저자: 노태민기자 · 한국인
요약 보기
마이크론 2분기 실적이 시장 예상을 상회(매출 58.24억달러, 6분기 만에 영업흑자 전환). 다음 분기 가이던스 64~68억달러로 HBM 물량이 3분기(3~5월)부터 본격 반영될 전망. HBM은 내년 물량까지 고객사 확보, 다만 점유율은 10% 이하로 추정되며 내년까지 20% 목표. 램 가격은 감산 축소·증산으로 2분기 말 상승세 둔화 가능성 언급. SK하이닉스 HBM4 6세대 성능 공개(하이브리드 본딩 일부 적용 추정), 삼성 12단 HBM3E 등 차세대 경쟁 언급.
다듬은 글
마이크론 실적 서프라이즈와 메모리 반등 흐름
네, 다음 순서로 반도체 쪽을 알아보겠습니다. 노태민 기자 모셨습니다. 안녕하세요.
네, 안녕하세요. 오늘 새벽에 마이크론이 실적을 발표했는데 생각보다 더 잘 나왔습니다. 그래서 오늘 삼성전자나 SK하이닉스 주가도 굉장히 많이 뛰었죠. 하이닉스는 한때 8% 넘게 올랐습니다. 참고로 마이크론은 삼성이나 하이닉스와 회계 기준이 달라요. 이번에 발표한 건 마이크론 기준 회계연도 2분기로, 작년 12월부터 올해 2월까지입니다. 삼성과 하이닉스 기준으로 보면 3월이 빠지고 12월이 추가된 셈이죠. 실적이 어떻게 나왔습니까?
시장 예상치를 크게 상회했습니다. 매출 가이던스가 53억 달러 정도였는데 실제로는 58억 2,400만 달러를 기록해서 10% 가까이 더 나왔습니다. 영업이익은 드디어 흑자 전환에 성공했어요. 여섯 개 분기 만의 흑자 전환입니다. 금액은 약 1억 9,100만 달러, 원화로 2,400억~4,500억 원 정도로 많지는 않지만 흑자 전환이라는 점에서 의미가 큽니다. 삼성과 하이닉스에도 좋은 신호고, D램도 예상보다 빠르게 올라오고 있는 상황이에요.
1년 반 만의 흑자 전환이라 굉장히 길었죠. 오랜 빙하기였습니다. 삼성, 하이닉스, 마이크론 모두 어려웠는데 이제는 기대를 해봐도 좋은 시점인 것 같습니다. 실적을 조금 더 자세히 보죠. 전환의 이유는 뭡니까?
지난해부터 이어진 감산 영향이 가장 컸습니다. D램 매출이 41억 6,000만 달러로 전 분기 대비 21.3% 늘었고, ASP는 10% 후반대 상승했습니다. 비트 그로스는 한 자릿수 초반 증가에 그쳤어요. 수요보다는 공정 전환과 감산이 더 큰 영향을 준 것 같습니다. 낸드는 2분기에 15억 7,000만 달러로 전 분기 대비 27.4% 증가했습니다. 우리가 한 달 사이에 D램은 확실히 상승 국면이고 낸드는 더디다고 얘기했는데, 낸드가 더 가파르게 오르고 있네요?
낸드가 굉장히 빠르게 올랐습니다. 감산을 그만큼 많이 했는데 이 흐름은 꺾일 수 있다는 전망이 많이 나옵니다. 최근 보도됐던 것처럼 삼성이 낸드 증산에 나섰고, 트렌드포스에 따르면 키옥시아와 WDC도 증산을 하고 있습니다. 그래서 4~6월에는 낸드 가격 오름세가 둔화될 수도 있다는 얘기가 나오고 있어요.
다음 분기 매출 가이던스는 얼마입니까?
64억~68억 달러로 전망했습니다. 여기에는 HBM이 본격적으로 반영될 겁니다. 마이크론은 2분기에도 HBM 매출이 있긴 했지만 많지 않았고, 본격 반영은 3분기, 즉 3~5월부터입니다. 마이크론이 2월 말에 HBM3E 양산을 본격화한다고 했으니 그 물량이 3~5월 실적에 잡히는 거죠.
오늘 컨퍼런스콜에서 2분기 실적에도 일부 반영됐다고 했는데, 크지는 않았고 본격적인 건 3분기부터일 것 같습니다. HBM 얘기도 많이 나왔죠.
길게 설명했습니다. 마이크론은 HBM이 올해 물량을 이미 다 팔았다고 밝혔고, 하이닉스도 솔드아웃이라고 했는데 마이크론은 내년 물량도 대부분 고객사와 계약을 마쳤다고 했어요. 하이닉스도 비슷하게 내년까지 물량이 차 있다고 했죠. 그래서 캐파를 늘려야 한다는 얘기가 나오는 거고요.
다만 주의할 점이 있습니다. 마이크론의 HBM 물량은 삼성이나 SK하이닉스에 비해 적습니다. 점유율도 10%가 안 될 것으로 추정되고요. 컨퍼런스콜에서는 내년까지 D램 점유율만큼의 HBM 점유율을 달성하겠다고 했습니다. 내년까지 20% 가까이 끌어올리는 게 목표라고 볼 수 있어요. 지금은 제가 느끼기에 10% 이하로 추정됩니다.
분위기는 좋네요. 엔비디아에 납품하는 거죠?
맞습니다. 첫 고객사는 엔비디아로 알려져 있고, 이번에 발표된 제품들은 HBM3E 제품들인데 엔비디아 H200에 탑재될 예정입니다. 고객 반응도 좋다고 합니다. 마이크론은 자사 제품이 경쟁사 제품 대비 전력 소비가 30% 낮다고 계속 강조하고 있어요. 삼성이나 하이닉스 HBM3E 대비라는 얘긴데, 저희가 확인하기는 어렵습니다. 그들의 주장이라고 보시면 됩니다. 재밌었던 건 엔비디아 외 고객과도 테스트를 진행 중이라는 점입니다. AMD 같은 곳도 있을 수 있고, 그 밖에 빅테크 고객들도 있을 걸로 보입니다.
점유율 20%는 내년까지 목표라고 하셨죠. 투자도 많이 해야 할 텐데요.
그렇습니다. 투자를 계속해야 하는데, 그래도 삼성이나 하이닉스에 비하면 아직 적은 상황입니다. 매출 얘기도 있었는데, 2024 회계연도에 HBM 매출이 수억 달러 발생할 것이라고 했습니다. 올해 기준으로 수억 달러라는 건 1~2조 원 정도일 수도 있다는 얘기인데, 실제로는 그보다 적고 1조 원 아래일 것 같습니다.
아까 20% 달성 가능성을 말씀하셨는데, 캐파 자료도 있죠?
트렌드포스 자료가 있습니다. 올해 말 전망 자료라서 내년 말에는 바뀔 수 있지만 지난해 말 기준으로 말씀드리겠습니다. 지난해 말 삼성과 SK하이닉스의 TSV 캐파는 월 4만~5만 장 정도였고, 마이크론은 3,000장 정도였습니다. 15분의 1 수준이죠. 이때 기준은 HBM2E 물량이고 HBM3 물량은 아직 나오기 전이었습니다. 올해 말 캐파는 삼성과 SK하이닉스가 각각 월 13만 장, 하이닉스는 12만~12만 5,000장 정도로 예상되고, 마이크론은 월 2만 장 정도로 추정됩니다. 이렇게 해도 10%가 안 됩니다. 지속적인 투자가 필요하다는 뜻이죠. 마이크론은 HBM으로 돈을 벌어야 하니 분명 투자할 겁니다.
HBM 이슈가 워낙 커서 어제 삼성전자 주총에서도 주주들의 비판이 많았다고 하죠. HBM을 왜 못하냐는 얘기가 많았다고요.
그래서 경계현 사장이 2~3년 내로 HBM 시장 1위를 되찾겠다고 말했습니다. 매출 면에서는 지금도 1위지만, 기술 리더십을 되찾겠다는 다짐으로 이해하시면 될 것 같습니다.
마이크론 얘기로 돌아가서, 차세대 공정 얘기도 나왔죠.
마이크론은 항상 로드맵 표를 만들어서 보여주는데, 경쟁사보다 공정 전환이 빠른 편입니다. 이번에도 1베타, 우리로 치면 1b 같은 공정은 현재 파일럿 생산 중이고 내년 정도 대량 생산을 시작할 것 같다고 했어요. 1감마는 EUV를 처음 적용하는 공정인데 수율이 애매할 수 있습니다. 마이크론이 처음 적용하는 공장이고, 한 레이어 정도 EUV를 적용하는 것으로 알고 있습니다. 본인들 말로는 아직 큰 문제는 없다고 합니다. 1알파와 1베타에서 EUV를 적용해 봤는데 크게 차이가 없었다고 코멘트했습니다. 내년에 나오면 수율이 얼마나 나오는지 계속 추적할 필요가 있겠죠.
차세대 낸드도 얘기가 있었죠?
차세대 낸드는 300단이 될 것 같은데 지금은 232단을 하고 있습니다. 사실 마이크론이 200단을 제일 먼저 시작했어요. 마이크론이 발표를 잘한 건지 모르지만, 늘 이런 기사가 나옵니다. 232단이 가장 앞선다고요. 그러면 다음날 SK하이닉스와 삼성이 230단 몇 단 제품을 내년쯤 양산한다고 발표하기도 하죠. HBM3E 12단 제품도 언급했는데, 이것도 지난번 보도자료에 나온 것처럼 고객들에게 샘플을 전달하고 있고, 양산은 내년쯤으로 보입니다. 삼성은 올 하반기에 이미 12단을 했다고 하잖아요.
업계에서는 삼성이 HBM3E 8단에서 어려움을 겪었으니 12단으로 역전을 노리는 것 아니냐고 보고 있습니다. 12단은 SK하이닉스 대비 워피지 이슈에 강한 공정 장점이 있습니다. NCF 소재를 쓰는데, 압력을 가하기 때문에 워피지 측면에서 강하죠. 그래서 12단은 우리가 가장 먼저 간다는 계획을 가지고 있는 것으로 알고 있습니다.
마이크론 실적은 어닝 서프라이즈 정도로 보입니다. 결국 관심은 삼성과 하이닉스가 1분기에 반도체에서 얼마나 낼지인데요.
증권가에서 전망이 조금씩 나오고 있고, 컨센서스가 계속 올라가고 있는 것 같습니다. 최근에 들어온 얘기로는 2분기 DS 부문에서 영업이익 8천억 원 정도가 나올 거라고 보는 분도 있고, 올해 전체로는 DS 부문에서만 10조~13조 원 정도 영업이익을 보는 분들이 계신 것 같습니다. 삼성 DS 영업이익이 좋았을 때 얼마 정도였는지는 제가 좀 더 찾아봐야 할 것 같아요. 적자 얘기만 듣다 보니 옛날에 몇십 조 벌던 회사인데 하는 생각이 드네요.
실적 발표는 아직 멀었습니다. 4월 말에 나오니까요. 삼성과 SK하이닉스의 분기 실적도 기대해 볼 만하다고 마이크론 실적에 비춰 보면 그렇게 볼 수 있겠습니다.
네, 그렇게 생각해 주시면 될 것 같습니다. 오늘 아침에 보도된 내용인데, 엔비디아 행사에서 SK하이닉스가 HBM4, 즉 6세대 제품의 성능을 공개했다는 얘기가 있었습니다. 저는 마이크론 실적보다 이 얘기가 더 재밌었어요.
어떤 부분이 흥미로웠습니까?
하이브리드 본딩이 적용됐다고 발표했습니다. 계속 설왕설래가 있었던 부분인데, 이걸 하이브리드 본딩으로 가느냐 기존 방식대로 가느냐가 쟁점이었죠. 아직 시제품이고 정확히 어느 부위에 들어가는지는 공개되지 않았습니다. 업계에서는 HBM4에 하이브리드 본딩을 적용한다면 전체가 아니라 인터포저와 베이스 다이, 또는 베이스 다이와 코어 다이를 연결하는 부분 두 곳 정도에만 적용될 것으로 보는 경우가 많습니다. 16단 전체에 다 적용하기에는 아직 어렵다는 견해가 많아요.
16단 전체를 다 적용하기는 아직 얼라인을 맞추기가 어렵다고 하죠. 그 장비를 만드는 곳이 어디죠?
국내에서는 SK하이닉스가 한화정밀기계와 함께 하고 있고, 에이피시스나 해성 같은 기업들도 만들고 있습니다. 한미반도체도 자체 기술로 TC 본더와 하이브리드 본더 장비를 개발하고 있는 걸로 알고 있습니다. 한미반도체는 HBM 수혜주 중 한 곳이라 장비를 굉장히 많이 팔았죠.
HBM 이슈가 올해 내내 뜨거울 것 같습니다. 누가 잘하고 있는지, 삼성이 치고 들어올 수 있을지, 하이닉스가 계속 우위를 지킬지 관심이 많은데, 이런 소식들 자주 알려 주시기 바랍니다.
알겠습니다. 오늘 시청해 주셔서 감사합니다. 이상으로 라이브를 마치겠습니다.
Comments 0