저자: 이형수 · 한국인
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AI 인프라 투자 확대(하이퍼스케일러 올해 AI capex 약 8,000억 달러, 전년比 약 80% 증가)로 메모리 비중이 커졌고, 다음 병목은 전력·네트워크. 7월 폭락 이후 코스닥 소부장으로 수급 유입, 후공정·첨단패키징 실적 서프라이즈 높음. 내년 삼성 평택 P4/P5·SK하이닉스 용인 Y1 장비 반입으로 10~11월 전공정 발주 기대. 실적 반영은 발주 후 약 6개월 시차, 수주 시 매수·실적 시 매도 관점. 개별 소부장 독자 병목 기업은 드묾, 미국 장비사(AMAT, LRCX, KLA, 도쿄일렉트론) 수혜. 삼성전기 FCBGA·MLCC 업사이클 전망, 유리기판 상용화 기대. 다만 포워드 PER 30~40배로 밸류에이션 부담 언급.
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지금 AI 인프라에서 그 메모리 다음에 병목이 되는 거에 대해서 되게 관심 많죠. 근데 이제 메모리 다음 병목이 전력하고 네트워크거든요. 그래서 이제 전체 AI 인프라는 예산 안에서 보면 하이퍼스러들의 올해 AI 케펙스 총합이 한 8,000원 달러 정도 됩니다. 근데 이제 이게 작년 대비해서 한 80% 증가한 규모인데 이게 매년 보면 비중이 늘어난 애들이 있어요. 원래 메모리가 AI케스 안에서 비중이 한 10% 정도 넘었거든요. 근데 지금은 30%를 넘어서 거의 40% 효과 있고 그래서 메모리가 많이 올랐겠죠가. 근데 이제 최근에 보면 최근 소부장 종목들의 실적도 눈에 띄게 상승하고 있는 거 같은데요.
현재 소부장 섹터들의 흐름은 어떠한가요? 일단 8월 이후로 특히나 이제 코스닥 쪽이 좀 긍정적인 흐름이 오고 있고요. 이제 그 상반기까지만 해도 메모리 빅토 쪽으로 블랙홀처럼 수급이 다 빨려 들어갔었는데 그게 이제 7월 폭락 이후로는 코스닥 쪽으로 좀 수급이 들어오고 있는 흐름이었고 그리고 또 한편을 보면 코스닥이 거의 반토막이 났었어요. 거의 코스닥이 고점 대비해서 반토막이 났기 때문에 이제 코스닥 쪽으로 수급이 가는데 수급이 조금 들어오는데 어디로 가겠어요? 반도체 소부장 쪽으로 가는 거죠. 그래서 반도체 소부장 쪽으로 수급이 많이 갔고 사실 원래 전통적으로는 코스닥 그면 바이오 헬스케어 쪽인데 바이오 헬스케어 쪽으로 가는 수급보다는 지금은 이제 AI 쪽이 워낙 모멘텀이 강하기 때문에 반도체 소분 쪽으로 오는 거 같습니다.
그리고 이제 2분이 실적 시즌을 보면 특히나 이제 후공정 그리고 이제 첨단 패키징 쪽으로 이제 실적 서프라이즈 되게 높았었고요. 전공정 종목들은 서프라이즈 좀 낮았는데 실질적으로 이제 수준 모멘텀은 굉장히 살아 있다고 볼 수 있습니다. 그래서 당장 보면 후공정 쪽이 이제 실적 가시성은 높아진 거고 향후 이제 모멘텀에 대한 기대감은 전공정 쪽이 나올 수 있죠. 왜냐면 이제는 본격적으로 Q의 사이클이 시작되고 내년부터 이제 삼성전자 같은 경우 평택 P4 페이지 2나 이제 P5 그리고 SK 하이믹스 같은 경우 용인 Y1 쪽에 이제 장비 반입이 됩니다.
그래서 이제 그런 쪽으로 전공적 발주들이 많이 나오겠죠. 이게 아마 10월 11월쯤에 나올 수 있는데 이게 이제 소부장 랠리의 어떤 또 기대감이 될 수 있습니다. 그렇다면 이러한 호재들 속에서 좀 주목할 만한 그런 기업들이 있다면 무엇이 있을까요? 어, 제가 이제 그 반도체 소부장 쪽을 원래 이야기할 때는 바텀업을 되게 많이 이야기했었습니다. 그래서 개별 종목을 보고 어떤 기술의 특이점이나 뭐 이제 이런 것들 보면서 어,이 회사 유망해지니까 향후에 좋아질 수 있다. 대표적으로 한미 반도체 같은 회사였죠. 참답 패키징이 뜨니까 여기서 독점을지고 있는 시온더라는 쪽에서 이제 뭔가 엄청나게 좋아진다.
자, 그런 식으로 이제 보통 종목을 발고를 많이 했는데 지금은 약간 그런 타이밍은 아닌 거 같습니다. 왜냐면 지금은 이제 외부에서 수급이 들어오는데 그 수급이 ETF라는 툴을 타고 들어와요. 근데 지금은 반도체 소보장 중에서 ETF 쪽에 편입이 안 돼 있는 종목들은 되게 과거처럼 힘듭니다. 그래서 뭔가 이제 수급이 확 마이크로캡 같은 종목 쪽으로 뭔가 막 피킹해서 들어오기가 되게 쉽지 않기 때문에 우히려 지금은 그냥 수주나 이런 것들 현상들 보면 그냥 반도체 소부장 중에서 시총 크고네 실적 안정적이고 어 그런 회사들 중심으로 보시면 될 것 같습니다.
그래서 주요 반도체 ET테프에 편입되어 있는 종목들 중심으로 보시면 되는데 뭐 뻔한 회사들입니다. 원익 IPS 유진테크 테스 주성 엔지니어링 그런 회사들이죠. 이오테크닉스 그렇죠. 네. 해당 기업들의 호재가 실제 실적으로 반영되기까지는 어느 정도의 기간이 필요한 건가요? 어, 일단 만약에 올 가을에 전공장 쪽으로 만약에 발주가 많이 나온다 그러면 실적으로 찍히는 건 한 6개월 정도의 타임그가 있어요. 시차가 있거든요. 근데 이제 반도체 소부장 투자하시는 분들 아시겠지만 숫자 찍힐 때 팔아야 돼요. 그러니까 수주가 나올 때 사고요. 실적이 나올 때 팔아야 됩니다.
그래서 보통 이제 반도체 쪽 투자하시는 분들은 고퍼에 사서 저화에 팔아야 된다. 이런 이야기를 하죠. 예. 그래서 실적이 찍힐 때 여러분들이 그걸 보시면 먹을 거 없다 이렇게 생각하시면 됩니다. 반도체 소재 기업들을 볼 때 주요 포인트가 있다면 무엇이 있을까요? 소재 기업들 같은 경우는 이제 소재 부품 같은 경우는 라인이 셋업되고 그게 가동이 될 때 가동률이 올라가야지 숫자가 나오거든요. 그래서 그 타임을 생각하면 지금 신규로 투자하는들이 완공되려면 내년 만이나 내후년한 초쯤이잖아요. 이제 그때쯤 해서 이제 가동될 거니까 지금은 장비보다는 조금 뒤에 있다로 봐야겠죠.
시차가 조금 뒤에 있다고 봐야 될 거 같고 최근에 이제 뭔가 관련주들이 조금 튀는 거는 지금 뭔가 이제 첨단 패키징이나 이런 쪽에서 약간 병목을지고 있는 회사들이 조금 약간 개별적으로 좀 right, 보셔야 될 것 같습니다. 그래서 전반적으로 소재 부품주들이 튀려면 조금 시간 필요하다. 현재 국내 소부전 기업 가운데 오랜 기간 동안 기업이 유지될 수 있는 그런 경쟁력을 지닌 기업들이 있다면은 어떤 종목들이 있을까요? 글쎄요. 뭐 사실 뭐 국민 기업 중에 그렇게 경쟁력을 병목을지고 있고 그게 아주 오래 유지된다 이런게 쉽지 않죠. 왜냐면 만약에 그런 회사가 있었으면 한미 반도체처럼 수십배 올랐겠죠.
네. 어, 좀 쉽지 않은데 그 사실 냉정하게 보면 지금 어떤 그 Q 사이클에서 제 수혜로 보는 건 미국 장비 업체들입니다. 그래서 미국의 어플라이더 머티리얼즈, 램리치, KLA, 텔 뭐 일본의 텔 이런 회사들이 이제 좀 쇠를 보고 있다라고 봐야 될 것 같고 국내 소부장주들은 이제 거기서 약간 낙수 효과를 누린다고 봐야겠죠. 예. 그래서 뭐 뭔가 저도 국내에서 막 엄청난 이제 기술적인 병목을지고 어 그런 회사가 있으면 좋겠습니다만은 좀 쉽지 않아 보이고 오히려 이제 그 소부장 관점에서 보면 삼성 전기가 FC BGA나 MLCC 쪽에서 뭔가 이제 본격적으로 이제 어 업사이클에 들어간다 이런 느낌이 있습니다.
삼성전기의 전망을 그러면 어떻게 보시면 이외에 반도체 부품주 가운데 좀 주목할 만한 종목이 추가적으로 있으실까요? 일단 지금 AI 인프라에서 그 메모리 다음에 병목이 되는 거에 대해서 되게 관심 많죠. 그래서 근데 이제 메모리 다음 병목이 전력하고 네트워크거든요. 그래서 이제 전체 AI 인프라는 예산 안에서 보면 하이퍼스러들의 올해 AI 케펙스 총합이 한 8,000원 달러 정도 됩니다. 근데 이제 이게 작년 대비해서 한 80% 증가한 규모인데 이게 매년 보면 비중이 늘어난 애들이 있어요. 원래 메모리가 AI케스 안에서 비중이 한 10% 정도였거든요.
근데 지금은 30%를 넘어서 거의 40% 육박하려고 하고 있고 그래서 메모리가 많이 올랐겠죠가. 근데 이제 최근에 보면 전력 쪽하고 네트워크 쪽이 이제 약간 비중을 조금씩 조금씩 피자 한 판에서 이제 약간 비중이 조금씩 커지고 있다라고 보 봐야 되거든요. 근데 이제 그런 쪽에서 보면 네트워크 쪽은 사실 국내에서 이게 좀 애매합니다. 핵심 기술을지고 있는 특히나 이제 옵티컬 쪽에서는 우리 국내 기업들이 좀 애매하기 때문에 오히려 기판 쪽을 보고 있습니다. 그리고 이제 전력 쪽도 당연히 이제이 서버 렉의 용량이 점점 커지고 있잖아요. 원래 일반 서버에 필요한 전력 용량이 한 10kW 정도였는데 어 이게 AI 가속기가 되면서 호퍼 H100 H200 오면서 이게 50kW 정도 그룹으로 커졌고 그리고 이제 블랙이 되면서 120kW까지 늘었고 지금 블랙웰 울트라는 150kW입니다.
그러면 이제 15배가 늘었죠. 근데 이제 루빈에서 루빈 울트라 가면 600kW까지 갑니다. 60배 증가죠. 기존에 머티리얼들이나 이제 수동 소자들이 못 버텨요. 그래서 최근에 보면 어 MLCC 쪽이 되게 주목받고 있는데 그게 그것 때문이죠. 반도체 주변에서 이제 MLCC들이 점점 더 용량도 커져야 되고 성능도 좋아져야 됩니다. 그런 쪽에서 이제 사이클이 일어나는데 삼성 종류가 두 개다 걸려 있죠. 네트워크 쪽에서는 FCBG 그리고 전력 쪽에서는 MLCC 그러니까 좋은데 다만 포워드 PR로 보면 밸루에이션이 PR이 이제 한 30배 40배 된단 말이에요.
그러면 이제 어 싸다 이렇게 볼 수 없습니다. 그래서 투자의 판단은 여러분들이 하셔야 됩니다. 그렇다면 기판 중에서 이제 유리 기판이라고 불리는 것들에 대한 기대가 굉장히 큰데 그 이유는 무엇인가요? 어, 일단 지금은 프로세서나 첨단 패키징이 필요한 기판이 FC BJA라고 하는 플라스틱 기판입니다. 오가닉 기판인데 어 점점 이제 패키징 사이즈가 커져요. 기존에 가로 80mm, 세로 80mm 정도였다가 이제 가로 100mm, 세로 100mm, 향후에는 가로 120, 세로 120 이런 식으로 계속 기판 사이즈가 커지는 거 어떻게 돼요?
굉장히 얇거든요.이 기판이 그니까이 중력되면 처집니다. 워피지라고 하죠. 그리고 열 받으면 어떻게 돼요? 이게 울어 버리죠. 이렇게 오징어차로 꾸불꾸불해집니다. 자, 이런 문제들이 있으니까 면적이 커져도 5페이지가 안 생기는게 유리죠. 그러니까 유리 쪽으로 관심이 많아지고 있고. 그리고 이제 칩하고 칩길이 이제 통신이 굉장히 많아지는데 그러면 이제 거기서 선폭이 얇아지면 더 효과적으로 이제 전력 선보도 줄이고 이제 통신도 원활하게 할 수 있고 이런게 있는데 어 아무래도 플라스틱의 회로를 그리는 거보다는 유리의 회로를 그리는게 훨씬 더 좋죠.
우리가 이제 반도체 미세 공정이라는 것도 그런 거잖아요. 기판도 마찬가지거든요. 그래서 미세 공정을 할 수 있는게 유리 기판이 좋은데. 자, 그러면 왜 왜 못 하냐? 유리라는게 기본적으로 잘 깨집니다. 플라스틱보다 훨씬 더 잘 깨지죠. 가뜩이나 그거를 뭐 1000마로미 뭐 1200마이로미 정도로 얇게 해 가지고 이걸 막 스태킹해 가지고 쓰니까 잘 깨지겠죠. 이게 문제입니다. 깨지니까 수율이 났고 그것 때문에 상용화가 안 되는 건데 이제는 뭔가 이제 기술이 어느 정도 준비가 됐다 이런 느낌이 있어요. 그래서 뭐 조만간 이제 삼성 전기나 주요 업체들한테 이런 발주가 나오지 않을까 생각합니다.
예상되는 AI 반도체 관련 병목 사항이 있을까요? 일단 이제 뭐 전력하고 네트워크 쪽을 제가 말씀드렸는데 전력 쪽은 이제 기존에는 어떤 이제 송배전에서 로스가 되게 많다 보니까 그 송배전에 로스를 줄이려는 기술들이 되게 많습니다. 그래서 지금 제일 대표적인게 800V짜리 요거를 증류로 보내는 거 800V DC 요런 쪽에 이제 관련된 기술들이 되게 조목을 받고 있고 뭐 지금은 당장은 아닙니다만은 이제 향후에 이제 그런 쪽으로 많이 진전이 될 거 같고요. 거기서 아무래도 뭐 국내 변합기나 이런 쪽에 담당하고 있는 HD 현대이나 효성 중공뭐 LS1렉 뭐 이런 회사들이 이제 수혜를 볼 수가 있겠죠.
어 그리고 이제 네트워크 같은 경우는 기존의 구리 기반에 통신해서 이제 옵티컬 광 통신으로 바뀌는데 요게 이제 첨단 패키징이 중요해져요. 그리고 어 실리콘 포토닉스 기반으로 설계를 해야 되는데 요런 쪽에서 사실 잘하는게 TSMC입니다. 예. KMC고 어 삼성 파운드리도 이제 그런 쪽으로 뭔가 준비는 하고 있는 거 같은데 아직까지 이제 국내 쪽에서 밸류체는 되게 취약한 상황이죠.
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