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그리고 댓글까지 꼭 부탁드리고요. 구독 버튼 아직 안 누르신 분들 구독 버튼도 꼭 부탁드리도록 하겠습니다. 오늘 영상도 바로 진행해 보도록 할게요. 최근 들어서 한미 반도체가 다시 한번 신고가 랠리를 나타내고 있습니다. 현재 어 차세대 AI 메모리 HBM의 핵심 장비인 어 지금 이제 TC 본더 거의 글로벌 독점하다시피 진행을 하게 되면서 실적 엄청난 상승과 함께 주가 같은 경우도 강하게 진행이 되고 있겠는데요.이 다음으로 여러분들이 지금 주목하셔야 되는 차세대 반도체 소부장 섹터에서 외국인들이 지금 쓸어담고 있는이 종목 체크를 하시면은 좋을 것 같습니다.
영상 바로 진행해 볼 수 있도록 할게요. 한미반도체가 다시 한번 사상 최고가를 쓰고 있습니다. TC본더 시장, 글로벌 시상 시장, 사실상 독점 기업입니다. 지금부터 이제 반년에서 1년 내에 16단 이상의 차세대 HBM 시대가 인박하게 됩니다. 그러니까이 HBM이라고 하는게 디램을 어 아파트처럼 쌓아 가지고 만든 적층형 메무리 반도체 아니겠습니까? 이게 이제 병렬식으로 연결이 되게 되면서 동일 시간대폭을 기존 디램 대비해 가지고 수십배에서 수천배 가량을 높일 수가 있게 되었죠.이 이 기술력이 있었기 때문에 현재이 AI 반도체 성능이 가능해졌다라고 이제 볼 수가 있게 되는데요.
지금 특히나 지금 당장 작년까지 주력으로 진행이 되고 있었던이 HBM 3E 같은 경우는 12단이 최소였죠.이 이 전에는 8단에서 이제 12단으로 전환이 되게 됐는데 지금 이제 올해 하반기부터 본격적으로 납품이 되게 되는 HBM 4부터 해 가지고 16단 그리고 내 내년에 해 가지고 진행이 되는 HBM 42 같은 경우는 16단 이상으로 이제 20단 이런 시대가 진행이 되게 되거든요. 지금 점점이 웨이퍼 단수가 높아지게 되는데 HBM한테 허 허락이 되어 있는이 높이가 한 개가 있어요. 그러니까이 지금 부분에 있어서 필수 장비로서이 하이브리드 본더 어에 어 누가 이제 차지를 하게 되냐?
글로벌 장비사들의 경쟁이 굉장히 심각하게 이제 진행이 되기 시작합니다. 글로벌 HBM 시장 내년에 1억 달러 돌파 기대감이 예, 지금 커지고 있습니다. 전년 대비해 가지고 2년세 세배 급증 기대감이 커지게 되겠고요. 100억 달러라고 하면 우리나라도 오늘 한 150조 정도가 되게 되는 거죠. 반도체 시장에서 특히나 메모리 반도체 시장에서 엄청난 비중으로 이제 성장을 하게 된다라고 보실 수가 있겠고 차세대 HBM 같은 경우는 특히나 맞춤명 HBM입니다.이 이 최종 수요처인 빅테크. 그러니까 구글이 되었건 뭐 아마존이 되었건 마이크로소프트가 되었건 오픈 AI가 되었건 뭐 테슬라가 되었건 이런 지금 비테크 업체들과 정확하게 맞춤명으로 HBM이 이제 제조가 되어야 된다라고 하는 겁니다.이 맞춤형 HBM 시장에서 향후 수백조원의 AI 반도체 시장의 패권이 결정이 되게 된다.
아 보실 수가 있겠습니다. HBM 시작이 되고 있습니다. 한미 반도체가 폭주하고 있습니다. 시가 총액 30조를 돌파를 하게 되었는데 지금 TC 본더 열압착 장비 시장의 사실상 글로벌 독점 업체입니다. 지금 그러니까 시스템 반도체의 파운드리도 어 적으로 쌓는이 본더가 많이 쓰이게 됐는데 뭐 예를 들어서 지금 AMD가 주력으로 만들고 있는 CPU AMD의 CPU가 지금 인텔 대비해서 성능이 좋게 나오는 주된 이유가 이제 3D 패키징으로이 3D 캐시라고 하는 거를 CPU에다가이 올려 가지고 어 이렇게 이제 적층을 해 가지고 만들었는데 이게 굉장히 성능이 이 좋게 나오고 있죠.
그니까 시스템 반도체에서부터 먼저이 어 본더가 등장을 하게 됐는데 HBM이 적층형 디램이 되게 되는 HBM 시장에서는 어 이런 시스템 반도체에서의 생산성과 맞지가 않아요. 더 빠른 생산성이 필요하게 되는데 워낙 적층을 많이 해야 되다 보니까 여기서 이제 다른 본더 대비해서 TC 본더의 가치가 엄청나게 올라가게 될 수가 있었죠. 그래서 지금이 한미 반도체 같은 경우는 SK하이닉스의 HBM 글로벌 선점을 하는데 1등 공신이 되었다라고 이제 볼 수가 있게 되는데 SK이닉스와 이제 초기 때에 HBM TC 온도를 공동 개발을 하게 되었었죠.
지금 최근에 SK하이닉스가 이제 인디에나 쪽하고 청주 쪽에다가 첨단 패키징 대규모 투자가 진행이 되고 있겠죠. 여기에다가 이제 또이 본도를 대규모 어 납품을 해야 되겠거든요. 그래서 지금 이제 올해 착공을 지금 뜨게 되면서이 부분이 내년부터 해 가지고 장비를 들여놓게 되는데 내년에 이제 TC 본더 대규모 발주가 이루어지게 됩니다. 지금 한미 반도체가 매해가 가면 갈수록 엄청난 실적을 기록하고 있는데 내년이 지금 이제 역대급 실적이 나타날 수가 있을 것으로 기대가 된다라고 하는 거겠죠. 지금부터 해 가지고 이제 16단 이상의 차세대 HBM 시대가 인박하고 있습니다.
메모리 업계가 이제 올해 하반기 때 HBM 4 16단을 이제 엔비디아 쪽으로 공급이 들어가게 되는데요. 내년 상반기 같은 경우는 이제 HBM4의 공급 일정을 밟아가야 되겠죠. TC 본딩. 그러니까 열 압착 방식이 D램과 D램이 있다라고 하면은이 안에다가 이제 어 뭐 이제 언더필이라고 해 가지고 시멘트 같은 그런 소재 그리고 이제 이거를 관통 정극으로 이렇게 뚫어 줘야 되겠죠. 그러니까 이거를 어 열을 가하게 되면서 균일란 열을 가하게 되면서 균일란 압력까지 이제 놓게 되면서 구조적으로 단단하고 전기적인 신호까지 연결을 하게 됩니다.
근데이 TC 본딩 방식에 있어 가지고이 사이에 전기적 신호를 연결을 하기 위해서 말씀드렸었던 언더필 소재와 함께 구리 범프가 이런 식으로 존재를 하게 돼요. 근데 지금이 언더필과 범프 소재 D램과 D램에서 만들어내는 어 데이터 그런 송수신에 따른 발열이 지금 이제 열의 방출이 일어나야 되게 되는데 이게이 언더필 소재와 범프가 오히려 이걸 갇히게 해 버리는 병목 구간을 형성을 하고 있어요. 그래서 지금 현재이 부분을 없애기 위해 가지고 아예이 범프와 언더피를 날리고이 웨이퍼와 웨이퍼이 부분을 그냥 아예 한 방에 붙여 버리자라고 하는게 있는데 이제 다이렉트 본딩이다.
일명 하이브리드 본딩이다라고 이제 보실 수가 있게 되는데이 부분에 있어서 향후 이제이 HBM이 20단 이상으로 적층이 되게 되는데이 20단 이상 적층을 위해서는이 하이브리드 본딩 다이렉트 본딩이 이제 유일한 방법이 되게 된다라고 이제 보실 수가 있겠죠. 그니까 열 압착 본딩 같은 경우는 열과 압력을 균일하게 주었다라고 하면은 하이브리드 본딩 같은 경우는 완전 다른 이제 메커니즘으로 진행이 되게 돼요. 각각의 다른 부분을 접착제 없이 분자적 결합을 만들어 내 가지고이 부분을 붙여야 되기 때문에 전혀 다른 이제 기술력이 필요하게 된 거죠.
한미 반도체가 TC 본더 시장에서는 압도적인 1위 사업자지만 아직이 하이브리드 본더가 HBM 시장에서는 상용화가 되고 있지 않아요. 그니까 지금이 하이브리드 본더 같은 경우는 적극적으로 쓰이는게 TSMC 삼성전자 파운드리 파운드리 사업에서 굉장히 많이 쓰이고 있는 그런 상황이에요. 근데 파운드리와 비교를 하게 된다라고 했을 때 메모리 사업에서는 굉장히 생산 속도와 어 이런 이제 생산성이 굉장히 빨라져야 됩니다. 그러다 보니까 아직은이 하이브리드 본더가 어 메모리 시장에서 상용화가 되어 있지를 않고 있어요. 그러다 보니까 하이브리드 본더 상용화가 아직 안 되어 있다 보니까 압도적인 1위 사업자가 누구냐?
실제이 양산 단계에서 발주 같은 경우도 이루어지지를 않았고요. 그래서 지금 한미 반도체가 차세대 본더 시장에서는 배시 ASMPT 같은 해외 기업들과 함께 한화 비전하고도 이제 경쟁을 해야 되겠죠. 지금 배시 본더 같은 경우는 앞서 말씀을 드렸었던 파운드리 공정 위주예요. 그니까 지금 어이 반도체 장비에 있어 가지고이 본더가 쓰이는 거는 웨이퍼 만들 거 다 만들고 적층을 하는 그런 과정이기 때문에 후공정입니다. 후공정 후공정의 장비 같은 경우는 사실 지금까지 주류 장비가 아니었어요. 대부분의 글로벌 대규모 매출을내는 장비 같은 경우는 전공정 쪽이죠.
전공정, 미세공정이라고 하던가 이걸 통해 가지고 진행이 되게 되는 그런 어 부분들. 그니까 뭐 지금 글로벌 선두권 장비자 같은 경우는 전부 다이 전공정 쪽에서 어 지금 이제 세계 최고의 기술력들을 가지고 있는 그런 상황인데 AI 반도체 같은 경우는 더 이상이 전공정에서 어이 성능의 개선을 기대를 할 수가 없을 정도로 너무 이제 미세 공정의 최종 최종 최종 단계로 와 버리게 된 거예요. 그니까 이거를 지금 이제 성능 개선을 위해서 이종파 천단 어드밴스드 패키징 후공정의 어 지금 중요도가 매우 높아지게 된 거죠. 그니까 지금이 전공정을 하고 있는 세계 최고의 기업들이 어 후공정 시장 파이가 너무 커지네.
우리가 너무 전공정 쪽에만 물두했다. 세계 최고의 기술력을 총 동원을 해 가지고 후공정 시장 특히나 메모리 반도체 시장으로 뛰어들자. 그니까 메모리 반도체 소부장 같은 경우는 특히나 우리나라가 국산화를 하고 있는 그런 부분이 많았는데이 HBM AI 메모리 시장이 워낙 커지다 보니까 아이 시장은 이제 너무 커지다 보니까 어 전공정 기업들 세계 최고의 반도체 기업들도 뛰어들게 되고 있는 그런 상황으로 이제 보실 수가 있겠죠.이 이 차세대 본더 시장 가장 중요해지는 차세대 본더이 시장을 차지하기 위해 가지고 글로벌 장비사들의 기술 경쟁 각축전이 이제부터 진행이 되게 되고요.
지금 현재 한미 반도체 같은 경우도 TC 본더 분야의 압도적인 기술력과 자본력으로 HBM용 하이브리드 본더 개발에 목숨을 걸고 지금 집중을 하고 있는 그런 상황으로 보실 수가 있겠습니다.이 이 하이브리드 본딩이다라고 하는게 앞서 말씀을 드렸었던 것처럼 웨이퍼와 웨이퍼를 쌌는데요.이 웨이퍼와 웨이퍼를 붙이고 전기적 신호를 어 만들어 내기 위해서 원래는 구리 미세 범프라고 하던가 이걸 이제 구리로 연결을 하는 것도 불안하다 보니까 언더필 소재로 이렇게 이제 채웠고요. 삼성전자 같은 경우는이 구리에다가 어 지금 필름 접착식 필름을 하나 더 붙여 가지고 이렇게 압착을 했단 말이거든요.
네. 하이브리드 본더 같은 경우는 이게 다 사라지는 거예요. 접착을 하기 위한 그리고 전기적 신호를 만들어 내기 위한 구리까지도 다 필요 없다. 그러니까 하이브리드 본딩의 전공정에서는이 지금 서로 다른 웨이퍼를 접착제 없이 분자 결합을 만들어 내야 되거든요. 그니까 지금이 평탄한 부분이 표면 평탄화와 코팅 작업이 전공정에서이 작업이 굉장히 필수적으로 얼마나 더 평탄하고 미세 어 그 파티클 없이 이거를 잘 깎아 낼 수가 있냐? 그리고 세 정도 잘 할 수가 있냐?이 이 작업이 이제 필수가 되게 되는 거고요. 말씀드렸었던 것처럼 납뎀과 접착제가 없이 원자간의 결합을 형성을 해 가지고 사실상이 다른 두 가지의 웨이퍼를 하나로 만들어 버리는 어 붙여 버리는 그런 공정이다라고 볼 수가 있겠습니다.이 결합 부위가 얼마나 평평하게 잘 깎였는지가 수율의 직격이 될 수가 있게 되겠고요.
차세대 하이브리드 본더 시장에서는 본더 자체 같은 경우도 시장 규모가 커지겠지만 이걸 얼마나 잘 전공적으로 미세하고 평탄하게 깎아낼 수가 있느냐 이런 부분들이 이제 중요한 사업으로 올라서게 된다라고 보실 수가 있게 됩니다. 그러니까 지금 현재이 하이브리드 본더 같은 경우는 앞서 말씀드렸었던 것처럼 파운드리 공정에서 대부분 상용화가 된 거예요. 그니까이 기술력을 가지고 가지고 배시가 이제 HBM용 하이브리드 본더 시장에 뛰어들게 되는데 시스템 반도체와 대비해 가지고 시스템 반도체 쪽으로는 지금 HBM처럼 열장 20장을 적층을 하는 공정이 없어요.
근데 지금 HBM 같은 경우는 이제 향후 하이브리드 본더가 적극적으로 쓰이는 그런 시장 같은 경우는 HBM이 20단짜리가 적용이 되게 되는 거거든요. 엄청나게 붙여야 됩니다. 그리고 지금 시스템 반도체, AI 반도체 하나에다가이 HBM이 지금 현재 한 여덟 개 붙여지고 있는데 지금 이제 향후 발전이 되는 과정 같은 경우는 하나의 기판에다가 AI 반도체를 뭐네 개를 박아 버린다라고 하던가네 개를 받게 된다라고 하면 HBM을 뭐 한 60개 100개 이렇게 지금 탑재를 하게 되는 거거든요. 그러니까 시스템 반도체 대비해 가지고 HBM의 생산량 같은 경우도 더 많아져야 돼요.
그러다 보니까 이런 웨이퍼를 대량으로 본딩을 해야 되기 때문에 어 지금이 시스템 반도체 파운드리 사업에서 쓰이고 있는 그 장비가 그대로 쓰일 수가 없고 생산 속도를 대폭 늘린이 차세대 HBM 본도에서이 생산성에서 승자가 갈리게 된다라고 이제 보실 수가 있겠죠. 지금 특히나 HBM 42부터 해 가지고 베이스다이에다가 파운드리급의 초미세 공정이 본격적으로 적용이 되게 됩니다. 그러면은 지금이 베이스다이이 엄청난 초미세 공정 지금 현재 HBM 42의 베이스 다이 같은 경우는 삼성전자는 2n노를 도입하게 되거든요. 어, SK이닉스 같은 경우는 원래 TSMC 5나노를 찍어내려고 하다가 삼성전자 기술력이 너무 무섭게 올라오다 보니까 5n노 빼고 그냥 3n노를 적용을 하는 승부수를 댔죠.
SK넥스 같은 경우는이 3n노를 TSMC에다가 사 와야 되기 때문에 3n노 같은 경우는 2n노 다음에 최선당 공정이지 않겠습니까? 굉장히 비싸요. 그니까 이거를 적용을 하는 승부수까지 낼 수가 있었고 지금 그러는 가운데서이 위로 쌓이게 되는 코다이 같은 경우는 10난노 수준으로 이제 쓰이게 되는 거거든요. 그럼 지금 현재이 위에를 붙이는 거는 그나마 5K인데 이것과 베이스 다이는 2n노와 10난노이기 때문에 이거를 연결을 하는 것도 굉장히 난이도가 높아요. 제조 공정이 다른 두 칩을 고운 고압을 가해서 분자적으로 일체화를 시켜야 된다.
원자 상태에서. 그래서 가해 가지고 이거를 붙여야 되는데 이렇다 보니까 서로 성질이 다르고 제조 공정이 다 다르다 보니까이 지금 웨이퍼가 꺾여 버리게 되는 외피디 현상이 극심하게 나타나 버리게 됩니다. 그러니까 오징어를 구우면은 반듯하던게 꾸부러지지 않습니까? 그니까 지금이 본더 같은 경우도 웨이퍼가 워낙 미세하게 갈아져 있는 상태에서 압착과 이런 본딩이 진행이 되는 거기 때문에 오징어처럼 꾸부러지는 걸 피해야 돼요. 특히나이 HBM 42부터는 서로 다른 성질에 이런 것들을 부착을 해야 되기 때문에 특히나이 워피지 현상이 더 크게 나타날 가능성이 높은 거죠.
그래서 지금부터 이제 HBM4 같은 경우는 베이스에다가 2n노에다가 3n노 이런 것들이 적용이 돼야 되고 지금 위쪽으로 쌓이는 그 디램 같은 경우도 이제 20장이 되어 버리기 때문에 데이터 처리량이 차원이 다릅니다. 그래서 지금 하이브리드 본딩이 이제는 피할 수가 없이 반드시 적용이 돼야 되는 단계에 진입을 하고 있는 것이다라고 이제 볼 수가 있겠죠. 글로벌 HBM 시장 작년 이제 300억 달러에서 내년 1억 달러로 세배 이상 급증을 하게 될 것으로 전망이 됩니다. 지금 로보텍스라고 하던 그니까 휴먼노이드 같은 피지컬 AI가 상용화가 되게 되는데 얘네들은 어 모두 다 얘네들이 데이터 센터에다가 어이 송수신을 쏴 가지고 데이터를 받아 가지고 처리한다기보다는 어느 정도 일정량의 데이터를 온디바이스 AI 형태로 다운을 받아 놓고 그걸 깊으로 지금 이제이 온디바이스 AI가 부편화가 되어 있는 상태에서 자기가 가지고 있는 정보들을 제조업을 해 가지고 자율 주행을 한다라고 하던가 로봇 작업들을 진행을 해야 되거든요.
그렇다라고 하면은이 모바일 기기에서도 HBM 수요가 무한으로 확장이 될 수밖에 없어요. 지금 2030년이 되게 된다라고 했을 땐 전체 디램 매출 중에 절반이 HBM이 되게 되는데 매출이 수백조원 시장이 형성이 될 것이 확실시가 되고 있겠죠. HBM 시장의 전반전은 SK하이닉스와 한미 반도체가 완성을 하게 되었는데 현재 지금 하이브리드 본더 시장에서는 뭐 하나 정밀 기획이 하나 비전이죠. 그리고 이제 글로벌 배시라고 하던가 ASMPT 같은 경우도 전부 다 지금 어 뛰어들고 있기 때문에 시장이 지금 어떻게 될지 살펴봐야 되겠죠. 그래서 지금 이제 하이브리드 본더를 직접적으로 만드는 기업들 말씀드렸었던 것처럼 해당 기업들이 계속적으로 좀 진행이 될 테고 그리고 이제 여러분들에게 또 하나비전 말씀드려 가지고 최근에 한 100% 정도 가량 좀 올라가게 됐었죠.
이것 외에 지금 하이브리드 본딩에서 중요한 그런 공정들 앞서 말씀을 드렸었던 것처럼 서로 다른 공정에서 제조가 된 웨이퍼들의 원자 결합을 만들어야 되기 때문에 이걸 얼마나 평탄하게 만들고 미세화가 되고 실제로 지금이 제조가 되게 된다라고 했을 때 원자 단위에서 얼마나 잘 부착이 됐느냐 어 20층 중에 하나만 어 지금 안 되게 된다라고 하더라도 빠꾸되는 거거든요. 그래서 지금이 부분을 얼마나 계측을 정확하게 진행을 할 수가 있느냐.이 이 부분 핵심적인 역량으로 성장을 하게 된다라고 이제 체크를 하셔야 되겠습니다. 오늘 관련된에 투자 포인트 그리고 관련된 종목들도 체크를 해 보도록 할게요.
첫 번째로 파크 시스템스입니다. 원자 현미경 글로벌 강좌입니다. 삼성 SK 마이크론 메모리 3사뿐만 HBM 선단 라인에 공급을 하고 있는 것뿐만이 아니라 세계 1위 미세공정 TSMC의 첨단 패키징 라인에도 도입이 되고 있는 세계 1위 기업입니다. 지금 현재이 원자 현미경이 원래 생산성이 좀 좋지가 않았어요. 근데 로봇 자동화를 통해 가지고 초정밀 계측 장비의 최대 병목인 생산량 문제를 극복할 수가 있게 되었고요. 지금 하이브리드 본딩의 전정에 있어서 단자 제어의 핵심 공정으로 지금 해당 부분이 부각이 되고 있습니다. 현재 지금 차세대 HBM 수가 밀접하게 진행이 되게 된다.
기존 라인 대비해서 차세대 HBM 같은 경우는 해당 장비의 공급량이 훨씬 더 높아질 것으로 기대가 되고 있겠다 체크를 하실 수가 있겠습니다. 마지막으로 QRT입니다. 국내 유일한 반도체 신뢰성 시험과 종합 분석을 대응해 주고 있는 기업입니다. SK이닉스에서 분사가 되어 있는 기업이고요. 후공정의 테스트 사업을 하는 부분이 아니라이 지금 반도체의 극한의 시험과 종합 분석을 해주고 어떤 부분이 잘못되었나 이런 부분들을 어 지금 이제 어 반도체 제조사들에게 제시를 해 주는 그런 이제 기업으로 보실 수가 있겠습니다. 최근에 HBM 등 선단 공정 물량이 급증을 하게 되면서 역대 최대 매출을 계속 어 뛰어넘고 있습니다.
맞춤형 HBM 시대 같은 경우는 지금 해당 용역의 신규 프로젝트가 대폭 확대가 되게 될 것으로 전망이 되고 있어요. 빅 빅테크의 맞춤형 HBM마다 전부 다 이런 것들을 종합 분석을 해 줘야 되겠거든요. 최근에 지금 차세대 HBM뿐만이 아니라 CXL이라고 하던가 쏘캠 내진 이제 우주 AI 데이터 센터 상용화 도전을 위해서 방사성 테스트까지 어 진행을 해야 돼요. 그래서 차세대 반도체 시장이 개화가 되는 과정에 있어서 핵심 수혜로서 부각이 될 수가 있겠다 체크를 하실 수가 있겠습니다. 오늘 관련된 투자 포인트와 함께 종목들까지 체크를 해 봤고요.
우리 급등 타이밍 여러분들에게 다양한 투자 정보 제시해 드리기 위해서 매일매일 노력하고 있는데요. 어렵죠. 그래서 그런 정보들을 실시간 100% 무료로 제시해 드리기 위해서 단타방 오픈해 가지고 지금 정보 공유해 드리고 있습니다. 넥스틸 지금 이제 중동 전쟁 따라 가지고 이제 뭐 미국 LNG 프로젝트라고 하던가 중동 재건 사업 기대감 따라서 송유관 핵심수에 지금 넥스틸 어 여러분들에게 유튜브에서도 좀가 강조를 좀 드렸었죠. 해당 종목 인제 어 한 일주일 2주일 정도만의 상한가 급등 나타나게 됐습니다. 이런 식으로 당일 급등 상한가 기대가 되는 단타 종목들 올려 드리면요.
한 100만 원, 200만 원 여러분들 찍으셔 가지고 아침에 단타로 5만 원에서 10만 원 벌어가 본다. 이런 느낌으로 접근을 하시면은 재밌게 단타 참여하실 수가 있을 것 같아요. 은 설명 쪽에 실시간 무료 텔레그램방 입장이라고 링크 올려 놨습니다. 이거 링크 누르시면은 어 무료 설치 그리고 입장 전부 다 가능하니까요. 놓치지 마시고 어 꼭 체크를 하시면은 좋을 것 같습니다. 우리 급등 타이밍 여러분들 오늘도 시청해 주셔서 감사드립니다. 오늘 영상도 도움이 되셨다라고 하시는 분들 영상 나가시기 전에 좋아요와 댓글 .
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