저자: 이형수 · 한국인
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마이크론 HBM3E 양산 소식 이후 HBM 시장 구도를 분석. 마이크론 HBM 목표매출(약 7억달러)은 SK하이닉스(약 10조원 예상) 대비 매우 작아 당장 위협은 제한적이며, 양산 수율·2.5D 패키징 검증이 관건. 삼성은 열 문제와 이원화 지연으로 불리하나 6세대(HBM4)부터 하이브리드 본딩 도입으로 경쟁 구도가 리셋될 수 있음. 세정(제우스), 소재(솔브레인), 장비(동진쎄미켐, 주성엔지니어링, 한미반도체) 등 HBM 밸류체인 수혜주를 언급하며, SK하이닉스의 EUV 장비 증설이 동진쎄미켐·주성엔지니어링에 긍정적이라고 봄. 전통 법용 소재주는 부진.
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자 그렇다면 그 반도체 이야기 깊게 풀어가 볼 텐데요 많이 기다리셨을 것 같습니다. hsl 파트너스 이형수 대표와 함께 해 볼게요 대표님 어서 하십시오네 안녕하십니까네 반갑습니다. 대표님을 많이 기다렸던 건 이번 주에는 아무래도 마이크론의 이슈가 반도체 안에서도 좀 핫한 이슈였던 거 같아요. hbm3 세계 최초로 양산한다는 기사가 났고 그 의미가 궁금하기도 하고 사실 기사는 대량 생산이다고 났는데 알고 보면 뭐 물량이 그렇게 크지는 않다라는 이야기네 도 있더라고요 우리 국내 기업에는 어떤 영향이 미치고 있는 겁니까 어네 일단 지금 hbm3 같은 경우는 지금 SK 하이닉스가 독점을 하고 있는 상황이고요 hbm 3e 같은 경우는 차세대 이제 엔비디아 칩에 채택이 되는 hbm니다.
그래서 5세대 제품으로 볼 수 있는 건데요 원래는 이제 SK 하이닉스는 당연히 양산을 할 거라고 생각을 하고 있었고 2 원화의 대상이 삼성전자를 많이 기대하고 있던 상황이에요. 그런데 갑자기 생각지도 않은 마이크로 이 툭 치고 이제 들어온 건데요 이것 때문에 이제 주식 시장에는 좀 많은 어떤 그 어떤 변수들이 생겼는데요. 어 결론적으로 말씀드리자면 어 질문의 해답이 있는 거 같습니다. 일단 올해 마이크론의 hbm 목표 매출이 7억 달러에 7억 달러면 우리나라 돈으로 한 1조원이 안 되는 수준이거든요. 근데 올해 SK 하이닉스 hbm 매출 어 예상이 한 10조원 정도 됩니다.
그렇기 때문에 거의 배 어떤 매출 그리고 케파가 차이 난다라고 볼 수 있는 거고요 중요한 거는 양산을 한다고 했는데 어 이게 어느 정도의 성능과 수율을 담보할 수 있을지 아직까지 검증이 필요한 거고요 어 hbm 만든다고 해서 다 끝난게 아니에요. hbm hbm 자체는 아무런 문제가 없다고 하더라도 여기 2.5d 구조의 패키징을 해야 되거든요. 그러면 거기서 또 생각지 못한 많은 버그들이 나옵니다. 그리고 특히나 이제 반열 반열 이슈들이 굉장히 심각한데요 삼성이 사실 그것 때문에 굉장히 애를 먹고 있다고 볼 수 있는데요. 수하고 반은 어떻게 보면 굉장히 큰 어떤 쉽지 않은 문제라고 볼 수 있습니다음 그렇다면 결국이 수율 잡기 싸움이 될 거 같은데 이런 현상도 자연스러운게 뭐 예정된 수순 아닙니까 SK 하이닉스가 언제까지나도 독점을 할 수 없으니까요.
그렇다면 차세대 모델에 대한 개발 그리고 말씀해 주신 수율 잡기가 정말 관건일 것 같은데 어떻게 삼성전자 이런 부분을 고려했을 때 아직 기회 있다고 보십니까네 뭐 기회는 사실 이제 그 기회가 작년 하반기에 잡았다 그러면 굉장히 큰 기회가 됐을 건데 점점 이제 그 타이밍이 어떻게 보면 예 시간이 기회의 시간이 점점 더 줄어들고 있는 건 명확한 팩트인 거 같습니다. 왜냐면 지금 이제 삼성전자가 원래는 벌써 이원화를 했어야 되는 스케줄이 그든 근데 아직까지 잘 못 하고 있고 그리고 이제 어 지금 추진하고 있는 기술 그 ncf 아는 이제 그 필름을 써서 적정하는 방식에 대한 어 약간 의문들이 좀 있습니다.
이게 이제 반열 이슈나 이런 것들을 해결할 수 있을까 어 왜냐면 GP GPU 아는 것 자체가 워낙 열이 많이나요. 프로세서 자체에서 그런데 그 옆에 붙어 있는 HB까지 열이 많이 난다 그러면 이건 심각한 문제가 될 수 있거든요. 근데 그 열 문제를 완전히 검증해서 어떤 그 납품하고 있는 회사는 SK 하이닉스 밖에 없습니다. 그래서 삼성전자가 수요일다는 그렇다면 차세대에 우리는 신제품 개발에 조금 앞서 보자라는 마음인 거 같아요. 이번에는 12층을 또 쌓았다는 이야기가 업계 최초로 또 들렸습니다. 시사점은 무엇일지 궁금하고 정말 이런 개발이 잡을 수 있을지도 저는 의문이라고네 뭐 연구 개발은 되게 중요한 거고요 사실 연구 개발을 뭐 평가 절할 필요는 없다고 생각합니다.
그렇지만 이제는 연구 개발보다는 양산이 중요하죠. 사실 연구 개발 결과물 장 년에도 충분히 보여줬거든요. 삼성이 그러니까 지금은 이제는 어 이런 좋은 제품 연구 개발했습니다. 뭐 샘플 만들습니다. 이게 중요한게 아니라 우리가 대량으로 납품했습니다. 그래서 매출이 어 몇 조원 수준에 매출이 나오고 있습니다. 이게 중요한 거거든요. 그러니까 시장이 반응하는게 식 운동한 거죠네 이제 연구 개발 그만하고 이제 뭔가 좀 보여 줘라고 하는 거죠네 그렇죠. 어쨌든 실적으로 이제 카운트가 좀 잡힐 것에 몰두를 해 주기를 바라는 시장의 마음인 것 같습니다.
그래도 잠깐의 반응은 있었어요. 왜 하면이 과정에서 tsv 기술 노하우가 적용됐다고 해서 또 관련 기업들이 오르기도 했는데 먼저 그 기술이 어떤 건지 궁금하더라고요 어네 이제 칩을 2.5d not 3D 만들기 위해서는 이게 이제 어드밴스트 패키징이 합니다이 기술 자체를 여기는 두 가지 요소가 되게 중요한 기술이에요. 어떻게 보면 칩 하고 칩에 구멍을 뚫어서 구리를 채워요 그리고 이제 수직으로 어떤 데이터가 통신할 수 있게 하는 건데 그게 결국 tsv는 기술이 필요하거든요음 루 실리콘 비라고 하는데 각으로 아주 미세한 홀을 뚫어요. 거기에서 뚫고 거기에 구리를 채우면 전자가 이쪽을 통해서 통과할 수 있는 거잖아요.
그니까 쉽게 이야기하면 우리 고층 건물에서 고속 엘리베이터 뚫었다고 생각하시면 됩니다. 그리고 이제 그거 뚫는 것도 중요한데 요거를 이제 층과 층리 붙이는 것도 굉장히 중요한 기술이죠. 그 두 개가 사실은 어드밴스트 패키징의 핵심이라고 볼 수 있습니다. 근데 이제 tsv 같은 경우는 사실 장비를 놓고 보면 어 미국에 램 리치나 어플라이드 머네 같은 외산 업체가 주로 하고 있는 거고요 어 이거를 붙이는 거는 예 국내 한미 반도체라는 회사가 제일 잘합니다. 결국도 한미 반도체가 여기서도 빠지지 않고 등장을 하네요. hbm 키워드에서는 정말 빼놓을 수가 없는 기업 중에도 하나인 거 같습니다.
자 그렇다면 이렇게 삼성이 6세대 hbm 개발까지 우리는 추진 중이다 이야기가 들리고 있습니다. 아까 대표님이 말씀해 줬지만 이런 개발보다는 양산이 더 중요하다라고 했는데 이런 개발의 어떤 움직임도 결국 혹은 궁극적으로 양산에 도움이 될 수 있다라고 보십니까네 그렇죠. 뭐 양산이라는 것도 결국 연구 개발 결과물을 통해서 이거를 제대로 어 이제 잘 만들 수 있는 시스템을 만드는 거잖아요. 그런데 이제 삼성이 그동안 연구 개발은 많이 보여줬는데 양산을 못 보여 줬는 측면이 있는데 6세대 제품은 사실 좀 삼성 입장에서 굉장히 의미가 있어요.
왜냐면 기존에 어 저기 4세대 5세대 제품 같은 경우는 SK 하이닉스의 경쟁 우의가 확실할 수밖에 없어요. 왜냐면 지금의 어떤 그 hbm 밸류 체인을 SK 하이닉스가 꽉 잡고 있거든요. 뭐 장비부터 소재까지 다 이렇게 바인딩이 돼 있는 상황이고 근데 6세대부터 많이 좀 바뀌어요. 기술이 그러면 거의 기존의 경쟁 우의가 있던 회사가 약간 거의 다시 제로 베이스에서 경쟁을 할 수 있는게 됐는데 어 근데 최근에 분위기는 좀 삼성한테 그렇게 유리한 상황은 아닌 거 같아요. 일단 hbm 4에는 어 기존에 인풋 아웃풋 아고 하는 이제 그 채널 수 있죠.
그 엘리베이터 수가 고속 엘리베이터 수가 기존에 1024개 기존에는 근데 hbm 4 그러니까 6세대부터는 248개 두 배가 늘어나요. 그러면 더 밀도가 높아지겠죠. 그렇네요. 그래서 어 또 높이가 되게 중요해요. 높이 어 그러니까 기존에는 아파트를 만약에 뭐 12층짜리 아파트 그 8층짜리 아파트하자 아파트를 어 높이를 같게 지어야 돼요 그러면 층수가 줄어들겠죠네 그럼 웨이퍼를 더 얇게 해야 되는데 맞습니다. 그러면 훨씬 더 어려워요 그래서 기존에는 칩과 칩을 붙일 때는 마이크로 펌프라는 거의 먼지 알갱이 다 작은 그걸 가지고 납 솔더볼 같은 걸로 붙였어요네 그런데 어 청수를 낮게 해야 된다고 했잖아요.
더네 그러면 그 범프를 빼야 됩니다. 그래서 하이브리드 본딩이 해서 칩 투 칩 다이렉트로 붙이는 그 기술이 필요한데 그 장비가 기존의 장비보다 한 다섯 배가 비쌉니다음 어 다섯 배가 비싸고 기술 난이도도 굉장히 어려워지는데 오 자 삼성이 거기서부터 SK 하이닉스를 뭔가 추격할 수 있는 발판을 만들겠다고 했는데 어 최근에이 기술 표준을 정하는 제대기 데가 있어요. 제대기이란 데서 어 좀 미묘한 이야기가 나오고 있습니다. 기존 표준은 720 마이미 수준으로 하겠다 기존 전 세대 칩 아고 똑같이 그런데 요게 하이브리드 본딩 쓰고 막 이렇게 하면 너무 제조단가가 올라가고 생산 수율도 지금도 수율이 안 나오잖아요.
그러니까 어 이거를 좀 바꿔 줘라고 해서 메모리 업체 들이 775 마미를 제한을 했어요. 그래서이 두 개 중에 표준이 어떻게 정해지는 따라서 좀 달라질 수 있겠 주가가 사실 hbm 주가 밸류체인에 굉장히 큰 영향을 미칠 거예요이 이슈가 그래서 만약에 기존의 안대로 720 마이크로미터로 간다 그러면 삼성전자 좀 유리한 상황이고 그리고 하이브리드 본딩이 관련된 밸류 체인의 주가 흐름이 좋을 수 있고요 만약에 775 마미로 결정이 된다 그러면 한미 반도체는 한번 한 번 더 올라갈 수 있습니다. 어 흥미롭습니다. 그렇다면 이거 두께 표준치 언제쯤 저희가 알 수 있나요.
알 수가 없습니다네 제대기네 뭐 원래 이런 경우가 되게 드물어요. 제대에서 원래 딱 이렇게 표준 하면 그대로 가지 여기서 이거 안 되는데 다시 검토해 봐 이렇게 되는 경우가 별로 없습니다에 분위기를 그냥 계속 체크를 해 봐야겠네요. 맞습니다. 그래서 그만큼 hbm 제조 난이도가 높다라고 볼 수 있는 거죠. 좋습니다. 개발은 했지만 숙제도 많아진 상황입니다네 그렇다면 이렇게 tsv 키워드로 우리는 어떤 기업을 또 눈여겨 봐야 할지 관련 탑 3 기업 바로 위부터 화면으로 공개해 보도록 하겠습니다. 어떤 기업이 꼽혔을 그요 재우 스네요.
일단 세정 장비 기업인데 왜 삼위가 제우스가 되었을까요. 어 사실 뭐 택심 기업은 한민 반도체 이오테크 닉인데 너무 이제 많이 했으니까 예 그래서 이제 그 회사들 좀 이제 큰 형님들 좀 빼고네네 빼고 이제 제가 탑 3를 가져왔는데 일단 이제 세정 기술이 되게 중요해요. 왜냐면 이제 점점 더 그 어떤 수직 적층 기술 자체가 어 후공정 기술이 되게 중요한데요 요즘에는 공정하고 전공정의 어떤 합종 연행이 되게 중요합니다. 그럼 전공정 쪽에서 어떤 부분을 커버해 줘야 되냐면 표면 처리요 그 칩 아고 칩을 붙이는데 아주 얇게 붙이아요. 용지보다 얇은 께아 그럼 그 사이에 이물질이나 이런 것들이 없어야 되고 어 그리고 표면이 탁 평평해야 되죠네 그래서 표면 처리 쪽으로는 전공정 기술들이 많이 필요하고요 그런 쪽이 세정 기술이 되게 중요합니다.
그래서 어 세정 쪽에서 제우스라는 회사가 큰 수 를 볼 수 있고 실제로 올해 제우스 세정 장비 매출 중에서 hbm 등 어드밴스트 패키징 매출 비중이 25% 아지 늘어날 걸로 예상이 돼요 올해 신규 매출이 그래서 한 800억에 1천억 정도 보고 있습니다네 그렇다면 신규 매출 이야기가 나와서 사실이 제우스는 국내 양사를 고객사로 확보하는 것도 밸류에이션을 높이는데 도움이 되지 않았습니까 마이크론도 hbm 밸류 신이 들어왔습니다. 그렇다면 제우스도 오히려 그 실적을 좀 높일 수 있는 수의 기업으로 각광 받을 수 있다고 봐도 좋을까요. 어 일단 마이크론이 투자하는게 뭐 그 의미는 있겠지만 사실 그렇게 큰 규모로 투자하기는 쉽지 않을 것 같아요.
자금 상황이나 왜냐면 SK 하이닉스도 마찬가지인 입장이었는데 SK 하이닉스는 기술이 있다 보니까 엔비디아가 선수금을 꽂아 줬어요네 수조원을 꽂아 줬죠. 그래서 그돈 가지고 투자하는 건데 마이크로한도 그렇게 해 줄 거냐 요건 좀 이제 확 지켜봐야 되는 거고 그래야 대규모 투자가 일어날 수 있고 여기서 수혜를 보는 기업들을 보는게 맞는 건데 아직까지는 조금 더 이예 좀 앞서가는네 그런 정였다네 좋습니다. 이야기까지 들어 봤고요 자 그렇다면 2위 기업은 어디일까요. 3위는 제우 수였는데 바로 2위 기업도 화면으로 만나 보시죠네 2위는 어우 솔브레인이 있어요.
메모리 업체들에 대한 이야기도 궁금해서 저는 솔브레인 알아봤는데 왜 2위는 솔브레인이 되었을까요. 어 솔브레인의 주력 사업은 랜드 플래시 쪽에 가격이 아아 그래서 어 뜬금 없다라고 생각할 수 있는데요. 왜냐면 hbm 디램이 그요 어 그런데 이제 그런 부분요 들은 어떤 브레인의 주가의 상당 부부 프라이싱 돼 있고요 실제로 회사가 수를 보는 부분은 어 디램 낮장 자체가 선당 공정이 돼야 돼요 디램이 기존에 16 나노에서 14나노 12 나노로 선당 공정이 돼야 되는데 그러면 케이라는 머티리얼을 많이 써야 됩니다. 근데 최근에 인수한 회사가 dnf 회사죠.
그리고 이제 칩 아고 칩 붙일 때 표면 처리가 되게 중요하다고 했잖아요. 그래서 표면이 완전히 평평한 수준까지 와야 돼요 그래서 거기서 어 우리 치약처럼 알갱이가 치약 있잖아요. 그것처럼 해서 막 문지르는 공정이 필요해요. 그게 CNP 슬러리 CNP는 공정인데 화학 기계적 연마 여기에 치약 같은 것들을 납품한 의사가네 솔브레인네 CNP 슬러리를 합니다. 그래서 이거는 삼성 쪽하고 SK 하이디스크 쪽 다 납품을 합니다. 그러니까 충분히 수혜로 어떻게 보면 포인트가 있는 기업이었네 맞습니다. 앞으로 뭐 그 어떤 이게 그리고 신성장 산업이든 회사의 주력 사업은 아닌데 앞으로 좀 성장이 기대되는 부분이기 때문에 어 좀 특히나 지금 어떤 삼성이 부진한데 삼성이 뭔가 돌아선다 그러면 솔브레인 쪽이 굉장히 좀 좋아질 수 있지 않을까 생각합니다네 그렇다면 잠시 tsv 거리를 두고 오늘 사실 반도체에서도 많은 질문을 했던게 왜 자꾸 후공정 가냐 전 공정은 안 가냐 그리고 전 공정보다 더 소외받았던게 저는 소재라고 생각을 합니다.
사실 메모리 업체들이 올해부터 본격적으로 뭐 가동률을 높일 것이다라는 이야기가 많았기 때문에 장비 업체들 대비해서 이제는 올해는 소자 업체들 좀 유리할 수 있다라는 의견도 있었거든요. 대표님은 어떻게 생각하십니까 어 원래 연초에는 그렇게 기대를 했었죠네 그런데 생각보다 AI 서버 쪽 수요가 우리 생각보다 좋았고요 어 훨씬 좋았고 그리고 우리 생각보다 시클리컬 기존의 전통 수요가 생각보다 안 좋았습니다네 그게 데이터로 나타나니까 주가로 반영이 되는 겁니다. 그래서 사실은 지금 국내 어떤 소재 3대장이라고 하면 솔브레인 동진 세미캠 한솔 케미칼요 정도가 이제 조단위로 이제 시청하는 회사들인데 이회사음 들이 어 물론 차세대 어드밴스트 패키징 쪽으로도 열심히 하고 있지만 주력 사업이 기존의 시클리컬 쪽이든 법용이기 때문에 그런 쪽에 이제 부분 때문에 주가가 좀 못 올라가는데 상대적으로 소재 업체들 중에서도 어 hbm이나 어드밴스트 패키징 쪽으로 열려 있는 회사들은 상대적으로 선방해 근데 진짜 퓨어한 법용 소재를 하는 회사들은네 굉장히 주가 안 좋습니다요 그러니까 소재 안에서도 hbm 키드가 있는 그 업력을 꼭 확인하는게 투자 아이디어가 될 것 같습니다.
자 그렇다면대 의 1위 기업은 어디일까요. 바로 화면으로 공개해 보도록 하죠. 1위는네 오 앞서 나왔던 기업이네요. 동진 세미 캠이 픽이 되었습니다. 어떤 기업이 길래 1위가 되었을까요. 최근에 SK 하이닉스가 euv 장비를 여덟 대를 산다고 했어요네 기존에 가지고 있는게 다섯 때거든요. 근데 굉장히 많이 사는 거죠. 그게 왜 그러냐면 디램의 이제 선당 공정이 되게 많이 필요해요. 그이가 많이 필요해 지거든요. 근데 euv PR euv 용 포토 레지스터를 국내 유일하게 생산하는 회사가 동진 세미 캠이고 물론 삼성도 올해 euv 장비 10대 이상 살 거예요.
그러니까 asml 연간 생산하는 euv 장비 대수가 딱 40대거상 오는 거죠. 절반 가까이 사오는 건데 그러면 당연히 동진 스캠이 좋아질 수밖에 없고요 그리고 동진 캠이 좀 전에 말씀드렸던 솔브레인 럼 CNP 슬러리를 합니다네 구리 쪽에 CNP 슬러리를 하기 때문에 이쪽도 수를 볼 수 있고요 그래서 어 뭐 선단공정 디램 선단공정 쪽하고 어 euv 0하고 tsv 쪽 에 다 수혜가 열려 있는 회사라고 보시면 되겠습니다. 어 그렇다면 사실 euv 이야기가 나와서 저희 앞전에 그이 기업 얘기를 하면서 수주로 SNS 텍도 꼽기도 했거든요. 어제는 특히나이이가 각광을 받기도 했습니다.
동지 세미 캠은 두 가지 키워드에 모두 열려 있는 기업이기도 하고요 그렇다면이 두 가지 키워드가 어떤 좀 차이가 근본적으로 있습니까 euv tsv 어 사실은 hbm 같은 경우 두 개다 필요한 기술이에요. 왜냐면 디랩 낮장 있잖아요이 장을 층이나 12층으로 하잖아요. 근데 그 디랩 낮장 자체가 선당 공정이 돼야 돼요 기존에 16 나노에서 14나노 12 나노로 돼야 되는데 그러려면 euv 공정을 많이 써야 되고요 그리고 Al 공정도 많이 써야 됩니다. 그래서 사실 어제 조성 엔지니어링이 유진테크 같은 회사들이 좀 움직이는 것도 결국 그런 쪽이고요 그래서 SK 하이닉스가 euv 장비를 여덟 대를 샀다는 것 때문에 주성 엔진이 오 오른 거예요.
왜냐면 euv Al 공적은 페어링해 같이 들어갑니다. evv 공정수가 늘어나면 Al 공정 수도 같이 늘어나요. 비에서 그럼이 키워드를 같이 보는 것도 맞습니다. 사실은 그래서 거의 주가네 오히려 Al 쪽이 좀 더 세죠. 왜냐면 euv 쪽 밸류 체인은 사실은 국내가 글로벌리 볼 때 그렇게 큰 힘을 발휘하는 쪽은 아니에요. 그러니까 해외에서 잘하는데 이원화 한다요 정도고요는 사실 우리나라가 좀 잘합니다. 그리고 국내에 반도체 장비 사들이 증착 적으로 좀 그래 네 계속해서 대표님의 이야기를 듣다 보면 궁극적으로 수요 잡기가 정말 관건이 된 시장인 거 같습니다.
tsv 공정 키워드로 오늘 제우스 솔브레인 1위로는 동진 쌤이 게임이 꼽혔습니다네 오늘도 말씀 고맙습니다. 이영수 대표와 함께했습니다. 고생하셨습니다네 감사합니다
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