마이크론도 참전 HBM 경쟁 '라운드업'

요약 보기

마이크론 HBM3E 양산(FY2024 초, 매출 약 7억달러·전체 매출 4.5%)으로 HBM 신규 경쟁 심화, SK하이닉스 HBM 점유 위협 가능성 제기. 삼성 HBM 엔비디아 퀄 지연 보도 언급, SK하이닉스 1b D램 캐파 증설·장비 발주 논의 및 한미반도체·본더 SK하이닉스향 수주 언급. HBM 시장은 2023년 39억달러→2024년 89억달러 전망. 삼성 3분기 DS 영업적자 전망(3.4조원)과 내년 상반기까지 업황 회복 지연 우려, 아이폰15 판매 수요 불확실성 언급.

다듬은 글

※ AI가 다듬은 글(오탈자·군말 정리)

01. 두 번째 순서로 반도체 얘기를 해보겠습니다. 노태민 기자 모셨습니다. 노 기자님, 안녕하십니까. 안녕하세요. 여전히 HBM이 가장 핫하죠. 메모리 쪽에서는 그렇죠? 맞습니다. 최근 마이크론이 실적 발표를 했는데, 그때도 HBM이 많이 얘기가 나왔습니다. 지난주 목요일, 추석 전에 했었는데요. 그때 여러 얘기가 나왔고, 실적은 기대치를 하회했습니다. HBM 관련해서는 마이크론이 올 상반기에 "우리도 본격적으로 해보겠다"고 했던 걸로 기억합니다. 7월쯤 보도자료를 낸 적이 있고요. 이번 컨퍼런스콜에서는 HBM3E 양산을 2024 회계연도, 즉 2023년 9월에서 2024년 8월 사이 초부터 시작하겠다고 밝혔습니다.

02. 마이크론의 2024 회계연도는 올해 9월부터 내년 8월까지입니다. 그럼 지금 시작했다는 얘기입니까? 이미 시작했는데, 정확히 언제 시작했는지는 언급하지 않았습니다. "2024 회계연도 초부터 하겠다" 정도만 얘기했고, "2024 회계연도부터 매출이 본격적으로 나올 것"이라고 했습니다. 본격적이라는 건 어느 정도입니까? 컨퍼런스콜 질의응답에서 7억 달러라고 답했습니다. 우리 돈으로 9500억 원 정도입니다. 적지 않은데요? 적지는 않지만, 이미 선점하고 있는 삼성이나 SK하이닉스에 비하면 여전히 미미한 수준이죠. 맞습니다. HBM 전체 시장 점유율로 따지면 10% 미만일 겁니다. 그래도 회사 입장에서는 없던 매출이 새로 생기는 거니까요.

03. SK하이닉스 입장에서는 HBM3에 한해 혼자 다 먹고 있었는데, 마이크론도 퀄을 통과했다고 합니다. 어디서 검증을 하고 있다고 밝혔나요? 엔비디아와 검증을 하고 있다고 코멘트했습니다. 엔비디아 향이라면, SK하이닉스 입장에서는 혼자 넣고 있다가 누가 숟가락을 얹는 셈이죠. 전체 파이가 커진다면 나쁘지 않겠지만, 비중은 나눠주는 거니까요. 엔비디아에서 7억 달러면 마이크론 전체 매출에서 얼마나 됩니까? 올해 2023 회계연도 기준으로 4.5% 정도입니다. 크진 않은데, 마이크론 CEO 산제이 메흐로트라는 "이 매출이 점진적으로 계속 성장할 것"이라고 따로 언급했습니다. CEO라면 당연히 그렇게 말하겠죠. 출하량 기준으로는 1% 정도인데, 매출액 비중은 SK하이닉스 얘기로, 출하량 1%에 매출은 10%가 넘는다고 올 상반기에 들었습니다. 적은 물량으로 많은 매출을 내는 고부가 제품이죠.

04. 고부가이긴 한데, 칩을 쌓아 TSV(실리콘관통전극)를 뚫는 여러 과정이 있지 않습니까? 그 과정에서 테스트를 못 한다고 하더군요. 칩을 잘라서 쌓고, 뚫어서 8단이나 12단으로 만들어 보내는데, 여기서 테스트가 어렵다는 겁니다. 전기가 통하는지, 제대로 동작하는지 보려면 접촉시켜야 하는데 그게 힘들다고 합니다. 확실히 기억나지는 않지만, 그래서 최종 패키지 단계에서 테스트한다는 얘기를 많이 하고요. 국내 한 업체가 패키징 테스트 장비를 삼성, 하이닉스와 같이 개발한다는 얘기도 들었는데, 아직 개발이 완료된 것 같지는 않습니다. 최종 패키징 단계에서 기판 위에 올려놓고 검증하는 거라, 거기서 불량이 나면 전부 버려야 하니 수율 측면에서 아주 안 좋죠. 제품 원가도 올라가고요. 가격이 비싼 이유도 어느 정도는 그 때문일 겁니다. 이걸 개발하는 업체가 몇 곳 있는데, 나중에 한번 정리해 주시면 좋겠습니다. 기술적 난제가 크거든요.

05. 접촉 피치가 작아서 그런 건지, 올릴 때 크랙이 생겨서 그런 건지 정확히는 기억나지 않습니다. 이 회사가 아이에스시(ISC)였죠? 아이에스시가 맞고, 다른 회사도 몇 곳 준비 중인 걸로 압니다. 제가 들은 건 아이에스시뿐이니 다음에 한번 확인해 보겠습니다. 이게 해결되면 HBM 가격을 크게 낮출 수 있을 겁니다. 엔비디아 단가가 아니라 SK하이닉스 같은 메모리 업체 단의 원가를 낮추면 이익률이 늘어나니까, 이런 문제를 해결하는 솔루션 기업들이 돈을 벌어야죠.

06. 얘기가 산으로 갔는데, 마이크론이 본격화한다는 게 HBM3E죠? 5세대 제품입니다. SK하이닉스는 지금 양산 중입니까, 개발 중입니까? 개발 중이고, 양산은 내년 2분기 정도를 목표로 하고 있습니다. 삼성은 내년 3분기 정도를 목표로 하는 걸로 압니다. SK하이닉스는 퀄을 받았다고 들었습니다. 양산은 시간이 조금 더 걸릴 것 같고요. 시장조사업체 자료를 보면 마이크론도 2024 회계연도 초라고 하지만 타깃은 2024년 1분기 정도인 것 같습니다. 큰 차이는 나지 않아 보입니다.

07. HBM 시장 규모는 어느 정도입니까? 올해 약 39억 달러, 내년에는 약 89억 달러로 전망됩니다. 우리 돈으로 12조 원 정도죠. 2.5배, 약 127% 성장하는 겁니다. LLM 시장이 터지면서 덩달아 성장할 수밖에 없는 시장이죠. 시장조사업체 자료를 보면 마이크론은 올해 4~6% 정도 점유율인데, 내년에는 3~5% 정도로 떨어질 거라고 합니다. 다른 업체들이 더 잘할 거라고 보는 거죠. 이전에 마이크론은 3세대 제품인 HBM2E를 양산하고 있었는데, 그 제품은 생산을 중단한다고 합니다. 다른 업체와 달리 4세대 HBM3는 따로 생산하지 않고, 3세대에서 바로 5세대로 넘어가는 겁니다. 스펙만 맞추면 그렇게 가는 거죠.

08. 텐센트, 알리바바 같은 회사들이 AI 인프라를 깔려면 그런 칩이 필요한데, 미국이 제재를 걸고 있죠. 엔비디아의 'A800'이라고 하던가요? 엔비디아의 낮은 등급 제품을 공급해 달라는 보도가 났는지 모르겠습니다. 저도 얘기만 들었는데 물량이 엄청나다고 합니다. 거기에 HBM2E가 들어가는데, 이건 원타임 수요입니다. 물량이 많이 필요하지만 기존 라인에서 더 찍어야 해서 증산이 어렵죠. 그쪽은 수요가 많지만 일회성입니다. 마이크론은 그걸 하지 않겠다고 했고요. 미국이 A800도 수출 금지를 하겠다는 얘기가 있었죠? 어제 혹은 그제 나온 것 같은데, 아직 확정은 아니고 추진하겠다는 논의 단계입니다. 주문은 이미 넣어둔 상태라, 단기적으로는 HBM2E 쇼티지가 조금 있고 수요가 높다는 얘기도 있습니다.

09. 실시간 댓글에 질문이 하나 있었는데, 아침에 삼성과 엔비디아 관련 보도가 있었죠? 삼성이 엔비디아에 HBM 납품을 추진했는데 잘 안 됐다는 내용의 보도가 한 매체에서 나왔습니다. 수율 문제로 추진이 잘 안 된다는 얘기인데, 삼성 쪽이나 업계에서 나온 반응이 있습니까? 삼성은 고객사 관련해서는 답변하기 힘들다는 입장입니다. 그 물량이 SK하이닉스로 갔다는 얘기도 있고, 그래서 SK하이닉스가 HBM3E를 빠르게 공급하는 게 아니냐는 얘기가 나옵니다. SK하이닉스는 이미 퀄을 받았고, 삼성은 처음으로 받아야 하니 시행착오가 있겠죠. 한 번에 통과하지는 않을 수도 있지만, 저는 통과할 거라고 봅니다. 양산 시점이 내년이니 아직 시간도 있고요.

10. SK하이닉스 얘기를 하자면, 저희가 들은 바로는 HBM3E에 들어가는 D램 공정 노드가 1b입니다. 이걸로 퀄을 받았는데, 원래 내년에 월 2.7만 장(웨이퍼 투입 기준)으로 증산을 계획했다가, 물량이 갑자기 더 필요할 것 같다는 판단이 나왔다고 합니다. 5만 장까지 늘려야 할지 고민했는데, 리스크가 커서 다시 원래대로 돌리자는 식으로 왔다 갔다 하는 과정이 반복되는 것 같습니다. 만약 원래 계획보다 1b 캐파를 늘린다면 연말에 장비 발주가 또 나올 겁니다. 1b에는 EUV가 들어가죠? 1a에 한번 들어갔다고 알고 있는데, 1b에도 들어가는 걸로 압니다. EUV뿐 아니라 증착, 식각, 세정 등 다양한 장비가 3~4대씩 원타임으로 나올 수 있다는 기대감이 장비 업계에 있습니다. 돈이 없는데 가능할지 모르겠지만, 발주를 내놓고 장비가 들어오는 시점에 결제하는 식으로 진행되니 가능할 수도 있습니다. SK하이닉스가 이런 쪽에서 속도를 내려는 논의가 있는 것 같지만, 아직 결정은 안 된 걸로 압니다. 혹시 결정되면 알려주십시오.

11. HBM 관련해서는 한미반도체나 일본 본더 장비들이 많이 들어갔죠? 맞습니다. SK하이닉스로 들어가고 있습니다. 최근에는 596억 원 규모의 장비가 나왔는데, 이는 전부 12단용입니다. 그전에 8단용 장비가 300억 원 미만으로 나온 적도 있고요. 본더와 부속 장비를 포함해 1000억 원 가까이 팔린 것 같습니다. 메모리 쪽은 지금 HBM 말고는 얘기할 게 없습니다.

12. 다음 주에 삼성 실적이 나오죠? 10월 11일에 잠정 실적이 나옵니다. 반도체 실적은 따로 나오지 않을 텐데, 여전히 좋지 않죠? 2분기보다는 좋아질 것 같습니다. 리포트를 보면 DS 쪽 영업 손실이 줄어들 걸로 나와 있는데, 가봐야 알 것 같습니다. 증권사 전망으로는 DS 영업손실이 3.4조~4조 원 정도로 나옵니다. 3분기도 손가락을 빨아야 할 것 같고, 4분기는 모르겠습니다. 지금 상황으로 봐서는 내년이 더 힘들다고 보는 기업이 더 많은 것 같습니다. 회복 시점이 빨리 올 걸로 생각했는데, 그게 뒤로 밀리는 느낌입니다. 내년 상반기까지는 올해보다 더 힘들 거라는 후방 산업계의 얘기도 있습니다.

13. 흑자 전환을 하려면 수요가 받쳐줘야 하는데, 아까 이기종 기자가 나와서 얘기했던 물방울 힌지 같은 제품이 얼마나 팔릴지 궁금합니다. 그 물량이 그렇게 많이 팔릴 건 아니고, 아이폰15 시리즈가 10월 13일에 나오죠? 오늘 새벽에 사전 예약을 받고, 다음 주에 실제 발매합니다. 판매량이 얼마나 될지 한번 봐야 할 것 같습니다. 전망은 괜찮다고 하던데, 대기 수요가 있어서 사람들이 그동안 폰을 안 샀던 건 아닌 것 같습니다. 댓글에서 누가 올려주셨듯이 티타늄 소재의 발열과 긁힘 문제가 얘기되고 있는데, 패치하면 괜찮아지지 않을까 싶기도 합니다. 그 판매량을 지켜보는 것도 메모리 반도체를 포함한 전체 시장을 이끄는 주요 제품군이니 의미가 있을 겁니다. 발매 후 일주일 정도 집계를 보면 대략 알 수 있을 겁니다.

14. 맞습니다. 수요가 살아나야 하는데 현재로서는 별로 좋아 보이지 않습니다. 마이크론 가이던스도 좋지 않게 나왔죠. 증권사 전망치를 보면 SK하이닉스와 삼성전자도 가이던스를 낮추고 있습니다. 연말 인사도 얼마 안 남았는데, 그렇죠? 믿을 건 AI와 HBM, LLM이겠죠. 더 하실 얘기 있으십니까? 여기까지 하겠습니다. 잠시 쉬었다 오겠습니다.