원문 보기
아나운서가 소개하고 아 제가 분석하는 아이템 안녕하세요. 아 지금 반도체가 살아날 때 살 아나지 암초 를 또 tsmc라는 또 태풍을 만나 버렸어요. tsmc가 사실 며칠 전인데 주요 반도체 장비 업체들한테 제품 납품을 좀 늦춰달라라고 통보를 해버렸어요. tsmc가 갑자기 이런 이유가 뭘까요. 아무래도 수요에 대한 걱정이겠죠. 뭐 일단 지금 투자하는 것들은 차세대 선단 공정에 대한 부분들이 일거고 그 선단검정에서 제일 중요한 고객이 애플이잖아요. 삼나노를 이제 처음으로 채택해서 애플 아이폰 5팀 프로 프로 맥스 시리즈의 A7 프로라는 이제 네이밍을 해서 내놨는데 요게 또 이제 공교롭게도 화웨이 프리미엄 스마트폰 출시와 더불어서 또 이제 중국 공무원들한테 못쓰게 아이폰 쓰면 매곡로 영향이 아무래도 없을 수가 없을 것 같고 그리고 제가 지난 시간에도 말씀드렸지만요 삼라도 웨이퍼 수급을 좀 약간 하향 조정한 거 같아요.
그게 아마이 장비 수급에도 케파 투자에도 좀 영향을 미친 거 아닌가 싶어요. 근데 이번에 tsmc가 이렇게 통보를 해버리니까 이번 결정으로 인해서 뭔가 반도체 업황의 회복이 생각보다는 조금 더 될 수 있겠다 그런 시선도 좀 나오더라고요 그래서 반도체 여탕이 바닥인 줄 알았는데 그 밑에 또 지하가 있는 거 아니냐 그런 걱정도 좀 많이 하시던데 뭐 그런 불안을 가져도 될지 좀 기후인가요 그러니까 이제 수요에서 보면 제가 주요 수요처를 3개를 이야기했잖아요. 서버 쪽이고 그리고 스마트폰이 있고 pc가 있는데 pc는 돌아섰다라고 제가 이제 지난 시간에 말씀드렸었고 그리고 이제 서버쪽도 안에 들어가서 보면 하이엔드 쪽은 좋은데 미들로 쪽이 안 좋은 거죠.
그러니까 이제 일반 서버 투자는 안 좋은데 AI 쪽은 굉장히 좋아요. 지금도 계속 좋고 그리고 이제 지금 이야기 나오는 것들은 다 모바일이에요. 우리 못난이 모바일 모바일이 그동안 이제 모바일 시장이 원래 연간 좋을 때는 15억 대씩 팔리다가 지금은 이제 12억대 밖에 안 팔리거든요. 12억대 애플 아이폰은 정말이 불경기하고 완전 별개의 존재였어요. 그러니까 다른 브랜드들 안드로이드 스마트폰들은 다 죽 쑤는데 애플 아이폰만 계속 짱짱하게 갔었거든요. 그게 이제 이번에 애플이 맞은 거죠. 이게 이제 중국이 자기들도 이제 아이폰하고 약간 비벼 볼만한 제품이 나오니까 그걸 딱 타이밍 맞게 딱 때린 거죠.
그럼 AI 쪽이 좀 역사를 잡고 끌고 가야 되는 부분인가요 AI 쪽은 멱살 잡으면 큰일 나죠. 자기들은 큰일납니다. 왜냐하면 ai도 만약에 엔비디아 대체 칩이 나온다 그러면 중국에서 뭐 만약에 a100이나 h100 같은 칩을 대체할 수 있는게 나온다 그러면 똑같이 할 거예요. 그런데 아마 그럴 가능성이 굉장히 낮아요. 근데 tsmc에 또 다른 악재가 겹쳤다고 하더라고요 애플의 h7을 납품을 했는데 이게 성능 문제가 있다고 하던데 사실 tsmc 야심작이 3나노 공정이었잖아요. 이게 문제가 생 뭔가 또 하나의 암초를 만난 것 같은데 어떤 문제가 있는 거예요.
요거는 이제 사실 우리 입장에서는 삼성 파운드리한텐 또 기회가 될 수도 있을 것 같아요. 그러니까 그동안에는 이제 tsmc가 7나노 5나노 너무 잘했잖아요네 너무 잘했으니까 삼성이 뭔가 치고 들어갈 틈이 없었는데 삼나무부터는 tsmc도 삐걱삐걱거리는 거죠. 이제 어떤 문제냐면 일단 이제 그 A7 프로 같은 경우는 요게 뭐 크게 사실 기대했던 것보다 성능 계산을 못했어요. 그러니까 벤치마크로 데뷔해보면 지난 포테인 프로맥스에 쓰였던게 이제 A6 바이오닉이거든요. 그러니까 원래는 바이오닉이라고 네이밍을 하다가 이번에는 처음으로 프로라고 또 했어요.
그래서 a7t 프로 나오는 거 아니냐 뭐 이런 이야기도 있는데 요거하고 별개로 그러면 전작 대비해서 그 사나노 칩 대비해서 ap 성능이 원래는 한 30% 정도 개선될 거라고 생각 30% 정도 계산될 거야 했는데 요게 긱벤치에서 나온 테스트 데이터를 보니까 싱글코어가 16% 개선됐고 절반 정도 그리고 멀티코어가 13% 밖에 개선이 안 된 거예요. 그러면이 선단공정을 하는데 엄청난 돈을 들여서 웨이퍼가 가격이 한 30% 정도 올라갔잖아요. 그렇게 했는데 이게 성능대서는 10% 개선이며 이게 뭐냐 그리고 또 뭐 중국 쪽에서 나온 또 테스트 결과이긴 한데 배터리가 또 너무 빨리 닳는다 그래서 배터리를 적게 쓴 거냐 아니면 칩이 전기를 많이 먹는 거냐 뭐 이런 이슈가 있죠.
아직은 좀 불투명한 상황이네요. 어 그래서 이제 당초 기대했던 것보다는 성능은 좀 못 미치는 맞는 거 같아요. 그러면은 이제 삼성도 내년에 3나노 들어가잖아요. 그러면은 삼성전자가 이번에 좀 반격을 확실히 할 수 있는 기회를 잡은 거예요. 삼성이 잘 나와야 되는데 ga 이제 3단원 gai 같은 경우도 별 볼일 없으면 저기 3단원 원래 어려운 거구나 일 수도 있는 거고 삼성이 의외로 잘 나오면 와 이번에는 한번 뒤집어 볼 수도 있겠다라고 해서 완전히 주식 시장을 환호하겠죠. 그것도 아직 불확실하다 불확실하죠. 언제쯤 나올까요. 삼성 3단원은 내년에 나올 것 같아요.
그래서 지금 이야기 나오는 거는 퀄컴 스냅드래곤 8 4세대 제품하고 그리고 삼성 엑시노스 2500 2,500원 그러니까 25년에 갤럭시 S20 5에 적용되는 ap인데 일단은 내년에 나오는 2400은 4나노일 것 같아요. 4나노 핀 패스로 하고 그 내후년 이제 모델이 3라노 gai 이게 지금 1세대가 비트코인 채굴 칩 생산하고 있잖아요. 작년 하반기부터 근데 이제 프로세서류 생산하는 거는요 2세대부터 처음 하는 거죠. 그렇군요. tsmc랑 삼성전자랑 이렇게 좀 반도체 경쟁을 하고 있는데 여기에 우리가 동네 바보형이라고 했었던 인텔이 또 참전하겠다고 했단 말이죠.
당당하게 얘기한게 1.8나노 웨이퍼스 제품을 등산을 하겠다 깜짝 공개를 했더라고요 이제 동네 바보형 벗어나는 건가요 지금 인텔이 몇 단어 하고 있는지 아세요. 지금 인텔 10만원 하고 있는데 10만호가 사파이어 레피스가 그렇게 안 나온게 신나는 못해도 그렇거든요. 근데 좀 뻥도 적당히 쳐야지 막 그러다가 우리 1.8라노 잘한다 그러면 어떤 고객사가 그걸 믿고 아 그래도 참 짠하다 진짜 그래도 그 정도예요이 사람은 진짜 좀 정말 회사를 위해서 온몸을 던지는구나라는 생각이 들었고 인텔이 뭐 좀 잘 해야겠죠. 이번에 새로운 칩셋이 나오긴 해요.
요게 이제 7나노 7나노인데 자존심 상하잖아요. 인텔 포라고 해요. 우리는 7라노인데 4만원 같아 7라노야라고 해서 그래요. 그래서 인텔 7은 뭐냐면 10나노인데 우리는 7나노 같은 10나노라고 해서 인텔 7이라고 공정을 붙였고 이제 인텔 4라는 거는 7라노인데 이제 4만원을 공개하면서 이제 뭐 삼성전자를 대치고 파운드리 이비로 가겠다고 당당하게 말을 했잖아요. 그러면은 삼성전자가 여기에 굳이 막 대응을 할 필요는 없는 건가요 그러니까 이제 뭐 그렇게 긴장하는데도 없는 거 같아요. 사실 tsmc도 저렇게 정말 진짜 지금 최고 기술을 달리는게 ksmc인데 tsmc도 저렇게 3라노에서 고생하고 있는데 1.8라는 몇 마리겠어요.
진짜 외계인 잡아와서 고문해서 기술 뽑아내면 가능할 수도 있죠. 그때 그 외계인 누구죠. 귀엽더라고 많이 열심히 하고 있습니다. 단호박이신가 봐요 단호박이에요. 돈이 아쉬운 사람도 아니고 자기는 오로지 그냥 약간 천재들 있잖아요. 내가 하고 싶은 거 하는 거예요. 그런 사람이기 때문에 말씀하신 것처럼 이렇게 반도체 경쟁이 어떤 워낙 치열해지니까 삼성전자가 이제는 어드밴스 패키징 사업의 사활을 걸고 있잖아요. 그래서 뭐 tsmc랑 그래도 차별화를 확실하게 하기 위해서 foplp라는 거에 좀 주목을 하고 있다던데 이게 뭐 공정이 되게 까다롭다고 하더라고요 어떻게 까다로운 거예요.
어 일단 이제 그 어드밴스드 패키징이라는 어떤 용어가 유명하게 된 그 이슈가 있는데 2016년이 우리는 알파고 사태도 기억하지만 그때 이제 삼성이 ap 애플 ap 물량을 100% tsmc로 뺏기는 핵이 너무 하거든요. 그때 어떻게 뺏겼냐면 선단 공정 계속 경쟁을 했었는데 tsmc가 16나노 삼성이 14나노 실제로 돌려보니까 tsmc 칩이 더 좋은 거예요. 16나노인데도 왜 그러냐고 나중에 봤더니 삼성은 기존에 방식대로 전통 레거시 방식대로 패키징을 했고 tsmc가 팬아웃 wlp라는 기술 처음 적용했어요. 그게 foplp에요. 어 그 기술이 이제 그 wlp가 적용되니까 뭐 후궁적으로 저렇게 칩 성능을 끌어올릴 수 있구나라고 해서 뒤늦게 삼성이 이제 wp 하기에는 뭐 기술 이런 특허나 이런 허벌들이 많잖아요.
그러니까 패널 wp의 대응에서 만든게 이제 삼성전기에서 4세대 LCD 장비 개조해 가지고 했는데 처참하게 실패했습니다. 지금 실패한 상태예요. 그러면 아 그렇군요. 삼성전자가 근데 3.5d 패키징인 것도 보유하고 있다고 하던데 그건 또 다른 거예요. 어 지금 이제 삼성이 그 어드밴스드 패키지 쪽으로 굉장히 신경을 쓰고 있어요. 그래서 avp라는 팀도 만들고 부사장 조직도 만들고 그리고 tsmc에서 그 패널 wp를 개발했던 사람이 지금 삼성으로 스카우트에 와 있어요. tsmc에서 좀 삼성으로 많이 이렇게 넘어가나 보네요. 많이 오는 경우는 없는데 굉장히 공을 들였겠죠.
린징청이라는 사람이 와서 지금 패널 wp라는 기술을 개발하고 있는데 이제 그 지금 tsmc가 하는 어떤 코머스라는 기술이 있잖아요. 그거하고 비슷한 기술들을 삼성도 막 개발하고 있어요. 그래서 뭐 지금 이야기하는게 코어스하고 비슷한 기술이 iq보라는 기술이고 그리고 이제 그 어떤 캐시 메모리 S 램하고 프로세서를 이제 수직으로 3d로 해서 이제 붙여 가지고 하는 걸 엑스큐브라고 하고 뭐 이런 여러 가지 기술들을 하고 있죠. 그렇군요. 근데 이렇게 삼성전자가 패키징 역량을 어쨌든 강화시키는 이유가 hbm 수주 능력을 좀 높이기 위해서잖아요.
근데 어쨌든 지금 hpm은 하이닉스가 앞서고 있는데 삼성이 그럼 따라잡을 수 있는 기회가 있을까요. 지금 기회죠. 더 만약에 올해 지금 9월 중에 gm3를 양산 한다고 했잖아요. 여기 4세대 제품인데 hm3는 SK 하이닉스가 독점하고 있죠. 요거를 9월에 양산한다고 했거든요. 삼성이 못하면 이거 더 벌어지는 거죠. 그럼 그 기술력은 좀 비슷한 거예요. 지금 그 만차이 나죠. 근데 그 양산 성공해도 그러면은 아마 지금 SK 하이닉스는 내년 2분기에 또 hm3e라는 지금은 뭐 한 세대 정도 기술이 뒤쳐져 있다 그러면 이번에 양산 못하면 잘못하면 2세대 기술이 벌어지게 돼요 큰일 날 수 있죠.
그러면 삼성전자가 이제 하이닉스를 좀 따라잡기 위해서 짐 켈러 같은 그런 외계인을 좀 데려와서 고문을 시키고 기술을 만들어내라 해서 잘 됐어요. 그러면은 삼성전자 그 향 종목들을 좀 봐야 되는 건지 집단에 뭐 볼만한 종목들이 있을까요. 일단 이제 시스템 반도체 쪽을 일단 국내에 소 부장들 보면 대부분 메모리 향인데 최근에 시스템 반도체 쪽 매출 비중이 그래도 꽤 올라온 업체들이 있어요. 그리고 지금 어드밴스드 패키징 업체들은 주가가 많이 비싸잖아요. 그래서 전공정 쪽으로 주목할 만한 회사들은 psk 뭐 이런 회사들 좀 주목해서 불만난다고 생각합니다.
그리고 프로세스 케미칼 쪽 업체들도 굉장히 잠재력이 있어요. 항상 제가 이야기하는 동진쎄미켐 하고 솔브레인 같은 메모를 해 놔야겠네요. 지금 눈여겨보면 될까요. 원익ips psk 유진테크 동진쎄미켐 솔브레인 중에 하나를 뽑자면 저는 이제 실적 가방이 있는 동시에 최근에 그래도 좀 기회를 주는 거 같아요. 이익을 근데 시총이 1조 7천억 밖에 안 돼요 동진쎄미켐 잘 눈여겨 보도록 하겠습니다. 그래서 원래 하자가 있으니까 싼 거예요. 오늘의 아이템 저는 여기까지 하도록 하고요 저희는 다음 시간에 더 유익한 정보로 찾아오도록 하겠습니다. 기대 많이 해주시고요 저희 아이템과 또 함께 하고 싶으신 분들은 좋아요. 구독 알림 설정 댓글까지 부탁드립니다. 여러분 안녕
Comments 0