브로드컴, AI칩 매출 2배…주문형 반도체 질주 / 한국경제TV뉴스

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강력한 AI 메모리 수요가 오늘 맞춤명 반도체 기업 브로드컴의 실적 발표를 통해 또 한번 확인됐습니다. 1분기 AI 매출이 1년 전보다 두 배 불어났고 2분기에는 예상을 더 웃돌 것이란 전망까지 나왔습니다. 미래 에셋을 비롯한 일부 증권사들은 최근의 지정확정 리스크가 반도체 기업들의 펀더멘터를 훼손하지 않는다며 기존 목표가를 유지했습니다. 산업부 홍원표 기자와 알아보겠습니다. 기자 브로드컴이 엔비디아 대학마루 성장이라는게 이렇게 또 확인이 됐습니다. 그렇습니다. 미국의 시스템 반도체 기업이어 브로드컴이 좋은 실적을 기록하면서 엔비디아 대학마로 좀 떠오르고 있는 상황입니다.

현재 브로드컴이 구글과 메타 등이 개발하고 있는 자체 AI 칩을 주로 설계를 하고 있는데 브로드컴이 이제 1분기 매출이 전년 대비 30%나 늘어났습니다. 어 193억 달러로 이제 우리 돈으로는 이제 28조원 정도 기록을 했는데이 중에 AI 관련 매출이 84억 달러 1년 전 대비 두 배나 증가했습니다. 예. 브로드컴이 이제 2분기에도 성장세가 이어져서 시장의 예상치인 200억 달러를 크게 웃는 220억 달러의 매출을 기록할 것으로 전망을 했고요. 특히 여기서도 AI 매출이 107억 달러로 한개 분기만에 30%나 늘어날 것으로 내다봤습니다.

호크탄이 브로드컴 CEO는 사상 최대 1분기 매출은이 주문형 반도체 시장에 힘이 멋다 이렇게 설명을 했는데이 실적 발표 이후에 브루드컴의 주가가 시간 내에서 5% 이상 상승을 했습니다. 엔비디아 의존도를 낮추려는이 테크 기업들의 노력이 지금 이런 실적을 이끌어내고 있다라는 건데이 주문형 반도체 시장이 앞으로 갈수록 더 빠르게 성장하게 될까요? 어떻습니까? 어, 지금이 시장 규모의 전망치도 계속해서 올라가고 있습니다. AI 서버용 주문형 반도체 시장 규모는 올해 230억 달러에서 오늘 2030년에는 최대 900억 달러에이를 것이다. 이렇게 전망을 하고 있습니다.

매년 40%씩 성장할 것이다. 이런 예측인데이 주문형 반도체는 빅테크 기업이 자체 개발도 하고 있지만 주로 이제 브로드컴이나 마벨 테크놀로지 또 대만의 미디어텍 등이 설계를 담당하고 있습니다.이 이 시장에서 역시 선두는 브로드컴인데 올해와 내년에 내놓을 칩도 줄줄이 좀 예고가 돼 있는 상황입니다. 이들 칩e나 HBM4가 모두 탑재가 되는데 역시 삼성과 SK 하이닉스의 수요 창출에도 크게 도움이 될 것으로 보입니다. 지난해 11월 나온 구글의 TPU 버전 7은 뛰어난 성능으로 시장에 좀 호평을 받았었는데 올해 3분기에는 TPU 버전 7의 성능형과 효율형이 나왔고 또 내년 3분기에는 TPU 버전 8도 나올 예정입니다.

메타는 최근 자체칩 개발을 좀 축소를 하고 있는 분위기지만 올해 2분기에 MTIA 아테나와 아이리스를 이따라 내놓을 예정이고 또 주로 엔비디아 GPU에 의존을 했던 오픈 AI가 최근 브로드컴과 좀 협력 계약을 맺었습니다. 그래서 올해 2분기와 내년에 브로드컴이 설계한 AI 칩을 내놓을 것으로 보입니다.음 우리가 여기에 관심을 가져야 되는 이유는 역시 이제 삼성전자 SK 하이닉스죠. HBM이 여기에 좀 들어가기 때문인데 브로드컴의 성장은 두 회사 중에 어디에 좀 더 유리하다고 볼 수 있을까요? 일단 뭐 구체적으로 수치로 말씀드릴 수는 없지만 아무래도 삼성이 조금 더 우위에 있다 이렇게 볼 수 있겠는데

네. 이제 엔비디아 GPU가 아닌 주문형 반도체 시장에서는 삼성전자가 조금 더 많은 HBM을 공급하는 것으로 추정이 됩니다. 아무래도 SK 하이닉스가 NBI의 이제 HBM3를 사실상 거의 독점적으로 공급을 하면서 다른 물량을 공급하는게 좀 절대적으로 좀 떨어지기 때문입니다. 어, 또 삼성전자가 지난해 M비디아 품질 테스트를 거의 1년 내내 이제 통과를 하지 못하고 있었는데 당시에도 브루드컴이나 AMD에는 HM 3를 납품을 했습니다.이 때문에 주문형 반도체 시장에서는 삼성이 조금 더 우위에 있다 이렇게 보는 거고요. 올해부터는 삼성과 SK 하이닉스의 경쟁이 좀 더 치열해질 것으로 보이는데

현재 HBM은 이제 비테크들이 요구하는 커스텀 HBM으로 좀 변화하고 있는 그런 상황입니다. 특히 HBM 4에는이 HBM의 가장 아래에 놓이는 베이스다이의 시스템 반도체 기술인 로직이 이제 들어가면서 빅테크들이 좀 까다로운 요구를 하고 있는데 이거를 삼성과 하이닉스가 맞춰야 하는 그런 상황입니다. 지난달 삼성전자가이 NBI의 세계 최초로 양산 추화하겠다고 밝히이 HBM4에도 삼성 파운드리 4난노 공정이 들어간이 로직 설계가 들어갔는데 이제 구글의 TPU 버전 A 또 마이크로소프트가 내놓을 예정인 마이아 300에도 HB 4가 탑재가 됩니다.

그때에이 주문형 반도체 시장이 성장하는만큼 HBM 수요도 좀 폭증할 것으로 보이고 특히이 삼성과 SK 하이닉스가 커스텀 HBM에서 좀 각축전을 버리고 있는 상황입니다. HBM을 쓰지 않는 AI 개발 기류도 물론 한쪽에선 있습니다만 아직까지는 뭐 GPU든 A6이든 우리 삼성전자 SK하이닉스 압도적 존재감을 키우는 상황으로 보입니다. 홍원표 기자였습니다.