저자: 이형수 · 한국인
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MLCC와 FC-BGA 모두 슈퍼사이클 초입으로 구조적 쇼티지 진입, 후공정(테스터·번인) 병목이 당장 수주로 이어질 수 있고 6개월 내 실적 반영 전망. 유리기판 발주가 나오면 시장 분위기가 달라질 수 있으며, 고점 부근에서는 압축 장세와 리스크 관리가 중요하다는 주장.
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반도체 후공정이 지금 병목인 이유와 수혜 흐름
MLCC는 지금 초장기 사이클의 초입이라고 봐야 합니다. 구조적으로 공급 부족(쇼티지) 국면에 들어섰어요. 그래서 MLCC와 FC BGA 모두 슈퍼사이클 초입에 들어갔다고 보는 게 맞습니다. 중요한 건 조만간 유리기판 쪽에서 발주 소식이 나오면 시장 분위기가 많이 달라질 수 있다는 점이에요. AMD 같은 업체들이 있고, 브로드컴도 애플도 관심이 많아서 호재가 계속 모이고 있습니다.
수개월이 지난 지금, 국내 소부장 업체들에게 실적으로 훈기가 전달되고 있냐고요? 지금 당장 보면 후공정 쪽에서 이슈가 나오고 있습니다. 얼마 전 삼성이 베트남에 40조 8,000억 원을 투자하기로 했는데, 그중 1,600대 정도를 테스터 장비 등 관련 설비에 투자한다고 해서 관련주들이 많이 올랐어요. 이런 발표는 앞으로도 계속 나올 겁니다. 지금 병목은 후공정입니다.
이 병목은 TSMC의 기술 로드맵 발표에서도 확인됩니다. 코워스 5.5 레티클 사이즈가 나왔는데, 레티클은 노광 장비로 한 번에 찍을 수 있는 회로 크기이고 보통 손톱 두 개 정도 크기입니다. 5.5 레티클이면 그만큼 여러 번 찍어야 한다는 뜻이고, 수율이 98%까지 나온다는 건 TSMC의 기술력이 뛰어나다는 의미예요. 코워스(CoWoS) 2.5D 패키징은 AI 반도체를 만들 때 기본으로 필요한 첨단 패키징인데, 그동안 TSMC가 100% 독점해 왔기 때문에 계속 병목이었습니다. 올해 연말 월 14만 장, 내년 말 22만 장까지 생산능력이 늘어나지만 여전히 공급이 부족합니다.
그래서 일부 공정을 후공정 전문 업체에 맡기기 시작했고, 대만 1등 ASE, 2등 미국 Amkor 같은 회사들로 물량이 흘러가고 있습니다. 일부는 인텔 EMIB 쪽으로도 가고 있어요. 그래도 여전히 물량이 모자랍니다. 특히 OSAT 업체들의 코워스 공정 중 코어 웨이퍼 공정 리드타임이 12개월이라고 지난주 발표됐어요. 즉 후공정 병목이 계속되고 있다는 뜻입니다. 당장은 후공정 쪽에서 수주가 먼저 나올 가능성이 있고, 웨이퍼를 투입하는 전공정(FEP) 수주는 내년 상반기부터 본격화되면서 많이 나올 수 있습니다.
주목할 후공정 기업
시장에서 가장 많이 반응하는 건 테스터 업체입니다. 이번 베트남 투자분 중 메모리 번인 테스터(MBT)가 절반 이상이라서 번인 테스터 쪽 수혜가 큽니다. 테스터 업체로는 DI, 유닛테스트 등이 있고, 번인 테스터 소켓 쪽은 오킨스전자, 마이크로컨텍트 등이 있습니다. 네오셈, 엑시콘, YC 같은 회사들도 수혜를 기대받고 있어요. 다만 어떤 회사 장비가 실제로 들어가는지는 아직 확인된 게 없습니다. 지금 주가 흐름을 보면 관련이 있을 거라고 보는 시각이 많아요.
실적으로 찍히는 시점은 보통 발주에서 매출까지 6개월에서 1년 걸리는데, 요즘은 고객들이 납기를 빠르게 요구하고 있어서 6개월 안에 실적이 찍힐 것 같습니다. 수주는 올 연말이나 내년 초에 많이 나올 것이고, 매출은 6개월 이내로 보고 있어요. 다만 그때쯤이면 주가는 이미 많이 올라 있을 가능성이 큽니다.
전공정 쪽에서는 증착 관련 기업이 가장 많습니다. 원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링, 테스 등을 보시면 됩니다. 식각(에칭) 쪽은 HPSP 같은 회사들이 있어요.
소재 업체 투자 포인트
소재·부품 업체는 장비가 깔리고 가동되기 시작해야 수요가 올라옵니다. 제가 앞서 말한 부품 기업들은 후공정에서 지금 쇼티지가 나는 쪽이라 당장 실적이 나오는 겁니다. 반면 전공정에 들어가는 케미칼이나 소모품은 라인이 셋업된 뒤에 나옵니다. 그러니 이 업체들은 장비보다 시차를 두고 봐야 해요. 예전에는 전공정 장비가 먼저 나오고 순서대로 흘러갔는데, 요즘은 쇼티지가 먼저 나오기 때문에 밸류체인 공부를 더 해야 합니다.
국내에서 어느 정도 해자가 있는 소재 업체로는 솔브레인, 동진쎄미켐 같은 포토레지스트(PR) 업체, 그리고 한솔케미칼 같은 과산화수소 관련 업체들이 볼 만하다고 봅니다. 세계 최고 수준이라는 뜻은 아니지만 국내 공정에 깊이 자리 잡고 있다는 점은 봐야 합니다.
반도체 부품주와 삼성전기
삼성전기가 MLCC로 1조 원 규모 수주를 받으면서 기대가 커지고 있습니다. MLCC는 초장기 사이클 초입이라고 봐야 하고, 기판 쪽도 마찬가지입니다. ABF 기판(아지노모토 빌드업 필름을 쓰는 기판)은 주로 CPU, GPU 같은 프로세서에 쓰이고, 코워스 쪽 1층에 쓰이는 게 FC BGA입니다. 이 쪽이 구조적으로 쇼티지에 들어갔어요. 그래서 삼성전기는 MLCC와 FC BGA 모두 슈퍼사이클 초입에 들어갔다고 보는 게 맞습니다. 다만 밸류에이션은 주가가 이미 많이 선반영한 상태입니다.
FC BGA 노출도가 있는 회사는 삼성전기 외에도 LG이노텍, 대덕전자 등이 있습니다. 이건 추천이 아니라 언급이니 직접 공부하고 투자하셔야 합니다. BT 계열에서는 소캠(SOCAMM)이라는 새로운 폼팩터가 나왔는데, 엔비디아 베라 CPU에 들어가는 모듈 기판이고 TLB, 심텍 등이 1~2분기부터 비중이 크게 올라오고 있습니다.
유리기판
유리기판은 차세대 게임체인저라고 하는데, FC BGA는 구조적으로 계속 병목입니다. 기판 면적은 커져야 하고 층수도 높아져야 합니다. 특히 AI 서버용 차세대 제품은 기존보다 면적이 4배, 층수가 2배 높아집니다. HBM을 만들기 위해 범용 D램 라인이 잠식당하듯, FC BGA도 같은 잠식 효과가 나타나고 있습니다. 이걸 끊으려면 유리 소재로 바꾸는 게 가장 좋습니다. 열이 적게 나고 휨도 덜하니까요. 다만 유리에 구멍을 뚫고 회로를 붙이면 쉽게 깨지는 게 문제이고, 기술적으로 쉽지 않습니다. 중요한 건 삼성전기가 조만간 유리기판 쪽에서 발주를 낸다는 점입니다. 발주가 나오면 시장의 시각이 완전히 달라질 수 있어요. 다만 아직 상용화 단계는 아니고, 양산 라인에 발주가 나오는 단계입니다. 장비 발주, 라인 셋업, 양산까지는 1년 이상 걸릴 겁니다. AMD 같은 업체들이 관심이 많고, 브로드컴도 삼성전기 유기판에 관심이 많습니다. 애플도 관심이 많아요.
AI 시대의 다음 병목
반도체 주식이 주목받는 이유는 수요는 넘치는데 공급이 부족한 병목 때문입니다. 지금까지 말씀드린 회사들이 대부분 관련이 있습니다. 메모리가 지금 병목이 되고 있어요. 하이퍼스케일러들의 올해 AI 케이펙스가 약 8,000억 달러인데, 그중 약 10%는 건물, 냉각, 전력 같은 인프라 비용입니다. 반도체·서버가 약 20%이고, 그 안에서 반도체 비중이 60%가 넘습니다. 반도체 원가에서 메모리는 50%를 차지하니, 전체 투자의 20~30%가 메모리에 들어가는 셈입니다. 그래서 메모리 센트릭이라는 말이 유행했고, 메모리 비중은 원래 10% 초반이었다가 30%대까지 올라왔습니다.
비중이 점점 커지는 또 다른 분야는 네트워크입니다. 광 네트워크, CPO 같은 기술이 여기에 해당합니다. 전력 인프라도 여전히 중요한 병목이지만, 납기가 워낙 길어서 당장 매출로 잡히는 건 아닙니다. 예를 들어 변압기나 배전반을 주문하면 제조에만 몇 년이 걸리니, 실적으로 잡히기까지 시간이 걸립니다. 그동안은 미래 실적을 기대하며 주가가 같이 올랐는데, 관련주 시총이 커지면서 수급만으로는 주가가 잘 안 오르게 됩니다. 그러면 사이클 후반부로 갈수록 당장 수익이 나는 종목으로 압축이 일어나고, 그래서 이익률을 봐야 한다고 말씀드린 겁니다. 이제는 더 깊은 공부가 필요한 장세입니다.
올해 7월을 기점으로 한국도 미국도 과거와는 이유가 완전히 다를 거라고 보고 있습니다. 난이도는 점점 높아지고 주도주는 점점 좁혀질 겁니다. AI 버블 아니냐는 걱정에 투자를 이어가기 어려워하는 분들이 많은데, 실패를 아예 피할 순 없고 줄이려고 노력해야 합니다. 그러려면 리스크 관리가 필요합니다. 제가 보기에 지금 가장 큰 리스크는 금리입니다. 대세 상승장에서 깡통을 찬다는 이야기도 결국 리스크 관리를 못 해서 생기는 일이에요. 일반 투자자는 레버리지를 조심하고, 당분간은 쓰지 않는 게 좋습니다. 그리고 기계적 손절이 중요합니다. 저는 15% 손실이 나면 팔라고 합니다. 팔았는데 다시 사야 할 것 같으면 또 사세요. 실제로 7월 시장에서 고수들 중에도 15% 손절을 세 번 하는 분이 있었어요. 바보 같아 보여도 그냥 들고 있는 사람보다 훨씬 덜 깨집니다. 그게 실력입니다. 걱정이 된다면 리스크를 인지하고 있다는 뜻이니, 그걸 포트폴리오에 반영해야 합니다. 리스크가 있다고 느껴지면 가장 좋은 방법은 현금 비중을 가져가는 것입니다.
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