저자: 미상 · 한국인
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반도체 생산 구도에서 삼성전자는 메모리와 파운드리를 모두 보유해 AI 시대에 강점이 있다고 주장. 구글 TPU 관련 패키징(메모리-시스템반도체 연결) 수주 가능성, TSMC 파운드리 점유율 72%대 vs 삼성 7%대, 인텔 EMIB 등 경쟁 언급. 삼성 파운드리의 2028년 흑자 전환은 선단공정 무리와 로직칩 가격 문제로 어려울 수 있다고 봄. 메모리 연관 칩 확장이 이익에 유리하다는 결론.
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반도체 기업들이 글로벌리 누가 생산을 잘하나 생각해보고 딱네 개밖에 없어 있잖아요. 존전자, 하이스, 마이크론, TSMC. 내사가 지금 반도체 생산에 가장 중요한 해계물을 주고 있습니다. 어, 그런데이 상황에서 아주 특이하게 PSMC도 못 하고 있는게 삼성자는 메모리를 갖고 있는데 파운드리가 있다라. 지금 얘기됐 때는 메모리가 너무 중요해. 그러면 메모리를 갖고 있는 사람이 뭔가 다른 수도 같이 할 수 있어요. 그러면 무슨 얘냐? TSMC가 여전히 삼성전대를 가장 크게 견제하는 이유는 그걸 다 갖고 있을 수 있습니다. 구글이 TPU의 핵심 부품 생산 수주 기업으로 삼성 파운더리를 주목하고 있는 이유가 있는지 궁금합니다.
네. 이거는 이제이 구글 TPU의 전체적인 건 여전히 TSMC가 만들고 있고요. 구글이 TPU 그니까 텐스플로우 유니트라고 하는 XPU죠. GPU, mp, CPU, DPU 이런 거에 mpu에 들어가는 구글용 그 구글이 쓰고 소프트웨어 크러스트를 이제 텐스플로라고 얘기하는데 그래서 TPU라고 얘기합니다. 거기에 어디 부분이냐면 바로 메모리랑 시스템 반도체를 연결하는 부위예 요쪽에 대해서 지금 구글이 요청을 하거나 지금 수주를 할까 말까 평가 중이라고 볼 수 있을 것 같아요. 당연스럽게 삼성전자가 토탈 솔루션 메모리 반도체, 로익 반도체가 다 있고 그러니까 크게 보시면은 이제 패키지가 어떻게 돼 있냐?
이만한 GPU가 이렇게 있어요. 8cm짜리 이렇게 있을 때 가운데에 GPU가 딱 들어갑니다. 옆에 HBM이 쭉 열려 있어요. 그러면 요걸 전체 패키지 해 주는 거 요걸 이제 코어스라고 해서 칩 웨이퍼 스트레트 얘기하는데 요거 해 주는 건 누가 하냐? TSMC가 하죠. 근데 뭐가 있냐? 바로 HBM이 디다이가 있고 여기 로직다가 붙어 있습니다. 요기 부분하고 여기랑 다시 기판을 연결해를 주는 요쪽에 대한 니즈를 지금이 구글이 요청을 하고 있는 것입니다. 네는 삼성전자가 다른 데보다 좀 더 잘할 수 있는 분야일 것 같긴 해요. 왜냐면 TPU를 만들었다.
TPU에 DM이 들어가 있다. 그다음에 여기 로직 펀드 들어가 있다. 요거를 만들어 주거나 아니면은 메모리와 시스템 반도체 사이에 연결 부위를 만들어 주는 거기 때문에 요쪽에 대한 특정 기술을 삼성전자가 합계할 수 있다고 생각합니다. 네. TSMC로 이제 물량이 좀 몰리고 있는 상황에서 TSMC는 이제 그거를 좀 받아내지 못하고 있는 거 같은데 그런 병목 현상이 삼성 파운드리에게 기회가 될 수 있을까요? 네. 기회는 됩니다. 지금 뭐 이번 점유율 나왔지만 삼성군자가 뭐 아주 해피하진 않아요. 파운드리 경 점유율이 TSMC가 72% 3% 정도 됩니다.
삼성자는 7% 안쪽이거든요. 그 열배 차이가 이미 넘게 나고 있는 상황인 것인데 그래서 지금 모든 AI 반도체의 가장 큰 의사 결정 구조는 누구냐? TSMC의 2.5D 패키지라고 얘기하는 후공정 패키지의 생산성이 모든 내 반도체의 생산성입니다. 이런 상황이에요. 근데 이제 이거의 병목이 많이 있는 것이죠. 다 기다리고 있는 상황이긴 하거든요. 그럼 결국에 어떻게 할 거냐? 삼성제가 유일하게이 핵심 패키지라고 할 수 있는 어드벤스 패키지가 TSMC번 가능한 곳은 삼성 파운딩 말고는 없습니다. 아, 물론 요즘에 나오고 있는게 인테일이 좀 괜찮아요.
인텔이 쓰고 있는게 뭐 EMIB라고 해 가지고요.이 뭐냐면은 TSM 요렇게 웨이퍼에다가 칩을 크게 붙여가 딱 붙이는 방식이거든요. 이걸 이제 코스라고 하는 것인데 인텔 같은 경우에는 칩하고 칩을 웨이퍼를 붙이는게 아니라 웨이퍼의 공정을 잘라서 붙여 주는 뭐 실리콘 블리치라고 합니다. 좀 더 효율적이에요. 그래서 이게 인텔 같은 경우 삼성전자가 TSMC의 풍선 효과를 나눠 줄 수 있을 것 같고요. 삼성전자는 일단은 어느 정도 일단은 굉장히 풍선 효과의 기회 될 수도 있겠다. 근데 외려이 TSMC 나머지를 다 받을 수 있는 그 경적인게 아니라 인텔 파운딩도 같이 고려하시는게 되게 중요할 수 있겠다.
그렇지만 어쨌든 기회가 되는 건 맞겠다. 왜냐면 그렇게 어드밴스 패키지가 가능한 곳은 삼성보의 말이가 없다라고 말씀드릴 수 있겠습니다. 이제 방금 인텔 얘기를 해 주셨는데 최근에 또 트럼프가 애플과 인텔의 협력을 통해서 자국내 반도체 생산 확대를 추진을 하겠다고 했는데이 같은 정책이 향후 글로벌 파운드리 산업의 경쟁 구도와 공금망 재편에 어떤 영향을 미칠 것인지 궁금합니다. 네. 일단 애플은 반도체 회사가 아니기 때문에 그렇게까지 상관은 없을 것 같아요. 근데이 예를 들면 있습니다. 애플이 지금 수주를 주고 있는 데가 미국에 있는 삼성의 테일러 패비라고 하는 공장이나 오스탠이라고 하는게 있는데 일단 이미 수조가 나간게 애플의 카메라죠.
카메라를 우리가 CIS 시무스 이미지 센서라고 기 위해서 카메라도 반도체거든요. 요거에 대해서 원래 주로 소니에 맡겼던 거를 삼성해 준 겁니다. 원래 이거는 굉장히 삼성이 잘하던 분입니다. 근데 소니가 많이 가져갔었는데 요를 가져갔다는 거 이거를 매출 줬다는 거 좋은데 혹시 이것을 인텔 줄래나라는 걱정은 좀 있긴 있어요. 여기 하나가 있고 두 번째로는 아까 말씀드렸다시피 인테일 생각보다 파운더리 쪽에 힘을 많이 주고 있는데 그중에서도 후공정 쪽에 대해서는 기술력이 나쁘지 않다라고 하는게 업계의 전망입니다. 그래서 그쪽 측면이 있어서 실제로 인텔은 전체 공급방에서 화성게 별로 없습니다.
그 서버용 CPU 정도는 독보적으로 잘하고 있긴 하지만 그쪽에 대해서 지금또 애플 막 쳐들어오고 있기도 하고요. 그래서 인텔이 파운드리 형태에서 특히 후공정의 기술을 힘주고 있는 거는 상당히 우리가 긴장해야 될 상황일 수 있겠다. 그다음에 공급만 재편도 가능할 수 있겠다. 그래서 지금 삼성 파운더리 같은 경우에는 각 빅테크 회사들하고 계속적으로 유비적 관계를 해야 될 것이죠. 그래서 그 테일러 앱이라고 지어지고 있고 지금 장비가 들어가서 올해 말 정도에 운용될 수 있는 그에서의 굉장히 힘을 많이 줘야겠다. 그게 이제 삼성년도 파운드리의 빅테크 회사의 협력의 단초가 될 수 있지 않을까.
미국에서 그래서 인텔리랑 삼성전자 파운드리가 많이 대결할 수 있을 것 같습니다. 삼성전자 파운드리가 2028년에 흑자 전환을 목표로 하고 있다고 하는데 이게 현실적으로 가능하다고 보시는지이를 좌우할 핵심 변수는 무엇인지 궁금합니까? 네. 크게 두 가지인데 일단은 저는 2028년에 흑자 전환 목표가 어 원래는 가능했었는데 그게 뭐 이거는 이제 투자하신 분마다 서로 이거 분명하실 텐데 삼성자가 이제 얼마 전까지 성과금이 좀 있었어요. 근데 이제 어 결론적으로 뭐가 됐냐?이 이 삼성전선자 DS 부문이라고 하는 반도체 같이 만드는 데가 제가 봤을 때는 다 같이 받았어야 문가 안 되는데 파운더리라고 하는 적자 사업부라고 하는 것이 파운더리하고 시스템도 사업부 요렇게 두 군데가 적자 사업보가 됐는데 여기가 별로 나아질 거란는 얘기를 보통 못 했어요.
그 이유가 뭐냐면은 메모리에 몰빵을 하고 있거든요 지금. 그래서 이제 실제로 기술력이나이 어떤 상황을 봤었을 때는 파운드리가 당연히 흑자 전환이 돼야 됩니다. 근데 이제 흑저 전원 왜 안 되고 있냐? 크게 두 가지예요. 첫 번째로는 선단 공정을 무리하게 하고 있어요. 근데 이유가 뭘까요? 이유는 바로 엑시노스를 만들려고 해서 선당 공정을 무리하는 겁니다. 지금 삼성공자 4난노 쪽은 굉장히 수도 괜찮고 매출 괜찮습니다. 근데 3난노 2호는 삼성전자가 아직까지 TSMC와 막 맞대결할 정도 수준되지 못해요. 특히 수요일 주문에 그렇습니다.
근데 예 삼성 파운더리를 살리기도 하고 핸드폰을 살리기도 하기 위해서 무리한 선 공장하는게 분명히 있긴 해요. 이것 좀 측면을 우리가 좀 고려할 필요가 있고 두 번째로는 삼성전자 HB 만들 때 얘기드렸다시피 메모리 말고 로직칩죠. 로칩 할 때 로직칩의 가격을 제대로 받고 있냐?이 이 측면도 분명히 있습니다. 그래서 지금 삼성자는 저 같은 경우도 이제 계속 임직원들한테 동일한 성가금을 줘야 된다고 생각하고 있고 그다음에 삼성의 파운드리 메모리를 포함하 그러니까 말하자면 토탈 솔루션으로서 다 역할을 잘하는 치면 같이 주면 되는데 적자 사업을 만들어서 거기를 계속 계속 도태시키는 형태로 좀 진행되고 있거든요.
그래서이 투자자분들도 생각하실 때 성과금 투자도 있지만 혹시 나중에 뭐 주충이라도 가시게 된다면 그 성과금 이슈라고 하는 것이 삼성전자의 좀 더 밝은 어떤 미래를 위해서 적자 사업부라고 하는 곳이 자기들이 못 해서 그런게 아니라 사업을 하다 보니 다른 쪽에 서비스를 하는 걸로서 비용이 많이 나가서 매출보다 영업 이익이 안 좋거든요. 요런 것들의 현재의 반도 전체 굴래 그러니까 시스템을 보시고 같이 해결해야 훨씬 실원이 될 것 같다. 그래서 삼성자는 어떤 매출이나 영업 이익에 있어서의 기술적 측면과 수류 측면도 있겠지만이 임직원에 있어서의이 시너지를 낼 수 있는 어떤 경영적 방식의 변화가 있어야 흑자가 가능할 것 같습니다.
원래 그게 아니었으면은 흑자가 나섰을 거예요. 올해 올해 말 정도 가능했었습니다. 그런 것들을 좀 우리가 고려할 필요 있겠다 말씀드립니다. AI 시대에서 삼성선자는 이제 메모리와 파운드리를 모두 보유하고 있는데 이러한 사업 구조가 삼성만의 경쟁 의로를 작용할 수 있는지 가장 큰 강점은 무엇인지 궁금합니다. 네. 굉장히 중요한 질문입니다. 왜냐하면은 실제로 이게 생각하시겠지만 그러면 우리나라 이제 반도체 기업들이 글로벌리 누가 생산을 잘하나 생각해 보면 딱네 개밖에 없어요. 이제는 삼성전자, 하이스, 마이크론, TSMC. 내회사가 지금 반도체 생산에 가장 중요한 해계문을 주고 있습니다.
어, 그런데이 상황에서 아주 특이하게 TSMC도 못 하고 있는게 삼성자는 메모리를 갖고 있는데 파운드리가 있다는 두 가지가 있겠죠. 지금 얘기드렸다시피 AI 세때는 메모리가 너무 중요해. 그러면 메모리를 갖고 있는 사람이 뭔가 다른 수도 같이 할 수 있어요. 그러면 무슨 얘기냐? TSMC가 여전히 삼성전 가장 크게 경제하는 이유는 그걸 다 갖고 있어서 그렇습니다. 그래서 실제로 뭐 우수여스로 업계 사람들이 TSMC에 삼성전자 사람들이 대부분 입사를 못 해요. 삼성전자 사람들도 있다가 기술을 가져가는 거 아니냐. 이래서 그런 얘기도 있거든요.
물론 아예 없지 않습니다. 근데 이런 형태로 계속적으로 삼성자는 기회를 가지고 있다. 그다음에 토탈 솔루션 게다가 메모를 갖고 있기도 하고요. 저희 4부 때 얘기하겠지만은 삼성 전기의 기판까지 있어요. 그러면은 설계도라고 하는 걸 만드 누가 만들어요? 그럼 그거를 다 같이 만들 수 있는 유한 산소동자입니다. 그 이것들이 협력만 잘 되고 그다음에 임직원들에 대한 처후나 등등 여러 가지 것들이 도움이 된다면은 아주 밝은 미래가 있을 수 있어요. 근데 그런 것들이 너무나도이 메모리 중심의 사고 같은 것들이 벗어나서 좀 더 생태계 보일 수 있게 된다면은 미래가 좋을 텐데 그것들을 조정을 좀 필요할 것 같고요.
강점은 결국에는 메모리 같이 갖고 있다. 그다음에 메모리가 ASI 되게 중요하다. 이런 것들을 통해서 반도체 전체를 토탈 만들 수 있게 있다. 요런 거의 장점이라고 하는 세 가지를 살릴 수 있게 어떤 형태, 경영 전략 같은 것도 변화가 많이 필요하지 않을까 얘기 드리겠습니다. 바운더리 같은 경우에는이 실제로 제일 중요한게이 지금 메모리 반도체하고 실습 만도체라고 하는 거를 만들어 줄 때이 소위 복합 제품들을 많이 만들고 있는 상태이긴 해요. 그래서 크게 보시면은 HBM을 만든다 그러면은 메모리 반도체, 파운데 반도체라는게 둘 다 들어간다.
그래서 이거의 연결성을 갖고 있는 삼성전자가 유리하다라는 측면이 있고 그 하이니스는 어떤 상황인 거냐? 하이닉스는 메모리를 다 만든 다음에 저기 TSMC에서 오고 있 오는 시스템 반도체를 붙여 놓고 그걸 전체적으로 패키징하는 상황이긴 하거든요. 요런 상황은 분명히 있겠다. 그래서 누가 더 나을까도 우리가 비교할 필요가 있고요. 두 번째로는 이제 실제로 반드시 시장 자체가이 학습에서 추론으로 바뀌거나 말자면 인프라용 AI, 에이전틱 AI, 피지컬 AI 요렇게 변화들이이 될수록의 계속적으로 계속적으로 시스템 본체 어딘가 필요해요. 그 인프라 본도체에는 엔비디아 GPU를 이슈했던 것들이 많이 필요하고 이번에 젠슨왕이 딱 나와서 뭐 얘겠냐?
에이전틱 AI에서 뭐 들고 나냐면 노트북 갖고 왔어요. 왜 갖고 왔을까요? 바로 코덱스라고 하는 오픈하의 코덱스 같은 하이엔드급에 AL 쓰란 얘기겠죠. 이걸 쓰게 된다면 또 뭐가 늘어나냐면 출론용의 반도체가 더 늘어납니다. 그럼 출론용 반도체라고 하는게 인프라에 들어갈 수 있죠. 뭐죠? 여러분의 갖고 있는 칩 노트북에도 들어갈 수 있겠죠? 그럼 여기 또 누가 들어가요? 또 여기에는 랜드나 디랭 같은 것도 또 들어갑니다. 그럼 또 메모가 들어나겠죠. 피지컬 내게 되면 또 거기에 피지컬 반도체에서 거기에 GPU 개체에 피지컬 AI 들어가는 분해에 대한 칩을 또 만들고 있죠.
기억하시겠지만은 지금 현대차 같은 경우는 뭐죠? M비디아에 칩을 쓸고 있는 상태입니다. 삼성은 여기에다 자기 칩을 넣을 수도 있는 상황이 되겠죠. 요렇게 전체적으로 A 시장이이 구도라고 하는게 중첩되면 되면 될수록의이 토탈 솔루션 말하자면은 단품 메모리어도 패키징 같이 할 수 있는 것들 요런 것들을 계속 발산될 수 있기 때문에 두 개다 갖고 있는 건 상당히 단점이 됩니다. 사이닉스도 계속 고민하고 있는 건 뭐냐면 결국에 지금 사람 막 뽑고 있거든요. 왜냐면은 자기들도 여기에 단품 디램만 만들게 되면은 HBM이어도 아래쪽에 로즈다이가 없으면 또 이거를 단품 디램의 부품을 사이에 전력하고 전락밖에 안 되거든요.
자기들도 로직다에 만들려고 사람들 먹고 있습니다. 삼성전자 이들도 막 걸로 가고 있어요. 보너스 때문에. 그런 것들을 같이 고려한다면이 시대 AI 시대에는 뭐가 되든 인프라가 됐든 에이전트 됐든 피지컬이 됐든 간 거 다 메모리라고 하는게 확장을 했는 분명히 있겠다. 메모리 연관된 침을 만들어 줄 때가 굉장히 이익이 많이 좋을 수 있겠다. 것들을 잘 활용했으면 좋겠다는 말씀을 드린다는게 정리할 사항인 것 습니다.
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