저자: 미상 · 한국인
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TSMC가 장비 업체에 납품 지연을 통보하며 반도체 수요 우려가 부각됨. 애플 A17 Pro 성능 개선은 기대(약 30%)에 못 미쳐 약 10~16% 수준이라는 테스트 결과가 언급됨. 삼성 파운드리는 3나노 이후 반격 기회로 평가되며, 어드밴스드 패키징(FOPLP, I-Cube, X-Cube 등) 역량 강화 중. HBM은 SK하이닉스가 앞서 있고 삼성은 HBM3 양산 여부가 관건. 장비주로 원익IPS, PSK, 유진테크, 동진쎄미켐, 솔브레인 등이 언급됨.
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안녕하세요. 지금 반도체가 살아나려는 시점에서 TSMC라는 또 다른 태풍을 만났습니다. 며칠 전 TSMC가 주요 반도체 장비 업체들에게 제품 납품을 늦춰 달라고 통보했습니다. 이유가 뭘까요. 아무래도 수요에 대한 걱정일 겁니다. 지금 투자하는 것들은 차세대 선단 공정과 관련된 부분일 텐데, 그 선단 공정에서 가장 중요한 고객이 애플입니다.
애플은 3나노를 처음으로 채택해 아이폰 15 프로, 프로 맥스 시리즈에 들어가는 A17 프로 칩을 내놨습니다. 공교롭게도 화웨이 프리미엄 스마트폰 출시와 맞물렸고, 중국 공무원들이 아이폰 사용을 제한하면서 매출에 영향이 없을 수 없을 것 같습니다. 제가 지난 시간에도 말씀드렸지만, TSMC가 웨이퍼 수급을 하향 조정한 것 같고, 이것이 장비 수급과 케파 투자에도 영향을 미쳤을 겁니다.
이번 통보로 반도체 업황 회복이 생각보다 빨리 올 수 있다는 시선도 나오고 있습니다. 반도체 바닥인 줄 알았는데 그 밑에 지하가 있는 것 아니냐는 걱정도 많으신데, 그런 불안을 가져도 될지 살펴보겠습니다. 수요처는 서버, 스마트폰, PC 세 가지로 볼 수 있습니다. PC는 이미 돌아섰다고 말씀드렸고, 서버도 하이엔드는 좋지만 미들로 쪽은 좋지 않습니다. 일반 서버 투자는 부진하지만 AI 쪽은 굉장히 좋고 지금도 계속 좋습니다. 지금 이야기되는 것들은 대부분 모바일입니다. 모바일 시장은 좋을 때 연간 15억 대씩 팔렸지만 지금은 12억 대 수준입니다. 그동안 애플 아이폰은 불경기와 별개로 강세를 보였는데, 이번에 그 흐름을 맞았습니다. 중국이 아이폰과 비교해 볼 만한 제품을 내놓으면서 타이밍을 맞춰 때린 셈입니다.
AI 쪽은 반도체 업황을 끌고 갈 수 있는 부분입니다. 중국이 엔비디아 대체 칩을 내놓아 A100이나 H100 같은 칩을 대체하려 할 수 있지만, 그럴 가능성은 아주 낮습니다.
TSMC에 또 다른 악재가 겹쳤다는 이야기도 있습니다. 애플 A17 칩을 납품했는데 성능 문제가 있다고 합니다. TSMC의 야심작은 3나노 공정이었는데, 여기서 또 하나의 암초를 만난 것 같습니다. 어떤 문제가 있는 걸까요.
이것은 삼성 파운드리에게 기회가 될 수도 있습니다. 그동안 TSMC가 7나노, 5나노에서 너무 잘했기 때문에 삼성이 치고 들어갈 틈이 없었는데, 3나노부터는 TSMC도 삐걱거리고 있습니다. 문제는 A17 프로가 기대만큼 성능이 나오지 않았다는 점입니다. 이전 포터블 프로 맥스에 쓰인 것은 A16 바이오닉이었고, 이번에 처음으로 프로라는 이름을 붙였습니다. 그래서 A17T 프로가 나오는 것 아니냐는 이야기도 있습니다.
별개로 전작 대비 AP 성능이 30% 정도 개선될 것으로 계산됐는데, 긱벤치 테스트 데이터를 보면 싱글코어는 16%, 멀티코어는 13%밖에 개선되지 않았습니다. 선단 공정에 엄청난 돈을 들이고 웨이퍼 가격도 30% 정도 올랐는데 성능 개선은 10% 수준입니다. 또 중국에서 나온 테스트 결과로는 배터리가 너무 빨리 닳는다는 이슈도 있습니다. 배터리를 적게 쓰는 것인지, 칩이 전기를 많이 먹는 것인지 아직 불투명합니다. 당초 기대보다 성능이 못 미치는 것은 맞는 것 같습니다.
삼성도 내년에 3나노에 들어갑니다. 삼성전자가 이번에 반격할 기회를 잡은 것입니다. 삼성 3나노, 즉 GAA 공정이 잘 나온다면 주식 시장이 환호할 겁니다. 아직 불확실하지만, 내년에 나올 것 같습니다. 지금 이야기되는 제품은 퀄컴 스냅드래곤 8 4세대와 삼성 엑시노스 2500입니다. 엑시노스 2500은 2025년 갤럭시 S25에 적용될 AP입니다. 내년에 나오는 2400은 4나노일 것 같고, 내후년 모델이 3나노 GAA일 것입니다. 1세대 GAA는 비트코인 채굴 칩 생산에 쓰이고 있고, 프로세서 생산은 2세대부터 처음 하는 것입니다.
TSMC와 삼성전자가 반도체 경쟁을 하는 가운데, 인텔이 참전을 선언했습니다. 1.8나노 웨이퍼스 제품을 양산하겠다고 깜짝 공개했습니다. 인텔이 동네 바보형을 벗어날 수 있을까요. 지금 인텔은 10만 원 안팎에 거래되고 있습니다. 1.8나노를 잘한다고 과장하면 고객사가 믿을 수 있을지 의문입니다. 이번에 새 칩셋도 나오는데 인텔 7, 인텔 4라는 공정명을 붙였습니다. 인텔 4는 사실상 7나노급인데 이름으로 격차를 줄이려는 것입니다. 인텔이 삼성전자를 대체하고 파운드리 2위로 가겠다고 당당히 말했는데, 삼성이 대응할 필요는 없을까요. TSMC도 3나노에서 고생하고 있는데 인텔의 1.8나노가 실현될지는 의문입니다.
반도체 경쟁이 치열해지면서 삼성전자는 어드밴스드 패키징 사업에 사활을 걸고 있습니다. TSMC와 차별화하기 위해 FOPLP에 주목하고 있는데, 공정이 까다롭다고 합니다.
어드밴스드 패키징이 유명해진 계기는 2016년 애플 AP 물량 100%를 TSMC에 빼앗긴 사건입니다. 당시 삼성은 14나노, TSMC는 16나노로 경쟁했는데, 실제로 돌려보니 TSMC 칩이 더 좋았습니다. 나중에 보니 삼성은 기존 레거시 패키징 방식을 썼고, TSMC는 팬아웃 WLP라는 기술을 처음 적용했습니다. 그것이 FOPLP의 기초입니다. 뒤늦게 삼성도 WLP에 나섰지만 특허 장벽이 높습니다. 삼성전기에서 4세대 LCD 장비를 개조해 패널 WLP 대응을 시도했지만 처참하게 실패한 상태입니다.
삼성전자는 3.5D 패키징도 보유하고 있습니다. 지금 삼성은 어드밴스드 패키지에 굉장히 신경을 쓰고 있습니다. AVP팀과 부사장 조직을 만들었고, TSMC에서 패널 WLP를 개발했던 린징청 씨를 스카우트해 왔습니다. TSMC의 CoWoS와 비슷한 기술도 개발 중입니다. I-Cube, X-Cube 등 여러 기술을 추진하고 있습니다.
삼성이 패키징 역량을 강화하는 이유는 HBM 수주 능력을 높이기 위해서입니다. HBM은 현재 하이닉스가 앞서 있습니다. 올해 9월 HBM3E를 양산한다고 했는데, 이는 4세대 제품이고 현재 SK하이닉스가 독점하고 있습니다. 삼성이 9월에 양산하지 못하면 격차는 더 벌어집니다. 기술력은 비슷하다고 보지만 지금은 격차가 있습니다. SK하이닉스는 내년 2분기에 HBM3E 같은 한 세대 뒤의 기술을 준비하고 있어, 이번에 양산하지 못하면 2세대 기술 격차가 벌어질 수 있습니다.
삼성전자 관련 종목을 보면, 국내 소부장은 대부분 메모리 중심입니다. 최근 시스템 반도체 매출 비중이 올라온 업체들이 있습니다. 어드밴스드 패키징 업체들은 주가가 많이 비쌉니다. 전공정 쪽에서 주목할 만한 회사는 PSK 같은 곳입니다. 프로세스 케미칼 쪽 업체들도 잠재력이 있습니다. 동진쎄미켐과 솔브레인이 대표적입니다. 원익IPS, PSK, 유진테크, 동진쎄미켐, 솔브레인 중 하나를 고르라면 저는 동진쎄미켐을 꼽겠습니다. 실적 기반이 있고 최근 기회를 얻고 있는 듯하며, 시가총액이 1조 7천억 원 정도로 아직 저평가 상태입니다. 다만 이유가 있어 싼 것일 수도 있으니 눈여겨보시기 바랍니다.
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