저자: 찐대표 · 한국인
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한미반도체 TC본더 수요 증가와 하이브리드 본딩 경쟁력을 근거로 실적 호조를 주장. 공매도 잔고 1.6조와 숏커버 가능성, 9/30 마이크론 실적·10월 미국법인 등 재료를 들어 단기 슈팅을 예고하고 23만원대 매수, 32만원 목표를 제시. 가족방 유료 입장(번호 문자 발송)을 유도함.
다듬은 글
자, 한미 반도체 주주 여러분 반갑습니다. 찐 대표입니다. 오늘 한미 반도체에 정말 중요한 뉴스가 하나 나왔습니다. 9월 24일 기사인데요, 제목은 "하이브리드 본딩은 아직 엇갈린 베팅이다, 한미반도체가 웃었다"입니다. 쉽게 말씀드리면, 지금 SK하이닉스가 TC본더의 수율을 보고 있다는 얘기입니다. 수율이요.
HBM을 쌓아 올릴 때 TC본더가 칩과 칩 사이를 연결해 줘야 합니다. 이게 바로 패키징 장비인데, 중간의 연결 범프 간격, 열, 속도 같은 것을 조절하면서 수율을 거의 100%까지 끌어올려야 합니다. 납땜 방식으로 연결하기 때문에 100%는 어렵고, 못해도 90%에서 98% 사이를 맞추면서 수명도 3년에서 5년은 충족해야 합니다.
적층 단수가 8단에서 12단, 많게는 20단까지 늘어나고 있습니다. 그런데 20단까지 쌓으면 발열과 패키징 측면에서 어려움이 분명히 있습니다. 그래서 당분간은 TC본더 체제가 계속 이어지고, 8단에서 12단에 집중하면서 한미 반도체는 TC본더를 장기화하려고 합니다. 결국 TC본더 체제가 연장된다고 보시면 됩니다. 한미 반도체는 TC본더 5세대를 세계 최초로 공개할 예정이라 세계 점유율 71%의 입지가 더 단단해질 겁니다. 하이브리드 본딩을 실제 양산에 적용하려면 조건이 까다로운데, 이를 가장 가까이 맞출 수 있는 회사도 지금은 한미밖에 없습니다. 12단 이상으로 높이 쌓을수록 발열과 패키징에서 병목이 지적되기 때문에 진입장벽이 높습니다.
중요한 건 이겁니다. 지난 2월에 삼성전자가 한미 반도체의 TC본더를 쓰지 않겠다고 했는데, 지금 분위기는 반대로 가고 있습니다. 한미 반도체의 실적은 더 커질 수밖에 없습니다. 삼성전자도 한미 반도체의 TC본더 장비를 평가하고 있기 때문입니다. 오늘 봐야 할 내용은, 한미 반도체가 23만 원대에서 지지를 받고 에너지를 모으면서 슈팅을 준비하고 있다는 점입니다. 영상 끝까지 보시면서, 지금 이 가격대에서 매수가 필요한 이유와 상승 시점에 대한 근거를 분석해 드리겠습니다.
지금 보시면 한미 반도체의 공매도 잔고는 688만 1천 주입니다. 현재 23만 원 가격으로 계산하면 약 1조 6천억 원어치입니다. 이 공매도가 주가를 계속 누르고 있는 상황입니다. 1주, 1개월, 최근 수익률을 보면 공매도 잔고가 계속 늘어나는 게 보이시죠. 하락 구간 동안 공매도 세력은 약 189%, 세 배 가까운 수익을 얻고 있습니다.
공매도는 주식이 없는 상태에서 빌려서 파는 방식입니다. 많은 물량을 빌렸기 때문에 언젠가 갚아야 하고, 갚을 때 주식을 사야 합니다. 이때 주가가 오르는 현상이 숏커버입니다. 한 번에 다 갚으면 수익률이 떨어지기 때문에, 공매도 세력은 주가를 올렸다 눌렀다 하면서 방어합니다.
지금 공매도 평단가는 약 231만 4,400원 수준입니다. 이 평단가 밑으로 주가가 빠져야 공매도가 다시 사서 갚는 숏커버가 나올 수 있습니다. 저점을 높이면서 반복하다 보면 결국 에너지가 크게 터지는 숏커버가 나올 수 있습니다. 지금 공매도 평단가는 23만 1,000원이고, 22만 원에서 23만 원 선에서는 과도한 하락을 유도하는 매도 압력이 나올 수 있으니, 이 구간에서 매수 대응을 준비하셔야 합니다.
제가 우리 하락이 나오거나 주가가 오르지 않을 때도 계속 말씀드렸습니다. 7월 30일 15만 6천 원에서 17만 원 사이에서도 저 혼자 매수하라고 말씀드렸습니다. 남들이 무시할 때도 결국 슈팅이 나올 걸 알고 있었기 때문입니다. 8월 말에도 20만 원 초반까지는 매수 기회라고 말씀드렸고, 9월 1일에도 20만 원 이하는 매수 구간이라고 안내했습니다. 이처럼 어디서 사고 어디서 팔아야 하는지 가족방에서 실시간으로 챙겨 드리고 있습니다. 관심 있으신 분은 "한미"라고 두 글자 보내 주시면 됩니다. 남들보다 먼저 대응하는 것이 수익률에 큰 차이를 만듭니다.
가장 중요한 건 오늘 나온 기사입니다. 하이브리드 본딩이 TC본더 경쟁에서 밀린 것이 아니라, 하이브리드 본딩 도입이 2028년 이후로 밀리면서 당분간 TC본더가 주력이 될 수밖에 없습니다. 한미 반도체는 하이브리드 본딩도 개발 중이지만, 2029년쯤에야 가능할지 모르는 미래 기술입니다. 그렇다면 2027년에서 2028년까지는 한미 반도체가 독보적인 위치에서 시장을 쓸어 담을 가능성이 큽니다.
삼성전자도 TC본더를 만드는 내부 회사가 있지만, 수요를 따라잡지 못하고 있습니다. 그래서 한미 반도체에 공급을 요청할 수밖에 없는 상황이 됐습니다. SK하이닉스와 마이크론도 공장을 크게 늘리면서 한미 반도체 장비 확보에 경쟁하고 있습니다. HBM 시장은 혼돈 속에서 공급 부족이 발생하고 있고, 고부가가치 HBM은 TC본더 없이는 만들기 어렵습니다.
테슬라의 구매 주문도 확정됐고, 하반기에 공급 물량에 대한 구체적인 내용이 나올 것으로 보입니다. 또한 조 단위 규모의 AI 반도체 생산 기지에 국내 최초로 후공정 장비 TC본더가 탑재될 예정입니다. 마이크론은 TC본더 시장의 상당 부분을 한미 반도체가 차지하고 있고, SK하이닉스도 한미 장비를 쓰고 있습니다. 삼성전자 역시 수율을 90%에서 98%로 끌어올리기 위해 한미 장비 테스트를 진행하고 있습니다.
실적 측면에서 보면, 2분기는 1분기 누적 주문이 몰려서 매출이 높아 보였지만, 실제로 TC본더 매출은 3분기부터 본격적으로 늘어날 것으로 보입니다. 3분기는 역대 최대치 실적이 예상되고, 작년 대비 50% 이상 성장할 가능성도 있습니다. 4분기에는 더 많은 주문이 몰릴 것으로 보입니다. 싱가포르 공급망 확대, 미국 현지법인 설립, 삼성전자 관련 재료들이 앞으로 순차적으로 터질 것입니다.
차트를 보면 저점은 높아지고 고점에서는 에너지가 모이는 어센딩 트라이앵글 형태가 나오고 있습니다. 이 패턴은 마지막 눈높이에서 슈팅을 준비하는 구간으로 해석할 수 있습니다. 9월이 끝나고 10월에 3분기 실적이 발표되면서 주문 소식이 나오면, 공매도 세력은 주가를 누를 수 없게 됩니다. 결국 주식을 크게 갚으면서 주가를 올릴 수밖에 없는 상황이 다가오고 있습니다.
외국인은 지금 사고 있습니다. 반대로 공매도 쪽은 계속 팔고 있고, 개인들만 팔고 있다는 뜻입니다. 주봉 차트에서 5주선과 20주선이 골든크로스를 만드는 자리가 나오기 전에 마지막으로 흔들고 올라갈 수 있습니다. 목표가는 0.618 되돌림 구간인 32만 원을 잡고, 1차로는 분할 매수 대응을 권합니다. 중간에 흔들려도 흔들림에 쫄지 마시기 바랍니다. 투자가 어렵다고 느끼시는 분은 무리하지 마시고, 본인의 판단을 우선하셔야 합니다.
가족방에서는 한미 반도체 외에도 여러 종목을 추천하고 수익도 함께 챙겨 드리고 있습니다. 관심 있으신 분은 연휴 동안 신청해 주시면 됩니다. 오늘 영상은 여기까지 하겠습니다. 감사합니다.
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