저자: 이영수 · 한국인
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반도체 패키징은 이미 많이 올라 제우스(세정장비)가 최선호주로 제시됨. 데이터센터 수요가 AI 추론 확산으로 커지며 전력·액침냉각 수혜 기대, KX·서진시스템 언급. 엔비디아 신칩(H200·B100) 출시에 따른 가격 전가와 하반기 온디바이스 AI 킬러앱 필요성 강조. HBM4 두께 규격 변경(775μm 가능성) 시 한미반도체·TC본더·리플로우 장비주 수혜 기대.
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패키지 원탑은 제우스, 데이터센터는 KX·서진시스템
자, 여러분이 많이 기다리던 IT TOP3 시간입니다. 오늘은 HSL파트너스 이영수 대표와 함께합니다. 어서 오십시오.
반갑습니다. 안녕하십니까.
지난주에 저희가 반도체 8대 공정을 두고 월드컵을 열었는데, 거기서 우승한 것이 패키지였습니다. 그리고 시간이 지나 오늘은 또 눈여겨봐야 할 것이 데이터센터이기 때문에 이 두 가지를 같이 나눠 보겠습니다. 지난주에 패키지를 다뤘는데 탑3 기업과 최선호주는 일부러 뺐었습니다. 다음 주에 공개한다고 하고 끝났죠. 그래서 오늘 그걸 공개하겠습니다. 먼저 패키징이 우승으로 꼽힌 이유를 다시 짚어 주시죠.
칩 자체가 점점 프로세서와 메모리가 이종 집적되고 있습니다. 헤테로지니어스 인테그레이션이라고 하는데, 사람의 뇌처럼 반도체를 쓰기 위해 그렇게 하는 겁니다. 이런 기술들이 전부 패키징, 특히 어드밴스드 패키징이라는 첨단 후공정에서 뒷받침돼야 합니다. 그래서 이쪽으로 많은 투자가 진행되고 있습니다. 대표 주자로는 한미반도체, 일본의 디스코, 네덜란드의 BESI 같은 회사들이 신고가를 기록하고 있습니다.
그럼 그 안에서 원탑 종목을 바로 말씀해 주시죠.
제우스를 말씀드리겠습니다. 많이 오르지 않은 종목입니다. 패키지 쪽에서 좋은 회사들은 한미반도체, 이오테크닉스 같은 곳인데 이미 시세가 많이 나왔습니다. 지금은 오히려 삼성전자 밸류체인에 있는 회사들을 주목하는 게 낫다고 봅니다. 제우스는 세정 장비 업체인데, 삼성전자가 HBM 쪽으로 투자하면 제우스의 장비 수요도 많아질 것으로 보고 있습니다.
탑3를 꼽기로 했는데, 대표님은 탑3보다 시장의 빠른 수급 안에서 다른 쪽 이슈가 더 부각되고 있다고 하시며 데이터센터라는 키워드를 제시하셨습니다. 지금 데이터센터를 주목하는 이유는 무엇입니까?
지금까지 시세를 끌어온 것은 AI 반도체, 엔비디아가 거의 하드캐리했다고 보시면 됩니다. 그런데 엔비디아가 지금 주춤하고 있습니다. 클라우드 업체들이 주로 엔비디아 칩을 사서 쓰는데, 수요처가 그동안은 AI 데이터를 학습하는 트레이닝 용도가 많았습니다. 작년에는 많이 샀는데, 최근 확인해 보니 40% 정도가 추론, 즉 서비스 쪽으로 넘어왔습니다.
추론 쪽으로 투자가 많이 되면 앞으로 더 많은 데이터센터가 필요해집니다. 그런데 데이터센터를 짓는 것도 문제지만 전력 수급이 굉장히 큰 문제입니다. 데이터센터는 운영 비용의 대부분이 전기요금인데, 전체의 약 40%를 차지합니다. 놀랍게도 그 40%가 에어컨, 즉 열을 식히는 데 쓰이는 비용입니다. 서버를 돌리는 에너지 비용과 열을 낮추는 비용이 거의 비슷하다는 겁니다.
여기서 나오는 키워드가 수냉식 냉각입니다. 기존에는 공기로 열을 식혔는데, 서버 칩은 보통 20도에서 25도에서 성능이 가장 잘 나오기 때문에 공기로 열을 낮추는 데 한계가 왔습니다. 그래서 물을 쓰는 수냉식이 뜨고 있고, 서버 자체를 특수한 기름에 담그는 액침냉각 기술도 많이 주목받고 있습니다. 미국에서는 슈퍼마이크로컴퓨터나 버티브 홀딩스 같은 회사들이 여기에 해당합니다.
그럼 국내에서 주목받을 기업도 있습니까?
수혜를 보는 회사가 많지는 않지만 있습니다. KX는 국내에서 상업용 데이터센터를 운영하며 클라우드 서비스를 하고 있습니다. 그리고 에너지가 중요하죠. 미국처럼 땅이 넓은 곳은 전기를 생산하는 곳과 소비하는 곳이 멀어서 송배전 효율이 떨어집니다. 그래서 신재생 에너지를 생산해 배터리에 전기를 저장하는 ESS, 즉 에너지저장시스템이 중요합니다. 이 ESS 쪽에서 가장 순수한 회사가 서진시스템입니다.
정리하면, 패키지 쪽 최선호주는 제우스이고, 데이터센터 쪽에서는 KX와 서진시스템이 꼽혔습니다. 오라클이 좋은 실적을 발표하면서 데이터센터에 시장의 관심이 뜨거워졌는데, 어떤 연관성이 있습니까?
맞습니다. 그동안 클라우드 서비스 사업자라고 하면 AWS, 마이크로소프트 애저 같은 곳들이 메인이었고, 일부는 구글 클라우드를 씁니다. 오라클은 규모는 작지만 특화해서 비용 효율적으로 운영하는 회사입니다. 그리고 중요한 건 엔비디아와 손을 잡았다는 점입니다. 엔비디아도 자체 칩이 너무 비싸니 클라우드를 빌려주는 사업을 시작했습니다. 최근 오라클도 AI 클라우드 쪽이 많이 올라오고 있습니다.
그동안 가장 걱정하던 것은 AI 칩을 클라우드 업체들이 가격을 따지지 않고 사들였으니, 수요가 다 빠지는 거 아니냐는 것이었습니다. 이번 실적에서 그렇지 않다는 게 확인됐습니다. 클라우드 업체들이 다 사고 나면, 그 밑에서 대기하던 일반 기업들의 수요가 이어집니다. 일반 기업은 데이터를 클라우드에 올리기 싫어합니다. 정보가 유출될 수 있으니 자체 서버를 꾸리고 싶어 하죠. 금융사, 통신장비사, 삼성전자 같은 회사들도 마찬가지입니다. 그래서 AI 서버용 OEM 쪽에서 많은 수요가 확인됐습니다. 이런 영향으로 데이터센터를 더 눈여겨보는 것이 투자 포인트가 될 것 같습니다.
액침냉각 이야기를 조금 더 해보죠. 열을 해결하는 다른 방법들은 어떻게 보십니까?
가장 쉬운 건 물을 흘려서 열을 흡수하게 하는 방식입니다. 알루미늄이 열을 잘 전달하니까 물이 열을 흡수하는 구조인데, 문제는 물을 쓰면 금속 부품이 산화되는 등 부품이 상한다는 겁니다. 그래서 전도성이 없는 절연체 액체, 일종의 기름에 푹 담가서 쓰는 방법을 많이 생각하고 있습니다. 알래스카처럼 기온이 낮은 곳에 데이터센터를 짓기도 하고, 중국은 바다 속에 데이터센터를 구축해 열을 해결하는 방법도 쓰고 있습니다. 이런 솔루션을 가진 회사들은 앞으로 계속 주목받을 수 있다고 봅니다.
현장 분위기는 어떻습니까? 보고서와 뉴스로는 액침냉각이 필수라고 느끼는데, 실제 현장에서도 그렇습니까?
그렇습니다. 검색을 하면 데이터센터의 전력 소비가 0.3와트 정도입니다. 그런데 챗GPT에 질문 하나를 입력하면 2.9와트를 소비해서 거의 10배가 올라갑니다. 사람들이 점점 검색에서 AI로 넘어가고 있죠. 월 기준으로 발생하는 데이터량이 약 550엑사바이트 정도인데, 조만간 두 배까지 늘어납니다. 이 데이터를 전부 데이터센터에서 백업해야 하니 GPU가 엄청난 열을 냅니다. 그 열을 관리하지 않으면 전기 비용 때문에 감당이 안 됩니다. 특히 유럽에서는 전력 문제로 아예 데이터센터 허가를 안 내주기도 합니다. 그래서 요즘 뜨는 게 소형모듈원자로, SMR입니다. 이미 현장에서도 확인되는 분위기입니다.
결국 대표님은 지금 구간에서는 데이터센터 쪽에 집중하라고 하셨는데, 액침냉각과 전력기기, 원전 중에 가장 먼저 빠르게 움직일 곳은 어디입니까?
액침냉각이 가는 방향은 맞지만, 아직 기술이 완비되지 않았습니다. 밸류체인이 아직 만들어지지 않아서 지금은 테마성으로 움직이는 영향이 큽니다. 미국의 슈퍼마이크로 같은 회사와 연동되며 영향을 많이 받았다고 보시면 됩니다. 국내에서 거론되는 기업들은 실제 펀더멘털적으로 이슈가 있는 건 아닙니다. 다만 제가 말씀드린 서진시스템이나 KX 같은 회사들은 실제로 이쪽 비즈니스 비중이 크고, 단기적으로 탄력성이 매우 좋은 회사는 아닐지 몰라도 장기적으로 이런 흐름에서 수혜를 볼 수 있는 회사들입니다. 실제 업력을 영위하고 있는 기업으로 선별했습니다. 데이터센터는 KX와 서진시스템, 그리고 지난주 반도체 8대 공정 월드컵에서 1등이었던 패키지에서는 제우스가 최선호주로 꼽혔습니다.
이렇게 탑백 기업을 마무리하겠습니다. 반도체에 대한 관심이 뜨거워서 뉴스도 계속 쏟아지고 있습니다. 이번 주 주요 이슈도 함께 짚어 보겠습니다. 가장 뜨거운 건 엔비디아죠. 상승 행진이 이어지면서 향후 주가 방향에 대한 의견이 많습니다. 월가에서는 상승랠리의 한계점이라거나 박스권이라는 말도 나오고 있고, 오히려 더 간다는 이야기도 있습니다. 대표님 의견은 어떻습니까?
2분기에 엔비디아의 신규 칩이 많이 나옵니다. 지금 주력은 H100인데, H200이 나오고 하반기에는 B100이 나옵니다. 2분기에 나온다는 얘기도 있고 4분기에 나온다는 얘기도 있습니다. 블랙웰 기반은 기존 호퍼 기반 4나노 공정에서 TSMC의 3나노 공정으로 바뀝니다. 성능이 H100 대비 네 배 높고, H200, H100 대비 두 배 높습니다. 추론 성능은 약 64% 정도 개선된다고 계산됩니다.
작년을 떠올려 보면, A100 기반 7나노에서 H100 4나노로 바뀌면서 성능이 세 배 좋아졌습니다. 그런데 가격도 정확히 세 배가 올랐습니다. 이게 엔비디아 주가에 굉장히 큰 영향을 미쳤습니다. 성능 개선만큼 가격 전가를 그대로 한 겁니다. 그러면 지금은 H200과 B100의 가격이 얼마나 전가될지를 봐야 합니다. A100이 1만 달러, H100이 3만 달러인데, 실제로 3만 달러에 살 수 있는 업체는 없고 보통 4만에서 5만 달러에 삽니다. H200이 H100 대비 두 배 가격으로 팔리지는 않을 겁니다. 시장에서 용인되는 프리미엄이 50~60% 정도인지, B100이 기존 H100 대비 몇 배 가격에 팔릴지가 중요합니다.
또 하나 중요한 포인트는 AI 확산입니다. 지금까지는 서버와 데이터센터 쪽에 AI 인프라가 집중됐는데, 이게 데이터센터의 전력이나 SMR 같은 쪽으로 확장됩니다. 그런데 사용자가 체감할 수 있는 건 온디바이스 AI입니다. 여기서 뭔가 나와야 합니다. 온디바이스 AI는 누가 보여줄 수 있을까요? 애플과 퀄컴입니다. 6월에 애플이 WWDC를 열어 개발자 회의에서 온디바이스 AI의 그림을 보여줘야 하고, 7월에는 퀄컴이 PC용 칩셋을 공개합니다. 스냅드래곤 X 엘리트라는 제품인데, 원래 모바일 칩으로 쓰이던 스냅드래곤이 윈도우 PC용으로 쓰이는 것이라 여기서 중요한 그림이 나와야 합니다. 그런 것들이 온디바이스 AI에 대한 기대감을 줄 수 있으면 하반기에도 AI 흐름이 이어질 수 있습니다. 반대로 킬러 서비스나 킬러 앱에 대한 힌트가 나오지 않으면, 엔비디아 혼자 하드캐리하는 구조는 하반기에 조정이 필요할 것으로 봅니다. 하드웨어의 한계는 나오는데, 그만큼 킬러 콘텐츠가 빨리 나와야 AI 시장도 생각만큼 쭉쭉 나갈 수 있습니다.
HBM에 대한 기준도 계속 올라가고 있습니다. HBM4의 표준 규격이 두께 기준부터 바뀐다는 얘기가 있는데, 정말 투자하기 어렵습니다. 그래도 알아야 하는 이유가 있죠. 지금 메인은 HBM3이고, 2분기부터 본격 적용됩니다. HBM4는 입출력 단자 수가 기존 1024개에서 2048개로 두 배 늘어납니다. 두께가 중요한 이유는, 기존 8단 메모리를 12단으로 쌓아야 하는데 높이는 똑같아야 하기 때문입니다. 12층 아파트인데 아파트 높이는 같아야 하는 거죠.
그렇습니다. D램 칩의 두께를 기존 70마이크로미터 수준에서 50, 나중에는 30마이크로미터 수준까지 낮춰야 합니다. 문제는 붙이면서 분량이 너무 많이 나온다는 겁니다. HBM4의 두께 표준은 720마이크로미터 수준인데, 공급업체들이 이걸 맞추지 못하겠다며 775로 맞춰 달라고 요청했습니다. 그래서 775로 될 가능성이 높아지고 있습니다. 이게 중요한 이유는 한미반도체에 굉장히 중요하기 때문입니다. 720마이크로미터 기준을 맞추려면 하이브리드 본딩, 네덜란드 BESI 같은 장비가 도입돼야 합니다. 그렇지 않으면 중간의 마이크로 범프 높이가 12마이크로미터 정도라서 12개를 써야 하는데, 이게 부담스럽습니다. 범프리스를 해야 하는데, 775가 표준이 되면 기존의 서멀 컴프레션, TC 본딩으로 할 수 있습니다. 그래서 한미반도체 같은 기존 밸류체인이 굉장히 중요해지고, 리플로우 쪽에 있는 STI, 프로텍 같은 회사들도 2~3년 더 비즈니스가 좋아질 수 있습니다.
규격이 변경되는 건 정말 이례적인 일이라고 강조하셨는데, 결국 수혜주를 찾는 게 중요하다는 말씀이네요. 리플로우 장비 쪽에 기대된다는 보고서도 있는데, 대표님은 이 규격 변경으로 어디가 우호적인 영향을 받는다고 보십니까?
한미반도체가 가장 많이 수혜를 보게 됩니다. HBM은 기존에 케이퍼 늘리는 데만 집중돼 있었습니다. 올해만 해도 생산량이 아마 세 배 늘어날 겁니다. 그런데 지금 가장 잘 공급하고 있는 SK하이닉스도 수율이 70% 수준이 안 됩니다. 삼성전자나 마이크론은 더 말할 것도 없겠죠. 앞으로는 수율을 높이는 쪽에 관심이 갈 수밖에 없습니다. 그러면 테스트와 계측 쪽에 투자가 많이 늘어나고, 그런 쪽 업체들이 수혜를 볼 수 있습니다. 인텍플러스, 넥스틴, 오로스테크놀로지 같은 회사들이 장기적으로 볼 만한 회사가 아닐까 생각합니다.
규격 변경과 관련해서는 한미반도체, 프로텍, STI, PSK홀딩스가 거론됐습니다. 지금까지 HSL파트너스 이영수 대표와 함께 IT 탑3 이야기를 나눠 봤습니다. 오늘 말씀 감사합니다.
감사합니다.
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