저자: 이사온 · 한국인
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대만 언론과 트렌드포스·이사야리서치 보고서를 근거로 TSMC 3나노 수요가 애플·인텔 지연으로 하향 조정되고 있다고 주장. 애플은 아이폰14에 3나노 미적용, 3나노 완전 적용 시점을 2024년으로 봄. 인텔 미테오레이크 양산 지연으로 TSMC 3나노 물량이 월 1만5천~2만장에서 5천장 수준으로 감소했다는 분석.
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안녕하십니까, 세상 읽어주는 남자 이사온입니다. 오늘은 TSMC의 3나노 공정에 대해 말씀드리겠습니다. 최근 대만 언론에서 TSMC가 생산설비 조정에 들어갔고, 그 핵심은 3나노 라인을 5나노 공정으로 바꾸는 것이라는 소식이 전해졌습니다. TSMC가 고객사를 대상으로 수요조사를 했고, 그 결과 3나노 적용이 당초 계획보다 늦어질 것으로 보고 라인 조정에 들어갔을 것이라는 분석이 나왔습니다.
이 내용은 대만의 유력한 시장조사업체인 트렌드포스와 이사야 리서치의 보고서에서도 같은 맥락으로 확인됩니다. 두 업체 모두 대만의 대표적인 시장조사기관이라 다른 매체보다 정확도가 높다고 판단하고 있습니다.
두 업체의 핵심 요지는 애플과 인텔이 각기 다른 이유로 3나노 적용을 모두 미루고 있고, 이 때문에 TSMC의 내년까지 3나노 웨이퍼 출하 계획이 종전보다 크게 하향 조정되고 있다는 것입니다. 애플은 TSMC의 최대 고객이고, 인텔은 미세공정 개발에 실패하면서 TSMC의 힘을 빌리고 있는 상황입니다. 이처럼 메이저 고객들이 3나노 적용을 미루면서 TSMC가 곤혹을 치르고 있다는 것입니다. 하나씩 짚어보겠습니다.
**애플의 3나노 적용 지연**
트렌드포스는 애플이 다음 달인 9월에 나오는 아이폰 14에는 3나노 칩이 적용되지 않을 것이라고 밝혔습니다. 사실 이 부분은 일찌감치 예견되어 왔습니다. 애플에 정통한 것으로 알려진 애널리스트 궈밍치도 아이폰 14에 들어가는 A16 바이오닉 칩이 기존 A15와 같은 5나노 공정으로 제조된다고 밝힌 바 있습니다.
애플은 TSMC의 미세공정을 가장 먼저 활용해 온 고객입니다. 그래서 아이폰 14에 3나노 칩이 적용되지 않는다면, 과연 어떤 제품이 TSMC 3나노 공정을 처음으로 적용할지에 대한 관심이 컸습니다. 애플의 맥 컴퓨터용 M 시리즈 칩이 첫 3나노 칩이 될 것이라는 예상이 나왔고, 인텔 CPU가 가장 먼저 3나노 고객이 될 것이라는 전망까지 다양한 설이 나돌았습니다. 궈밍치의 예상대로 아이폰용 칩은 아니라는 점은 확인된 셈입니다.
트렌드포스 리포트에서 더 눈에 띄는 대목은 따로 있었습니다. 애플이 TSMC 3나노 공정의 **완전한 적용 시점**을 내후년인 2024년 정도로 봤다는 점입니다. 여기서 '적용 시점'이 아니라 '완전한 적용 시점'이라고 표현한 데 주목할 필요가 있습니다. 이는 일부 모델은 2024년보다 빨리 3나노를 적용할 수 있지만, 부품 기준 모바일 AP나 M 시리즈 같은 제품들의 3나노 적용이 본격화되는 시점은 2024년이라고 본 것으로 해석할 수 있습니다.
물론 트렌드포스도 여지를 남겼습니다. TSMC가 고객사의 수요에 맞춰 칩을 제작하고 출하할 수 있는지에 따라 3나노 양산 시점이 달라질 수 있다고 했습니다. 또 TSMC가 3나노 노드의 변형 버전을 내놓고 있는 만큼, 시장 상황에 따라 고객사의 3나노 도입 시점도 유동적일 수 있다고 덧붙였습니다.
이런 전제조건에도 불구하고, 애플이 당장 3나노 노드로 옮겨가지는 않을 것이라는 것이 최근 시장의 지배적인 견해입니다. 그 이유로는 설계 역량을 갖춘 일부 엔지니어의 이탈로 애플의 설계 실력에 균열이 생겼다는 분석이 있고, 반대로 생산 비용 증가에 비해 최고 수준의 미세공정을 선택하는 데 따른 이점이 크지 않다는 분석도 있습니다. 어느 쪽이든 애플이 3나노 적용을 늦추는 것은 점점 현실이 되어 가는 분위기입니다.
**인텔의 상황은 더 심각**
인텔 쪽은 더 심각합니다. 이사야 리서치는 인텔이 당초 계획과 달리 칩 제작에 문제가 생기면서, 인텔과 TSMC 간의 파트너십에도 영향을 미치고 있다고 진단했습니다.
트렌드포스는 인텔의 3나노 제조 지연이 TSMC의 설비투자에 타격을 줄 것으로 보고 있습니다. 이에 따라 TSMC가 내년 자본지출을 줄일 수 있다는 분석입니다. 인텔이 처음으로 이 공정을 적용해 내놓는 CPU의 양산이 계속 밀리고 있는 점도 영향을 주고 있습니다. 애초에 '미티어레이크'는 올해 2분기 양산 예정이었지만, 제품 설계와 공정 검증 문제로 내년 1분기로 미뤄졌습니다. 그런데 최근에는 내년 말까지 다시 연기될 것이라는 관측이 유력하게 나오고 있습니다.
또 '애로우레이크'의 경우 인텔 4나노 공정으로 만들어지지만, 일부 칩은 TSMC 5나노와 3나노에서 생산되는 것으로 알려져 왔습니다. 그러나 양산이 계속 밀리면서 내년 초로 예정됐던 TSMC의 3나노 생산 물량이 거의 완전히 취소됐다는 이야기도 떠돌고 있습니다. 물론 인텔 4나노 공정의 개발 진척에 따라 외주 생산 물량은 여전히 TSMC에게 중요한 잠재 성장 동력인 것은 틀림없습니다. 만약 최악의 경우 인텔이 양산에 실패하게 된다면, 인텔 칩 생산을 삼성이 맡느냐 TSMC가 맡느냐를 두고 여러 이야기가 나올 것으로 보입니다.
**정리하면**
다시 처음으로 돌아가 보겠습니다. 인텔의 3나노 제조 문제가 커지면서 TSMC가 피해를 입을 수도 있는 상황으로 가고 있는 것 같습니다. 이사야 리서치는 TSMC가 내년 말까지 3나노 웨이퍼를 월 1만 5천 장에서 2만 장 정도 생산할 계획이었는데, 현재는 이의 절반 이상이 줄어 월 5천 장 안팎으로 감소했다고 설명했습니다. 다만 3나노 라인에 들어가는 장비의 80퍼센트 이상은 대부분 교체 가능하기 때문에, 3나노 물량이 줄더라도 다른 고객사가 활용할 수 있도록 다른 공정으로 전환하는 데는 큰 문제가 없다는 점도 지적했습니다.
이런 내용을 종합해 보면, 애플과 인텔 모두에서 TSMC 3나노 적용이 어려워지는 양상입니다. 설계의 문제든, 제조 파트, 즉 파운드리 쪽의 문제든, 비용의 문제든, 또는 이런 요인들이 복합적으로 작용한 결과든, 미세공정 전환이 생각보다 훨씬 어려움을 겪고 있는 것만은 틀림없어 보입니다.
TSMC의 3나노 진행 상황에 관심이 더 큰 이유는, 삼성이 1세대 3나노 칩을 먼저 내놓긴 했지만 TSMC가 아직 3나노 칩을 내지 못했기 때문이기도 합니다. TSMC로서는 조바심이 날 수밖에 없는 상황입니다. 그런데 가장 믿고 있던 고객인 애플과 인텔에서 문제가 생기고 있습니다. 앞으로 TSMC의 3나노 진행 상황을 잘 지켜볼 필요가 있어 보입니다. 감사합니다.
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