저자: 이형수 · 한국인
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삼성 파운드리는 2나노 수율 개선(50%→70%대)과 고객 수요 증가로 가격 재인상 분위기이며, 테일러 공장 월 5만장 중 큰 물량(테슬라·AMD·마이크론 등)을 중심으로 흑자전환 기대가 높아졌다고 주장. 낸드는 AI 추론·KV캐시 수요로 서버 비중이 커져 업사이클 진입, 차세대 HBM은 방향 미정이며 삼성은 파운드리 기반 자체 통합, SK하이닉스는 TSMC·인텔 등과 연합하는 구도로 설명. 인텔 첨단패키징(EMIB) 수혜 가능성도 언급.
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근데 지난주 뉴스 흐름을 보면 2나노 가격을 다시 인상한다는 이야기가 나옵니다. 한 달 사이에 분위기가 바뀐 거죠. 왜 그러냐면 일단 고객들이 되게 많이 오고 있어요. 삼성 파운드리 쪽에서 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정으로 연말까지 만들 수 있는 캐파가 월 2만 장 정도 되거든요. 그런데 이걸 다 채우기가 어려울 것 같으니 가격을 낮춰서라도 고객을 받으려고 했는데, 테일러에서 지금 투자하고 있는 캐파가 월 5만 장 정도입니다. 여기서 제일 큰 물량이 테슬라 물량이겠죠. 테슬라 말고도 AMD나 ARM 같은 회사들의 물량도 꽤 들어오고 있어요.
지금 삼성 파운드리 분위기는 좋습니다. 한 달 전까지만 해도 4나노, 5나노, 8나노 가격을 10~15% 올린다는 얘기가 있었어요. 이건 삼성 파운드리를 잘해서라기보다 TSMC가 너무 잘하고 있고 TSMC 쪽 물량이 너무 꽉 차 있어서 덩달아 가격을 올린 겁니다. 그런데 아쉬운 부분은 2나노 가격을 인하했다는 점이었어요. 한 달 전 시점에는 2나노 쪽 영업이 잘 안 되는 것 아니냐는 얘기가 나왔거든요. 그런데 지난주 뉴스 흐름은 2나노 가격도 다시 올린다는 쪽으로 바뀌었습니다.
그리고 퀄컴이 2나노 파운드리 가격 인하를 요구했는데 삼성이 거절했다고 해요. 여기에 중요한 캡티브 물량이 있는데, 스마트폰 AP인 엑시노스 2700이 내년에 나올 모델입니다. 벤치마크도 좋게 나오고 있어요. 그러니까 지금 삼성 파운드리는 첨단 공정뿐 아니라 그보다 조금 떨어지는 차선단 공정 쪽도 분위기가 좋습니다. 흑자전환에 대한 기대감은 조금 미루더라도 분위기는 분명 좋아요. 이전까지는 가동률이 너무 비어 있어서 일단 물량부터 채우자는 식으로 영업을 했거든요. 그러다 보니 작은 물량은 돈을 벌기 힘들었습니다. 지금은 돈이 되는 큰 물량 중심으로 세팅하고 있어요. 흑자전환의 방향성은 정해졌고, 수요도 굉장히 좋아지고 있는 것 같습니다. 올 상반기까지만 해도 2나노 수율이 50%가 안 된다는 얘기가 많았는데, 최근에는 70% 얘기까지 나오고 있어요.
지금은 점유율에 집중할 필요는 없을 것 같아요. 점유율은 결국 매출 기준인데, TSMC와의 격차를 좁히기는 쉽지 않아 보입니다. 그동안 양에 집중했다면 이제는 질에 집중해야 합니다. 빅테크의 큰 모델처럼 돈이 되는 모델 중심으로 세팅해야 해요. 한번 고객을 받으면 몇 년 동안 생산해 줘야 하는 계약 구조이기 때문입니다. 돈이 안 되는 모델도 일단 받았으면 생산해야 하니까, 그런 물량을 점점 페이드아웃시키고 돈이 되는 물량 중심으로 가야죠.
중장기적으로는 가능합니다. 그런데 당장은 어려워요. 당장 돈을 벌려면 이런저런 물량을 다 받아야 하는데, 그러면 중장기적으로 마진율이 올라가는 데 한계가 있습니다. TSMC가 고객들을 줄 세워 놓고 기다리게 하는 이유가 돈 되는 것부터 먼저 하기 때문이에요. 좋은 프로젝트는 먼저 하고, 매력이 떨어지는 프로젝트는 유보해 두는 거죠. 그런 물량은 어디로 가겠어요? 삼성 파운드리로 오겠죠. 그러니까 삼성 파운드리도 그중에서 좋은 것만 골라 라인을 세팅해야 합니다.
낸드플래시는 보통 돈이 안 되는 사업으로 취급받아 왔는데, 최근 AI 수요로 새로운 국면에 들어설 수 있을까요?
그렇습니다. 최근에 뜨는 섹터를 보면 낸드가 있어요. 원래 AI 비중이 낮았는데 갑자기 AI 비중이 높아진 것이죠. AI 혁명은 2022년 11월 챗GPT 모델이 나오면서 시작됐고, 업사이클은 2023년, 2024년, 2025년 상반기까지 이어졌습니다. 그런데 작년 가을을 기점으로 트렌드가 확 바뀌었어요. 그 전까지는 범용 메모리, 특히 일반 D램이나 낸드는 AI 비중이 그다지 높지 않았는데, 갑자기 AI 쪽으로 확 들어왔습니다. 에이전틱 AI 때문인데, 그 때문에 범용 D램 가격이 9월부터 급등했고, 낸드 가격도 급등하기 시작했어요.
AI 혁명 초창기에는 컴퓨팅 파워가 대부분 학습에 배정됐고, AI 서버에서 낸드가 차지하는 비중이 1~2%밖에 안 됐습니다. 예전 일반 서버는 스토리지가 전체 BOM에서 15%까지 갔던 것과 비교하면 낸드는 오히려 피해를 봤죠. 그런데 추론이 점점 중요해지고 에이전틱 AI가 중요해지면서 KV 캐시라고 부르는 키밸류 캐시 같은 쪽에서 점점 더 많은 용량이 필요해졌습니다. 그래서 낸드가 이제 AI 인프라의 핵심이 된 거예요. 올 초부터 주가도 확 들어올리기 시작했죠. 이제 낸드는 스마트폰이나 PC 쪽에는 관심이 없고, 다 AI 인프라 쪽, 엔터프라이즈 SSD 쪽입니다. 중장기적으로는 낸드의 전방 시장에서 서버와 AI 서버가 6~70%까지 늘어날 거라고 보고 있어요. 대신 B2C 스마트폰이나 PC, 가전 같은 쪽은 30%대로 쪼그라들겠죠.
장단점이 있죠. 제가 흔히 삼성을 타노스에 비유합니다. 강력하죠. 건틀릿이 있는데, 중요한 건 인피니티 스톤이 있어야 한다는 겁니다. 인피니티 스톤 하나는 파운드리 선단 공정, 또 하나는 HBM 같은 커스텀 메모리, 마지막 하나는 첨단 패키징이에요. TSMC의 CoWoS 같은 거죠.
하나씩 따져 보면, 선단 공정 파운드리는 아직 TSMC를 이기지는 못하지만 많이 따라가고 있습니다. HBM도 SK하이닉스에 확 밀렸다가 지금은 따라가고 있고요. 이 두 개는 괜찮아요. 그래서 인피니티 스톤 두 개는 반짝반짝 빛나고 있습니다. 문제는 첨단 패키징이에요. TSMC의 CoWoS 대체가 지금 잘 안 되고 있죠. 삼성도 I-Cube라는 기술이 있지만 생각보다 잘 안 되는 것 같아요. 이게 되면 굉장히 타노스처럼 강력한 회사가 되는 거고, SK하이닉스는 어벤져스 군단이에요. 캡틴 아메리카도 있고 아이언맨도 있고 블랙 팬서도 있으니까요. SK하이닉스는 지금 연합을 구축해야 합니다. 최근에 TSMC 쪽 베이스 다이 의존도가 너무 높아지니까 인텔을 끌고 와서 협력하고 있고, 메모리 쪽도 인텔과 협력해서 인텔 팹을 빌려 미국 내 생산을 하고 있어요. 일본의 키옥시아와도 낸드 쪽에서 뭔가 연합하려고 하고 있고요. 그러니까 연합을 꾸릴 수밖에 없는 거예요. 하이닉스는 연합군이 강력해질 수 있다고 보고, 삼성은 강력한 제국을 구축하고 싶어 하는 거죠.
차세대 HBM이 어떤 방향으로 가느냐가 중요한데, 수요는 당연히 늘 겁니다. HBM을 만들려면 생산에서 로스가 많이 생겨요. 수율도 낮고, 수직으로 쌓아 연결하다 보니 다이 페널티도 큽니다. 그래서 최근 엔비디아는 자체 프로토콜인 NVHBM을 HBM4부터 적용하겠다고 하는데, 8단으로 픽스해 버리는 거예요. 단수를 높이지 말고 대신 베이스 다이 속도를 높이자는 방향이죠.
그런데 HBM 트렌드가 전부 그쪽으로 가느냐 하면, 오픈AI가 아스트라가 보여 준 것처럼 오히려 하이엔드 HBM에서 수요가 더 촉발될 수도 있다는 생각도 있습니다. 아직은 차세대 HBM의 정확한 방향성이 없다고 봅니다. 두 가지 축이 생길 겁니다. 하나는 수율이 낮으니 메모리 스펙을 낮춰서 수요를 높이는 쪽이고, 다른 하나는 성능에만 올인해도 충분히 좋은 AI를 만들 수 있으니 그쪽이 필요하다는 쪽입니다. 오픈AI의 자체 설계칩인 할라피뇨 같은 것들이 대표적이에요.
단수를 8단 같은 식으로 제한하고 대신 베이스 다이 속도, 즉 핀당 속도를 높이는 쪽으로 많이 가고 있습니다. NVHBM은 지금 17~18Gbps 정도를 요구하고 있어요. 원래 HBM4E용으로는 14~16Gbps 정도를 준비하고 있었는데, 그보다 훨씬 속도를 높여야 하는 상황이에요. 삼성은 자체 첨단 공정이 있으니 파운드리에서 직접 생산하면 됩니다. 삼성 파운드리가 잘 만든다면 나쁜 조합은 아닐 것 같아요. SK하이닉스는 머리가 아파질 것 같습니다. 베이스 다이 생산을 TSMC에 더 의존할 수밖에 없는데, 베이스 다이의 웨이퍼당 가격이 위에 쌓는 D램 코어 다이보다 서너 배 비싸거든요. 자칫하면 HBM의 부가가치가 TSMC 쪽으로 넘어가는 것 아니냐는 우려가 생길 수 있습니다. 그래서 하이닉스도 가만있지 않고 대응하고 있어요. 최근 인텔을 끌고 와서 TSMC와 경쟁을 붙이겠다는 건데, 인텔이 얼마나 잘해 줄지는 미지수라서 지켜봐야 합니다.
인텔 파운드리는 선단 공정과 첨단 패키징 영역이 있습니다. 선단 공정 로드맵은 2나노 아래로 1.8나노, 1.6나노까지 굉장히 공격적으로 짜고 있는데, 생각보다 잘되고 있다는 느낌은 없어요. 수율이 많이 높아졌다는 데이터를 내놓고는 있지만, 외부 고객 칩이 들어가서 실제 웨이퍼아웃된 사례는 아직 없어서 검증이 필요합니다.
반대로 첨단 패키징 쪽은 분위기가 괜찮아 보여요. TSMC의 2.5D 패키징인 CoWoS를 대체하는 기술로 인텔의 EMIB가 있는데, 생각보다 평가가 좋습니다. 최근 주요 빅테크들이 인텔의 선단 공정에는 큰 기대를 하지 않는 것 같지만, EMIB 같은 첨단 패키징에는 많은 기대를 걸고 있는 것 같아요. 이것도 시황에 따라 트렌드가 바뀔 수 있으니 지켜봐야 하지만, 지금으로선 파운드리의 낙수 효과가 선단 공정은 삼성 파운드리가 상당 부분 받아먹고 있고, 첨단 패키징은 오히려 인텔이 수혜를 보고 있는 것으로 보입니다.
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