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안녕하십니까 세상 읽어주는 남자 이사온 입니다. 오늘의 텐트의 3 나노 에 대해서 말씀드리겠습니다. 아 최근 대만 언론에서 tsmc 가 생산설비 조정의 들어갔고 그 핵심은 3 나노를 5 나노 공정으로 바꾸는 것이란 소식을 전해 들은 적이 있습니다. 아 tsmc 가 아마도 그 페니스를 대상으로 수요조사를 했고 그 결과 3 나노 적용이 이 당초 계획보다 더 늦어질 것이라고 보고 라인 조정의 들어갔을 것이란 분석을 들려 드렸습니다. 그런데 또 대만의 시장조사업체인 트렌드 포스와 이시아 리서치에 서 같은 맥락에 보고서를 냈습니다. 모두 대만의 유력한 시장조사업체 에서 지 업체 이기 때문에 아 다른 매체보다 는 정확도가 더 높다는 게 굉장히 판단입니다.
아 두 업체의 의 핵심 요지는 애플 가 인텔이 각기 다른 이후로 3 나노 적용을 모두 2 추고 있으며 이 때문에 채 쎔 씨의 내년까지 3 난 웨이퍼 출시 계획이 종전보다 크게 하향 조정되고 있다는 것입니다. 애플의 경우 말 그대로 아치 smc 최대 고객이 고 인텔은 미세 공정 개발에 실패하면서 아티 smc 힘을 빌리고 있는 페니스 입니다. 다 코스로 불리고 있는 패 미스 줘 이런 메이저 고객들이 023 나노 적용을 미루면서 tsmc 가 곤혹을 치르고 있다는 것입니다. 이런 점을 처리 짚어 드리겠습니다. 일단 그 애플 부터 보겠습니다.
아트 & 포스터 는 애플이 다음달인 9월에 나오는 아이폰 14 에는 3 나노 적용이 없을 것이라고 했습니다. 사실 이 부분은 일찌감치 예견되어 왔습니다. 그 애플의 일가견이 있다는 컴 이지 애널리스트도 다음달인 9월 출시되는 아이폰 14 에 들어가는 모바일의 핀 a16 바이오 4기 이전 칩의 내 25 와 같은 5 나노 공정으로 제조된다 고 밝힌 바 있습니다. 사실 애플은 그 단 tsmc 의 미세 공정을 가장 먼저 활용해 온 고객입니다. 아 그런데 애플이 구원 에 나오는 i4 14의 3 나노 칩을 적용하지 않으면서 과연 어떤 타임리스 가 아티스 c3 난으로 가장 먼저 적용 할까 에 대한 궁금증이 컸습니다.
아 그래서 애플의 cpu 인 m 시리즈 가 첫번째 아티 smc 의 3 나노 칩이 될 것이란 예상 부터 나왔고 또 인텔의 cpu 가 가장 먼저 아티스 mc3 나노 고객이 될 것이란 전망까지 각종 설이 많았습니다. 아 그런데 일단 트렌드 포스는 커밍 치 예상대로 ip54 는 아니라고 하긴 했다고 볼 수 있습니다. a 바이오닉 ap 는 아니라는 거죠. 아 그런데 트렌드 퍼스 리포트에서 더 눈에 띄는 대목은 따로 있었는데요. 바로 애플이 그치 smc 의 3 나노 노드에 대한 완전한 적용 시점을 내후년 인 2024년 도로 봤다는 점이 있습니다.
아 표현이 애매한 부분이 있습니다. 적용 시점이 아니라 완전한 적용 시점 이라고 표현했습니다. 완전한 적용 이란 표현은 일부 모델은 2024년 보다 더 빠른 시점에 3 나노를 적용할 수 있겠지만 돼 부품 어긴 모바일 ap 아 m 시리즈 아까와 같은 제품들은 모두 3 나노를 적용하는 데 걸리는 시점이 2024년 이라고 본 것으로 볼 수 있습니다. 아 물론 트렌드 포스도 도망갈 구멍을 만들긴 했습니다. 아 tsmc 가 펨 니 수의 요구에 맞춰서 칩을 제작하고 선적할 수 있는지에 따라 3 나노 조경 시점이 달라질 수 있다고 했습니다. 또 tsmc 가 3 나노 노드 도 오 난 5천원 뷰로 변형 노드를 내놓고 있기 때문에 시장 상황에 따라 페니스의 3 나눠 주용 시점은 유동적일 수 있다고도 했습니다.
하지만 이런 전제조건 에도 불구하고 애플이 당장 그 3 나눠 노드로 지킨 하지는 않을 것이란 게 최근 시장의 지배적인 간 책인거 같습니다. 그 이유가 일부 그 능력이 있는 엔지니어 의 이탈로 애플 설계 실력에 두수가 생애 됐다는 것이든 아니면 칩의 생산 비용 증가에 대해서 최고 미세 공정을 선택하는 데 따른 메리트가 크지 않아서 든 이와 어찌됐든 간에 애플이 3 나노 적용을 늦추는 것은 점점 현실이 되는 것 같은 분위기입니다. 이번에 네트 인텔 한번 보겠습니다. 이 쪽은 더 심각한 데요 그 이사야 리서치는 아예 인텔이 당초 계획과 달리 직제 작의 문제가 생기면서 인텔 바 tsmc 간의 파트너십 에도 영향을 미치고 있다는 진단을 내놨습니다.
일단 그 트렌드 포스는 인텔의 3 나노 제조 지연이 아티 smc 의 설비투자에 타격을 줄 것으로 보고 있습니다. 그리고 그래서 tsmc 가 내년에 자본 주치 줄을 줄일 수 있다고 되어 있습니다. 이와 관련해서 인텔이 최초로 이후에 공적을 적용해 내려오는 cpu 인 밑에 언의 그 양산이 또 밀릴 것이라는 게 에 타격을 주는 것 같습니다. 애초에 미티어 렉 같은 경우는 그 올 2분기 벌써 지났죠. 올 2분기에 양산 된다는점 많이 있었습니다. 그런데 이게 제품 설계와 공정 검색 문제로 내년 1분기 로 cp 양상 시점이 이루어졌는데요. 채근에 또 내년 말까지 다시 연기될 것이란 관측이 유력하게 나오고 있습니다.
이 밑에 어레이 깻잎이 같은 경우는 인텔의 4 나노 공격시 피우지만 일부다 일부 칩이 tsmc 5 나노와 3 나노 에서 만들어지는 것으로 알려져 왔습니다. 하지만 이런 미디어의 그 양산이 계속 밀림에서 내년 초에 약했던 tsmc 의 3 나노 생산 물량이 거의 완전히 치 소 됐다는 얘기가 떠돌고 있습니다. 물론 그 인텔 4 나노 공정의 개발 현안 아크에 따라 나오 소싱 사랑은 아티 smc 의 여전히 중요한 잠재적 성장 동력인 것만은 틀림없습니다. 아 만약 최악의 경우 인텔의 m 에게 양산에 진짜 실패하게 될 경우에는 결국 인텔 칩 자체를 삼성이 가지 않느냐 tsmc 가 가져가게 하느냐를 놓고 또 어 어 여러 얘기가 나돌 것으로 보입니다.
다시 원래 이야기로 돌아 보겠습니다. 일단 인텔의 당초 3나 놓지 문제의 문제가 생길 가능성이 커지면서 tsmc 가 피해를 입을 수도 있는 상황으로 가는 것 같습니다. 이사야 리서치는 당초 tsmc 가 내년 말까지 그 3 난 웨이퍼를 월 1만 5000장 에서 2만 장 정도 생각 생산할 계획 이었는데 현재는 이한철 반 이상 줄어서 월 5 천장이나 일반계 일반 장으로 줄었다고 설명했습니다. 다만 3랑 에 들어가는 장비한 80퍼센트 이상이 정도가 아 대부분 교체 가능 하기 때문에 tsmc 가 2 3 나노 물량이 줄어들 경우 다른 고객사가 활용할 수 있도록 3 난으로 다른 보도로 저는 하는 데는 큰 문제가 없다는 점도 지적했습니다.
이런 것들을 종합해 보면 페니스의 3 나노 적용이 어려워 지는 양상입니다. 그게 설계의 문제든 제작 파트 즉 파운드를 쪽에 문제든 비용의 문제든 아니면 이런 것들에 종합 2 등 간의 결과론적으로 미세공정 진 차게 어려움을 겪고 있는 것만은 틀림없어 보입니다. tsmc 의 삼나무 진행상의 관심이 더 큰 이유는 삼성의 1세대 칩 이긴 하지만 일단 3 나노 칩을 낸 왔기 때문이기도 합니다. 아 tsmc 로서는 조바심이 날 수 밖에 없습니다. 그런데 가장 믿고 있는 고객 애플 가 인텔에서 문제가 생기고 있습니다. 앞으로 3 나노 tsc 3 나노 진행 사항을 아자 잘 지켜볼 필요가 있어 보입니다. 감사합니다
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