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이형수

Accuracy score+1.7
순 place57
Scored calls477 calls
Hit rate / Market-adjusted / Return-weighted57.2% / 51.8% / 59.0%
1-month return / Market / beta excess return / Peer excess+3.6% / +1.7% / +0.2
Bullish / Bearish / Neutral63.2% / 6.7% / 30.1%
Best horizon1y
Performance badgePersistent bias badge,Late call badge,Inverse badge,Flood badge
Main channel매일경제TV
국적한
Note
Updated2026-10-28 07:00:00

Main stocks: #삼성전자 (222)#SK하이닉스 (185)#미국반도체지수 (62)#엔비디아 (61)#한미반도체 (61)

How scores are calculated

[IT의 신 이형수의 비밀노트] 하반기 색깔이 바뀌는 테크 시장

가치투자클럽 · 2023-07-06 · 유튜브 시청 817 · Board Views 6 · Korean

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#삼성전자#SK하이닉스#엔비디아#AMD

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저자: 이형수 · 한국인

요약 보기

하반기 테크 시장은 유동성 장세에서 실적 장세로 넘어가며, 반도체 중 실적 개선이 기대되는 종목을 봐야 한다는 결론. 반도체 업황은 바닥을 찍고 올라오는 중이지만 삼성전자·SK하이닉스 주가는 이미 30~40% 올라 단기 과열 우려가 있으나, 업황 사이클상 상승 여력은 충분하다고 봄. 증시사계절상 봄에서 여름 구간으로 해석. HBM은 AI 반도체 핵심 부품으로 SK하이닉스가 엔비디아 A100·H100의 HBM3를 독점 공급 중이라고 언급. AI 수요가 학습에서 추론으로 옮겨가면 GPU에서 NPU로 무게중심이 이동하고, 선단 공정 파운드리와 어드밴스드 패키징 수요가 커질 것으로 전망. 상승 사이클 초입에는 장비주가 먼저 강하게 오르고 이후 소재·부품·기판으로 확산되는 패턴을 참고할 수 있다고 설명. 주목 키워드로 EUV, GAA, 동진쎄미켐·솔브레인·한솔케미칼 등 케미칼 업체를 제시. D램 가격 인상 소식과 스팟 가격 상승이 하반기 삼성전자의 감산 효과로 이어질 수 있다고 봄. 낸드 가격 상승은 D램보다 빠르나 하반기 감산 효과로 반전 가능성도 언급. 삼성 파운드리는 개선 흐름이며 10나노 미만 첨단 공정은 TSMC와 삼성만 가능하나 기술 격차는 2년 이상으로 설명. 삼성의 문책성 중간 인사(D램·파운드리 개발실장 교체)는 HBM·GAA·AVP 투자 가속 신호로 긍정 평가. 인텔 파운드리는 공정 로드맵이 뒤처져 단기 위협은 없으나 미국 정부 지원으로 장기적으로 보조금 혜택 가능성. 파운드리 주목 분야는 자율주행차(레벨3 고성능 칩), 로봇, 6G 시대의 위성 통신 칩 수요.

다듬은 글

※ AI가 다듬은 글(오탈자·군말 정리)

01. 하반기 색깔이 바뀌는 테크 시장에 어떻게 적응해야 할까요? 반도체 턴어라운드 신호가 감지되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 상승세가 두드러지고 있습니다. 반도체 섹터 주가는 단기적으로는 과열되었다고 생각하지만, 업황 측면에서 이제 상승 사이클이 시작되고 있어 향후 상승 여력은 충분하다고 봅니다.

02. 반도체 업황과 주가 사이클은 시차를 가지고 있습니다. 이제 업황은 바닥을 찍고 올라오고 있는데, 이미 주가는 30~40% 상승한 상황입니다. 주가가 업황을 선반영해 버리기 때문입니다. 반도체 주가는 우리가 '증시 사계절' 중 봄에서 여름으로 넘어가는 구간에 있다고 봅니다.

03. 올해 상반기가 유동성으로 주가를 끌어올린 금융장세였다면, 하반기는 실적장세라고 볼 수 있습니다. 아직 주가 상승폭이 크지 않은 반도체주 가운데 실적 개선이 기대되는 곳을 지켜봐야 합니다. 통상 반도체 상승 사이클 초입에는 장비가 먼저 강하게 오르고, 그다음으로 소재·부품과 반도체 기판으로 이어지는 흐름이 있습니다. 이번 사이클에도 반드시 같은 패턴이 반복되지는 않겠지만 참고할 만합니다.

04. 향후 주목할 반도체 투자 키워드로는 EUV, GAA, AVP 등을 꼽을 수 있습니다. 동진쎄미켐, 솔브레인, 한솔케미칼 같은 케미칼 업체들도 아직 매력적인 밸류에이션을 가지고 있다고 봅니다.

05. 현재는 HBM을 주목해야 합니다. HBM은 AI 반도체의 필수품으로, SK하이닉스가 엔비디아 A100, H100의 최신 HBM3를 독점적으로 공급하고 있습니다. HBM은 2008년 AMD가 고용량 그래픽카드를 위해 고안했습니다. 이후 상용화가 지지부진했지만, AI 시대가 열리면서 붐을 일으켰습니다. HBM3는 D램 12장을 수직으로 연결해 구현되며, 데이터 전송 속도와 대역폭을 크게 향상시킬 수 있다는 장점이 있습니다.

06. 현재 AI 반도체는 데이터 학습용이 주류입니다. 엔비디아 GPU가 독점적인 위치를 차지한 이유입니다. 향후 AI 반도체 수요가 데이터 학습에서 추론으로 전환될 경우, 무게중심이 GPU에서 NPU로 점점 옮겨갈 것으로 관측됩니다.

07. NPU 시장이 커지면 선단 공정 파운드리 수요가 커지고, 쉬운 말로 시스템 반도체를 한데 묶는 어드밴스드 패키징 생태계도 확장될 것으로 보입니다. AI 반도체는 주로 서버 중심으로 적용되고 있지만, 추론 및 서비스 중심으로 재편되면 자율주행차, 로봇, UAM, 메타버스 디바이스 등 다양한 수요가 올라올 것으로 전망합니다. CPU, D램, AI를 중심으로 미래를 내다볼 수 있습니다.

08. 최근 D램 가격 인상 소식이 있었죠. 하반기에 삼성전자의 감산 효과가 본격화될 것으로 예상됩니다. 이미 스팟 가격이 상승하고 있는데, 통상 스팟 가격은 고정거래 가격의 선행지표로 봅니다. 낸드플래시의 가격 상승 속도는 D램보다 빠른 편이지만, 하반기에는 삼성전자의 감산 효과로 낸드 가격도 반전이 나타날 수 있습니다.

09. 삼성전자 파운드리 업황은 점점 개선되는 흐름입니다. 현재 10나노 미만 첨단 공정이 가능한 회사는 TSMC 외에는 삼성전자뿐입니다. 아직 삼성 파운드리와 TSMC의 기술 격차는 2년 이상 벌어져 있습니다. 삼나노 공정에서 1년으로 줄이고, 이나노에서 뛰어넘겠다는 것이 삼성의 목표입니다. 삼성이 문책성 중간 인사로 D램 개발실장과 파운드리 개발실장을 교체한 것은 반도체 주가에 긍정적일 것으로 내다봅니다. HBM, GAA, AVP 투자에 속도를 낼 가능성이 높기 때문입니다.

10. 인텔의 파운드리 사업은 현재 공정 로드맵이 뒤처져 있는 상태입니다. 당장 삼성전자와 TSMC에 위협적으로 보이지는 않습니다. 다만 미국 정부가 인텔을 적극적으로 지원하고 있어, 장기적으로는 보조금과 혜택 등이 제공될 수 있습니다.

11. 파운드리에서 주목해야 할 분야는 자율주행차입니다. 자동차의 컴퓨터화가 진행되면서 자율주행차용 첨단 칩 수요가 증가하고 있습니다. 자율주행 레벨 3을 위한 고성능 칩이 필요하며, 이를 위해 파운드리의 기술력 확보가 매우 중요합니다.

12. 로봇 분야도 주목해야 합니다. 로봇 기술은 다양한 산업에 적용되고 있으며, 로봇에 쓰이는 고성능 칩 수요도 증가하고 있습니다. 위성 분야에도 관심을 가질 필요가 있습니다. 6G 시대에는 위성 기술이 중요한 역할을 할 것으로 예상되며, 이에 따른 칩 수요도 늘어날 것으로 예측됩니다.

13. 이상 IT의 신 이형수의 비밀노트였습니다. 감사합니다.

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#삼성전자#SK하이닉스#엔비디아#AMD

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