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SK하이닉스, 브로드컴에 대규모 HBM 공급

디일렉 THEELEC · 2024-12-27 · 유튜브 시청 15,598 · Board Views 3 · Korean

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#SK하이닉스#브로드컴#엔비디아#삼성전자#마이크론#AMD

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저자: 이선행기자 · 한국인

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디일렉 취재에 따르면 SK하이닉스가 브로드컴에 HBM3E 공급 계약을 체결했고 내년 하반기부터 공급이 시작될 전망. 업계 추정 SK하이닉스 HBM 케파는 올해 1만→내년 15만 장(300mm 웨이퍼 기준)에서 브로드컴 향 물량 추가로 16~17만 장 관측. 트렌드포스 기준 작년 HBM 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%. 빅테크(마벨, 아마존, MS, AMD, 구글)의 탈엔비디아 움직임 지속, 4분기 전체 DRAM 매출의 40%가 HBM 예상. 기자 개인 전망 위주이며 가격 방향 발언은 제한적.

다듬은 글

※ AI가 다듬은 글(오탈자·군말 정리)

01. 이번에는 이선행 기자와 함께 반도체 이야기를 해보겠습니다. 안녕하세요. 오늘은 어떤 이야기를 하실 건가요?

02. 이번 주 뉴스는 SK하이닉스가 브로드컴에 HBM을 공급하기로 했다는 내용으로 준비해 봤습니다. 취재를 하고 확인을 한 결과입니다.

03. 브로드컴은 최근 주가가 급등하면서 갑자기 주목을 받고 있습니다. 와이파이나 블루투스 같은 통신용 칩을 만드는 기업으로 잘 알려져 있는데, 이런 반도체를 설계하면서 유명해졌습니다. 최근에는 대형 빅테크로부터 맞춤형 AI 반도체를 수주하면서 엔비디아의 대항마로 떠올랐고, 최근에는 시가총액 1조 달러 클럽에 가입했습니다. 제 기억으로는 짧은 기간에 많이 성장했고, 한때 퀄컴을 인수하려던 시도까지 있었던 기업입니다.

04. SK하이닉스가 브로드컴에 공급하는 HBM은 HBM3E로 확인됐습니다. 현재까지 가장 최신 제품입니다.

05. 지금은 공급 계약만 맺은 상태이고, 계약은 최근 끝난 것으로 취재됐습니다. 공급은 내년 하반기부터 시작될 것으로 보이며, 아직 1년 정도 남아 있습니다.

06. 규모는 업계 추정치입니다. 저희가 이전에 보도한 적이 있는데, 올해와 내년 SK하이닉스의 HBM 생산능력(케파)은 월 1만 장에서 15만 장 수준으로 계획된 것으로 알려졌습니다. 300mm 웨이퍼 투입 기준입니다. 여기에 브로드컴 향 물량이 더해지면서 16만~17만 장까지 늘어나는 것 아니냐는 관측이 나오고 있습니다.

07. 지난해 기준 트렌드포스 자료를 보면, SK하이닉스가 53%로 시장을 선도하고 있습니다. 삼성전자는 38%, 마이크론은 9% 정도를 차지하고 있습니다.

08. 얼마 전 SK하이닉스는 내년도 물량까지 모두 받았고 케파가 다 찼다고 밝혔습니다. 브로드컴 물량이 있었기 때문에 이런 자신감을 보일 수 있었다는 해석도 나옵니다.

09. 엔비디아 향 HBM 공급은 사실상 공공연한 사실이었습니다. 하지만 엔비디아의 독점 체제를 깨려는 빅테크들의 노력은 계속되고 있습니다.

10. 최근에는 마벨이 삼성전자, SK하이닉스와 맞춤형 HBM 개발을 협력하고 있다고 발표했습니다. 아마존도 2023년에 자체 AI 칩 개발을 언급했고, MS, AMD, 구글도 자체 AI 칩을 개발하고 있습니다. 이들 기업은 엔비디아 AI 가속기가 너무 비싸다 보니, 자사 제품에 특화된 필요한 기능만 골라 주문형 반도체로 만들고 있습니다. 효율이 높고 가격 경쟁력도 있어서, 빅테크들의 이런 탈(脫)엔비디아 움직임은 약 2년 정도 된 것으로 봐야 합니다.

11. 방금 말한 기업들 중에서 HBM 공급이 확인된 곳은 아직 없습니다. 다만 마벨 외에도 새로운 대형 고객사에 HBM을 공급할 가능성은 충분해 보입니다.

12. 브로드컴의 AI 칩은 GPU 대신 중간에 들어가는 추론 특화형 칩이고, 그 옆에 HBM이 붙는 구조로 보입니다. 브로드컴 공급이 확실해졌기 때문에, 다른 글로벌 기업들로도 공급이 확대될 수 있다는 전망입니다.

13. SK하이닉스가 HBM 생산능력을 단기간에 높이기는 어려운 상황입니다. 사실상 SK하이닉스가 독점 공급하고 있기 때문에, 삼성전자나 마이크론 쪽에서도 HBM을 받기를 원하고 있습니다. 이 때문에 물밑에서 콜 테스트가 진행되고 있다는 이야기도 나옵니다. SK하이닉스도 계속 케파를 늘리려고 노력하고 있지만 한계가 있어서, 관련 논의는 앞으로도 물밑에서 계속될 것으로 보입니다.

14. 현재 최신 제품인 HBM3E는 SK하이닉스 제품이 브로드컴에 공급되는 것으로 확인됐습니다. 삼성전자도 이전 세대인 HBM2 등의 공급은 이뤄졌다는 이야기가 있지만, 최신 제품은 SK하이닉스가 유일합니다.

15. 일반 D램 업황은 좋지 않을 것으로 예상되는데, HBM 가격은 쏠쏠한 수준입니다. 그만큼 SK하이닉스 전체 실적에서 HBM이 차지하는 영향은 더 커질 수밖에 없습니다.

16. HBM 매출을 따로 공개한 적은 없지만, 시장에서는 전체 매출의 10% 이상일 것으로 보고 있습니다. 올해 매출에서 10% 이상으로 보는 것입니다. 지난 3분기 경영실적 발표에서 공식적으로 언급된 내용이기도 한데, 4분기에는 전체 D램 매출의 40%를 HBM이 차지할 것이라는 이야기가 나오고 있습니다.

17. HBM이 우리나라 기업을 살리고 있는 셈입니다. 앞으로 브로드컴 외에 아마존, 메타, MS 같은 곳에서 새로운 AI 칩이 나왔을 때 우리 기업들의 HBM이 잘 쓰이는지 계속 지켜봐 주시기 바랍니다.

18. 알겠습니다. 이상으로 마치겠습니다.

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