로 지금 준비를 하고 있었었거든요. 근데 이제 그거보다 훨씬 더 속을 높여야 되는 부분이 있고 삼성전자는 어쨌든 자체 첨단 공정이 있기 때문에 파운드리에다가 생산을 하면 되죠.
그래서 삼성 파운더리 같은 경우는 제가 보기에 그렇게 잘 만든다 그러면 크게 나쁜 군도는 아닐 것 같은데 어 SK하이닉스가 조금 머리가 아파질 것 같습니다. 그러면 이제 베이스다이 생산에 대해서 TSMC한테 더 의존을 할 수밖에 없는 건데. 자 그러면 이제 이게 문제죠. 그 지금 베이스 다이가 위에 쌓는 디램 코어 다이 대서 웨이퍼당 가격이 세네배가 비싸거든요. 그러면 어 자칫 타다가는 HBM의 보가 가치가 TSMC 쪽으로 가는 거 아니야. 자, 이런 이제 우려가 생길 수 있습니다. 자, 그래서 하이닉스도 그냥 바보가 안 내기 때문에 대응을 하고 있죠.
그래서 최근에 인텔를 끌고 왔습니다. 인텔 파운더리를 끌고 와서 이제 TSMC하고 경쟁을 시키겠다라는 건데 인텔이 얼마나 잘해줄지는 조금 미지수죠. 그래서 그런 것들을 좀 봐야 될 것 같습니다. 인텔의 파운터리 상황은 어떠한가요? 인텔 파운더리는 이제 그 선단 공정이라는게 있고 그 첨단 패키징 영역이 있잖아요. TSMC도 마찬가지죠. 이제 선단 공정은 2n호. 그 밑에 이제 1.8호, 1.6노 자, 이런 식으로 계속 로드맵이 있는데 인텔은 선단 공정 로드맵을 굉장히 공격적으로 짜고 있는데 생각보다 선당 공정이 뭔가 잘 된다라는 느낌은 없는 거 같습니다.
그래서 뭐 일단은 약간 언론 플레이처럼 와 자기들 수율 많이 높아졌다 이런 데이터들을 내놓는데 실제로 외부 고객 칩이 들어가서 뭔가 웨이퍼아웃 나오는 것들은 아직까지 없기 때문에 검증이 필요할 것 같고요. 반대로 첨단 패키징 그니까 TSMC 2.5D 모디 패키징인 코어스를 대체하는게 이제 인테리어 EMIB라는 기술이 있거든요. 근데 인테리 IB는 생각보다 분위기가 괜찮은 거 같아요. 그래서 최근에 보면 주요 빅테크들이 어 인텔한테 선단 공격 쪽에는 그렇게 많은 기대를 하고 있는 거 같지 않는데 EMIB 쪽 그니까 첨단 패키징 쪽을 좀 많은 기대를 하고 있는 거 같아요.
그래서 요것도 뭐 뭐 실시각가 트렌드가 바뀔 수 있기 때문에 봐야 되기긴 하겠지만 지금으로 보면 파운드리 그 낙수 효과는 선당 공정은 삼성 파운더리가 좀 받아먹고 있는 거 같고 첨단 패키징 쪽은 오히려 인텔 쪽이 수혜를 보고 있는 거 습니다.
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