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반도체 칩이 점점 더 복잡해지고 있습니다. 특히 데이터 센터의 핵심인 3D 랜드 메모리 200층을 넘어 300층, 400층으로 진화하고 있죠. 이렇게 높이 싸우려면 수백층을 수직으로 뚫어야 합니다. 그런데 여기에 치명적인 문제가 있습니다. 웨이퍼 가장자리에서 플라즈마가 왜곡되는 현상.이 이 문제를 해결하지 못하면 칩 전체가 분량품이 됩니다. 25년 11월 13일 HD 투자 노트에서 소개해 드린 TCK.이 이 회사는 바로이 문제를 해결하는 핵심 부품을 만듭니다. 오늘은 반도체 공정이 어려워질수록 더 강해지는 TCK를 분석해 보겠습니다.
TCK는 포커스 링이라는 부품을 만듭니다. 반도체를 만들 때 웨이퍼 가장자리까지 완벽하게 깎아내려면이 링이 꼭 필요합니다. 웨이퍼 돌래를 감싸서 플라즈마를 안정시켜 주는 역할을 하죠. TCK의 링은 특별합니다. 기존 실리콘 링보다 200 가까이 오래 쓸 수 있고 순도가 99.999%라 999%라 불순물이 거의 없습니다.이 기술은 3D 랜드 식각은 물론 HBM 같은 첨단 패키징 공정에도 적용되고 있습니다. 돈 버는 방식은 두 가지입니다. 첫째, 램리 서치나 어플라이드 같은 장비 회사에 직접 공급합니다. 새 장비를 살 때 TCK링이 기본으로 장착되어 나갑니다.
이게 비포 마켓입니다. 둘째, 삼성이나 SK 하이닉스 같은 반도체 공장의 교체용을 판매합니다. 링은 소모품이라 주기적으로 바꿔야 하거든요. 이게 애프터 마켓이죠. 첫 번째 강점 글로벌 장비사와의 파트너십 램리서치 어플라이드 머티리얼즈 도쿄 일렉트론이 세가 전 세계 반도체 식각 장비 시장을 지배합니다. 그리고 이들의 최신 장비에는 TCK링이 기본으로 들어갑니다. 왜 중요할까요? 새 장비를 사면 TCK링이 이미 장착되어 있습니다. 그러면 나중에 교체할 때도 같은 제품을 쓰게 되죠. 특히 수백억 원짜리 최신 장비에서 검증 안 된 부품 쓰다가 사고 나면 부품가 맡긴 거보다 손실이 훨씬 큽니다.
결국 비포 마켓 지배력이 애프터 마켓까지 이어집니다. 이게 TCK의 가장 강력한 해자입니다. 두 번째 강점 법작 리스크 해소. 지난 몇 년간 특허 소송이 TCK 주가를 눌렀습니다. 2023년 대법원이 중요한 판결을 내렸습니다. SIC 소재 자체의 특허은 무효지만 TCK의 제조 방법 특허는 유효하다고요. 이게 핵심입니다. 경쟁사들이 똑같은 품질로 만들려면 완전히 새로운 공정을 개발해야 합니다. 2024년부터 2025년까지 주요 소송들이 모두 합의로 종결됐습니다. 법적 불확실성이 완전히 사라진 겁니다. 세 번째 강점, 극한 공정에 최적화된 기술력.
메모리 업계가 극저원 식각을 도입하고 있습니다. 영하 100도 갔다 온 극한 환경에서 강한 화학 가스로 식각하는 기술입니다. 문제는 부품에 가해지는 스트레스가 엄청나다는 겁니다. 극저원과 고온으로 가는 열 충격, 강한 화학 부식, 높은 이혼 충격까지. 경쟁사들의 하이브리드 링은 여러 재질을 붙인 구조라 접합보가 갈라질 위험이 큽니다. 반면 TCK의 단일 소재 링은 이런 극한 환경에 가장 강합니다. 공정이 어려워질수록 고품질 부품을 찾게 되는 이유죠. 물론 체크해야 할 리스크도 있습니다. 첫 번째 애프터 마켓 경쟁. 월덱스, 하나 머티니얼즈 같은 회사들이 저가 제품으로 시장 점유율을 늘리고 있습니다.
다만 최선단 공정에서는 하이브리드링의 단점 때문에 사용이 제한적입니다. TCK의 핵심 시장인 하이엔드를 직접 위협하긴 어렵지만 전체 시장 점유율 방어은 계속 신경 써야 할 부분입니다. 두 번째 급조원 공정의 양면성. 극저원에서는 링이 덜 달아서 수명이 늘어날 수 있습니다. 하지만 식각 속도가 2.5배 빨라지면 처리하는 웨이퍼가 급증합니다. 장비 가동률이 높아지고 생산량이 늘면 전체 교체 수요는 오히려 유지되거나 프리미엄 제품 쪽으로 재편될 겁니다. 그럼 키포인트 세 가지를 확인해 보겠습니다. 첫 번째 메모리 업항 회복과 신규 수요 창출.
AI 서버와 데이터 센터가 폭발적으로 늘면서 3D 랜드는 300단, 400단으로 고단화되고 있습니다. 적층이 높아질수록 식각 난이도는 기하 급수적으로 증가합니다. 여기에 HBM 적단수가 8단에서 12단으로 늘어나면서 TSV 공정에도 새로운 수요가 창출되고 있습니다. 업계는 메모리 업항 회복과 함께 견조한 성장을 전망하고 있습니다. TCK는 웨이퍼 투입량 증가와 공정 난이도 상승 두 가지를 동시에 받는 구조입니다. 두 번째 강점 소송 종결로 진입 장벽 재확인. 대법원 판결과 소송 합의로 TCK는 더 이상 특허가 깨진 기업이 아닙니다.
검증된 공정 기술로 시장을 방어하는 기업으로 재평가되어야 합니다. 제조 특허 기반의 진입 장벽은 경쟁사들이 단기간에 넘을 수 없으며이는 안정적인 수익 구조를 의미합니다. 세 번째 강점, 전기차 시장으로의 확장. 많은 분들이 TCK를 메모리 부품사로만 봅니다. 하지만 회사는 타카코팅 서세터 사업도 하고 있습니다. 전기차용 실리콘 전력 반도체를 만들 때 필수적인 고온 공정 부품이죠. SIC 전력 반도체 시장이 연평균 8% 이상 성장하면서 서셉터 사업은 메모리 사이클 변동성을 상쇄하는 새로운 성장 동력이 되고 있습니다. 당신의 투자는 감이 아니라 데이터여야 합니다.
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