삼성전자 "마이크론"의 HBM4 추가 설계 변경 불가피!! 삼성 ㆍ하이닉스 수급에 새로운 변화 발생!?

원문 보기

다듬은 글 보기

예, 안녕하십니까. 여러분들의 백만 장자입니다. 파이팅입니다. 여러분, 주말에 조금 놀라셨을 건데 그거 관련된 이야기 잠깐 드리고. 자, 그리고 오늘 여러분들에게 주말 영상을 맞이해서 어, 지금 마이크론이 HBM4 우리도 잘 할 수 있어. 성능 문제 없어. 이야기를 했는데 실제 지금 이야기 나오는게 전문가들 사이에서 야 이거 아닌데 이거 아닐 거 같은데 왜 아니라고 생각하는지 마이크론이 힘들 거다. HBM4 힘들 거다. 결국에는 삼성과 하이닉스 두 개가 독주 체제로 HBM4부터 넘어갈 수 없는 그 이유적인 이유를 여러분들에게 설명을 좀 드리도록 하겠습니다.

자, 요거 여러분 짧게 한번 보고 가시면 자, 금요일 날 개인 투자자들이 1조 가까이 샀습니다. 코스피에서 1조 가까이 샀고 맨 앞에 있는 거 외국인들이 한 6,600억 정도 팔고요. 그다음에 중간에 있는 기간이 한 5,억 가까이 4,88억 원을 매도를 했습니다. 코스피에서 이렇게 매도를 했고 했는데 매도를 했는데 자 보시면 자 삼성전자 어 수급을 보시면 금요일 날 수급을 보시면 어이 와중에이 와중에 외국인들이 삼성전자는 샀다. 예 130만 주 뭐 큰 어떻게 보면 큰 금액이 아닐 수는 있지만 그래도 뭐 크다면 크죠. 뭐 1천억이 넘는 돈이니까 이렇게 이렇게 외국인들은 들어왔다.

외국인들은. 자, 그리고 여러분 더 흥미로운 건 뭐냐면 자, SK 하이닉스 보시면 SK 하이닉스는 금요일 날 이렇게 어, 매도세가 나왔다. 매도 금액으로 치면 거의 한 3, 한 500억, 3,600억 가까이 매도를 한 겁니다.이요 정도 금액이면 적은 금액은 아니죠. 외국인 전체가 한 6,600억 매도를 했으니까 거의 하이닉스에 집중됐다. 그런데 삼성전자는 최근에 최근 보면 계속 매수거든요. 외국인들이. 그런데 하이닉스는 약간 좀 어 매도세가 좀 있다 보시는 것처럼 최근에 하이닉스에 대해서는 외국인들이 좀 매도세가 조금 강하다. 강해 보인다.

삼성전자 대비 요런 거 여러 수급 어 참조하셨으면 좋겠습니다. 자 오늘은 여러분들에게 어 요분이죠. 자 요분이 마이크론 CEO입니다. 요분이 어 우리 어 그 충족할 수 있어. HBM4 그 성능 향상 뭐 데이터 처리도라든지 이런 성능 향상 조건을 충족할 수 있어. 요렇게 이야기를 했어요. 그전까지는 어 엔비디아가 요구하는 여러 가지 성능 향상 조건을 충족하지 못해서 HBM4에서 어려움을 겪을 것이다. 이런 우려가 제기가 됐었는데 요분이 산제이 메로타 어 마이크론 CEO입니다. 참고로 그래서 내년 상반기 HBM4 양산의 자신감을 내비쳤어요.

하지만 하지만 여전히 어 전문가들 사이에서는 어 마이크론이 HPM4 양산을 위해선 그 양산을 하기 하려면은 지금 상태에서는 분명히 설계 변경이 필요하다. 이거 M비디아의 데이터 처리도 요구 조건을 맞춘다고 해도 설사 설계 변경을 해서 맞춘다고 해도 또 최종 HBM4 인증을 어 통과하기 위해서 또 이거는 좀 힘들지 않을까 이런게 지금 전문가들 사이에서 팽배하다. 왜 그런지 여러분께 설명을 제가 드려야 되겠죠. 한마디로 말해서요 HBM4부터는 삼성과 하이닉스 하이닉스와 삼성의 어떤 두 회사의 독주 체제 두 회사의 어떤 어이 뭐라고 해야 되나 양 양강 체제가 이어질 가능성이 높다라는 겁니다.

그래서 이미 HBM4 양산 체제를 구축하고 엔비디아의 인증을 기다리고 있는 SK 하이닉스가 있죠. 그리고 앞선 디램 공정 그리고 앞선 파운드리 기술을 적용한 지금 삼성전자가 내년에 HBM4 시장을 주도할 가능성이 높다. 이게 지금 전문가들의 이야기다라고 여러분께 말씀을 좀 어 드리고 싶습니다. 그 산자의 외로타 마이크론 CEO 같은 경우 23일입니다. 현지 시각으로 어 실적 발표 때이 이야기를 했어요. 그런데 조금 여러분들도 아시겠지만 실적 발표도 때 약간 좀 그 뻥튀기 좀 하지 않습니까? 아마 그렇지 않을까 지금 시장에서는 전문가들이 생각을 하고 있는 거 같아요.

마이크로는 내년 HBM4로 전환할 예정이다. 그리고 업계 최고 수준인 초당 11GB의 데이터 처리도 고객의 요구에 맞춰서 제공할 수 있다. 요렇게 지금 어 이야기를 했어. 제공할 수 있다. 아, 지금 이미 개발했다. 완료했다. 이게 아니라 제공할 수 있다. 요렇게 이야기를 했습니다. 그래서요 발언이 어 업계에서는 마이크론의 HBM4 경쟁력에 관한 의문에 대해서 정면으로 반박한 거다. 뭐 그런 이야기를 당연히 해 나오죠. 이제 국내외 지금 전문가들은 어 엔비디아가의 속도 요구 조건을 기존에 초당 9b비에서 10에서 11GB로 높이자 어 마이크론이에 대응하지 못할 거다.

요렇게 이제 내답한데 정면으로 이제 반박을 한 거죠. 어, 그리고 마이크론이 HBM4의 핵심이자이 전문 그 이유는 뭐냐면 HBM4의 핵심이자 전문이 파운드리 공정이 필요한 로직다이 제작의 기존의 디램 공정을 그대로 활용하려고 했기 때문에 아, 이건 안 돼. 이거는 이제 마이 그 M비DI의 요구 조건을 마이크린 충족할 수 없어. 시장에선 그렇게 본 겁니다. 왜? 하이닉스는 TS 우리가 안 된다는 거 보고 확인하고 SK 하이닉스는 이미 TSMC의 12n노 파운드리 공정을 활용하기로 했고 삼성전자는 자체 파운드리 4노 공정으로 로직다이를 제작을 하고 있기 때문에 하기 때문에 마이크론이 기존에 디램 공정으로는 불가능하다라는 거 이미 시장에서는 확인을 이해를 하고 있는 상태였기 때문에 그렇게 이야기를 했죠.

그리고 어 마이크론이 엔비디아의 속도 요구 조건을 만약에 만족했다 하더라도 여전히 엔비디아의 요구를 충족시키는 데는 어려움을 겪을 수밖에 없다. 자 마이크로는 베이스다이 설계를 변경하고 또 전압을 높이는 방향으로이 입출력 속도 개선을 지금 시도하고 있는 것으로 추정이 되고 있습니다. 전문가들 사이에서는 요렇게 아마 했을 거다. 설계도 변경하고 뭐 입출력 뭐 이렇게 전압을 좀 높여서 입출력 그 속도를 계산 아마 하지 요런 방향으로 안 가. 요런 방향 아니면 답이 없다. 어 그렇게 지금 이야기를 하하고 있는데 아 이렇게 된다면 어이 입출력 속도는 입출력수의 증가 대비 더 많은 전압의 증가를 유발할 수밖에 없습니다.

그래서이 입출력 속도 상향이 엔비디아 요구를 맞추는이 솔루션이다. 이렇게 단정하기는 또 어렵게 된다. 그래서이 입출력은 입력과 어 출력을 뜻하는 용어입니다. 당연히 입출력이기 때문에 근데이 HBM의 그 데이터 전송 통로를 의미합니다. 입력이기 때문에. 근데 이제 전압을 상승시키면 어 입출력의 속도가 증가하기는 하지만 뭐다? 그만큼 전압이 늘어날 수밖에 없다. 그래서 HBM의 기술적 안전도가 떨어질 수밖에 없는 상황이다. 그래서 이게 어 어떤 여러 가지 문제점을 안고 있다. 그래서 아마 마이크론 같은 경우에는 MBDI의 요구에 맞춘요 대역폭의 HBM4 샘플을 전달했다고 언급은 했지만이 HBM4 대량 양산을 위해서는 뭐가 필요하다?

또 추가 설계 변경이 필요할 수밖에 없다. 이렇게 해서 최종 인증 과정은 지켜봐야 된다. 그래서 아마도 좀 힘들 거 같다. 뭐 그런 이야기가 흘러나오고 있습니다. 그래서 어 마이크론의 HBM4와 관련해서는 지금 엔비디아나 고객사에 높아진 요구사향을 충족하기에는 M비D 그 마이크로운의 대응이 상당히 지금 느렸다. 그래서 어 말은 그렇게 했지만 여전히 어 물음표가 많이 남아 있다. 그래서 마이크론과 비교해서 현재 SK 하이닉스와 삼성전자는 HBM4에서 앞서가고 있는 것은 분명하다. 아 그렇게 여러분들께서 말씀 제가 이해를 하시면 될 거 같고 어 뭐 다들 아시는 것처럼 하이닉스는 이미 엔비디아의 최종 인증을 위한 지금 고객사 샘플 단계 CS를 제공을 했죠.

어, 인증은 아마 올해 11월 달에 아마 다음 다다음 달 정도 이루어질 것으로 예상이 됩니다. 그래서 올해 말부터 하이닉스가 어 소량에 지금 HBM4 생산에 돌입을 하고 내년 1분기쯤에는 어 HBM4 비중이 아마 급격하게 올라갈 것으로 보여요. 제가 봤을 때. 어, 그리고 어, 삼성전자는 앞선 공정 기술로 뭐 디레미든 어, 파운드리든 어, 엔비디아가 요구하는 속도를 지금 안정적으로 충족할 것으로 예상이 됩니다. 실제 어, 그렇게 지금 테스트 결과는 나오고 있고요. 그래서 어, 저는 삼성전자는 지금 경쟁사보다 한 세대 앞선 6세대 원시래로 지금 HBM4를 제작을 하죠.

또 이제 4난노 공정의 활용 또 4난노도 수율도 좋고 기술적으로도 상당히 지금 삼상전자가 4난노까지는 상당히 좋습니다. 근데 어떻게 보면 수율이 잘 나오는 삼성전자의 최첨단 공정이죠. 여기에서 HBM4의 핵심인 로직다이 성능을 상당히 끌어올릴 것으로 보입니다. 그래서 삼성전자의 HBM4는 원d램 그리고 4노 로직다이를 적용하죠. 그래서 공급사들 중에서 가장 높은 초당 11G비를 구현을 해서 엔비디아 HBM 공급망 다변화에 아마 중심에 위치할 가능성도 개인적인 생각입니다만 충분히 높다. 그리고 마이크론에 우리가 우리는 우리가 삼성이 예전에 그랬잖아요.

말로 잘했잖아요. 말로 말로만 뭐 말로 말로는 뭘 못 해. 지금 마이크론이 약간 좀 그런 상태로 가고 있지 않나 그렇게 생각을 합니다. 이상 여러분들의 백만 장자였습니다. 사랑합니다, 여러분. M.