저자: 김종효 · 한국인
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인텔의 구글 TPU 파운드리 수주 소식이 삼성전자 비메모리에 일부 악재이나 메모리 호조로 주가 하락은 제한적이라는 분석. 삼성 상단을 열려면 파운드리 추가 수주(애플 등)와 첨단 패키징 확보가 핵심. 삼성은 HVM4(베라루빈용)·HBM 베이스다이를 통해 엔비디아 대응 중이며 멀티벤더 확보 필요성 강조. 김종효는 애플 복귀 가능성은 낮다고 봄.
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네, 오늘은 가볍게 준비해 보겠습니다. 두 분 오셨습니다. 토마토 투자 클럽의 김민준 전문가, 알파경제의 김종효입니다. 안녕하세요. 안녕하십니까? 예. 앞서 두 분이 준비해 주신 뉴스가 많이 도움이 되죠. 그런데 오늘은 조금 다르게 파운드리와 관련된 반도체 내용이 포함됐습니다. 먼저 이사님께 질문을 드리겠습니다. 앞서 김민준 전문가는 인텔이 구글의 TPU 생산 계획과 관련해 간밤에 영향을 받아 크게 주목받았고 주가도 올랐다고 말씀하셨는데요. 이것이 가진 의미를 어떻게 보시고, 투자 아이디어로 활용할 수 있는지 알려 주세요.
일단 삼성전자 입장에서는 아쉬운 뉴스라고 봐야 되겠죠. 삼성전자가 이미 그록이나 테슬라와 함께하는 부분이 있지만, 비메모리가 좋아지려면 아까 뉴스에서 언급드렸던 코스 쪽 생산 확대도 필요하고, 구글의 TPU 같은 추가적인 대형 수주가 필요합니다. 그런데 이것을 인텔에 뺏겼다고 하는 건, 저는 아직도 인텔이 정말 할 수 있을지 고개를 갸웃하게 됩니다. 만약 정말로 인텔에 넘어가고, 인텔이 EMIB라는 지금의 코어스와 비슷한 기술을 추진하는데 이런 것들까지 다 뺏긴다면, 그럼에도 메모리가 대폭 좋아서 삼성전자 주가가 밀릴 일은 없겠지만 상단이 제약될 수 있습니다.
그러니까 삼성전자의 주가 상단을 열려면 무조건 비메모리가 잘돼야 하고, 비메모리는 본인이 잘하는 것도 중요하지만 외부 수주가 따라줘야 합니다. 이런 부분을 인텔에 놓치게 되고, 인텔이 EMIB를 포함한 추가 패키징 기술까지 가져가 버리면 삼성전자 입장에서는 좋은 뉴스가 아닙니다. 투자에 활용하실 때, 미국 기업에 투자하시는 분들에게는 인텔 투자를 강화할 요인이 될 수 있지만, 삼성전자 비메모리에는 약간의 충격이 될 수 있는 뉴스라고 판단합니다.
그래서 국내에는 플러스 마이너스 요인이 함께 있고요. 미국 기업에는 인텔 투자를 더 강화할 수 있는 요인이 있습니다. 산업적으로 넓혀 보면 이쪽이 정말 크게 늘어날 수 있겠구나 하는 기대도 가질 수 있겠죠. 구글에서 끝이 아니지 않습니까? 메타도 할 거고 아마존도 할 거고, 각자 자기 칩을 만들 건데, TSMC와 인텔의 공장 여력이 남아도는 건 아니니까, 그런 차원에서 퀄컴이나 이런 물량들을 삼성전자가 추가로 확보할 수 있는지는 계속 주목해 봐야 할 포인트일 것 같습니다.
네. 지금 메모리 쪽은 너무나 잘 되고 있고요. 비메모리 그리고 파운드리 쪽으로 사업을 계속 전개해 나갈 수 있을지, 경쟁사이기 때문에 인텔의 이런 호재를 우리가 어떻게 해석할지 상당히 많은 의미가 있는 뉴스인데, 다각도로 의미를 부여해 주셔서 많이 도움을 받은 것 같습니다. 그리고 이쪽도 반도체 얘기를 빼놓을 수 없습니다. 이번 젠슨 황의 방한 과정에서 삼성은 약간 소외된 것이 아닌가요? 앞서 삼성과 현대차는 만나서 그런지 SK처럼 스킨십이 많지는 않았잖아요.
그런데 마지막 일정으로 전용현 부회장을 만났습니다. 여기에서도 메모리 쪽 협력 얘기가 있기는 했는데, 이 만남은 어떤 의미가 있다고 보세요? 지난번에 최태원 회장, 이재용 회장, 정의선 회장을 만났지 않습니까? 이번에 두 번 다 공식적으로 화면에는 안 나왔거든요. 다른 분들을 만났다고 의미를 부여하면 될 것 같고요. 단지 전용현 부회장을 만난 것은 실질적인 기술과 실무적인 협력 관계를 확보하기 위한 노력이었다고 봅니다. 삼성전자 공식 뉴스를 보면 HBM4에 관해서 베라 루빈 플랫폼용이라는 표현이 있습니다. HBM4E의 경우 1c 나노 D램 공정과 4나노 파운드리 베이스 다이를 쓰는데, 로직 다이, 즉 베이스 다이가 4나노 파운드리로 되어 있는 쪽입니다. 이게 좀 특이한 점인데, 이 부분을 보면 삼성전자가 강조하는 건 엔비디아를 결코 소외시키지 않겠다는 것 같아요.
아까 이사님이 말씀해 주셨는데, 인텔에 구글 쪽이 넘어간 건 아쉬움이 있죠. 저는 구글까지 왔으면 좋겠다고 생각했지만, 구글은 기대를 안 했습니다. 저도 동일하게 결론부터 말씀드리면, 삼성전자가 앞으로 상단을 추가로 올리려면 꿈은 꾸고 있습니다. 애플이 다시 돌아오지 않을까, 파운드리 수주가 있어야 한다는 두 가지를 강조드리고 싶습니다. 삼성전자는 2026년 들어서도 계속 우리는 종합 반도체 기업이다, 메모리, 로직, 파운드리, 패키징까지 다 할 수 있다고 외칩니다. 이것을 다 할 수 있는 기업은 단언컨대 삼성전자 하나뿐입니다. 그래서 이 부분에 전략적 무게를 두는 것이고요.
삼성전자가 가진 패를 보면, 엔비디아의 요구 조건을 충족시킨 건 맞습니다. HBM4에 관해서는 그러면 삼성전자가 엔비디아에 뭔가를 요구할 수 있느냐? TSMC도 모든 캐파를 가동해도 물량이 원활하게 돌아가지 않지 않습니까? 수율이 98%, 특히 5.5 레티클에서 그 정도까지 나온다고 하고, 2028년 계획을 보니 80% 이야기도 나오더라고요. 전체 파운드리 측면에서 TSMC 쪽은 중요한 문제는 아닌 것 같고요. 다만 TSMC가 풀캐파로 계속 가동해도 빅테크 기업들의 모든 물량을 돌릴 수 없다는 점이 중요합니다. 고객사 입장에서는 한 곳에 끌려다니고 싶지 않겠죠. 그래서 멀티벤더 확보가 핵심인 것 같고, HBM4와 HBM4E도 그렇습니다. HBM4는 베라 루빈 플랫폼용이라고 말씀드렸지 않습니까? 결국 멀티벤더의 확장성을 가져가는 것 같고, 빅테크 기업들도 그런 흐름인 것 같습니다.
그래서 이사님 말씀이 대동소이하고요. 중요한 것은 삼성전자의 상단을 열 수 있는 키는 현재로서는 파운드리 추가 수주인 것 같습니다. 패키징이든 첨단 패키징이든 파운드리 추가 수주든, 기대해 볼 만한 뉴스를 기다려야 할 것 같습니다. 그러면 앞으로 나오겠느냐가 중요한데, 저는 가능성이 꽤 높다고 봅니다. 물론 TPU를 놓친 건 아쉽죠. 앞으로 퀄컴, 레벨리온, 메타, 그리고 애플까지 기대치를 높여 가는 거고요. 애플이 TSMC를 버리고 삼성전자에 온다는 게 아니라, 조금씩 물량을 삼성전자에도 넘겨줄 수밖에 없다는 것이 제 의견입니다. 그 이유는 HBM4나 HBM4E 확보 때문이라고 말씀드리겠습니다.
네. 그리고 반도체 얘기를 계속 이어가 보겠습니다. 이사님이 삼성전자에 팩트 체크를 하려고 전화를 하셨는데, 기존 고객사의 기술과는 조금 다른 기술을 공개했다고 하셨죠. 이 부분에 대해 문의하셨다고요? 앞으로 또 다른 고객사를 염두에 둔 포석이라는 답변을 받으셨다고요?
지금 파운드리에서 말씀드린 건, 아까 언급한 패키징입니다. 코어스가 결국 첨단 패키징 기술이고, 거기서 한 단계 더 나아가 다음 단계 기술까지 TSMC가 준비해 놓은 상황이에요. 하이브리드 본딩까지 연결하는 기술을 차세대 어드밴스드 패키징으로 준비하고 있는데, 원래 삼성전자는 2.3D, 2.5D 기술이 따로 분리되어 있었습니다. 이번에 기술을 통합하면서 코어스가 코어스 L, 코어스 S, 코어스 H처럼 세 가지 기술로 만들어져 있는 것처럼, 어드밴스드 패키징에서도 TC 본딩과 하이브리드 본딩 두 가지를 TSMC가 만든 기술과 동일하게 배열해 놓았다는 거죠.
전화를 했을 때 당장 기술이 되는 건 아니지만, 고객사의 요구에 맞춰 차근차근 준비하고 있다는 공식 답변이었습니다. 그 고객사가 누구인지는 모르지만, 갑자기 자신들의 방향을 바꿔서 왜 TSMC와 똑같이 맞춰 기술 정렬을 해 놨을까 하는 궁금증이 생기는 거고요. 일반적으로 말하는 파운드리는 칩 수주를 얘기하는데, 이건 칩이 아니라 칩 전체를 만드는 패키징 과정까지 파운드리에서 할 수 있다는 의미입니다. 그러니까 만약 이게 열리면, 인텔도 EMIB라는 패키징 기술을 계속 들이밀고 있고, 우리도 코어스만큼 할 수 있다고 계속 강조하는 중이거든요. 지금 코어스도 부족해서 물량을 날리고 있으니, 이걸 삼성전자가 연다면 다른 차원에서 매출이 크게 늘어날 수 있는 근간이 생기는 겁니다. 삼성전자는 파운드리에서 전체 패키징까지 만들어 칩까지 다 올려서 완성품을 바로 풀 패키지로 만들 수 있으니까요. 그런 차원의 접근이 필요하지 않을까 봅니다.
네. 오늘 어쩌다 보니 삼성전자 얘기가 많이 나왔네요. 기술 측면에서 메모리 외에 파운드리와 패키징 쪽까지 확장해서 투자에 참고해 보시기 바랍니다.
그러면 잠시 후 프리마켓 뉴스로 이어가겠습니다.
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(이하 프리마켓 뉴스 — 참고용 정리)
한국은행이 1분기 실질 GDP 성장률을 전 분기 대비 1.8%로 집계했다고 밝혔습니다. 지난 4월 23일 발표한 속보치보다 0.1%포인트 높아졌고 예상치도 크게 웃돌았습니다. 1분기 성장률은 지난해 1분기 역성장 이후 2분기 0.6%, 3분기 1.4%로 개선됐고, 4분기 마이너스 성장으로 주저앉았다가 다시 급반등하고 있습니다. 수출과 설비투자 증가세가 두드러지는데, 1분기 수출은 반도체 등 IT 품목 중심으로 5.9% 증가했고, 수입은 기계와 장비, 자동차 중심으로 3.9% 늘었습니다.
삼성중공업이 아프리카 지역 선주와 3조 6,536억 원 규모의 FLNG 본계약을 최종 체결했다고 공시했습니다. 인도 예정 시기는 2028년입니다. 이로써 삼성중공업의 올해 누적 수주실적은 30척, 96억 달러로 연간 수주 목표의 69%를 달성했습니다. 이번 FLNG는 렛슨런드 시스템을 전면 적용해 표준화 수준을 한 단계 높인 것이 특징입니다. 렛슨런드 시스템은 기존 프로젝트 수행 과정에서 축적한 데이터를 분석해 설계와 공정을 최적화하는 체계입니다.
SK그룹과 일본 통신사 NTT 등이 차세대 광통신 상용화를 위해 700억~800억 엔 규모의 펀드를 조성한다고 일본 매체들이 보도했습니다. 차세대 광통신 기술 아이온(IOWN)의 상용화를 위해 이달 말까지 SK그룹, 대만 통신사 중화전신, 일본 정책투자은행과 공동으로 펀드를 설립할 계획입니다. 삼성전자, 미국의 글로벌파운드리, 일본의 미쓰비시UFJ은행, 무라타, 후지쓰 등 일본 기업 10여 곳도 출자에 관심을 보이는 것으로 알려졌습니다.
테크윙 장남 대표는 인터뷰에서 내년 큐브 프로버를 200대 이상 납품할 것으로 기대된다고 밝혔습니다. 큐브 프로버는 차세대 HBM을 개별 다이마다 검사하는 장비입니다. 삼성전자가 HBM4 양산 과정에서 큐브 프로버를 활용하고 있는 것으로 전해지며, SK하이닉스도 최근 품질 평가를 마무리해 조만간 검사 장비를 사용할 것으로 예상됩니다. 미국의 마이크론 테크놀로지도 데모 장비를 공급받은 것으로 알려졌습니다.
유유제약이 기업가치 제고와 주주환원을 위해 오는 15일 보유 자사주를 전량 소각한다고 밝혔습니다. 소각 대상은 128만 4,089주로 발행주식 총수의 7.54%에 해당합니다. 회사는 소각 예정 금액이 전날 종가 기준 총액 619억 원의 약 12.5%인 77억 8,000여만 원이라고 전했습니다. 회사는 이번 소각을 통해 효율화에 따른 수익성 개선과 반려동물 사업의 연착륙을 통한 흑자 경영을 추진하겠다고 밝혔습니다.
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*참고: 원문 음성인식 오류(예: "알파경자"→"알파경제", "파운더리"→"파운드리", "코스"→"코어스" 등)를 바로잡았으며, 일부 고유명사는 원문 맥락상 가장 가능성 높은 표기로 정리했습니다. 원문에 "HVM 4"로 표기된 부분은 맥락상 HBM4로 판단해 옮겼습니다.*
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