저자: 노태민기자 · 한국인
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노태민 기자가 2023년 9월 인텔 이노베이션 2023 참석 후 전함. 인텔이 2나노(20A)·1.8나노(18A) 웨이퍼를 실물 공개하며 IDM2.0 로드맵(2024 하반기 20A, 2025 18A 양산)이 그대로 진행 중이라고 설명. 메테오레이크(인텔4, EUV 최초 적용), 파워비아(BSPDN), 리본펫(GAA), High-NA EUV 등 기술 언급. 외부 고객은 에릭슨(18A), ARM, 국방 관련 협력 정도로 큰 고객사는 아직 미확보. 내부 물량만으로 내년 인텔 파운드리 매출이 삼성 파운드리를 넘어설 것이라 주장. 대상 자산 개별 가격 예측 발언은 없음.
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두 번째 순서로 디일렉 노태민 기자를 모셨습니다. 노 기자, 지난주에 미국 출장을 다녀오셨죠?
미국 캘리포니아 산호세에서 1주일 정도 다녀왔습니다. 아직 시차 적응이 안 돼서 비몽사몽한 상태입니다. 인텔 이노베이션 행사가 있었는데, 캘리포니아 산호세에서 이틀 정도 진행됐습니다. 공식 명칭은 『인텔 이노베이션 2023』입니다.
발표가 굉장히 많았고, 반도체 업계가 관심을 가질 만한 뉴스도 꽤 있었습니다. CEO 패트릭 겔싱어가 직접 나와서 무언가를 들어 보이기도 했는데, 결국 파운드리 쪽에 대한 종합적인 청사진을 보여준 셈이죠. 자신감을 내비치고 자신들의 성과를 보여주는 자리였습니다.
2나노 웨이퍼와 1.8나노 웨이퍼를 실물로 공개했습니다. 시생산해 놓은 시제품을 실물로 보여준 겁니다. 사전 브리핑과 사전 자료에서는 2나노까지만 공개하기로 확인했었는데, 1.8나노 웨이퍼는 사전에 논의되지 않았던 것을 갑작스럽게 공개해서 현장 반응이 굉장히 뜨거웠습니다.
겔싱어 CEO가 여러 웨이퍼를 하나하나 들어 보이면서 설명했고, 마지막으로 "이건 1.8나노 웨이퍼다"라고 말해서 큰 이슈가 됐습니다. 그 순간 주가가 순간적으로 반등하는 것도 봤습니다. 그날 전체 장세가 안 좋아서 3%대 하락 중이었는데, 1.8나노가 언급되자마자 -1.5%까지 반등했습니다.
과거 기사를 보면, 2021년 7월 겔싱어 CEO가 IDM 2.0 전략을 발표했습니다. 인텔 기준으로 20A(옹스트롬), 18A(옹스트롬) 공정, 즉 2나노와 1.8나노급을 2024년과 2025년에 개발하겠다는 계획이었습니다. 당시 발표와 비교하면 많이 달라졌을까요?
그대로 순항하고 있는 것 같습니다. 겔싱어 CEO는 4년 내에 5개의 선단 노드를 개발해 양산하겠다는 목표를 제시했습니다. 1.8나노 웨이퍼를 선보이면서, 2024년 1분기부터 생산 준비에 착수하겠다고 직접 언급했습니다. 2025년 양산도 가능해 보입니다.
2나노는 2024년 하반기, 즉 내년 하반기에 20A를 양산하는 계획입니다. 1.8나노, 18A는 2025년 양산을 목표로 하고 있고, 2024년 1분기에 설계도를 팹에 넘겨 준비에 들어갑니다. 기존에 나온 일정대로 그대로 가는 거죠.
업계에서는 인텔이 과거에 접었던 파운드리 사업에 뒤늦게 다시 뛰어들어 TSMC, 삼성과 경쟁이 되겠느냐는 우려가 많았습니다. 이번 행사에서는 어땠을까요?
자신감도 보였습니다. 국내에서 인텔을 너무 저평가하는 것 아닌가 하는 생각이 들었습니다. 저는 두 번 출장을 다녀왔습니다. 8월에는 인텔 말레이시아 출장을, 9월에는 미국 이노베이션 행사를 다녀왔는데, 두 행사를 통해 인텔이라는 기업이 헤리티지에서 나오는 저력이 상당하다는 걸 몸소 체감했습니다.
말레이시아 출장에서는 메테오레이크를 봤습니다. 올 하반기에 나올 14세대 제품이고, 모바일용, 즉 노트북용 CPU입니다. 인텔4 공정으로 만드는데, 우리로 치면 7나노급입니다. 인텔이 자랑하고 싶어 하는 여러 신기술이 포함돼 있다고 발표했습니다.
대표적으로 칩렛으로 잘 알려진 포베로스 기술이 인텔 소비자용 칩 중 최초로 적용됐습니다. EUV가 적용된 인텔4 공정도 메테오레이크에서 처음 적용된 겁니다. EUV가 처음 쓰인 공정이 인텔4이고, 그 결과물이 메테오레이크라는 얘기입니다.
메테오레이크에는 4개의 타일이 있는데, 그중 CPU 타일만 인텔이 직접 생산하고, SoC 타일, GPU 타일, I/O 타일은 TSMC에서 생산합니다. 이 EUV 적용은 CPU 타일에만 해당합니다.
2나노와 1.8나노에는 어떤 기술이 추가됐을까요? 파워비아라는 기술이 있는데, 우리에게는 BSPDN(Back Side Power Delivery Network)으로 잘 알려진 기술입니다. 후면 전력 공급 기술이죠. 삼성전자와 TSMC도 연구하고 있는 기술입니다. 리본펫은 인텔이 부르는 이름이고, 우리에게는 GAA(Gate-All-Around)로 잘 알려진 기술입니다. 인텔은 GAA를 2나노, 즉 20A부터 적용하겠다고 밝혔고, 이번에 적용된 테스트칩을 보여줬습니다. 1.8나노에도 이 기술들이 그대로 적용됩니다.
흥미로웠던 건 UCIe 관련 칩입니다. 시놉시스, TSMC와 협력해 UCIe 칩을 하나 만들어서 기자와 애널리스트를 대상으로 공개했습니다. UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)는 칩렛 관련 컨소시엄인데, 인텔이 주도하고 있습니다. 테스트칩을 만들어 UCIe가 건재하다는 것을 보여준 퍼포먼스였다고 봅니다.
1.8나노에는 High-NA EUV 장비가 처음 적용될 것으로 보입니다. 글로벌 반도체 업계에서도 가장 먼저 적용되는 사례일 겁니다. ASML에서 이미 장비를 사 갔다고 하고, 선구매했기 때문에 가장 빨리 공급된 것으로 알려져 있습니다. 관련 논문도 몇 편 나와 있는데, 추가로 확인해서 다음에 기사로 다뤄보겠습니다.
HBM, 생성형 AI 얘기가 확산되면서 EUV나 미세공정에 대한 관심이 약간 떨어진 게 사실입니다. 갑자기 AI 칩 쪽이 확 뜨면서요. 그럼에도 선단 노드는 계속 늘어날 수밖에 없을 것 같습니다. 핵심 타일은 선단 노드로 생산할 수밖에 없고, 그래야 성능이 더 빠르게 올라가기 때문입니다. 칩렛과 선단 노드가 같이 적용되는 흐름으로 보시면 될 것 같습니다.
파운드리 사업 자체에 대한 비전은 인텔이 내놓았을까요? 고객사를 얼마나 확보했는지, 어떻게 서비스할지에 대한 얘기는 있었나요?
그런 구체적 얘기보다는, 지난 5월에 공개했던 에릭슨과의 협력이 잘 진행되고 있다는 코멘트 정도였습니다. 지난 5월에 18A 고객으로 에릭슨을 확보했다는 보도자료를 냈는데, 이후에도 협력이 잘 이어지고 있습니다. 그때 만들기로 한 칩이 5G SoC 칩이고, 개발이 진행 중인 것 같습니다. ARM과도 협력하고 있습니다. 국방부와도 18A 공정 관련 개발을 하고 있는 것으로 알고 있고, 보잉 같은 군수 업체를 타깃으로 한 작업도 하는 것으로 압니다.
인텔 파운드리에 큰 고객사는 없는 셈이네요. 에릭슨 정도면 아주 큰 기업은 없는 것 같습니다. 인텔 얘기는 아니지만, TSMC가 최근 외신에서 3나노에 고전하고 있다는 얘기도 나오고, 국내 매체에서는 삼성이 반사효과를 누릴 것이라는 얘기도 있습니다. 결국 올해 말과 내년은 3나노 싸움 아닌가요?
맞습니다. 인텔은 3나노는 따로 하지 않습니다. 대신 인텔3라는 4나노급 공정이 따로 있습니다. 인텔 파운드리는 시스템이 다른데, 인텔은 내부 물량이 많아서 그걸 떨어내기로 했습니다. 인텔4 같은 경우는 자체 물량만 먼저 생산합니다. 인텔이 자체 설계한 칩을 파운드리 사업부에 맡겨서 인텔 것만 생산하는 거죠.
인텔4, 인텔3, 인텔20A, 인텔18A가 있는데, 그중 공정이 크게 바뀌는 공정 몇 개가 있습니다. 대표적으로 인텔4와 인텔20A인데, 이 공정은 자사 제품만 만듭니다. 메테오레이크를 만들거나 다른 자사 칩을 먼저 만들어 공정 수율을 안정화한 다음, 인텔3 같은 파운드리 서비스를 제공하는 식입니다. 내부적으로 양산 테스트 등을 검증받은 뒤에요. 자체 칩을 테스트베드로 먼저 쓰는 거죠.
인텔이 재진출을 선언한 지 몇 년이 됐죠?
맞습니다. 시생산한 웨이퍼를 보여주긴 했지만, 아직 큰 고객사는 확보하지 못한 것 같습니다. 큰 고객사를 확보했다는 소식은 아직 없지만, 내부 매출이 워낙 커서 내년 내부 파운드리 전략이 펼쳐지면 회계상 내년부터 반영될 겁니다.
내년부터 삼성전자 파운드리 매출을 넘어설 겁니다. 자체 물량만으로도요.
자체 물량만으로도요. 인텔의 추격, 그리고 우리나라 기업인 삼성이 TSMC를 얼마나 따라잡을지, 이 부분에 관심을 가지고 취재해 주시면 좋겠습니다.
알겠습니다. 잠시 쉬었다 오겠습니다.
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