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지금 현재 상황을 보고 반도체를 투자하는 거는 말이 안 되죠. 지금 반도체는 6개월 9개월 뒤 어항을 프라이싱 하고 있는 거예요. 6개월 9개월 뒤가 굉장히 좋을 거라고 보고 지금 주가를 당기는 거죠. 내년에 엄청 좋아지고 내후년 더 좋아져요 AI 어떤 그 변화 속도는 더 빨리 갈 거 같은데 내년에 시장의 관심은 어 서버 쪽도 여전히 좋지만 이제는 디바이스 쪽에 변화를 볼 거라는 거죠. 그게 온 디바이스 AI 햄무 반갑습니다. 오늘은 아의 신 이영수 대표님 모셨습니다. 대표님 반갑습니다네 안녕하십니까네 첫 번째로는 어 최근에 이제 3분기 실적 발표가 나왔는데 생각보다 반도체 기업들의 실적이 좀 안 좋게 나왔었거든요.
특히나 많은 분들이 또 우를 하셨던 하미 반도체 실적이 어 살짝은 안 좋게 나오면서 야 이거또 어떻게 되느냐 걱정을 하셨는데 또 그런 것과는 별개로 주가는 계속 탄탄하고 이런 현상을 좀 어떻게 보셨 지도 궁금합니다. 실적가 안 좋은데 왜 조가가 오르냐 그러면서 화를 내시 분들이 있는데 그런 분들은 이제 반도체를 다시 기초부터 공부를 해야 돼요 반도체는 기본적으로 경기 선행 지표 든요 반도체가 그러니까 그 전 세계 경제의 선행 지표가 대한민국 그 그 경제고 대한민국 경제의 선행 지표가 반도체에 그렇기 때문에 지금 현재 상황을 보고 반도체를 투자하는 거는 말이 안 되죠.
지금 반도체는 6개월 9개월 뒤 업을 프라이싱 하고 있는 거예요. 그러니까 6개월 9개월 뒤가 굉장히 좋을 거라고 보고 지금 주가를 당기는 거죠. 그래서 보통은고 퍼에 사서 저 퍼에 팔라라 반도체 요쪽에 거의 뭐 그 원처럼 되는 거고 한미 반도체가 실적이 안 좋은 거는 당연히 안 좋죠. 지금은 TC 본딩 그니까 hbm 쪽으로 수주받은 매출이 하나도 반영이 안 됐어요. 그니까 수주를 받고 이게 납기까지 보통 뭐 6개월에서 몇 개월 걸리거든요. 1부 4분기부터 조금 이제 반영 되다가 내년부터 부터 본격적으로 반영되는 거죠. 그거를 업황을 이제 지금 프랑 싱하는 거고 사실은 그래서 기대감이 좀 많이 반영돼 있는 건 맞아요.
어제 엔비디아 같은 경우도 엄청난 서프라이즈를 냈는데 그 사람들 기대감이 너무 높으니까 오히려 주가는 빠지잖아요네 왜냐면 시장 콘센트보조대 그이 그만큼 높으면 주가가 가기 힘든 거죠. 근데 한미 반도체도 약간 좀 그런 측면이 있어요. 회사가 내년에 엄청 좋아지고 내후년 더 좋아 그런데 그게 상당 부분 반영돼 있다는 거죠. 예 그런 것들 좀 조심해서 예 항상 밸류에이션 생각하고 투자를 하는게 맞을 것 같습니다. 특히나 지금 한미 반도체가 강한 흐름을 보여 주는 거 자체가 TC 본딩이란 장비 때문인 거죠. 그것도 있고요 이제 단기적으로 보면 etf 수급도 되게 좋아요.
왜냐면 최근에 보면 AI 반도체 관련 etf 그이 많이 생기고 있거든요. 거기서 보면 최고 편입 비중 높은 회사가 대부분 한의 반도체 특히나 뭐 기도 하거든요. 미래색 같은 데서는 거기서 한미 반도체 편입 비중이 탑인데 16% 넘어요. 그러니까 이제 그런 쪽으로 액티브 etf 수급이 계속 들어오니까 이게 밸류에이션 부담은 있지만 주가가 뭐 단기간에 뭐 이렇게 확 크게 밀릴 것 같지 않은 거죠. 특히나 기관 계에서 좀 좋게 보는 성향이 있는 거 같더라고요 사실 이제 우리 한미 반도체를 사실 주가만 가지고 이야기하기에는 그 회사를 과소 평가하는 거예요.
왜냐면 대한민국이 저는 이런 장비 회사가 하나 나오기를 정말 기대 기다렸거든요. 진짜 세계에서 탑 기술을 가진 장비사 하나 나오면 좋겠다 그리고 이제 그게 우리나라의 어떤 그 그 밸류체인의 어떤 실력을 뭔가 어떻게 입증하는 그 계기가 될 거라고 봤거든요. 왜냐면 조단이 장배 사들이 거의 없었어요. 불과 얼마 전까지만 해도 근데 이제 지금 조단이 시되는 회사들 꽤 있고 그리고 어 글로벌 기업하고 나란히 할 수 있는 그 정도의 시총을 가진 회사가 없었거든요. 그래서 저는 그 첫 번째 허들이 5조원 시총이 생각했어요. 그 5조 원 시총을 처음으로 넘어선 장비 회사가 한미 반도체적 그렇게 밸류를 받는 이유는 당연하죠.
지금 AI 반도체에서 굉장히 중요한게 어드밴스트 패키징이 기술인데 그 어드밴스트 패키징 기술의 두 가지 핵심 키워드가 그거거든요. 반도체에 구멍을 뚫는 tsv 스루 실리콘 비라는 그 기술하고 그리고 칩 그리 붙이는 거예요. 본딩 그 본딩에 세계 탑을 먹은 거죠. 한미 반도체가 그래서 6조 7조에 시총을 주는 거죠. 확실히 시대가 계속 좀 달라지고 있다라는 걸 느끼는게 기존 사고 방식으로는 야 대한민국 반도체 장비 회사가 시총이 오죠. 말이 돼 이랬었는데 그거를 단숨에 뛰어넘을 정도로 지금 뭔가 특이점이 나오고 있는 상황인 거잖아요.
그게 이제 AI 기반이 되고 있는 것이고 맞습니다. 그러니까 만약에 AI 반도체 이번 사이클에서 hbm이라는 아이템이 없었다 그러면 대한민국 메모리는 또 정말 처참했던 거예요. 근데 지금 AI 반도체가 굉장히 핫한데 거기서 핵심 부품이 이 hbm 이잖아요. 근데 그 hbm 대한민국이 90% 점유하고 있다라는게 중요한 거고 향후 한 5년까지 성장률이 엄청나요. 연평균 상장이 뭐 지금은 거의 50% 가까이 보고 실제로 뭐 80% 아지 보는데도 있습니까 그런데 거기서 병목이 되는게 그런 한미 반도체 같은 이런 업체들이 제공하는 장비들이 병목이 아아 어 사실 뭐 지금 하이닉스가 삼성전자를 앞서고 있는 그 hbm 쪽에서 앞서고 있는 이유가 하이닉스가 뭐 열심히 해하고 이런 부분도 있는데 그 중에 하나 이제 병목의 하나가 그거거든요.
본딩이 그든 근데 지금 삼성은 본딩 장비를 제대로 뭔가 이거를 표준화를 못 잡 봤어요. 그래서 처음에는 일본에 도레이 장비 갔다가 써보다가 해서 잘 안 돼서 싱가에서 또 써보다가 요즘에 안 되니까 AS PT 거 또가지 가서 쓰고 그냥 한미 반도체 거 쓰면 되는데 삼성전자가 내년에 또 hbm 관련해서 올해 대비 2.5배 생산량을 늘리겠다 그러면서 대규모 투자 발표를 또 해 줬는데네 그러면은 그 와중에 또 한미 반도시 장비를 안 쓴다라고 하면 더 힘들어질 수도 있을 것 같아 그러니까 이제 수요 잡기가 쉽지 않을 거다라고 보는 거죠. 두 개 핵심 공적이 tsv고 본인이거나 어차피 어플라이드 머티리얼즈 램 리서치 같은 업체들이 시각 장비 가지고 하는 거고 그죠.
그리고 그 그런 거는 글로벌 업체들이 하는 거니까 조달하는데 크 문제는 없겠죠. 그런데 이제 본딩이 문제죠. 본딩이 한미 반도체 본딩 장비를 안 쓰면 어 쉽잖아요. 그래서 지금 뭐 하이닉스도 메인으로 쓰고 있고 마이크론 하고 삼성전자도 지금 사실 한 미만도 장비를 제 고민하고 있을 거예요. 그럴 수밖에 없습니다. 왜냐면 성능이 잘 제일 잘 나와요 생산성도 제일 잘 나오고 그러니까 이게 지금 보면은 어 글로벌 메모리 반도체 기업들이 뭐 삼성 하이닉스뿐만 아니라 보니까 랜드 쪽에 대해서는 아직까지도 뭐 공격적인 투자를 하고 있지 않은데 특히나이 메모리 분야에서도 디램 그중에서도 또 itbm 이쪽 분야는 계속 어떻게 해서 투자를 하려고 하더라고요 그렇죠.
지금 하이닉스가 돈이 없잖아요. 한 상하고 에스를 10조원 발표를 했거든요. 그니까 올해 케펙스 투자가 한 6조에서 7조 정도 돼요 내년에 10조 3조 4조가 늘어나는 거잖아요. 그니까 그거를 지금 hbm 때문에 해야 되는 거예요. 그니까 하이닉스도 지금 hbm 파를 두 배를 증서 해야 되거든요. 그리고 삼성전자도 2.5배에 증설해야 되고 아마 올 연말 되면 두 회사 모두 월 한 40k 정도의 파가 될 거예요. 그러면 웨이퍼 기준으로 월 4만 정도 되거든요. 이거를 내년에 삼성은 2.5배 한다 그랬고 하이닉스는 2배 두 배 한다 그러면 삼성은 100k 되죠.
그리고 하이닉스는 80k 되겠죠. 그 정도 지금 투자해야 돼요 아마 하이닉스 더 할 겁니다. 투자 더 할 수밖에 없을 거예요. 왜냐면 규모에서 그러면 삼성한 밀리거든요. 그니까 그 정도로이 글로벌 기업들이 hbm 시장으로 계속 뛰어든다면 결국 말씀하셨다시피 내년에도 내운 년에도 hbm 시장만큼은 굉장히 뚜렷한 성장세가 나올 것 같은데 근데 문제는 이런 부분들을 어느 정도 이제 시청자분들도 다 알고 계시지만 어 시청자분들께서 또 살이 덤벼들지 못하는게 하미 반도체와 같은 또 대표적인 기업들의 주가가 워낙 많이 올랐다 보니까 이런 상황에 올라타는게 많이 부담스러워 하시거든요.
혹시 뭐 밸류에 대한 부담이 없는 관련주도 있을까요. 모멘텀 투자를 하시는 분들은 한익 반도체를 보는게 맞죠. 어쨌든 계속에서 뭐 좋고 업황 좋고 그리고 이제 뭐 수급도 단계 수급도 붙어 주니까 뭐 좋은데 이게 또 많이 너무 올라 있으니까 여기서 또 어 조정이 좀 거칠게 나올 수 있거든요. 이제 그런 부분에서는 트레이딩을 하시는 분들은 손절을 또 귀신같이 하니까 근데 일반 투자자들은 그런 거 하기 힘들어요. 그렇기 때문에 오히려 어 hbm 쪽이 좀 부담스럽다 그러면 오히려 이제 전공정 쪽에서 어 선단공정 쪽이나 아니면 내년에 뜰 수 있는 온 디바이스 AI 쪽을 주목하는게 좋을 것 같습니다.
그래서 이번 순서는 내가 못했으니까 다음 순서 기다리자 이게 난 거죠. 포모 때문에 또 막 그냥 고점에 잡았다가 또 이렇게 하면 또 큰 손실을 볼 수 있기 때문에 탄이 높으면 골도 깊을 수 있죠. 그래서 사실 투자자들은 인내력이 되게 중요해요. 그래서 그 포를 견디는게 그 마인드 컨트롤과 그게 되게 중요한 거거든요. 그러니까 이게 어 내가 뭐 이렇게 안 될 거 같을 때는 굳이 세게 휘두르다가 허리 다칠 필요 없잖아요. 그냥 이게 내 타이밍이 아니다. 싶을 때는 그냥 적당히 휘두르고 들어오는 것도 방법이죠. 이번에 3분기 발표에서 반도체 관련 기업들의 실적이 대부분 뭐 그렇게 좋지 않았었는데 유난히 또 좋게 나온 기업도 있었을까요.
뭐 서프라이즈라고 하기는 그렇지만 그 어떤 실적의 질이 굉장히 주목된 회사가 있었어요. 리노 공업이란 이제 소켓 업체인데 뭐 리노공업은 테스트 소켓 업체예요. 근데 이제 어 지금은 안 좋을 수밖에 없어요. 왜냐면 주 고객사인 퀄컴 같은 업체들이 모바일가 주력인데 그쪽이 제고 조정을 굉장히 세게 했거든요. 그래서 거의 한 10년 만에 연 연관으로 성장률 꺾인게 올해 처음일 거예요. 리노 공업이 그동안 계속 그 우상향 해 왔는데 처음으로 꺾였는데 어 그런데 이제 3분기 실적이 나왔는데 어 모바일 쪽이 안 좋은데도 불구하고 꽤 실적이 선방을 했어요.
그래서 이걸 뜯어봤더니 신규 사업 쪽이죠. 자율주행 차용 칩이나 뭐 XL 관련 칩이나 AI 관련된 칩 쪽에 매출이 많이 올라온 거죠. 그니까 비중이 많이 높아진 거죠. 그러면 어 회사 같은 경우는 내년에 온디바이스 AI 쪽이 되면 그 AI 기능이 이제는 우리 그 h 디바이스 쪽으로 많이 적용이 되면 여기에 상당히 또 많은 테스트 물량들이 생기잖아요. 그리고 그런 AI 반도체은 아직까지는 굉장히 매스 시장이라 기보다는 굉장히 특화된 시장들이 아아 여기에 맞게 맞게 최적화해 줘야 되는데 그런 쪽에서는 핀 타입을 하는 리노 공업이 좀 유리하지 않겠나 이렇게 보고 있는 거죠.
그리고이 회사 같은 경우는 소켓 사업에서 어 r&d 매출 비중이 70% 넘어요. 그러니까 그 소켓이란게 우리가 뭐 칩 막 대량으로 만들어서 테스트한 소켓도 있지만 이회사 같은 경우는 파운더리 쪽에서 신규로 수주를 받으면 그 팬리 업체들이 샘플 같은 것들 막 만들어 보잖아요. 그런 쪽에 이걸 많이 쓰는 거예요. 왜냐면 그 핀 타입 같은 경우는 사람의 수작업이 많이 들어가고 그리고 그 납기 대응이 되게 빨라요 근데 실리콘 러버 같은 경우는 납기 대응이 좀 길거든요. 그리고 대신에 이제 물량을 쳐내기 좋은 거죠. 그래서 지금같이 사실 반도체 기술의 집적도를 좀 높이고 있는 와중에서 는 특히나 새로운 사업들이 늘어나고 있는 국면에서는 좀 더 수혜를 기다 수 있는 기업인 거네요.
그렇죠. 최근에 보면 삼성이 이제 2.5d 그 tsmc 코버스 칩원 웨이퍼 서브스트레이트 기술을 대체하기에 위해서 큐브라는 것들을 지금 하고 있잖아요. 그렇죠. 어 2.5에서 사실 지금 뭐 tsmc 코버스가 너무 압도적인데 요거를 그 엣지 디바이스 쪽에서 3D 뭔가 한번 극복해 보겠다라는게 있어요. 삼성이 그래서 최근에 공개한게 기술이 세트라는게 있어요. 세트라는게 뭐냐면 삼성 어 인터커넥션 테크놀로지의 약자 그든 SA라고 해서 세트라고 하는데 그게 세인트 S 있고 세인트 D 있고 세인트 L이 있어요. 그런 식으로 해서 뭐 기존에 프로세서 위에다가 램을 그 캐시 메모리로 올려서 tsv 다른 리액트로 프트 커뮤니케이션하는 왜냐면 메모리하이코더 하이닉스가 hbm 4를 CPU GPU 위에다가 올려 버리겠다 옥상으로 그런 컨셉을 이야기를 했거든요.
그래서 하이닉스가 뜬금없이 CPU고 GPU 설계 인력들을 뽑더라고요이 뭔가라고 했는데 그게 hbm 4가 되면 지금의 2.5d 구조보다 좀 더 속도가 빠른 극초대형 폭 뭐 이런 쪽을 구현하고 싶은 거 같아요. 그래서 그런 것들을 하기 위해서 그럼 3D 해야 되거든요. 그러면 그런 쪽에서는 삼성이 좀 빨리치고 갈 수 있고 왜냐면 삼성은를 하니까 이제 그런 부분에서 이제 수를 보는게 이제 리노공업 같은 회사들이 수를 볼 수 있죠네 그리고 이제 뭐 하이브리드 본딩 뭐 이런 쪽에 이제 관련된 업체들 수를 볼 수가 있는 거죠. 최근에 또 앞으로는 디램이 10나노 이하로 가면은 3D 램으로 가야 된다라는 또 이슈도 있더라고요 그런 거에도 계속 수를 기대할 수 있는 거네요.
맞습니다. 그니까 뭐 랜드 플래시가 예전에 그 예전에 플래너 타입이라고 해서 계속 선당 공적 높이는 쪽으로 가다가 한 10 17나 16 나눌 때쯤부터 선단 공정이 더 안 되니까 그거를 이제 수직으로 쌓기 시작했잖아요. 그래서 브랜드가 됐고 처음에 뭐 30 24단 36단 뭐 이런 식으로 하다가 지금은 236까지 왔잖아요. 이제 그런 식으로 가듯이 램도 이게 그 커패시터를 계속해서 이게 폭을 좁히면 이력을 높게 쌓아야 돼요 그러니까 거의 뭐 우리 잠실에 롯데 타워를 거꾸로 세워 놓는 모양으로 램을 커패시터를 만들어야 되거든요. 그럼 이게 계속 옆으로 무너진다 말이에요.
캐패시터가 그게 AR 그 에스펙트 레오라 해서 그거를 구현하기 너무 힘들어요. 그니까 선단 공정하데 있어서 트랜지스터 폭을 쭉 좁히는 것도 힘든데 그 램의 그 그거를 AR 그걸 비율 맞추는게 너무 힘들거든요. 그러니까 이제 커패시터를 옆으로 눕혀서 3D 쌓 버리자 이게 이제 3D 디램이 그든 그게 아마 10나노 미만으로 가면 그렇게 될 것 같아요. 지금은 로드맵이 그 1 a 1까지 나왔잖아요. 원까지 나왔으니까가 14n 원가 12나노 원시가 아마 11나노 10나노 정도 될 텐데 그다음은 아마 3D 램으로 갈거다 이렇게 보고 있습니다데 그렇게 계속 결국 쌓는 거면은 이게 장비도 증착 장비도 굉장히 중요하지 않나요.
맞습니다. 증착을 굉장히 얇은 방막을 입혀야 돼요 지금처럼 분자 수준의 박막이 아니라 원자 수준의 방막을 입혀야 되죠가 되 맞습니다를 해야 되고 그리고 이제 이런 쪽에서 또 그 케미칼 액체 케미도 되게 중요한데요 찬트라 하죠. 그게 이제 지금 그 우리 그 랜드 플래 저저 그 파운드리에서 보면 3나노 게이터 라운드가 약간 그런 컨셉이든 그러니까 이제 그런 것들을 습식 식 각으로 깎아요. 솔브레인 같은 업체들이 이제 그런 걸 하는데 아마 3D 랜드가 되면 솔브레인 같은 업체들이 그 에천트 또 할 것 같아요. 그거를 아마 건식으로 깎기가 되게 어려울 거예요.
Al 우리나라의 대표적인게 유진테크 유진테크 주성 엔지니어링 원익 아이패스 요 세 개 회사가 있는데 일단 내년에 테크 마이그레이션 지금 사실은 팩스가 늘어나는 그니까 플러스 성장하는게 유일하게 거의 디램 쪽이든 근데 램도 신규 투자는 거의 없어요. 기존에 그 18나노 16나노 14나노 12 나로 전환하는 테크 마이그레이션 쪽 수요 그든 그 테크 마이그레이션 하는 거는 대부분 hbm 때문에 그래요. 왜냐면 지금 hbm 3 같은 경우 16n 램을 가지고 싸서 만들거든요. 근데 hbm 3가 되면 14 4나노 12나노 가지고 해야 돼요 이제 그런 쪽에 수요가 많은 거죠.
디램의 캡 테크 마이그레이션 되면 어떤 부분이 바뀌냐 케 메탈 게이트라는 공정이 생겨요 hkmg 거 거기서 이제라는 장비 수요가 많이 생기고 그리고 하케 머티리얼 쪽이 많이 생기죠. 그게 뭐 dnf not 레이크 머티리얼스 같은 업체들이 납품하는 소재들이 장비는 이제 유진 테크나 주성 엔지니어링 같은 업체들이 납품하는 거고 그리고 이제 euv 마 마스킹 수가 늘겠죠. 그래서 euv 쪽에서 하는 뭐 기존에 삼성 기준으로 보면 16 나노에서 이유이 마스킹을 하나만 썼어요. 근데 14나노 오면 마스킹 수가 다섯 장으로 늘어요. 그러면 EU 수요가 다 다섯 배가 늘죠.
그리고 원 B 10 12 나노로 가면 일곱장 여덟 장 훨씬 더 많이 늘거든요. 그러면 그쪽 euv 쪽에 있는 밸류체인 보면 뭐 SNS 테이라 뭐 fst든지 동진 세미캠 이라든지 그런 회사들 수를 볼 수 있는 거죠. 근데 이런 모든 것들이 결국에는 다 기본적으로 AI 기반한 hbm 시장이 확대됨에 따라 다 수를 조금씩 조금씩 나눠 갔는 거네요. 그렇죠. 지금 AI만큼 가격 안 따지고 살 사는 수요가 없어요. 왜냐면 AI 지금 성능 좋으면 다 사요 지금 엔비디아가 이번에 그 됐지만 h 100이 거의 4만 달러로 팔린다는게 거의 이제 역산으로 해서 거의 공개가 됐는데 그 4만 달러짜리 칩을 지금 줄 써서 기다리고 있잖아요.
지금 주문하면네 40주 있다가 줍니다. 심지어 요즘에는 50주 늘었어요. 그거 팔면 거의 엔비디아 거의 한 8 90% 남을 걸요 그만큼 확실히 내년에도이 반도체에 있어서 AI 굉장히 중요한 역할을 할 것 같다라는 생각이 듭니다. 그렇죠. 이제 다만 이제 AI 어떤 그 변화 속도는 더 빨리 갈 것 같은데 올해는 오로지 AI 서버칩 쪽에 있었죠. 그러니까 mbdi GP GPU 쪽에 이제 초점이 맞춰져 있었는데 아마 내년에 시장에 관심은 어 서버 쪽도 여전히 좋지만 이제는 디바이스 쪽에 변화를 볼 거라는 거죠. 그게 온 디바이스 AI 그게 이제 pcn 모바일 쪽에 이제 수요를 뭔가 촉진할 수 있는 거죠. 그니까 하드웨어 교체 수요를 촉발할 수 있어요
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