브로드컴의 절규, 반도체 기판 구조적 쇼티지 불가피

요약 보기

브로드컴이 반도체 기판(ABF·고다층 PCB 등)의 구조적 쇼티지를 겪고 있다고 주장. 기판 리드타임이 약 45일에서 6개월 이상으로 늘고 가격 인상이 이어지며, 증설 기간·소재 병목(리토보, 레조낙, 아지노모토 ABF 필름)·대면적·고다층화로 인한 케파 잠식, 중국 배제로 인한 신규 진입 부족을 근거로 든다. 수혜/관련주로 삼성전기, 대덕전자, 코리아서키트, 이수페타시스를 언급하며 국내 기판주 업사이드가 있다고 본다. 다만 영상 말미에 책 홍보 목적이 드러난다.

다듬은 글

※ AI가 다듬은 글(오탈자·군말 정리)

01. 안녕하십니까, 여러분. 이 영상을 보시는 시점에는 정말 좀 반등했으면 좋겠습니다. 오늘 촬영 날짜가 3월 마지막 날, 3월 31일 화요일인데요. 반등을 했다면 제 책을 한번 읽어 보시는 게 매우 도움이 되지 않을까 생각이 듭니다. 사실 이렇게 조정기에 책이 나오면 잘 안 팔립니다. 제 책이 잘 팔리면 여러분들이 먹을 게 별로 없어요. 제 채널과 비슷합니다. 제 차익이 대박 날 때는 수익을 냈다는 분이 그렇게 많지 않고, 제가 막 욕먹고 인기 없을 때 낸 책들이 나중에 정말 효자가 됐습니다. "그때 읽길 정말 잘했다"는 분들이 많습니다. 지금이 딱 그런 시점 아닌가 싶습니다. 그래서 댓글 상단 링크를 통해 많이 신청해 주시고요.

02. 오늘은 브로드컴이 살벌한 이야기를 했습니다. 브로드컴이 반도체 기판이 구조적 부족 상태라고 말했습니다. 파운드리도 문제인데 지금은 기판도 굉장히 큰 문제라는 겁니다. 브로드컴을 보통 AI 설계를 해 주는 회사라고 생각하시지만, 네트워크 분야에서도 굉장히 중요한 회사입니다. 요즘 스케일업에서는 CPU 코패키지 옵틱스(CPO) 기술이 핫해지고 있고, 스케일아웃에서는 광 회로 스위치(OCS) 같은 것들 때문에 굉장히 뜨거운 상황입니다. 데이터센터 인터커넥트 쪽에서도 네트워크가 계속 고도화되고 있고, 여기에 광통신이 다이에 들어가면서 네트워크가 점점 복잡해지고 있습니다.

03. 글로벌에서는 루멘텀, 미국의 코히런트, 시에나 같은 회사들이 잘되고 있습니다. 국내는 테마성으로 관련 기업들이 움직이고 있는 정도인데, 제가 전에도 말씀드렸듯 결국 핵심은 기판입니다. AI 네트워크가 고도화될수록 기판이 계속 부족해지고 있다는 게 지금의 이야기입니다.

04. 가장 눈에 띄는 신호는 리드타임입니다. 광트랜시버에 들어가는 PCB의 리드타임은 보통 45일 정도였는데, 지금은 6개월 이상으로 늘었습니다. 그리고 가격도 계속 올려 줘야 하는 상황이라고 합니다.

05. 그럼 왜 공급을 늘리지 못하느냐는 질문이 나올 수 있습니다. 기판은 반도체만큼 하이테크가 아니니 금방 늘리면 되는 것 아니냐는 거죠. 쉽지 않은 이유가 세 가지 있습니다.

06. 첫째, 캐파 증설에 시간이 걸립니다. PCB 공장을 짓는 데 생각보다 오래 걸리고, 몇 년이 걸립니다.

07. 둘째, 업스트림 병목이 더 큽니다. 기존 티글라스보다 열이나 성능이 뛰어난 소재는 일본 리토보가 갖고 있는데 여기가 병목입니다. 고급 CCL 쪽은 일본의 레조낙이 문제가 되고 있습니다. 국내 두산 같은 회사들도 여기서 병목의 영향을 받고 있습니다. 플립칩 BGA에 쓰이는, 보통 ABF 기판이라고 부르는 쪽은 아지노모토가 ABF 필름을 독점하고 있어서 역시 병목입니다.

08. 셋째, AI 플랫폼이 기판 시장의 구조 자체를 바꿨습니다. 대면적과 고다층, 고집적을 요구하다 보니, 예를 들어 100만 제곱미터를 생산하던 설비가 이런 제품을 만들면 생산량이 절반 이하로 떨어집니다. 8층짜리를 쓰던 걸 16층으로 만들면 면적당 생산량이 반으로 줄어드는 식입니다. 기존 캐파가 잠식되는 셈입니다.

09. 결국 중요한 건 신규 진입자입니다. 시장이 좋으면 원래 공급이 늘어나야 하는데, 이 분야는 신규 진입이 굉장히 어렵습니다. 특히 AI가 메인이다 보니 중국을 배제하면, 전 세계에서 들어올 만한 업체가 많지 않습니다. 인도나 베트남도 쉽지 않습니다. 신규 진입자가 없으니 기존 업체들이 캐파를 증설해야 하는데, 계속 병목에 걸려 있습니다. 그래서 구조적 부족으로 갈 수 있다는 이야기입니다.

10. 수혜주를 분석해 보겠습니다. 이건 초차(초대형 차익)가 아니고요, 수혜주라기보다는 관련주로 보셔야 합니다.

11. **1. 삼성전기** 플립칩 쪽에서 잘하고 있습니다. 보통 이쪽은 일본의 이비덴이나 신코전기 같은 회사들이 하는데, 이들은 CPU 밸류체인에 묶여 있어서 인텔이나 AMD에 바인딩돼 있습니다. 그런데 지금 플립칩 BGA 수요가 넘치는 곳은 어디입니까? 엔비디아 같은 AI 진영입니다. 삼성전기는 특히 삼성 파운드리가 테슬라에 AI6 칩 165억 달러 규모를 수주했는데, 기판은 누가 하겠습니까? 삼성전기가 하겠죠. 또 MLCC도 지금 좋습니다. 공급 부족으로 ASP가 많이 올라가고 있어서, 삼성전기가 여기서 가장 좋은 포지션이 아닐까 생각합니다.

12. **2. 대덕전자** 예전에 플립칩 BGA 시장에 들어왔다가 한동안 크게 고생했습니다. 공급 과잉이었거든요. 그런데 순식간에 쇼티지로 돌아섰습니다. AI 때문입니다. 원래 메인은 전장 쪽이었는데, 최근에는 AI 인프라 쪽으로 진출해서 기대감이 높아지고 있습니다. 업스트림의 ABF 필름은 계속 부족하지만, 기판 쪽은 나쁘지 않다고 봅니다.

13. **3. 코리아서킷** 플립칩 BGA도 하고 있고, BT 기판 쪽을 잘하고 있습니다. 레거시 쪽도 있는데, 최근에는 레거시 제품의 ASP도 계속 올라가는 분위기입니다. 대만 경쟁사들이 가격을 인상하고 있어서 국내 기업들도 수혜를 보고 있습니다.

14. **4. 이수페타시스** MLB 기판을 만드는데, 고다층 고집적 기판 쪽에서 가장 잘하는 회사입니다. 원래 AI 인프라 쪽으로 계속 좋았고, 사실 AI 혁명 초기부터 수혜였습니다. 한미반도체와 함께 초창기부터 수혜였고, 지금도 시총이 엄청나게 많이 올라왔습니다. AI 네트워크가 고도화될수록 이런 회사들이 계속 수혜를 보게 될 겁니다.

15. 일본 기업들이 더 큰 수혜를 받는 것도 사실입니다. 아지노모토, 닛토, 레조낙 같은 회사에 투자하는 것도 나쁘지 않지만, 접근이 제한적인 분들이 많아서 이번에는 한국 기업 중심으로 분석했습니다.

16. 최근 베라 루빈 같은 경우도 단일 GPU보다 GPU, CPU, LPU에 DPU까지 엮어서 구성하려면 기판을 아주 많이 써야 합니다. 그 기판들은 허접한 것을 쓸 수 없고 좋은 걸 써야 합니다. 결국 CPO 기술도 그렇고, 기판 수요를 구조적으로 늘려 가는 상황을 만든다고 생각합니다. 자세한 내용은 제 책에 개별 기업 분석까지 다 들어가 있으니, 댓글 상단 링크를 통해 많이 신청해 주시면 좋겠습니다.

17. 기판주들이 많이 올라서 최근 조정을 받긴 했지만, 아직 업사이드가 있지 않을까 생각합니다. 제가 AI 네트워크는 작년부터 이야기했는데, 막 각광받을 때는 먹을 게 많지 않습니다. 요즘처럼 제 채널 조회수가 떨어지고 제가 별로 시원찮을 때 많이 보셔야 합니다. 몇 년째 이야기하고 있는데, 제가 보기에 찐 구독자는 5,000~6,000명 정도 되는 것 같습니다. 하락 사이클에서도 보시는 분들은 항상 잘되시는 것 같고, 잘되신 분들은 조용히 좋아요만 누르고 가시죠. 잘 안 되신 분들이 열심히 안 좋은 글을 남기고 가시기도 하고요.

18. 하여튼 이것도 지나갑니다. 여러분 힘내십시오. 저는 다음 주에 더 좋은 내용으로 찾아뵙겠습니다. 여러분, 안녕히 계십시오.