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아이티신과 안테나. 네. 월간 안테나. 참 한 달이 빨리빨리 간다라는 생각이 들어요. 예. 그리고 시장 상황도 참 다이나믹합니다. 오늘은 우리 안석현 기자가 간만의 단독. 자, 우리 안테나 시간의 단독 내용을 들고 왔습니다. 예. 유리 기판 관련된 내용이고요. 삼성전기 하고 있는 글래스 코 기판도 삼성 전자가 개발한다. 그러니까 이제 코어스라고 하면 이제 1층하고 2층을 다 한다라는 건데 뭐 [콧방귀] 그동안은 집을 설계만 하던 사람이 귀공사까지 손대 가지고 다 하겠다라는 건데. 자, 왜 그런가요? 그동안에 이제 우리가 보면 구글링에서 한번 찾아보시는게 좋을 것 같아요.
2.5D 패키지 혹은 코어스 S 이렇게 보면. 3층 구조죠. 네. 그층에 있는 기판이 있고 2층에 있는 인터포가 있고 3층에 있는 칩이고 그동안에는 삼성전자는 2층에 있는 인터포저만 열심히 한다. 이렇게 알려졌었는데 이제 1층까지 이제 들여다보고 있는 거거든요. 이제 그거에 대해서 좀 자급화를 하는 거 같아요. 그러니까 그동안에는 삼성 전기가 이거를 잘 생산을 하면 나중에 이게 필요하게 됐을 때 그냥 글래스 코어 기판이 필요하게 됐을 때 삼성 전기로부터 이걸 받아 가지고 쓴다. 이런 로드였다면 앞으로는 우리가 디자인까지 이걸 해서 여러 자기들 이제 서플라이 체인을 거느리면서 이거를 외주 생산을 해서 직접 한번 조달해 보겠다 이런 계획을 가지고 있는 거 같아요.
그러니까 삼성 전자 관점에서 보면 뭐 이원화 이렇게도 볼 수 있는 거죠. 여전히 삼성 전기와의 협력은 하겠지만 우리가 일부 물량에 대해서는 디자인까지 하고 생산 외주해서 직접 조달하겠다. 이런 그림을 그리고 있는 거 같습니다. 그래서 최근에 이와 관련해서 사정단 보고도 있었다고 해요. 지난 달쯤이었던 거 같은데 우리가 앞으로 브레스코어 기판이 필요하게 됐을 때 어떻게 내제와 플랜을 짜느냐에 대해서 보고가 있었다라고 합니다. 네. 그 예전에 이런 말이 있었잖아요. 삼성 전자하고 후자가 있다라고 했는데 후자 중에 제일 넘버원이 전기잖아요.
삼성 전기인데 그렇 삼성 디스플레이 아닌가요? 아 그러 삼성 디스플레이겠네요. 아 근데 사실 삼성 디스플레이는 같은 회사잖아요. 뭐 사실상 같은 회사 비상장이라서 그렇죠. 예. 하여튼 뭐 삼성 후자 중에 그래도 전기가 탑인데 항상 이게 또 협력사라고 같은 삼성이라도 이게 좀 조금 뭐 그런 거 같아요. 흥미로운 거는 삼성 전자가 이제 디자인만 하고 생산은 100% 외주를 준다라는 점인데 자 그러면 이렇게 되면 결국 그 낙수 효과 기존의 유리 인터포즈 관련된 밸류체 회사들이 다 그대로 수를 보게 되는 건가요? 좀 비슷하다고 볼 수가 있는데 일단 지난달에 그렇게 보고를 할 때 좀 거론됐던 회사들이 몇 개가 있대요.
그러니까 공정별로 보면 결국에 글래스 코어기판을 만든다라고 하는 건 유리판에다 구멍 뚫고 정극 채우고 그다음에 ABF 빌드업하고 그다음에 신귤레이션하고 요런 과정이라고 볼 수 있잖아요. 근데 그렇게 봤을 때 구멍 뚫는 회사 그러니까 유리에다 구멍 뚫는 회사로 뭐 솔브레인 캠트로닉스 이런 회사가 이제 거론이 됐다 그러고 그거를 이제 ABF 빌드업 그 회로를 빌드업하는 관점에서는 일본에 있는 신코나 오스트리아의 뭐 ATNS 뭐 이런 회사들을 활용을 할 거다라고 하는 얘기가 거론이 됐다고 합니다. 그리고 그 안에 도금을 채워야 되잖아요.
도금 채우는 소재나 이런 회사로는 뭐 YMT 우리가 안테나 시간에도 한번 알아봤었던 그 회사가 이제 거론이 됐다라고 하고요. 그래서 이게 반드시 삼성전자가 이제 글래스 기판을 내제화하게 되었을 때이 회사가 반드시 이제 수혜를 볼 거다. 이렇게 볼 수는 없지만 아직 시간이 좀 많이 남아 있으니까 반드시 그렇게 볼 수는 없지만 어쨌든간에 유력한 수 범위로 볼 수는 있는 거죠. 예. 음. 일단 어깨에서는 삼성 전작은 내재화 그러니까 사실상 내재화라고 봐야겠죠. 네.이 결정적 계기가네. 삼성전기가 좀 미득지근하게 대응을 한 거 아니냐? 뭐 이런 이야기가 나오는데 사실 같은 그룹사에서 뭐 전자 후자긴 하지만 왜 적극적으로 안 움직였는지 좀 혹시 뭐 이야기가 있나요?
좀 그런게 있습니다. 그러니까 아주 표면적으로 보면 이번에 삼성전자가 글래스 코판을 내제화 하는 거에 대해서 표면적인 이유는 그동안에 또 했던 것처럼 삼성전자가 늘 해왔던 것처럼 좀 약간 보험을 두는게 아니냐. 음삼전만고 없으니까 하나 더 본인들의 내제화하는이 루트를 마해야 되겠다라고 보는 사람이 있는가 하면 제가 좀 뒷얘기를 들어봤을 때 어깨 분들한테 들어봤을 때는 삼성전기가 생각보다 삼성 전자한테 그렇게 적극적으로 대응을 안 해줬다 그러더라. 음. 그니까음 삼성전자가 필요한 샘플들이 있을 거 아니에요. 요런 요런 디자인으로 한번 만들어 와 봐라고 했을 때 삼성전기에서 그걸 아주 기민하게 대응해 주지 않았다는 건데 그 이유에 대해서는 좀 추정해 보건데 아무래도 삼성 전자의 어떤 수요가 본인들 기대에는 못 미친다라고 생각할 수도 있을 것 같아요.
왜냐하면 글래스코어 기판을 사용한다라고 하는 건 분명히 대면적 비칩에 대한 수요일 거고 그거는 지금 관점에서 보면 AI 가속기겠죠. 그러니까 GPU가 됐건 아니면은 뭐 A직 쪽에 AI 가속기 수주를 많이 해야 결국에는 드리스코 기판이 필요할 텐데 그러면 한 2년 뒤 3년 뒤 시장에서 삼성전자가이 빅칩 수를 얼마나 할 것이냐라고 봤을 때 뭐 그렇게 생각보다 많지 않을 수 있다는 거죠. 그러니까 삼성 전기 관점에서 보면 삼성 전기는 빠르면 내년 하반기부터 파일럿 라인이 돌아갈 거고 내후년부터는 좀 물량을 뽑아내기 시작할 텐데 그럼 그 시점에서 AI 가속기나 아니면은 빅칩을 많이 찍어 낼 회사는 누구냐라고 보면 결국엔 엔비디아, 브루드com, TSMC 이런 회사들이 거란 말이죠.
그래서 그래서 좀 대응을 좀 미진하게 한게 아닌가 이렇게 추정을 해 볼 수는 있죠. 네. 그러니까 예전에는 글로벌 빅테크라고 뭔가 비즈니스를 하려면 삼성전자를 거쳐서 진행을 했다 그러면 이제는 직접 이제 많이 하다 보니까 예 굳이 삼성전자를 끼워서 이거 옥상옥으로 가져갈 구조가 필요가 없다 이렇게 좀 생각하실 수도 있겠네요. 그렇죠. 그니까 삼성전기가 옛날에 말씀하신 것처럼 어떤 사업을 이제 처음을 진출할 때는 캡티브라고 하죠. 삼성 전자의 캡티브 물량을 공급하면서 좀 체급을 키우고 그리고 이제 글로벌로 진출하는 요런 순서였다면 지금은 엔비디어하고도 다이렉트로 거래하고 그리고 뭐 브루트컴하고도 거래하고 인텔라하고도 거래하기 때문에 굳이 삼성전자의 캡티브를 염두해 두고 내 체급을 키울 필요는 없는 거죠.
그렇게 봤을 때는 아 2년 뒤 시장을 고려하면 삼성전자보다는 지금 시점에서는 브로드컴이나 MBDI에 집중하는게 맞다 이렇게 생각하는 거 같습니다. 그렇죠. 가뜩이나 지금 기판하고 MLCC 같은 경우 쇼티지라서맞아. 예. 고객들이 미리 돈 줄테니까이 돈 가지고 라인 깔으라고 하는 정도인데 굳이 뭐 삼성전자가 뭐라 뭐라 그러면 이제 그거 그죠. 네처럼 시어머니처럼 이렇게 모시면서 할 이유는 없을 것 같다는 생각도 듭니다. 이건 뭐 우리의 추정입니다. [콧방귀] 삼성 전기 입장에서 보면 유리기판 시장에서 가장 큰 고객이 되는 회사는 엔비디아, 브로드컴, TSMC 요렇게 보면 되는데
삼성 파운드리 같은 경우는 2028년 이후에 이제 빅칩 수주가 확정되지 않았죠. 아직까지. 그러면 이제 이게 결국은 우리 제한된 리소스를 어디에 쓸 건지는 사실 이제 삼성 전기가 가장 이익을 보는 쪽으로 생각할 수밖에 없죠. 그렇습니다. 그러니까 이번에 그 보고 하면서도 시간 플랜에 대한 것도 좀 얘기가 나왔었는데 일단 삼성전자가이 내제화 물량에 대해서 2028년 정도에 한번 파일럿을 해 보겠다라는 생각인 거 같아요. 그니까 그때쯤에 이제 자기네들 서플라이 체인들한테 준비시키겠다는 얘기겠죠. 프로을 한번하고 그글로 회사들에 대해서 프로모션을 한번 하고 직접 양산으로 돌리는 거는 2030년 정도라고 해요.
그러니까 삼성전자도 이게 내제화를 한다곤 하지만 그렇게 막 시간 플랜을 아주 짧게 잡고 있지는 않은 걸로 봤을 때 삼성전기 입장에서는 사실 그렇다면은이 삼성 전자에 대해서 아주 막 기민하게 대응할 이유는 없죠. 당장는 내년 연말부터 이제 물량이 나오는 거기 때문에 뭐 그런 요인도 좀 있는 거 같습니다. 예. 그때 이제 삼성전자가 과거에도 이제 신기술 도입기에 내제화를 자주 했잖아요. 그 스마트폰 초창기 카메라 모듈 직접 만들었고 네네. 폴더블 같은 경우 UTG가 그죠? 네. 일부 베트남에서 직접 생산하고 자 이런 패턴이 반복되는 이유가 뭐예요?
이게 그래서 결국 어떻게 끝났나요? 우리 뭐 카메라 같은 경우에는 우리 대표님 잘 아시지만 뭐 하다가 수 나오고 뭐 썩 좋지 않았던 거 같고 UTG는 지금 갤럭시 플립 그니까 폴더블 중에서 좀 조그만한 거 있죠? 그 플립의 일부 물량을 이제 삼성전자가 직접 내을 합니다. 근데 이렇게 하는 게 대단히 비효율적이죠. 왜냐면 전문 회사가 이거를 라인을 깔아서 생산하면 굉장히 원가나 이런 측면에서도 유리한데 삼성전자 같은 회사가 직접 내장 라인을 깔면 그 라인 자체에서는 분명히 마이너스예요. 그런데 큰 그림에서 보면 우리가 제조업이라는 큰 관점에서 보면 내가 핵심이 되는 부품 소재에 대해서 SCM을 이해하고 있고 그다음에 어디가 약점이 되고 있다는 거를 좀 스터디가 충분히 된다면 그게 어떤 사업에 있어서는 굉장히 큰 플러스가 되지 않나 그런 생각을 합니다.
그러니까 어떤 문제가 생겼을 때 우리 제품에서 문제가 생겼을 때 협력사의 그 100% 의존하는 것보다는 내가이 내장 라인에서 연구해 봤더니 요런 요런 포인트가 너네가 잘못된 거 같아라고 이렇게 가이드도 줄 수 있고 뭐 그런 측면에서 좀 유리한 거 같습니다. 확실히. 예. 그니까 자영업 하시는 분, 특히 요식업 하시는 분들 이런 이야기를 하더라고요. 이제 주방장을 남한테 의존하게 되면 이게 나중에 큰일 난다. 그래서 사장이 일단은 주방에 요리는 할 줄 알아야 된다. 레시피는 알아야 된다. 이런 이야기를 하더라고. 약간 좀 비슷한 맥락인
그런 맥락이죠. 그래도 사실 뭐 이런 거는 제조업에서 굉장히 많이 목격이 되죠. 옛날에 뭐 지금은 지분을 많이 빼고 있지만 사실 배터리 사업이 한참 잘 나갈 때 미국에 있는 자동차 회사들이 다 지분 투자를 하기도 했었고 그리고 현대차도 지금 양이 많지는 않지만 본인들의 배터리를 직접 생산하기도 하잖아요. 그런 것들이 내가 여기서 어떻게 돈을 좀 벌어 보겠다라기보다는 현력사의 내 역량을 100% 의존해 가지고는 좀 미래에 좀 리스크가 커질 수 있다. 이런 생각을 하는 거 같아요. 그런 측면에서 접근하는 거라고 봅니다. 예. 그렇죠. 아무거나 하는 건 아니고 그만큼 중요한 아이템이라고 생각하고 이쪽에 대해서는 밸류체인을 꿰고 있어야 된다라고 생각을 하는 거 같습니다.
일정을 보면 이제 2028년이 파일럿 라인 그리고 2029년이 고객사 프로모션 2030년 일정이라고 이제 말씀하셨는데 자 그러면 2028년 전으로 해서 이제 협력사들에게 생산 준비를 시킨다는 거죠. 예. [콧방귀] 투자자 입장에서는 그러면 어떤 기업들을 봐야 돼요? 지금 어 일단은 28년도에 준비를 시키겠다라고 하는 건 설비 투자는 아마 2027년 말 아니면 하반기 이쯤 시작되겠다라고 하는 거잖아요. 그렇기 때문에 만약에 장비주를 내가 투자하겠다. 그니까 글래스 기판 장비주를 좀 보겠다라고 하면 27년 상반기에는 분명히 좀 뭔가 움직임이 있지 않을까 생각이 되고요.
그리고 뭐 내가 소재주나 뭐 이런데 투자를 하겠다라고 하면 그래도 27년 하반기에는 뭔가 좀 변화가 있지 않을까? 움직임 않을까 그렇게 생각을 합니다. 음. 일단 장비 업체는 레이저 쪽에 TGV 관련된 레이저 업체들. 근데 뭐 국내에는 사실 장비 쪽은 뭐 피옵틱스 그죠? 뭐 그런 회사들이 있고 소재 쪽은 이제 솔브리레인하고 캔트로닉스 말씀하셨고 그리고 이제 도금 쪽은 YMT 그런 회사들이 일단 삼성전자 관련된 밸류 체인으로 거론이 되고 있다. 네. 근데 한번 좀 보셔야 되는게 제가 뭐 안테나 시간에이 글래스 기판 얘기할 때 항상 말씀드리지만 거의 그 디스플레이 쪽에서 넘어온 회사들이 많기 때문에 지금 본업이 그렇게 썩 좋지는 않습니다.
그래 솔브레인을 제외하고 솔브레인은 워낙 이제 반도체 쪽에 탄탄한 회사니까 제외하면 나머지는 지금 실적이나 주가 측면에서 썩 매력적인 상태는 아닐 거예요. 그래서 그점은 좀 잘 보고 이제 투자하시는게 좋을 것 같다 말씀드립니다. 네. 그렇죠. 투자의 판단은 이제 여러분들이 하셔야 된다는 겁니다. 일단 이제 저희는 밸류 체인을 그냥 말씀드릴 뿐이고요. 예. 절대 뭐 이런 회사가 투자로서 유망하다 이렇게 이제 말씀드리는 건 아닙니다. 자, 삼성전기가 삼성전자의 유일한 공급사에서 이제 그럼 여러 공급 원오브뎀으로 이제 되는 거 같은데 [콧방귀] 그러면 이제 삼성전기는 앞서 FC BGA 같은 것들로 지금 사실 상당히 돈을 잘 벌고 있고 이번에뭐 6조 8천만 정도 투자 발표도 했잖아요.
맞습니다. 네. 그러면 이제 유리기판에서 좀 이제 이게 별로 구도가 삼성 전개한테 별로 안 좋아지는 거 같은데 이게 깊판 사업 전차의 큰 그림을 봤을 때는 이게 어떻게 보고 있어요? 사실 지금 유의미한 어떤 영향을 준다고 볼 수는 없겠죠. 그 아직은 글래스 기판이 본격적으로 개화하는 시기는 2018년 9년 이때쯤으로 보고 있기 때문에 사실 그때를 봐서 지금이 회사의 기판 산업의 근원적인 경쟁력에 문제가 생겼다 이렇게 볼 수는 없는 거고요. 그리고 지금 전략적으로 제가 앞에서도 이제 쭉 설명을 드렸지만 지금 상황에서는 사실 좀 냉정하게 얘기하면 삼성 전자보다는 브루드컴이나 엔비디아 이런 회사에 집중하는게 맞죠.
예. 그들이 최소 2년 3년 이상 이쪽 시장을 계속 리딩을 할 거기 때문에 그래서 우리 하시는 것처럼 삼성전기가 이제 삼성전자의 원어오브뎀이 됐네 이렇게 볼 거는 좀 아니라고 생각을 합니다. 네. 그러니까 이제 어쨌든 유리기판이라는 그 섹터만 놓고 보면 삼성전자가 사실 리딩하는 건 아니다. 이렇게 정리할 수 있겠네요. 그렇죠. 네. 맞습니다. 네. 저희가 준비한 내용은 여기까지입니다. 다음 시간에도 네. 계속해서 유리깊한 이야기 이어가도록 하겠습니다. 지난 시간에는 이제 삼성전자가 유리 인터포즈에이어서 글래스 코어 기판 유리 코어 기판까지 진출한다라는 단독 내용을 이제 전달드렸었는데 지난테나 시간에 우리 안기자가 엔비디아가 유리 기판 시내 새로 들어왔다.이 이야기를 약간 자신감 없게 이야기했는데 그게 나중에 어 그죠.
예. 다른 데서 막 뭐 단독으로 또 나오더라고요. 막 세게 세게 이해할 것 같아. 그러니까 약간 그때는 팩트가 조금 보가다 보니까 조금 약하게 이야기했는데 어쨌든 사실 안테나 열심히 보시는 분들은 굉장히 또 기회가 됐을 것 같습니다. 그래서 이제 뭐 지난 달에 이야기한 거는 결국 2,000마이크로미터 두께 이제 유리코어 기판 자체를 굉장히 두껍게 가져가는게 이제 지금 엔비디아의 어떤 흐름이라고 이야기를 했는데요. 자, 그러면 2,000마로미면 2mm예요. 그죠? 2mm. 예. 유리기판을 이렇게 두껍게 만드는게 왜 어렵습니까? 이게 쉬운 건가요?
아, 어렵습니다. 두꺼워질수록 제조 관점에서는 굉장히 까다로운 게 그레스 기판을 만든다는게 결국에는 유리장 가져와서 구멍 뚫고 그다음에 안일 내부 전극으로 채우는 거잖아요. 근데 그죠? 일단 뚫을 때 우리가 뭐 마분지 이렇게 두꺼운 거 가지고 와서 뚫을 때도 이게 두꺼워질수록 아무래도 손곳으로 뚫기가 훨씬 더 어려워지겠죠. 그 이게 유리도 이게 두꺼워질수록는데 시간이 훨씬 오래 걸리거든요. 그러니까 이거를 레이저로 먼저 한대 때리고 그리고 식가게가 담궈 놓으면은 걔가 천천히 이제 구멍이 생기는데 지금 기준으로 그니까 1000마이로미 기준으로 이게 식각에게 담궈 놓으면 한 8시간 9시간 정도 걸린대요.
그럼 2,000 마이크로미가 되면 일단 산술적으로 생각해 봐도 두 배의 시간이 걸리겠죠. 그러면은 한 16시간, 19시간 이렇게 걸린다는 얘긴데 이렇게 시간이 늘어나게 되면 아무래도 그 생산량, 시간당 생산량이 떨어질 수밖에 없고 시간당 생산량이 떨어지는 걸 보상하기 위해서는 그만큼 장비 투자를 많이 해야 되겠죠. 음장투자를 많이 하도 제품값은 높아질 수밖에 없는 거고 또 그런 일단 원가적으로 굉장히 불리한 측면이 있고 그다음에 이게 식가액에다가 오래 담궈 놓으면 홀렉의 표면이 뭐랄까 모양이 좀 왜곡되는 경향이 있습니다. 지금 빅테크들이 원하는 건 완전히 똑바르게 생긴 구멍이거든요.
2,000마이크로가 뚫리더라도 완전히 그 빼빼로 모양처럼 뚫리기 원하는데 이게 노출 시간이 오래되면 그러니까 식각에게 담궈 놓는 시간이 오래되면 홀 내부야 어차피 시간이 짧겠지만 홀 입구 쪽은 괜히 오래 노출이 될 거 아니에요. 그러면은 구멍이 커질 수밖에 없어요. 예. 그러면은 직경이 커지겠네. 예. 직경이 커지고 가운데는 좁아들고 이렇게 되면 모래식의 형태가 생기는 경우가 많습니다. 그렇게 되면 나중에 이게 정극을 만들었을 때 신호 무결성이라든가 이런데 다 영향을 준다 그러더라고요. 그렇기 때문에 좀 아무래도 어렵다. 식각하는데 좀 어렵다는 거고 도금이 또 많이 되는데 도금 역시나
굉장히 시간이 오래 걸리는 작업이잖아요. 근데 이게 두께가 두꺼워지면 그만큼 시간도 오래 걸릴 거고 지금도 거의 한 8시간 9시간 이렇게 걸린다고 하는데 이거 2천을 하는 데는 거의 이틀 뭐 이렇게 걸린다고 하더라고요. 그렇게 되면 아까 식각에서 말씀드린 것처럼 호스트 측면에서 굉장히 분리해지는 거고 그리고 도금은 도금 액에다가 이렇게 담궈 놨을 때 도금 액이 홀 내부주로 계속 침투를 해야 안에서 도금이 일어나는 거거든요. 근데이 시간이 길게 되면 입구가 막히는 경우가 또 덜어덜어 있어요. 이 내부의 모든 도금이 되기 전에 입구 쪽이 막혀버리면 중간에 보기드가 생기는 거죠.
예. 그런게 이제 또 분량이 좀 약이 될 가능성이 높아지고 하여튼 그래서 여러 가지로 문제가 많습니다. 네. 그러니까 이제 사실 공정 조건 잡는게 굉장히 또 중요할 수가 있겠네요. 네. 네. 엔비디아가 개발 스케줄 2년으로 잡았다고 이야기했는데 그러면 2026년 상반기 시작해서 2028년 상반기 완료네요. 스케상 보면 그렇습니다. 지금 예 업체들한테 그러니까 순해 홍연이라고 해야 될까요? 그니까 동구가에 있는 그 기판 업체들 돌아다니면서 숙제를 이렇게 내줬다고 해요. 이거 한번 개발해 봐라 했던게 이제 2,000마크로미였는데 그거를 이제 숙제를 던져 준게 2026년 상반기였거든요.
올해 상반기였죠. 근데 그러면서 한 2년 스케줄로 개발해 보자라고 했어요. 그래서 그걸 이제 표면적으로 보면 2018년 상반기가 되는 거죠. 예. 일단 뭐 2000마로미 기판에 가장 큰 걸림돌이 시가하고 도금으로 이야기하는데 사실은 거의 뭐 반도체 웨이퍼 투입에서 나오는 수준에 굉장히 까다로운 공정이 예상이 되고 있는데 이제 깊은 구멍에 구리를 채워 넣어야 하는게 이게 이제 시간도 오래 걸리고 분량도 높고 뭐 한데 사실 그러면 이런 문제를 엔비디아가 모르고 있지 않을 것 같은데 엔비디아는 또 어떤 대안을 모색하고 있나요? 뭐 일단 엔비디아의 입장은 그런 거라고 해요.
누구든지 좋다 만들어 오기만 하면 그 우리 칩을 제대로 퍼포먼스를 유지해 줄 수 있는 기판을 글래스 기판으로 만들어 오기만 하면 우리 누구든지 써 주겠다 이런 거고 그러면서 이제 좀 몇 가지 은연 중에 힌트를 좀 주는게 있는데 음 도금이 많이 어려우면 구리핀을 써 봐도 괜찮겠다 이런 얘기를 한다고 해요. 어 그게 어떤 이야긴가요? 구리핀이 뭐냐면 저도 본 적이 있는데 굉장히 얇게 생긴 모처럼 생긴 구리예요. 그니까 이거를 도금을 한다는 건 도금액에다 담궈서 천천히 구리가 석출되게 만드는 거잖아요. 근데 그렇게 하지 않고 바깥에 있는 어떤 공장에서 구리핀을
정말 수백만 개를 한 번에 만듭니다. 구멍이 뚫려 있는 유리판에다가 굴려요. 그럼 얘들 떼굴떼글떼글 구르다가 그 안에 쏙쏙 들어가겠죠. 어 그러면은 구리가 석출돼서 나오는 시간까지 기다릴 필요가 없기 때문에 그러면 구리가 이제 딱 들어갈테니까 그런 식으로 한번 정극을 만들어 보는게 어떠냐? 이렇게 하면 일단 도금하는 시간을 절대적으로 줄일 수가 있죠. 떼굴떼글 불러서 들어가기만 하면 되는 거니까. 그리고 보이드가 없겠죠. 왜냐하면 이미 만들어져 있는 구리핀을 넣어 주는 거기 때문에. 근데 이런 컨셉트는 기존에도 그 PCB 산업에서 많이 이제 연구가 됐었던 건데 몇 가지 또 문제는 있기는 합니다.
어쨌든간에 문제가 있지만 너네가 이걸 극복해서 브리핑 공정을 쓸 수 있으면 이걸 써도 좋다. 뭐 이런 식으로 얘기를 했다고 하고 그리고 뭐 이건 엔비디아가 얘기했는지는 모르겠지만 구리 페이스트 공정도이 회사들이 되게 많이 좀 검토를 하는 걸로 봐서는 뭐 구리 페이스트 공정도 써도 괜찮다 뭐 이런 얘기를 한 거 같아요. 구리 페이스트 공정이라고함은 아까는 구리 핀을 만들어서 하나 넣어 준다고 했잖아요. 그게 아니고 구리를 만죽 상태로 만들어서 그거를 위에다가 발라 준 다음에 유리판 위에다 발라 준 다음에 물리적인 압력을 줘서 안으로 스며들게 하는 그런 식의 공정을 써도 된다.
뭐 이런 식의 얘기도 있었던 거 같습니다. 어 어떤게 제일 현실적으로 보세요? 우리 안기자 개인적으로는 저는 일단 그동안에 계속 도금으로 해 왔었기 때문에 사실 도금으로 가는게 우리나라 서플라이 체인 회사 입장에서도 좋고 그리고 굉장히 좀 검증된 기술이잖아요. 도금이라고 하는 건 물론 시간이 굉장히 오래 걸리는게 좀 단점이긴 하지만 검증된 기술이기 때문에 일단은 이걸로 갈 거 같아요. 그런데 2,000마로미터라고 하는 어떤 큰 벽이 있기 때문에 안 되면은 결국에는 구리핀이나 페스트도 써야 된다. 뭐 이렇게 보는데 제 개인적인 바람은
도금이었으면 좋겠고 그게 안 된다라고 하면 최근에 이제 국내 회사들이 페이스트 많이 하더라고요. 그리핀도 어디서 하는지 잘 모르겠지만 페이스트로 하는 회사들이 굉장히 국내에 지금 요즘에 많이 나오기 때문에 페이스트로 하는 것도 괜찮지 않겠나 싶습니다. 예. 어쨌든 기존에 유리기판을 쓰려는 업체들이 여러 군데가 있는데 거기는 기존에 어쨌든 있는 기술 가지고 약간 좀 따라가려는 측면이 있다 그러면 엔비디아는 자꾸 자기가 독자로 리딩하려고 하는 느낌이 좀 드네요. 그렇죠. 그러니까 뭐 아무래도 1등 회사기 때문에 만약에 1등 회사가 아니라 뭐 시시한 회사가 그런 거 요구하면
안 해 주겠죠. 근데 1등 회사가 요구를 하고 만약에 이게 됐을 경우에는 그래서 엄청난 물량이 보장이 되는 거잖아요. 그렇죠? 기 때문에 뭐 그런 시도를 많이 해 보는 거 같습니다. 예. 그동안 사실 유리기판의 적극적이었던 회사는 브로드컴 정도라고 이제 생각을 했는데 이제 엔비디아가 들어왔어요. 그러면 AI 가속기 시장을 GPU하고직 뭐 양진형으로 보면 사실 엔비디아가 거의 뭐 GPU 쪽에서 거의 8, 90% 차지하고 있으니까 이게 이제 유리급한 산업 전체에 어떤 변화를 만든다고 보세요? 어, 그러니까 이게 되는구나라고 하는 사람들이 좀 늘겠죠.
왜냐하면 그동안에는 브루드커이 한다고 하지만 브루드커미라고함은 이제 진영 안에서 굉장히 큰 포션을지고 있다곤 하지만 AI 가속기 전체로 보면 아직까지는 그 엔비디아가 갑이잖아요. 그렇기 때문에 엔비디아가 그래스기판에 좀 뜨이지네. 그렇다면 이게 안 되는 거 아닌가? 이런 의구심을 가질 수가 있는데 이제는 엔비디아가 직접 들어와 가지고 이거 해 봐라, 저거 해 봐라, 저거 개발해 봐라라고 한다는 건 아,이 기술이 장차 시장을 꼽힐 수 있겠다라고 하는 좀 확신을 줄 수는 있죠. 그런 측면에서 굉장히 좀 괜찮다라고 생각을 합니다. 음. 그렇죠.
이제 주요 플레이어들이 다 이제 유리기판에 붙었다라고 볼 수도 있네요. 사실 그동안 제일 찜찜한게 엔비디아가고 왜 유리기판을 별로 그러니까 예 그렇게 생각했는데 결국은 들어왔고 자 이게 2년 뒤가 되면 TSMC가 가로세로 150바 150mm 수준의 패키지 기판을 도입하는데 요게 또 공개롭게 유리기판 비싸단 말이에요. 그죠? 이게 엔비디아 일정하고 TSM 일정이 맞물리는게 우연으로 보세요? 아니면 뭔가 조율됐다고 보세요? 일부 조율이 있는 거 같은게 지금 제가 CCL 회사들한테 이렇게 좀 물어보면 지금 플라스틱 기반의 어떤 기술로 니네가 만들 수 있는 최대 면적은 한 어느 정도 되니라고 물어보면
어 자신있게 양산할 수 있는 건 120바 150까지는 가능하다 이렇게 얘기를 하시더라고요. 물론 뭐 사람마다 다르겠지만 제가 만난 사람은 그렇습니다. 네. 120바 150 그리고 무리를 하면 150바 150도 어쩌면 될 수 있을 것 같다라고 얘기 하거든요. 그게 이제 2028년인데 그럼 만약에 그때 돼서 이게 안 되면 어떡할 거냐고요. 그죠? 지금 뭐 열심히 하고 있다고 하지만 그게 안 됐을 경우에는 분명히 대한 기술이 필요하고 그 대한로서 엔비디아가 볼 때는 이제 글래스 기판밖에는 없는 거 같다라고 생각하는 거 같아요. 그래서 아까 뭐 TSMC하고 조율이 되느냐라고 여쭤보셨는데 뭐 조율를 했을 수도 있고 아닐 수도 있지만 전 조율을 했을 거라고 봅니다.
둘이 워낙 아삼6이기 때문에 이제 그렇게 봤을 때는 둘 다 아 2028년 혹은 그 이후에 더 대면적화되는 어떤 패키지 기판 산업에서 글래스 기판의 어떤 검증을 빨리 해 놔야 그때에 대해서 안 되면 그 지금 플라스틱 기반이 안 됐을 경우에 그쪽으로 좀 뭔가 집중해 볼 수 있다라고 생각을 하는 거 같아요. 음. 일단 이제 국내 관련된 기업들이 많이 거론되고 있는데 사실 뭐 이제 엔비디아가 들어왔다라는 건 시장 규모가 달라진다라는 거겠죠. 여기에 이제 그러면 사실 관련된 기업들 실제로 수액 가능성이 있는 회사들은 어디가 거론이 되고 있어요?
어, 일단 엔비디아가 한다라고 하면 국내에서 이제 기판 회사들을 통해서 조달을 할 거잖아요. 그러니까 삼성 전기가 됐든 아니면 SKC 앱솔릭스가 됐든 LG 이노텍이 됐든 이런 데을 통해서 이제 완제품을 수급을 할 거기 때문에 그 회사들하고 이제 코을 하고 있는 소부장 회사들을 좀 봐야 되겠죠. 제일 크게 보면 삼성전기, SKC, 앱솔릭스, 뭐 LG노텍 이런 회사들이 수를 보겠고 그 밑으로 보면은 이제 그 회사들하고 협력하고 있는 뭐 캠트로닉스나 뭐 JNTC나 태성 피오틱스 뭐 이런 소부장 회사들 쪽 뭐 전반적으로 좀 좋아질 거다라고 기대는 해 볼 수 있는 거죠.
근데 이게 아까 말씀드렸지만 엔비디아가 지금 바라고 있는 기술의 어떤 방식이라고 하는게 굉장히 지금 변화무상하고 그동안에 시도해 보지 않았던 기술들이 들어올 수도 있기 때문에 나중에 여기서 옥석이 분명히 한번 가려질 것 같아요. 그래서 이걸 어느 회사에 지금 올인하시라라고 말씀드리긴 참 어렵지만 어쨌든 간에 굉장히 좀 좋은 분위기인 거는 맞는 거 같습니다. 예. 그렇죠. 또 뭐 제조업체들은 또 기회가 있으면 또 어떻게든 또 해냅니다. 그렇습니다. 그런 이제 그런 것들은 또 계속해서 우리가 우리 안성 경기자가 안테나 시간이나 아니면 이제이지 큐포스트 자체 콘텐츠를 통해서 계속해서 업데이트를 할 거니까 잘 유심히 지켜보시고 여러분들 투자에 잘 판단하시면 좋을 것 같습니다.
혹시 못 이야기 있나요? 어, 엔비디아 이번에 움직임을 보면서 저는 좀 특이했던 게 의외로 글래스 인터포에는 별로 관심이 없구나라는 거였어요. 글래스 코어 기판은 지금 조달하려고 여러 가지 숙제를 내주고 했지만 글래스 인터포는 딱히 과제가 나온 건 없는 거 같더라고요. 그러니까 그건 이제 어디서 알 수 있냐면 TGV 회사들이 유리 가공을 이제 할 때 원장을 이제 도입을 하잖아요. 근데 그래서 인터포를 하겠다라고 하면 굉장히 얇은 유리가 들어가야 될 텐데 그쪽에 대해서는 아예 주문이 없었다고 하더라고요. 그런 걸 봤을 때는 글래스 코어 기판이 일단 먼저 글래스 기판 시장에서 도입이 되겠구나.
근데 우리가 그동안에 생각했을 때는 음 어쩌면 글래스 인터퍼저가 먼저 도입되지 않겠어라고 예상했던 게 글래스 인터퍼저는 코스트 다운 측면에서 그동안에 실리콘으로 쓰던 거를 글래스로 바꾸면서 코스트가 다운이 되니까 굉장히 먼저 도입하겠다라고 우리가 예상을 했었지만 엔비디아는 완전 만들어 보고 있구나라고 생각을 할 수가 있는 거 같습니다. 근데 저 딴 데서 물어보니까 엔비디아는 나중에 글래스 인터포가 CPO하고 임베리드 될 때 그러니까 CPO 기술이 일부 인터포로 들어올 때 그때는 글래스 인터포저를 생각을 하고 있다고 그러더라고. 그러니까 일단
글래스 코기판 먼저 그러니까 1층 먼저 글래스를 도입을 하고 길게 봤을 때 한 2030년 이후에는 인터포저까지 글래스로 바꿀 생각이 있다. 요렇게 보는 거 같습니다. 네. 음. 결국 이제 옵티컬 기술하고 또 굉장히 또 관련성이 높아지고 있네요. 네, 저희가 준비한 내용은 여기까지입니다. 긴 시간 동안 들어 주셔서 감사드리고요. 저희는 다음 시간에도 계속해서 테크 이야기 이어가도록 하겠습니다. AI 컴패니언 시장이 온다. 예, 지금 AI 투자는 5대 하이퍼스케일러, 케펙스로 수렴을 하고 있죠. 구글, 아마존, 오라클, 메타, 마이크로소프트.
자, 그런데 이제이 다섯 권데 중에서 한 권데만 삐끗해도 지금 반도체 전체 흔들릴 수 있죠. 메타가 남는 컴퓨팅을 임대하겠다고 했을 때 그리고 이제 오라클의 프리캐시 플로우가 마이너스로 빠졌을 때 그랬죠. 자, 이렇게 한바구니에 담긴 구조가 왜 위험합니까? 음. 지금 우리가 AI가 분명히 성장성이 있다. 그 모멘텀은 분명히 살아 있다라고 함에도 불구하고 지금 계속해서 어떤 이슈가 조그맣게 붉어질 때마다 지금 국내 시장이 굉장히 큰 영향을 받고 있잖아요. 그래서 이게 굉장히 좀 불안한데 그 왜 그럴까 이유를 좀 따지고 따지고 들어가 보면 그냥 투자자들의 어떤 시선이 너무이 5대 하이퍼스케일러에 좀 집중되 있는게 아닌가?
음 아까 앞에서 말씀하신 뭐 구글, 아마존, 오라클, 메타, MS요 다섯 개 회사에만 너무 매물 있어서이 회사에 뭔가 하나라도 기스가 나는 이슈가 나오면 계속해서 크게 영향을 받잖아요. 특히 이제 국내 이제 메모리 산업이라고 하는 건 결국에는요 5대 하이퍼스케일러들의 케팩스 그 안에서의 매출이 일어날 수밖에 없기 때문에 어쩌면 우리가이 시선을 계속 유지하는게 올바른 건가? 저는 그게 그렇지는 않다고 보고 있거든요. 그동안에는 그게 맞았어요. 왜냐면 AI 산업이 이제 발전되었던 상황을 보면 결국에는 AI 모델 기업이 AI를 계속 똑똑하게 만드는 과정에서 학습 수요가 분명히 있었던 거고 그리고 그게 이제 작년 3분기 4분기부터는 이제 추론 수요로 바뀌긴 했지만 그런 것들이 다 결국에는 하이퍼스케일러들의 AI 서버 안에서 이루어지는 거기 때문에 그러면 그 회사들의 케펙스를 보는게 우리나라 반도체 회사들이나 글로벌 비메모리 회사들의 어떤 수요하고도 직결되어 있다 이렇게 봤다면 면 앞으로는 그것보다는 좀 더 다양화되지 않겠나 이런 생각이 들거든요.
음. 그렇죠. 뭐 사실 온프레미스 쪽 수요도 상당히 과소 평가돼 있고 그리고 써버린 AI 쪽도 사실 수요가 굉장히 큰데 지금 당장 이제 집을 좀 조달할 수 없으니까 사실 좀 이제 구매가 이연되고 지연되고 이런 측면들이 있는 거 같아요. 이제 그런 쪽을 너무 수요를 시장에서 과소 평가하고 있다. 좀 그런 생각도 있습니다. 그래도 되게 좀 직관적이잖아요. 5대 하이퍼스케일러들 케스야 뭐 매분기 발표가 되는 거고 그렇죠. 그 다섯 개만 딱 합치면이 시장의 어떤 템이라는게 바로 나오기 때문에 지금은 굉장히 좋은 툴로서 작용을 하고 있지만 언제까지 계속 이렇게 될까 좀 저는 그 시각을 좀 바꿔야 되는 시점이 왔다고 생각을 합니다.
네. 음. 그 뭐 최근에 이제 오픈 AI가 프론티어 랩 중에서 아스트라는 모델 내놔서 또 관심을 받고 있는데 이게 연한 환산 매출에 노이즈가 있었어요. 그래서 원래 한 700억 달러 정도라고 생각했는데 실제로 500억 달러밖에 안 된다. 뭐 이러면서 이제 시장에 한번 또 충격을 받았고 오픈 AI 숫자가 왜 오라클과 마이크로소프트의 주가를 흔드는지이 연세 구조 좀 설명 부탁드립니다. 그러니까 그 오픈 AI만 해도 이제 아까 말씀하신 것처럼 연화삼의 줄이 700억 달러인 줄 알았는데 500억 달러였다. 그렇게 되면 사람들이 기대치야지 못 미쳤다는 거잖아요.
근데 오픈 AI가 지금 돌아가는 서버가 어디냐? 거의 대부분은 이제 마이크로소프트 에저이고 그 일부는 이제 오라클로 이제 좀 많이 확장이 되고 있단 말이죠. 그렇기 때문에 만약에 오픈 AI가 사람들 기대에 못 미쳤다라고 하는 건 사람들이 그만큼 AI를 사용하지 않는다는 뜻이고 그러면은 오픈 AI의 모델을 돌리고 있는 MS 에저 서버나 아니면은 오라클의 그 AI 투자가 점점점 지연될 수가 있다라고 사람들이 보는 거죠. 네. 애플이 홈 뷰를 그리고 이제 메타가 뮤즈 참을 내놨습니다. 이제 사람들이 PC 앞에 앉아 있지 않아도 AI를 쓰고 싶어 한다는 건데요.
AI 컴패니언이란 말 자체가 좀 생소한데 이게 기존의 스마트폰 AI하고 뭐가 다른 거예요? 그러니까 우리가 지금 AI를 쓴다라고 하면 그 아마 양태가게 두 가지일 겁니다. 지금 제가 있는 것처럼 컴퓨터를 펴 놓고 여기에 뭐 채봇을 열던가 아니면 오픈 클로를 열가 해서 AI한테 일을 직접 시키는 요런 방식이거나 아니면 스마트폰 꺼내서 거기에 있는 AI 앱을 활용할 수도 있죠. 근데 이거는 어떻게 보면 지금 우리가 컴퓨팅이라고 하는 자원에 도달할 수 있는 접근할 수 있는 통로가 PC이거나 스마트폰이기 때문이지 가만히 생각해 보면 AI를 꼭 그렇게 사용해 필요가 있는 건 아니거든요.
근데 앞에 말씀하신 뭐 유주의 참이라고 하는 비기 아니면 이번에 애플에서내는 애플 홈이나 이런 것들은 스마트폰하고 PC를 벗어나는 어떤 AI를 사용하는 통로우가 되는 거거든요. 이런 것들은 우리가 기존에 생각했던 그 5대 하이퍼스케일러들의 서버 투자에서는 굉장히 벗어나 있는 겁니다. 그래서 아마 이런 쪽에서 앞으로 굉장한 AI 반도체 수요가 있을 거라고 생각하거든요. 근데 이런 것들은 전혀 사람들이 생각하고 있는 거 같지 않아요. 특히 투자자 관점에서는 제가 볼 때는 앞으로 굉장한 좀 뭐랄까 수요를 일으킬 만한 요소라고 봐서 AI 투자를 하시는 분들은 요쪽을 좀 눈여겨 보시는게 좋지 않을까 생각합니다.
네. 일단 집에다가 약간 미니 서버는 아니지만 고성능 컴퓨터를 갖다 놓고 이제 우리 디바이스로는 거기서 연산한 거를 갖다 쓰는 그거를 AI 컴패니언이라고 하나요? 어, AI 컴패니언이라고 하면 사실은 AI를 사용하는데 상시적으로 사용할 수 있는 기기 터미널이라고 보는게 맞는 거 같습니다. 그러니까 우리가 스마트폰만 해도 내가 꺼내 가지고 직접 봐야 되고 그리고 PC는 더 어렵죠. 앉아 가지고 열고 전원을 켜고 해는 요런 과정이 필요한데 AI 컴패니언이라고 하면 정말 뭐랄까 24시간 나의 응답에 호출할 수 있는 그런 기기들을 이제 AI 컴패니언 기기다 이렇게 볼 수가 있을 것 같습니다.
그래서 뮤즈 참이나 아니면 뭐 글래스 형태도 많이 나오겠죠. 앞으로는 그런 것들이 다 거 범주에 들어간다고 봐요.음 약간 웨어러블 디바이스 뭐 그런 쪽으로 보면 되겠네요. 네. 숫자가 놀랍습니다. 메타뮤즈 같은 경우는 한 명당 8GB바의 메모리가 필요하다라고 하고 페이스북은 일간 사용자의 30%인 6억 3천만 명이 50억바를 써야 된다고 합니다.이 스마트폰 산업 전체가 쓰는 램의 절반 수준이라고 하고요. 서비스 하나가 스마트폰 시장 절반만큼의 메모리를 먹는다라는게 좀 실감이 안 되긴 하는데 이게 현실화 가능성 얼마나 보고 있어요? 어, 저는 가능하다고 보는게 그러니까 아까 제가 이제 앞에서 말씀드린 것처럼 이런 AI 컴패니언 기기들이 AI 앞으로 반도체 수요를 일으킨다라고 보면 좀 뭔가 산술적으로 이제 숫자를 알아야 이게 하이퍼스켈레들의 수요를 얼마나 대치할 수 있는지를 봐야 될 거잖아요.
그런 측면에서 제가 한번 계산해 본 건데 뮤즈를 이제 켜서 한 사람이 접속을 해서 일을 시키면 그때마다 8GB의 램이 이제 할당이 된다고 하더라고요. 이게 많을 경에는 어느 정리가필까 계산을 건데 일단 페이스북을 하루에 얼마나 많은 사람이 이용하는지를 봤을 때 그 DA라 그러죠? 그게 한 21억 명 정도 되더라고요. 근데이 사람들이 전부 다 사실 유지를 쓴다라고 볼 수는 없죠. 기을 때한 30% 정 거라고 보면 이제 21억명이 30%면 6억명이고 그럼 6억명에다가 8GB를 곱하면 아까 말씀하신 50억 GB바램이 필요한 거거든요. 근데이 계산에 대해서 참 논란이 있을 수 있습니다.
예를 들면 6억명이 한 번에 다 쓰겠니? 이렇게 물어볼 수도 있기 때문에. 근데 이거는 시나리오를 봤을 때 우리가 뮤즈가 컨셉트로 나온게 뭐죠? 내가 스마트폰을 보고 있지 않아도 혹은 기기를 켜고 있지 않아도 그 백단에서 돌아가면서 내 일을 대신해 준다는 거잖아요. 그러니까 어떻게 보면 6억명이 동시에 쓰는 시나리오도 충분히 가능할 것 같아요. 그렇게 보면 메타가 준비해 놔야 되는 어떤 하드웨어 자원의 크기가 얼마냐 50억바 정도 된다는 거고 어 우리가 스마트폰 산업에서 연간이 일으키는 램의 수요가 한 100억바 정도 된다고 하거든요.
그러니까 그거의 절반 정도가 이제 메타에서 필요한 거죠. 음, 이런 것들은 그동안에 없던 수요기 때문에 어, 지금 뭐 우대 하이퍼스킬러들이 좀 흔들린다고 하더라도 이런 수요에서 충분히 뒷받침해 줄 수 있다고 생각합니다. 음. 사실 메모리뿐만 아니라 GPO도 마찬가지죠. 연산을 담당해야 되니까. 100만 명당 이제 GB 200이 한 2,000개가 필요하고 6억 3천명이면 이제 126만 개네요. 이런 투자는 기존 클라우드 사업자가 임대하려고 까는 인프라와 성격이 좀 다르다고 하셨는데 빅테크가 자기 서비스를 위해 직접 깎는 건데이 차이가 왜 중요한가요?
그러니까 우리가 하이퍼스켈레들이 지금 엄청나게 투자를 하고 있는데 특히나 그 CSP라고 할 수 있는 아마존이나 아니면 MS나 뭐 구글 이런 데서 이제 하는 것들은 딱히 지금 사용자가 정해져 있지는 않죠. 그냥 자기네들이 깔아놓고 이거를 이제 임대해 가지고 결국에는 다른 회사들이 빌려쓰는 건데 지금 아까 말씀하신 뭐 메타의 뮤주나 이런 것들은 까는 동시에 다 목적이 정해져 있는 것들이잖아요. 그래서 지금 이러한 서비스가 하나하나 나올 때마다 메타 뮤즈도 있고 지금 AI 에이전트 서비스들은 계속 모델 회사들이 다 내놓고 있기 때문에 그런 것들이 하나하나 나올 때마다 이런 신규의 어떤 AI 반도체 수요가 계속 일어나는 거라서 좀 의미가 있다고 생각합니다.
네. 음. 네. 장기적으로 온디바이스 AI가 이제 돌아올 거라고 보고 있는데 Nv디아 RTX 스파크가 이제 128GB 램이 필요하죠. 일반 노트북이 16GB인데 한 여덟배가 되네요. 근데이 AI [콧방귀] 컴패니어 수요는 파편화돼 있어서 계산하기가 되게 어려운데 시장이 지금 이걸 가격에 반영하고 있지 않다. 수요를 반영하고 있지 않다. 그러면 투자자들은 지금 뭘 봐야 돼요? 어 그니까 이런 거죠. 그러니까 AI 컴패니언 기계가 이제 일반화되기 시작하면 사람들은 분명히 사생활에 대한 좀 뭔가 어떤 우려를 가지게 될 겁니다. 그러니까 계속해서 나의 생활을 트래킹하고 그거에 따라서 AI 연산을 일으키기 때문에 어 이러다가 나의 그 어떤 정보가이 AI 컴패니언 기기를 통해서 어디로 흘러가지 않겠는가라고 분명히 생각을 하게 될 거예요.
그렇게 되면 이제 필요해지는게 온디바이스 AI죠. 온디바이스 AI는 기기 안에서 연산이 일어나고 AI 클라우드와 이제 소통을 하지 않기 때문에 나의 정보가이 안에서 머무른단 말이죠. 그래서 이런 것들이 나중에는 분명히 평가를 받을 거라고 보고 말씀하신 것처럼 온 디바이스에서 어떤 연산이 일어나기 위해서는 거기 안에 엄청난 규모의 GPU도 필요하고 MPU도 필요하고 또 메모리도 필요하죠. 그래서 이번에 엔비디아에서 내놨던 RTX 스파크 같은 경우에는 메모리만 128기 때문에 기존에 우리가 사용하던 노트북보다 훨씬 더 이제 큰 규모의 이제 자원을 사용하는 거고 그래서 아마 지금은 이런 것들이 밸류에이션이 전혀 돼 있지 않죠.
그러니까 예를 들면 뭐 M무리 반도체 회사들의 주가를 평가를 하거나 뭐 아니면 뭐 엔비디아의 주가를 평가를 할 때 그냥 5대 하이퍼스케일러들이 연관으로 이만큼을 사니까 너희들의 매출 규모는 이만큼이고 그래서 너희들의 주가는이 정도다. 이렇게 연산 작용이 일어나는데 만약에 온디바이스 AI라는 시장이 이렇게 들어오게 되면 어 그러면 5대 하이퍼스케일러뿐만이 아니고 이쪽 수요도 봐야 되고 그럼 이쪽 수요가 더해졌을 때이 회사들의 주가나 아니면 매출 규모나 이런 것들이 아마 재평가가 일어나지 않을까? 그래서 지금은 좀 계산하기가 좀 어렵고 왜냐면 이런 수요들은 말씀하셨듯이 굉장히 좀 파편화돼 있잖아요.
5대 하이퍼스케일러대 케펙스야 매달 매분기 이렇게 업데이트가 되는 거지만 근데 온디바이스 AI는 그렇지가 않기 때문에 하지만 시장에서 언젠가 분명히 이거를 반영을 하게 될 텐데 그렇게 됐을 경우에는 좀 투자자 관점에서는 이쪽 트렌드를 좀 보고 있어야 아 나중에 이쪽 시대가 왔을 때 좀 더 좀 기민하게 대응할 수 있지 않을까 생각을 해요. 네. 음. 네. 인프라에서 결국 우리 엣지 디바이스로 내려오게 되겠죠. AI가 이제 그러면 결국 또 많은 시스템과 반도체 어 생태에도 많은 변화를 가져오게 될 텐데 거기서 또 투자 아이디어에 대해서 또 많은 이야기를 한 거 같습니다.
월간 안테나네 저희가 꽉 채워서 진행을 했는데 많은 도움이 되셨길 바라겠습니다. 저희는 또 다음 달 외관 안테나 시간을 뵙도록 하겠습니다. 여러분 감사합니다.
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