저자: 이성훈 · 한국인
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마이크론 실적에서 HBM 매출이 분기 1억 달러 수준으로 낮아 엔비디아 HBM 공급은 사실상 SK하이닉스 중심이라고 봄. 삼성은 엔비디아 퀄 테스트 통과가 관건이며 12단 HBM3 인증이 8~9월 예상. 삼성 NCF 방식 주장의 검증 시점으로 제시. HBM4는 베이스다이를 TSMC에 맡기는 하이닉스가 유리하다는 관측. 마이크론의 2025년 HBM 매출 확대 전망 언급.
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안녕하십니까, 세상을 바꾸는 남자 이성훈입니다. 오늘은 마이크론이 쏘아올린 삼성 역할론에 대해 한 말씀 드리겠습니다. 아시다시피 AI 산업은 메모리 부분에서 큰 변화를 낳고 있습니다. 이전에도 메모리가 점점 표준 칩에서 벗어나 고객 맞춤형 칩으로 진화하고 있다는 이야기가 나왔지만, 그래도 메모리는 모든 업체에 똑같이 탑재될 수 있는 표준 칩이라는 인식이 강했습니다. 그나마 엔비디아가 메모리 파트너로 마이크론을 지정해서, DDR5를 기반으로 구조를 변형한 DDR5X 같은 엔비디아 전용 메모리를 내놓은 정도가 눈에 띄었습니다. 이 메모리 분야에서 엔비디아와 마이크론의 특별한 파트너십을 보면서 이제는 메모리도 수요 업체 요구에 맞춰 스펙에 변화를 줘야 하는 시대가 오고 있음을 느끼셨을 겁니다. 그리고 AI 시대의 고대역폭 메모리인 HBM은 메모리도 고객 맞춤형 칩으로 성큼 진화하고 있음을 보여줍니다.
이제 엔비디아는 HBM의 주요 공급처로서 마이크론을 사실상 버린 상태입니다. 마이크론이 엔비디아의 HBM을 납품하고 있다지만 그 규모는 크지 않은데요. 이것이 마이크론의 분기 실적 발표를 통해 드러났습니다. 엔비디아의 HBM은 하이닉스와 마이크론의 이원 체제로 조달되고 있지만, 마이크론의 실적을 통해 한 꺼풀 벗겨 보니 사실상 하이닉스의 독점 구조에 가깝다는 것이 확인됐습니다. 이는 젠슨 황이 삼성에 더 매달릴 수밖에 없음을 의미하기도 합니다. 이런 점을 천천히 짚어 드리겠습니다. 마이크론은 그간 일반 D램에서 엔비디아의 핵심 파트너였습니다.
사실 D램을 컨벤셔널 램으로 불러야 할 만큼 HBM의 기세가 무섭다는 뜻이 되겠습니다. 그런 맥락에서 보면 이번 마이크론 실적에서 가장 스포트라이트를 받은 부분은 단연 HBM이었습니다. 마이크론의 전체 3월부터 5월까지 분기 실적을 보면 전반적으로 괜찮았습니다. 매출은 68억 달러, 우리 돈으로 약 9조 원 수준이죠. 영업이익은 약 7억 달러 정도였습니다. 이는 각각 전분기보다 17%, 영업이익은 276% 늘어난 것입니다. 증권가의 기대치도 넘었습니다. 문제는 앞서 말씀드린 HBM 쪽이었습니다. 3월에서 5월까지 HBM 매출이 1억 달러에 그쳤습니다.
원화로 치면 1,400억 원 정도입니다. 하이닉스의 경우는 HBM으로 분기당 조 단위 매출을 올립니다. 엔비디아가 과거에 직접 메모리 파트너였던 마이크론으로부터 HBM3를 납품받고 있다지만, 하이닉스에 비하면 초라한 수준이라는 것이 드러난 셈입니다. 이번 마이크론의 실적을 통해 젠슨 황이 삼성의 HBM 퀄 테스트 통과에 목을 매는 이유가 확인됐다는 생각도 듭니다. 결국 삼성이 엔비디아의 이너 서클에 들어와야 하이닉스와의 경쟁을 통해 납품 단가 경쟁을 붙일 수 있습니다. 마이크론이 삼성보다 먼저 엔비디아에 메모리를 납품한다고 하지만, 이번 실적을 보면 수율이 생각보다 낮을 수밖에 없었다고 생각해 볼 수 있습니다.
좀 심하게 말하면 형편없음이 드러난 것이 아닌가 싶습니다. 현재 8단 HBM 제품의 경우 엔비디아 퀄 테스트를 하이닉스가 가장 먼저 통과했고, 마이크론이 뒤를 따랐습니다. 삼성의 경우는 그간 로드맵대로라면 8단 HBM3E 같은 경우는 이번 달인 6월에 퀄 통과를 맞춰야 합니다. 지금 발열과 수율 저하 논란이 나오고 있기 때문에 이번 달 6월 내로 8단 HBM3E의 퀄 테스트 통과가 무난히 이루어질지가 관심인데요, 6월을 넘길 수 있을 것으로 봅니다. 그래도 삼성에 배팅하는 사람들은 12단 HBM3E의 퀄 테스트 결과에 주목하고 있습니다. 아직 메모리 3사 중에 12단 HBM3E의 엔비디아 퀄 테스트를 통과한 곳은 없습니다. 하이닉스를 비롯해 마이크론, 삼성이 모두 12단은 퀄 테스트를 받고 있는 단계인데요, 빠르면 8월에서 9월쯤 인증이 예상되고 있습니다.
삼성은 그간 8단에서 12단, 16단 등 단수가 올라갈수록 삼성의 HBM 제작 공법인 비전도성 접착 필름, 즉 NCF 방식이 하이닉스의 몰디드 언더필, 즉 MR-MUF 방식보다 우수하다고 주장해 왔습니다. 만약 이런 삼성의 주장이 시장의 신뢰를 얻으려면, 적어도 엔비디아가 12단 HBM3E에 대해서는 삼성의 제품을 먼저 퀄 테스트에서 통과시키고 자신의 GPU에 먼저 탑재할 수 있어야 한다는 생각입니다. 즉 삼성의 주장이 맞을지 틀릴지는 8월에서 9월 경에 12단 HBM3E 제품 테스트 결과가 나오면 간접적인 인증이 될 것으로 봅니다.
삼성 입장에서는 적어도 12단 제품에서는 경쟁사인 하이닉스, 마이크론보다 먼저 퀄 통과가 되지는 않더라도, 더 늦게 퀄 통과가 되는 불상사는 없어야 한다는 점을 인식할 필요가 있습니다. 동시에 퀄 통과가 되는 것이 삼성 입장에서는 마지노선이라는 뜻이죠. 투자자 입장에서는 주목할 포인트입니다. 아시다시피 HBM3E 12단 제품은 H200 호퍼, 다음 GPU인 블랙웰 GB200 등에 탑재되는 제품입니다. 일전에 트렌드포스라는 대만 시장조사업체가 삼성의 엔비디아 HBM 납품은 메모리 3사 중 가장 늦었지만, 대용량인 12단 HBM3E의 양산과 납품은 하이닉스, 마이크론보다 더 빠를 수 있다는 관측을 내놨습니다. 8, 9월경 확인될 것으로 봅니다.
이건 지난해 12월 리포트였습니다. 지금은 삼성에 대한 우호적인 시각이 조금 줄어들었을 것으로 봅니다. 다만 마이크론의 이번 HBM 부진한 실적에서도 보았듯이, 삼성이 들어와야 엔비디아 입장에서는 제대로 된 공급처를 갖게 되는 것이기 때문에 엔비디아도 삼성의 퀄 통과를 유도할 것으로 봅니다. 삼성으로서는 HBM 고객으로 엔비디아를 잡게 되면 기존에 AMD에 공급하던 포트폴리오가 한층 강화되는 것으로 볼 수 있습니다. 현재 삼성은 엔비디아향 12단 HBM은 물론 8단 HBM 납품도 안 되는 상황이지만, AMD의 경우는 8단, 12단 모두 납품이 되고 있거나 사실상 확정된 상태입니다.
이번 마이크론의 HBM 실적에서 보듯 마이크론이 AMD에 HBM을 납품하기는 여건상 힘들다는 것이 개인적인 판단입니다. 8단도 안 되고 12단도 안 되는 데다 수율이 낮아서 엔비디아에 납품하기도 버거울 것으로 봅니다. 실제 마이크론은 HBM 실적이 기대에 못 미친다는 지적을 의식한 듯, 올해 2024년에는 HBM으로 수억 달러, 2025년에는 수십억 달러의 매출을 일으킬 것이라고 얘기했고, 또 이미 내년인 2025년까지 물량이 이미 매진된 상태라고 밝혔습니다. HBM을 납품하면서 수율도 향상되면 매출도 크게 늘어날 것이라는 기대감 섞인 전망이 2025년 수치에는 들어가 있을 것으로 봅니다.
하지만 현재 HBM 구도에서는 하이닉스와 엔비디아, 삼성과 AMD 구도가 여전히 대결 구도로 유효하고, 앞으로 엔비디아 구도도 하반기가 되면 삼성 대 하이닉스로 진용이 짜여질 것으로, 변화 가능성이 크다는 생각입니다. 삼성으로서는 마이크론이 올 하반기부터 전통 IT 부분 매출을 기대해볼 만하다고 평가한 것도 긍정적으로 볼 수 있는데요. 마이크론은 PC, 스마트폰 고객사들이 메모리 재고를 더 많이 쌓기 시작했다고 밝혔습니다. 메모리 가격이 오름세인 가운데 데이터센터 쪽 수요 급증이 자칫 메모리 품귀 현상으로 번질 수 있다는 우려가 작용하기 때문에 벌어지고 있는 현상인데요. 특히 HBM 수요 증가는 D램 생산성과 생산량에도 영향을 줄 수밖에 없습니다.
그렇게 되면 D램 생산이 줄게 되고, 결국 D램 가격은 올라가는 것이죠. 앞으로 HBM 이익률과 컨벤셔널 D램, 즉 전통 D램 사이의 이익률 간 격차도 줄어들 가능성이 큽니다. 삼성에게 좋은 소식일 수 있습니다. 앞으로 주의해야 할 포인트는 HBM4 제작과 관련해서 하이닉스와 TSMC가 더 밀착할 가능성이 크다는 점입니다. 내년에 양산되는 HBM4 같은 경우는 맨 아래 베이스 다이에 GPU가 수행하는 연산 기능의 일부를 베이스 다이가 맡게 됩니다. 특히 이 베이스 다이는 로직 공정, 즉 나노 공정에서 만들어지는데요. 메모리 업체인 하이닉스는 자체적으로 로직 나노 공정을 가지고 있지 않죠.
그래서 이 베이스 다이를 직접 만들 수 없기 때문에 TSMC에 외주를 맡기게 됩니다. 파운드리 TSMC가 메모리 제품인 HBM4부터는 메모리 시장에도 발을 걸치게 되는 셈입니다. 삼성으로서는 이런 하이닉스와 TSMC의 파트너십이 HBM의 엔비디아 납품에 보이지 않는 장벽으로 작용할 여지가 큽니다. 삼성은 베이스 다이를 비롯해 모든 HBM 공정을 스스로 만들 수 있다는 장점이 있습니다. 하지만 이런 장점은 HBM뿐 아니라 AI 칩, 즉 GPU를 삼성 파운드리가 수주해야 극대화될 수 있습니다. 원스톱 턴키 수주의 진정한 메리트를 구현할 수 있기 때문인데요. 한마디로 프로세서, 메모리, 그리고 패키징까지 모두 가능해지는 것이죠.
이런 것들을 극대화해서 삼성 파운드리가 엔비디아 GPU를 수주할 수 있어야 이런 장점과 턴키 수주의 강점을 극대화할 수 있습니다. 지금은 이게 안 되기 때문에, 전공정을 잡지 못했으니 후공정이라도, 즉 패키징만이라도 잡기 위해 HBM을 연결해서 패키징 만이라도 후공정 만이라도 잡으려고 지금 노력하고 있는 것이 삼성입니다. 이런 점도 주목해서 HBM 경쟁을 볼 필요가 있다는 생각이 듭니다. 감사합니다.
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