브로드컴, AI칩 매출 2배…주문형 반도체 질주 / 한국경제TV뉴스

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브로드컴 1분기 매출 193억달러(전년比+30%), AI 매출 84억달러(2배)로 실적 호조. 2분기 매출 220억달러, AI매출 107억달러 전망. AI 주문형반도체 시장은 2030년 900억달러(연 40% 성장) 전망. 삼성전자가 주문형반도체 HBM 공급에서 SK하이닉스보다 우위로 추정, HBM4 커스텀화 경쟁 심화.

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※ AI가 다듬은 글(오탈자·군말 정리)

01. 강력한 AI 메모리 수요가 오늘 맞춤형 반도체 기업 브로드컴의 실적 발표를 통해 또 한 번 확인됐습니다. 1분기 AI 매출이 1년 전보다 두 배 늘어났고, 2분기에는 예상을 더 웃돌 것이라는 전망까지 나왔습니다. 미래에셋을 비롯한 일부 증권사들은 최근의 지정학 리스크가 반도체 기업들의 펀더멘털을 훼손하지 않는다며 기존 목표가를 유지했습니다. 산업부 홍원표 기자와 알아보겠습니다.

02. 기자: 브로드컴이 엔비디아와 함께 성장하고 있다는 게 이렇게 또 확인이 됐습니다.

03. 그렇습니다. 미국의 시스템 반도체 기업인 브로드컴이 좋은 실적을 기록하면서 엔비디아와 나란히 주목받고 있는 상황입니다. 현재 브로드컴은 구글과 메타 등이 개발하는 자체 AI 칩을 주로 설계하고 있습니다. 1분기 매출은 전년 대비 30% 늘어난 193억 달러, 우리 돈으로 약 28조 원을 기록했습니다. 이 가운데 AI 관련 매출은 84억 달러로, 1년 전보다 두 배 늘었습니다.

04. 브로드컴은 2분기에도 성장세가 이어져, 시장 예상치인 200억 달러를 크게 웃도는 220억 달러의 매출을 기록할 것으로 내다봤습니다. 특히 AI 매출은 107억 달러로, 한 분기 만에 30% 늘어날 것으로 전망했습니다. 혹 탄 브로드컴 CEO는 사상 최대 1분기 매출은 주문형 반도체 시장의 힘이 컸다고 설명했고, 실적 발표 이후 브로드컴 주가는 시간 외 거래에서 5% 넘게 올랐습니다. 엔비디아 의존도를 낮추려는 빅테크 기업들의 노력이 이런 실적을 이끌고 있다고 볼 수 있습니다.

05. 기자: 주문형 반도체 시장은 앞으로 더 빠르게 성장하게 될까요?

06. 시장 규모 전망치도 계속 올라가고 있습니다. AI 서버용 주문형 반도체 시장 규모는 올해 230억 달러에서 2030년에는 최대 900억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 매년 40%씩 성장한다는 예측입니다. 빅테크 기업이 자체 개발도 하고 있지만, 주로 브로드컴과 마벨 테크놀로지, 대만의 미디어텍 등이 설계를 담당하고 있습니다. 이 시장에서도 선두는 브로드컴이며, 올해와 내년에 내놓을 칩들도 줄줄이 예고돼 있습니다. 이들 칩에는 HBM4가 모두 탑재되는데, 삼성전자와 SK하이닉스의 수요 창출에도 크게 도움이 될 것으로 보입니다.

07. 지난해 11월 나온 구글의 TPU 버전 7은 뛰어난 성능으로 시장의 호평을 받았습니다. 올해 3분기에는 TPU 버전 7의 성능형과 효율형이 나왔고, 내년 3분기에는 TPU 버전 8도 나올 예정입니다. 메타는 최근 자체 칩 개발을 축소하는 분위기지만, 올해 2분기에 MTIA 아테나와 아이리스를 내놓을 계획입니다. 주로 엔비디아 GPU에 의존했던 오픈AI도 최근 브로드컴과 협력 계약을 맺어, 올해 2분기와 내년에 브로드컴이 설계한 AI 칩을 내놓을 것으로 보입니다.

08. 기자: 우리가 여기에 관심을 가져야 하는 이유는 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM이 여기에 들어가기 때문입니다. 브로드컴의 성장은 두 회사 중 어디에 더 유리할까요?

09. 구체적인 수치로 말씀드릴 수는 없지만, 아무래도 삼성이 조금 더 우위에 있다고 볼 수 있습니다. 엔비디아 GPU가 아닌 주문형 반도체 시장에서는 삼성전자가 더 많은 HBM을 공급하는 것으로 추정됩니다. SK하이닉스가 엔비디아의 HBM3를 사실상 거의 독점적으로 공급하면서, 다른 고객사 물량을 공급하는 데는 상대적으로 여력이 부족하기 때문입니다. 또 삼성전자는 지난해 엔비디아 품질 테스트를 거의 1년 내내 통과하지 못했지만, 그 당시에도 브로드컴이나 AMD에는 HBM3를 납품했습니다. 이 때문에 주문형 반도체 시장에서는 삼성이 더 우위에 있다고 보는 것입니다. 올해부터는 삼성과 SK하이닉스의 경쟁이 더 치열해질 것으로 보입니다.

10. 현재 HBM은 빅테크들이 요구하는 커스텀 HBM으로 변화하고 있습니다. 특히 HBM4에는 HBM의 가장 아래에 놓이는 베이스 다이의 시스템 반도체 기술인 로직이 들어가면서, 빅테크들이 까다로운 요구를 하고 있고, 삼성과 SK하이닉스가 이에 맞춰야 하는 상황입니다. 지난달 삼성전자는 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하겠다고 밝혔고, 여기에는 삼성 파운드리 4나노 공정이 들어간 로직 설계가 적용됐습니다. 구글의 TPU 버전 8과 마이크로소프트가 내놓을 예정인 마이아 300에도 HBM4가 탑재됩니다.

11. 주문형 반도체 시장이 성장할수록 HBM 수요도 크게 늘어날 것으로 보이며, 특히 삼성과 SK하이닉스가 커스텀 HBM에서 각축전을 벌이고 있습니다. HBM을 쓰지 않는 AI 개발 흐름도 일부 있지만, 아직까지는 GPU든 ASIC이든 삼성전자와 SK하이닉스의 존재감이 압도적으로 보입니다. 홍원표 기자였습니다.