저자: 이형수 · 한국인
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결론: AI 반도체 수요가 HBM을 중심으로 메모리·장비 업종 실적을 6~9개월 선행해 끌어올릴 것으로 보며, 내년 온디바이스 AI가 다음 관심 축이 된다는 주장. 반도체 주가 원리: 반도체는 경기 선행지표이며 현재 주가는 6~9개월 뒤 업황을 선반영한다. 실적 부진에도 주가가 오르는 이유가 여기에 있다. 한미반도체: 3분기 실적은 HBM 수주분이 아직 반영 전이라 부진하나, 수주 후 납기(약 6개월 이상) 뒤 4분기부터 반영되고 내년 본격 반영 예상. 다만 기대감이 상당 부분 주가에 반영돼 밸류에이션 부담 존재. ETF 편입 비중이 높아 단기 급락 가능성은 낮다고 봄. TC본딩 장비 경쟁력 강조, 시총 5조 허들 돌파 의의 언급. HBM 시장: 국내 기업이 HBM 점유율 약 90%를 차지하며, 향후 5년 연평균 성장률이 높게 제시됨. 본딩 장비가 병목이며 삼성은 표준화에 어려움, 한미반도체 장비 채택 가능성 언급. 하이닉스·삼성의 HBM 증설(삼성 2.5배, 하이닉스 2배) 및 대규모 투자가 내년 장비 수요로 이어질 것으로 봄. TSV·증착은 어플라이드머티리얼즈·램리서치 등 글로벌 업체 중심. 대안 관련주: 밸류 부담이 큰 HBM 관련주 대신 전공정·선단공정·온디바이스 AI 쪽 접근을 제안. 포모(FOMO)를 경계하고 인내와 타이밍을 강조. 리노공업: 모바일 수요 둔화로 연간 성장이 꺾였으나 3분기 신규사업(자율주행·AI칩) 매출 비중 확대로 선방. R&D 매출 비중 70% 이상, 신규 파운드리 샘플 수요 및 온디바이스 AI 테스트 물량 수혜 기대. 3D 구조 및 장비: 삼성 SAINT 기술, 하이닉스 HBM4의 CPU·GPU 상부 적층 구상 언급. DRAM 10나노 이하에서 3D DRAM 전환 예상, 증착·습식식각 소재(솔브레인 등) 수혜 가능성. 1c 이후 HKMG 공정 전환으로 유진테크·주성엔지니어링 등 장비 수요, EUV 마스크 증가로 관련 밸류체인(SNS·테라 등) 수혜 언급. AI 수요: H100 가격 약 4만 달러 수준이며 주문 대기 기간이 40~50주로 수요가 공급을 크게 상회한다고 설명. 내년에는 서버 중심에서 디바이스(PC·모바일) 교체 수요 촉발 쪽으로 관심이 옮겨갈 것으로 전망.
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지금 현재 상황을 보고 반도체를 투자하는 건 말이 안 됩니다. 반도체는 경기 선행 지표이기 때문에, 지금 반도체 주가는 6개월에서 9개월 뒤의 업황을 가격에 미리 반영하고 있는 겁니다. 6개월, 9개월 뒤가 굉장히 좋을 거라고 보고 지금 주가를 끌어당기는 거죠. 내년에 엄청 좋아지고 내후년에는 더 좋아질 것이고, AI의 변화 속도는 더 빨라 보입니다.
실적이 안 좋은데 왜 주가가 오르냐고 화를 내시는 분들은 반도체를 기초부터 다시 공부하셔야 합니다. 보통은 고점에 사서 저점에 파는 식으로 반도체는 거의 원자재처럼 움직이는 면이 있습니다.
한미반도체의 실적이 안 좋은 건 당연한 측면이 있습니다. 지금은 TC 본딩, 즉 HBM 쪽으로 수주받은 매출이 아직 하나도 반영되지 않았습니다. 수주를 받고 납기까지 보통 6개월에서 몇 개월이 걸리기 때문에, 4분기부터 조금씩 반영되다가 내년부터 본격적으로 반영될 것입니다. 시장은 그 업황을 지금 프라이싱하고 있는 것이고, 그만큼 기대감도 많이 반영되어 있습니다.
엔비디아도 어제 큰 서프라이즈를 냈지만 기대치가 너무 높아서 오히려 주가가 빠졌습니다. 한미반도체도 비슷하게 내년과 내후년의 좋은 실적이 상당 부분 이미 주가에 반영되어 있습니다. 따라서 밸류에이션을 항상 염두에 두고 투자하는 것이 맞습니다.
단기적으로는 ETF 수급도 매우 좋습니다. 최근 AI 반도체 관련 ETF가 많이 생겼는데, 그 상위 편입 비중이 대부분 한미반도체, 그리고 SK하이닉스 등입니다. 일부 액티브 ETF에서는 한미반도체의 편입 비중이 16%를 넘습니다. 이런 흐름으로 액티브 ETF 수급이 계속 들어오고 있어서, 밸류에이션 부담은 있지만 단기간에 크게 밀릴 가능성은 낮아 보입니다. 기관 쪽에서도 좋게 보는 성향이 강한 것 같습니다.
한미반도체는 단순히 주가로만 이야기하기에는 과소평가되는 회사입니다. 한국에서 세계 톱 기술을 가진 장비사가 나오기를 오랫동안 기다려 왔고, 그런 회사가 나오면 우리 밸류체인의 실력을 입증하는 계기가 될 것이라고 봤습니다. 과거에는 국내에 글로벌 장비사가 거의 없었고, 글로벌 기업과 나란히 할 수 있는 시총을 가진 회사도 없었습니다. 그 첫 허들이 시총 5조 원이었는데, 한미반도체가 그 허들을 처음으로 넘어섰습니다. 이후 6~7조 원까지 시총을 인정받는 이유는 충분합니다.
AI 반도체에서 핵심 기술은 어드밴스드 패키징이고, 그 핵심 키워드는 두 가지입니다. 반도체에 구멍을 뚫는 TSV(실리콘 관통 전극) 기술과, 칩을 쌓아 붙이는 본딩 기술입니다. 한미반도체는 본딩 분야에서 세계 톱을 차지했습니다. 시대가 달라지고 있다는 걸 느낍니다. 기존 사고방식으로는 국내 반도체 장비사가 이 정도 시총을 가진다는 게 말이 안 됐지만, 지금은 그걸 단숨에 뛰어넘는 특이점이 나오고 있습니다.
이번 사이클에서 HBM이라는 아이템이 없었다면 한국 메모리는 정말 처참했을 겁니다. 지금 AI 반도체의 핵심 부품이 HBM인데, 그 HBM을 한국이 약 90% 점유하고 있다는 게 중요합니다. 향후 몇 년간 성장률도 엄청납니다. 연평균 성장률이 지금은 거의 50% 가까이, 일부는 80%까지 보는 곳도 있습니다. 그런데 여기서 병목이 되는 게 한미반도체 같은 업체들이 제공하는 장비입니다.
SK하이닉스가 HBM에서 삼성전자를 앞서고 있는 이유에는 하이닉스의 노력도 있지만, 병목 중 하나였던 본딩 장비 문제도 있었습니다. 삼성은 본딩 장비를 표준화하지 못했습니다. 처음엔 일본 도레이 장비를 써보다 잘 안 되어 싱가포르 장비를 쓰고, 그것도 안 되니 ASMPT 장비를 쓰는 식이었습니다. 한미반도체 장비를 쓰면 되는데, 삼성전자가 내년 HBM 생산량을 올해 대비 2.5배로 늘리겠다고 대규모 투자를 발표했습니다. 이 와중에 한미반도체 장비를 쓰지 않는다면 더 힘들어질 수 있고, 수요 확보가 쉽지 않을 것입니다.
TSV 장비와 같은 핵심 공정은 어플라이드머티리얼즈, 램리서치 같은 글로벌 업체들이 하는 것이라 조달에 문제는 없습니다. 하지만 본딩은 한미반도체 장비가 아니면 대체가 어렵습니다. 그래서 하이닉스가 메인으로 쓰고 있고, 마이크론과 삼성도 한미반도체 장비 도입을 고민하고 있을 겁니다. 성능과 생산성이 가장 좋기 때문입니다.
글로벌 메모리 기업들이 특히 HBM 쪽으로 계속 투자를 하려 하고 있습니다. SK하이닉스는 자금이 필요해서 10조 원 규모 투자 계획을 발표했습니다. 올해 CAPEX가 6~7조 원인데 내년에 10조 원 넘게 늘어나는 것입니다. HBM 때문에 필요한 투자입니다. 하이닉스는 HBM 팹을 두 배로 증설해야 하고, 삼성도 2.5배 증설해야 합니다. 연말에는 두 회사 모두 웨이퍼 기준 월 4만 장 규모가 될 것이고, 내년에는 삼성 10만 장, 하이닉스 8만 장 정도의 생산 능력이 필요해 보입니다. 규모에서 삼성이 밀리기 때문에 하이닉스는 더 투자할 수밖에 없을 것입니다. 이처럼 글로벌 기업들이 HBM 시장으로 계속 뛰어든다면, 내년과 내후년에도 HBM 시장은 뚜렷한 성장세를 보일 것 같습니다.
시청자분들도 이런 내용은 대략 알고 계시지만, 한미반도체 같은 대표 기업들의 주가가 워낙 많이 올라서 올라타기 부담스러워하십니다. 모멘텀 투자를 하는 분들은 한미반도체를 보는 게 맞습니다. 업황도 좋고 수급도 붙어 있지만, 많이 오른 만큼 조정이 거칠게 나올 수 있습니다. 트레이딩을 하는 분들은 손절을 귀신같이 하지만, 일반 투자자들은 그러기 힘듭니다. 그래서 HBM 쪽이 부담스럽다면, 전공정 쪽의 선단 공정이나 내년에 뜰 수 있는 온디바이스 AI 쪽을 주목하는 것이 좋겠습니다.
투자자에게 인내심은 아주 중요합니다. 포모(FOMO) 때문에 고점에 잡았다가 크게 손실을 볼 수 있습니다. 타이밍이 높으면 골도 깊습니다. 내 타이밍이 아니다 싶을 때는 굳이 세게 휘두르다 허리를 다칠 필요가 없습니다. 적당히 기다렸다가 들어오는 것도 방법입니다.
이번 3분기 실적은 대부분 좋지 않았지만, 실적의 질이 주목받은 회사가 있습니다. 리노공업은 테스트 소켓 업체입니다. 주 고객사인 퀄컴 등 모바일 쪽이 재고 조정을 세게 해서, 10년 만에 처음으로 연간 성장률이 꺾였습니다. 그런데 3분기 실적은 모바일 쪽이 부진한 와중에도 꽤 선방했습니다. 세부적으로 보니 자율주행 차용 칩, XR 관련 칩, AI 관련 칩 등 신규 사업 매출이 많이 올라와 비중이 높아졌습니다.
내년에 온디바이스 AI가 확산되면 AI 기능이 여러 디바이스에 적용되면서 테스트 물량이 상당히 늘어날 것입니다. AI 반도체는 매스 시장보다 특화된 시장이 많아서 맞춤 최적화가 필요한데, 핀 타입 소켓을 하는 리노공업이 유리하지 않을까 봅니다. 또한 이 회사는 소켓 사업에서 R&D 매출 비중이 70%를 넘습니다. 파운드리에서 신규 수주를 받으면 샘플 제작에 주로 쓰이는데, 핀 타입은 수작업이 많이 들어가지만 납기 대응이 빠르고, 실리콘 러버는 납기가 길지만 물량 처리에 유리합니다. 반도체 집적도가 높아지고 새로운 사업이 늘어나는 국면에서는 이 회사가 수혜를 받을 수 있습니다.
삼성은 최근 TSMC의 CoWoS 같은 2.5D 기술을 대체하기 위해 3D 기술을 연구하고 있습니다. 삼성이 공개한 기술이 SAINT라는 것인데, 삼성의 인터커넥션 테크놀로지를 뜻하며 SAINT-S, SAINT-D, SAINT-L 등이 있습니다. 기존 프로세서 위에 램을 캐시 메모리로 올려 TSV로 통신하는 방식입니다. 하이닉스도 HBM4를 CPU, GPU 위에 올리는 옥상 구조를 얘기했고, CPU·GPU 설계 인력을 뽑는 것도 같은 맥락으로 보입니다. HBM4 이후에는 극초대형 폭과 빠른 속도를 구현하고 싶어 하는 것 같습니다. 이를 위해 3D 구조가 필요하고, 이 부분에서는 삼성이 먼저 치고 나갈 수 있습니다. 리노공업 같은 회사는 이런 과정에서 수혜를 볼 수 있고, 하이브리드 본딩 등 관련 업체도 주목할 만합니다.
또한 DRAM이 10나노 이하로 가면 3D DRAM으로 가야 한다는 이슈도 있습니다. 낸드 플래시가 평면에서 수직으로 쌓이게 된 것처럼, DRAM도 커패시터를 높게 쌓아야 하는데 종횡비 구현이 너무 어렵습니다. 그래서 커패시터를 옆으로 눕혀 3D로 쌓는 방식이 나올 것 같습니다. 현재 로드맵은 1c까지 나왔고, 그다음 10나노 미만에서는 3D DRAM이 될 것으로 보입니다. 3D로 쌓는다면 증착 장비가 매우 중요해집니다. 분자 수준이 아니라 원자 수준의 박막을 입혀야 하고, 케미칼 공정도 중요해집니다. 3D 낸드에서는 습식 식각이 쓰이는데, 3D DRAM에서는 건식으로 깎기가 어려워 솔브레인 같은 업체의 에천트 수요가 늘 것으로 보입니다.
국내에서는 유진테크, 주성엔지니어링, 원익IPS 등이 관련 장비를 다룹니다. 내년에 DRAM 쪽에서는 신규 투자는 거의 없지만, 기존 설비를 18나노, 16나노, 14나노, 12나노로 전환하는 테크 마이그레이션 수요가 있습니다. 이는 대부분 HBM 때문인데, HBM3는 16나노 램을 쌓아 만들지만 HBM4가 되면 14나노, 12나노 제품이 필요하기 때문입니다. 테크 마이그레이션이 이루어지면 High-K Metal Gate(HKMG) 공정이 생기면서 관련 장비와 소재 수요가 늘어납니다. 소재 쪽은 DNF, 엔테그리스 같은 업체, 장비는 유진테크나 주성엔지니어링 같은 업체가 납품합니다. EUV 마스킹 수도 늘어납니다. 삼성 기준으로 16나노에서 EUV 마스크는 1장이었지만, 14나노에서는 5장으로 늘고, 12나노 이하에서는 7~8장 이상으로 늘어납니다. 그러면 EUV 밸류체인인 SNT테크, PSK, 동진세미켐 등에도 수혜가 돌아갑니다. 이런 모든 흐름은 결국 AI 기반의 HBM 시장 확대에 따라 수혜가 조금씩 나뉘어 가는 과정입니다.
지금 AI만큼 가격을 따지지 않고 사는 수요는 없습니다. 성능만 좋으면 다들 삽니다. 엔비디아의 H100은 거의 4만 달러에 팔리는 것으로 알려졌는데, 그 칩을 사려고 대기 기간이 40주에서 50주까지 늘어났습니다. 이처럼 AI 반도체는 내년에도 반도체 산업에서 매우 중요한 역할을 할 것입니다.
다만 AI의 변화 속도는 더 빨라 보입니다. 올해는 주로 HBM과 GPU 등 AI 서버 칩에 초점이 맞춰져 있었습니다. 내년에는 시장의 관심이 서버 쪽에서도 여전히 좋지만, 디바이스 쪽으로 옮겨갈 것입니다. 바로 온디바이스 AI입니다. 이는 PC와 모바일 쪽의 수요를 촉진할 수 있고, 하드웨어 교체 수요를 촉발할 수 있습니다.
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