저자: 미상 · 한국인
요약 보기
TCK(티씨케이)는 식각 공정의 포커스 링을 만드는 기업으로, 램리서치·어플라이드 등 장비사에 기본 장착(비포마켓)되고 교체용(애프터마켓)도 공급한다. 대법원 판결과 소송 합의로 법적 리스크가 해소됐고, 단일 소재 링의 내구성이 극한 공정에 강점이다. 메모리 고단화·HBM 확대로 수요가 늘 것이라는 논지이며, 애프터마켓 경쟁과 공정 변화의 양면성을 리스크로 언급한다. 서셉터 사업의 전기차 SiC 확장도 제시한다.
다듬은 글
반도체 칩이 점점 더 복잡해지고 있습니다. 특히 데이터 센터의 핵심인 3D 낸드 메모리는 200층을 넘어 300층, 400층으로 진화하고 있죠. 이렇게 높이 쌓으려면 수백 층을 수직으로 뚫어야 합니다. 그런데 여기에 치명적인 문제가 있습니다. 웨이퍼 가장자리에서 플라즈마가 왜곡되는 현상입니다. 이 문제를 해결하지 못하면 칩 전체가 불량품이 됩니다. 2025년 11월 13일 HD 투자 노트에서 소개해 드린 티씨케이, 이 회사는 바로 이 문제를 해결하는 핵심 부품을 만듭니다. 오늘은 반도체 공정이 어려워질수록 더 강해지는 티씨케이를 분석해 보겠습니다.
티씨케이는 포커스 링이라는 부품을 만듭니다. 반도체를 만들 때 웨이퍼 가장자리까지 완벽하게 깎아내려면 이 링이 꼭 필요합니다. 웨이퍼 둘레를 감싸서 플라즈마를 안정시켜 주는 역할을 하죠. 티씨케이의 링은 특별합니다. 기존 실리콘 링보다 2배 가까이 오래 쓸 수 있고, 순도가 99.999%라 불순물이 거의 없습니다. 이 기술은 3D 낸드 식각은 물론 HBM 같은 첨단 패키징 공정에도 적용되고 있습니다.
돈 버는 방식은 두 가지입니다. 첫째, 램리서치나 어플라이드 같은 장비 회사에 직접 공급합니다. 새 장비를 살 때 티씨케이 링이 기본으로 장착되어 나갑니다. 이것이 비포 마켓입니다. 둘째, 삼성이나 SK하이닉스 같은 반도체 공장에 교체용 제품을 판매합니다. 링은 소모품이라 주기적으로 바꿔야 하거든요. 이것이 애프터 마켓입니다.
램리서치, 어플라이드 머티리얼즈, 도쿄일렉트론, 세메스는 전 세계 반도체 식각 장비 시장을 지배합니다. 그리고 이들의 최신 장비에는 티씨케이 링이 기본으로 들어갑니다. 왜 중요할까요? 새 장비를 사면 티씨케이 링이 이미 장착되어 있습니다. 그러면 나중에 교체할 때도 같은 제품을 쓰게 되죠. 특히 수백억 원짜리 최신 장비에서 검증되지 않은 부품을 쓰다가 사고가 나면, 부품값으로 아낀 돈보다 손실이 훨씬 큽니다.
결국 비포 마켓의 지배력이 애프터 마켓까지 이어집니다. 이것이 티씨케이의 가장 강력한 해자입니다.
지난 몇 년간 특허 소송이 티씨케이 주가를 눌렀습니다. 2023년 대법원이 중요한 판결을 내렸습니다. SiC 소재 자체의 특허는 무효지만, 티씨케이의 제조 방법 특허는 유효하다는 판결이었습니다. 이게 핵심입니다. 경쟁사들이 똑같은 품질로 만들려면 완전히 새로운 공정을 개발해야 합니다. 2024년부터 2025년까지 주요 소송들도 모두 합의로 종결됐습니다. 법적 불확실성이 사실상 사라진 것입니다.
메모리 업계는 극저온 식각을 도입하고 있습니다. 영하 100도 가까이 내려간 극한 환경에서 강한 화학 가스로 식각하는 기술입니다. 문제는 부품에 가해지는 스트레스가 엄청나다는 점입니다. 극저온과 고온을 오가는 열 충격, 강한 화학 부식, 높은 이온 충격까지 견뎌야 합니다. 경쟁사들의 하이브리드 링은 여러 재질을 붙인 구조라 접합부가 갈라질 위험이 큽니다. 반면 티씨케이의 단일 소재 링은 이런 극한 환경에 가장 강합니다. 공정이 어려워질수록 고품질 부품을 찾게 되는 이유입니다.
첫째, 애프터 마켓 경쟁입니다. 월덱스, 하나머티리얼즈 같은 회사들이 저가 제품으로 시장 점유율을 늘리고 있습니다. 다만 최선단 공정에서는 하이브리드 링의 단점 때문에 사용이 제한적입니다. 티씨케이의 핵심 시장인 하이엔드를 직접 위협하긴 어렵지만, 전체 시장 점유율 방어는 계속 지켜봐야 할 부분입니다.
둘째, 극저온 공정의 양면성입니다. 극저온에서는 링이 덜 닳아서 수명이 늘어날 수 있습니다. 하지만 식각 속도가 2.5배 빨라지면 처리하는 웨이퍼가 급증합니다. 장비 가동률이 높아지고 생산량이 늘면 전체 교체 수요는 오히려 유지되거나 프리미엄 제품 쪽으로 재편될 것입니다.
첫 번째는 메모리 업황 회복과 신규 수요 창출입니다. AI 서버와 데이터 센터가 폭발적으로 늘면서 3D 낸드는 300단, 400단으로 고단화되고 있습니다. 적층이 높아질수록 식각 난이도는 기하급수적으로 증가합니다. 여기에 HBM 적층 수가 8단에서 12단으로 늘어나면서 TSV 공정에도 새로운 수요가 생기고 있습니다. 업계는 메모리 업황 회복과 함께 견조한 성장을 전망하고 있습니다. 티씨케이는 웨이퍼 투입량 증가와 공정 난이도 상승, 두 가지를 동시에 받는 구조입니다.
두 번째는 소송 종결로 진입 장벽이 재확인됐다는 점입니다. 대법원 판결과 소송 합의로 티씨케이는 더 이상 특허가 깨진 기업이 아닙니다. 검증된 공정 기술로 시장을 방어하는 기업으로 재평가되어야 합니다. 제조 특허 기반의 진입 장벽은 경쟁사들이 단기간에 넘기 어렵고, 이는 안정적인 수익 구조를 의미합니다.
세 번째는 전기차 시장으로의 확장입니다. 많은 분들이 티씨케이를 메모리 부품사로만 봅니다. 하지만 회사는 탄화규소(SiC) 서셉터 사업도 하고 있습니다. 전기차용 실리콘 전력 반도체를 만들 때 필수적인 고온 공정 부품이죠. SiC 전력 반도체 시장이 연평균 8% 이상 성장하면서 서셉터 사업은 메모리 사이클 변동성을 상쇄하는 새로운 성장 동력이 되고 있습니다.
투자는 감이 아니라 데이터여야 합니다. 시장의 소음 속에서 길을 잃으셨나요? 매주 업데이트되는 HD 투자 노트의 실용적인 데이터 분석으로 여러분만의 투자 아이디어를 발견하실 수 있습니다. 이미 많은 구독자분들이 데이터 기반 투자로 변화를 경험하고 계십니다. HD 투자 노트, 투자에도 확률이 있습니다. 감사합니다.
댓글 0