저자: 이권희 · 한국인
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AI 반도체 수혜 기대감이 커지고 있으나 관련 시장은 전체의 약 5% 수준이라 단기 실적 기여는 제한적이라는 결론. 엔비디아 급등과 AMD·마이크론 상승으로 반도체 바닥 탈출 기대가 생겼으며, GPU 시장은 엔비디아 독주 구도이고 삼성전자는 GPU를 만들지 않는다고 설명. AI 칩은 GPU에 SK하이닉스 HBM을 붙이고 TSMC의 패키징으로 완성되는 구조이며, 패키징(특히 TSV 공정)이 핵심이라 장비사(한미반도체, 이오테크닉스 등)가 주목받는다고 주장. 한미반도체를 탑픽으로 꼽고, 차트상 2021년 고점(2만원대 중반) 회복 가능성을 언급하며 목표가 2만원을 제시. 두 달째 상승 추세라 추가 상승 가능성이 높다고 봄. EUV 펠리클 국산화 수혜 종목(SNS텍 언급)도 거론하며 급등 후 지속성은 의문으로 제시. SK하이닉스는 2분기 바닥 가능성 등 실적 우려가 있으나 HBM 기대감이 있고, 삼성전자는 메모리 재고 관리가 나아 상대적으로 매력적이라고 평가. 장기 투자자는 하락 시 분할 매수, 단기는 돌파 시 추종 매매 제안. 출연자 전망 요약: 반도체 회복은 시간이 걸리며 꿈과 현실의 괴리가 있어 분할 매수·장기 관점 권고.
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최근 반도체주에 희망적인 소식이 생겼습니다. ChatGPT 등으로 AI 이야기가 시장에 가득하면서 반도체가 진짜 수혜를 받는 분야라는 이야기가 나오고 있습니다. 과연 국내 반도체 기업들도 지금의 침체 상황을 이 시장 분위기로 타개하고 앞으로 빠른 회복이 나타날 수 있을지, 그리고 반도체 중에서도 AI 관련 기업들을 선별할 필요가 있는데요. 오늘 이 이야기를 집중적으로 분석해 보겠습니다. 하이투자증권 스마트PB센터의 이권희 부장과 함께합니다. 부장님, 어서 오세요. 네, 반갑습니다.
그 밤 사이에 엔비디아 주가가 급등했고, 오늘 우리 시장의 반도체 강세도 단기적으로 AI 관련 반도체 시장의 수혜를 기대하는 것으로 봐도 될까요. 그동안 반도체가 안 좋았던 부분에 대한 훈풍이 되고 있다고 보시면 됩니다. 엔비디아가 이 시장에서 바로미터 같은 기업인데 14% 이상 상승했습니다. 미국의 AMD도 4% 이상 올랐고, 마이크론 등도 1% 이상 상승했습니다. 이런 흐름이 우리나라 반도체 시장에 대한 기대감으로 이어지고 있습니다. 그동안 바닥 탈출론이 있었다면, 이제는 성장으로 이어질 수 있다는 기대감이 조금 커지고 있다고 보시면 됩니다.
관련 시장에서 수혜를 받을 만한 기업을 골라내려면 먼저 이 시장을 얼마나 기대할 수 있는지부터 확인해야 합니다. 관련 분야가 전체 시장의 5% 정도밖에 안 된다, 연내에 집중하기 어렵다는 제한적인 이야기도 많습니다. AI 반도체 산업에 관심이 많으신데, 뜯어서 공부해 보면 예전에 비메모리, 시스템 반도체를 이야기했던 것과 같은 맥락입니다. 결국 반도체가 더 발전해야 하고, 기존 메모리보다 비메모리, 시스템 반도체 쪽으로 갈 것입니다.
엔비디아가 급등한 이유도 단순히 AI 때문만은 아닙니다. 게임용으로 많이 나가지 않을 것 같았던 매출이 생각보다 잘 나왔습니다. 그리고 A100 등 AI 관련 반도체가 1만 개씩 들어간다는 이야기가 나오고 있습니다. 누구나 GPT를 하겠다고 기업들이 난립하고 있으니, 결국 AI 반도체 수요가 급격히 늘어날 것입니다. 문제는 GPU를 만드는 회사가 세 곳뿐이라는 점입니다. 엔비디아, AMD, 인텔이 독점하고 있습니다. 우리나라 중소형 기업들은 장비나 소재를 납품하는 정도이고, 삼성전자도 GPU를 만들기는 어렵습니다. 엔비디아의 시장 점유율이 80% 가까이 되니 이 시장은 엔비디아의 독주 체제로 갈 가능성이 큽니다.
AI 반도체 칩은 따로 존재하는 것이 아닙니다. 엔비디아의 GPU에 SK하이닉스의 HBM 같은 고대역폭 메모리가 함께 패키징되어 AI 반도체가 완성됩니다. 어떤 GPU에 무엇을 붙이고 어떻게 패키징하느냐가 중요합니다. 최근 이재용 삼성전자 회장도 평택 공장에서 패키징을 강조했습니다. 비메모리의 핵심은 패키징이라는 것입니다. 현재 패키징을 가장 잘하는 회사는 TSMC입니다. 구조를 정리하면, 엔비디아의 GPU와 SK하이닉스의 HBM을 합치고 다른 기능을 넣은 뒤 마지막 패키징은 TSMC가 하는 형태입니다. 앞으로 패키징 사업이 크게 부각될 수밖에 없고, 삼성전자도 결국 TSMC가 하는 패키징 시장을 가져와야 합니다. 패키징은 단순 포장이 아니라 반도체와 반도체를 연결하고 성능이 잘 나오도록 설계해 집어넣는 기술입니다. 아주 작은 것들을 묶어야 하기 때문에 고도화된 기술이 필요합니다. 우리나라에도 패키징 기업이 있지만, 아직 AI 반도체까지 할 수 있는 기술력은 없습니다.
그렇다면 우리 반도체 기업들의 수혜는 멀어 보이는데, 기대할 부분은 무엇일까요. 삼성전자가 강조하는 패키징 쪽에서 기술 개발이 계속될 것이고, 삼성전자도 그쪽에서 기술을 확보하려고 노력하고 있습니다. 패키징 장비도 필요할 텐데, 반도체는 구조를 다 이해해야 해서 정말 어렵습니다. 요즘 반도체는 워낙 작아서 몇 단을 쌓느냐, 적층 이야기가 나옵니다. 예전에는 작은 구슬을 넣어 연결했는데, 요즘은 미세한 공간을 뚫어 서로 연결합니다. 이것이 TSV(실리콘 관통 전극) 공정입니다. 실리콘으로 길을 뚫어주는 공정인데, 이 공정이 주목받고 있습니다. 단순히 AI 반도체 때문만이 아니라, GPU와 함께 들어가는 HBM은 많이 쌓아야 해서 단가가 높고 기술력도 많이 필요합니다. 그래서 뚫어주는 공정이 아주 중요합니다.
이 공정 장비를 만드는 회사들을 주목해 보셔야 합니다. 이오테크닉스, 한미반도체, 오로스테크놀로지 등이 있는데, 대여섯 개 기업이 TSV 공정 장비를 납품하고 있습니다. 그중 대장은 한미반도체로 보입니다. 한미반도체의 주가가 좋았을 때도 비메모리와 관련해서 아주 좋은 기업이라는 평가를 받았습니다. 꼭 필요한 장비이기 때문입니다. 앞으로 수요가 많아지면 장비도 더 많이 팔릴 것이고, 관련해서 좋은 흐름이 이어질 수 있습니다. 메모리가 작아지고 기능이 많아지면서 기술력이 있는 회사들이 주목받을 수밖에 없습니다.
반도체 업황에 대한 우려는 계속되고 있는데, 이 우려가 끝나고 기대감이 들어오는 구간이 변곡점일 것 같습니다. 장밋빛으로 봐도 될까요. 완전한 장밋빛이 되려면 시간이 걸릴 것입니다. 지금은 꿈과 현실이 충돌하는 상황입니다. 꿈과 현실 사이의 시간적 괴리가 길고, 몇 개월 수준이 아닙니다. 미리 기대감이 당겨져 반영되고 있어서 밸류에이션을 어떻게 판단해야 할지 어렵습니다. 그래서 전문가들도 분할 매수하고 길게 보라고 이야기하는 것입니다.
SK하이닉스를 보면, 며칠 전 리포트 하나 때문에 급락했습니다. 2분기, 3분기까지도 적자가 날 수 있다는 내용이었습니다. 가이던스지만 2분기가 바닥일 가능성이 높다는 것입니다. 4분기가 바닥인 줄 알고 샀는데 아니라는 것이죠. 주가 실망감이 빠졌다가, HBM 관련해서 엔비디아와 함께 AI칩에 들어가는 기대감이 다시 생기고 있습니다. 다만 아직 HBM은 매출 비중이 굉장히 작습니다. 이쪽이 좋아질 것 같지만, 여전히 메모리 업황은 좋지 않습니다. 재고가 가장 많이 쌓여 있는 상황입니다. 마이크론과 하이닉스는 재고가 늘었고, 삼성은 생각보다 재고를 잘 털어냈습니다. 그래서 메모리만 보면 삼성전자가 더 매력적이고, GPU 측면에서는 SK하이닉스가 조금 더 매력적입니다.
삼성전자도 HBM을 하지 않는 것은 아닙니다. HBM-PIM이라는 제품을 납품합니다. 메모리는 원래 기억만 하는데, HBM-PIM은 여기에 연산 기능을 더한 차세대 융합 기술입니다. 메모리 내부에서 연산까지 하는 똑똑한 반도체입니다. 삼성전자의 HBM-PIM은 AMD와 연결되어 있습니다. AMD는 아직 GPU 비중이 작지만 앞으로 키워 나갈 것입니다. 그래서 엔비디아가 급등한 어제도 AMD는 4% 정도 오르는 데 그쳤습니다. 삼성전자와 하이닉스 중 무엇이 더 좋은지는 당장 판단하기 어렵습니다.
주식을 어떻게 해야 할까요. 저라면 조금 사서 보초병을 세워두고, 오히려 뚫고 나갈 때 쫓아가는 매매가 빠르다고 봅니다. 길게 보는 분들은 빠질 때마다 나눠 사는 것이 맞을 것 같습니다. 실적 발표 때마다 충격을 받을 수 있고, 변동성은 하이닉스가 더 클 것입니다. 삼성전자는 변동성은 적지만 상승 탄력도 약할 것 같습니다.
AI 시장의 수혜를 받을 수 있는 TSV 공정 관련 기업 중 탑픽을 꼽는다면 어떤 기업일까요. 아직 공부하는 단계이지만, 한미반도체가 제일 좋아 보입니다. 오늘 EUV 관련 종목들도 급등했습니다. 국산화에 성공한 EUV 펠리클이 있는데, 이것도 재미있는 분야입니다. 노광은 빛에 노출시켜 회로를 그리는 공정입니다. 설계도를 그리는 것인데, 이때 빛을 쏘기 전에 위에 펠리클이라는 얇은 막을 덮습니다. 비닐 장판처럼 까는 것인데, 한 번 쓰고 버리기엔 너무 비쌉니다. 펠리클 한 장이 약 50억 원 정도 하는 마스크를 보호하는 역할을 합니다. 이 펠리클 자체는 1~2억 원 정도입니다. 그동안 이 펠리클을 만들 수 있는 곳은 일본 회사밖에 없었는데, 국내 기업이 국산화에 성공했습니다. 오늘 이 기업이 6% 넘게 올랐습니다. 주목해 볼 만하지만, 문제는 한번 뜨고 나면 계속 주목받지 못한다는 점입니다.
결국 예전의 비메모리, 시스템 반도체 관련 종목들을 다시 살펴보면 모두 AI 칩과 연결되어 있습니다. AI 반도체든 고사양 차량용 반도체든, 기술을 만들기 위한 과정이었던 것입니다. 3나노, 4만 원, 5만 원 같은 이야기가 나오는 것도 모두 필요한 기술입니다.
한미반도체의 목표가는 어느 정도로 보십니까. 한미반도체는 다른 반도체 장비주에 비해 견조한 모습을 보여줬고 실적도 좋았습니다. 월봉 차트를 보면 2021년 7월 고점이 2만 원 중반이었는데, 지금은 1만 5천 원 후반에 있습니다. 충분히 2만 원대를 다시 도전할 수 있다고 봅니다. 최근 추세도 좋고 거래량도 터졌기 때문에 사람들이 주목하고 있습니다. 예전에 주목받았을 때는 기대감 때문에 많이 올랐다가, 기대보다 크지 않다며 빠졌는데, 지금 다시 기대를 받고 있습니다. 두 달째 올라오고 있어서 조금 더 갈 가능성이 높다고 보고 있습니다.
아직 배워가는 단계라고 하셨는데, 다음번에도 AI 반도체 이야기는 계속될 것 같으니 더 준비해 주시기 바랍니다. 오늘 '결정적 투자' 시간이었습니다. 하이투자증권 스마트PB센터의 이권희 부장과 함께했습니다. 감사합니다.
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