저자: 나스닥사냥꾼 · 한국인
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8/25 기준 SOXL 쌍바닥 관점에서 엔비디아 실적(8/27 목요일)의 가이던스가 방향을 결정한다고 봄. 엔비디아 옵션 풋 미결제약정이 콜보다 많아(8/28 만기 콜 약 4만, 풋 약 10만 계약, 약 2.6배) 하방 헤지가 쌓여 있어, 실적 기대 충족 시 해지 물량으로 상승 탄력이 커질 수 있다고 주장. 반도체 급락은 실적이 아닌 수급 때문이며 SOXL은 110달러대까지 밀림. 영상 후반은 열(냉각) 병목 테마와 비상장급 소형주 유료 정보 유도로 전개됨.
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안녕하세요. 오늘은 8월 25일 화요일입니다. 오늘은 SOXL을 같이 보려고 합니다. 일단 이렇게 쌍바닥을 찍었습니다. 이 흐름의 방향이 어디로 갈지는 이번 주 목요일 엔비디아 실적 발표에 달려 있습니다. 엔비디아 실적에서는 다음 분기 가이던스가 굉장히 중요합니다. 오히려 실적 자체보다 가이던스가 더 중요합니다. 현재 주문이 좋은 것만이 아니라, 향후 블랙웰과 루빈 물량까지 계속 늘어나느냐가 핵심입니다. 실적 발표에 따라 이 흐름의 방향도 갈릴 것으로 보입니다. 그래서 오늘 옵션 포지션과, 어디서도 들어보지 못했을 얘기를 준비했습니다.
영상 끝까지 보시고 투자 판단에 도움을 받아 가셨으면 합니다. 본격적인 영상 시작 전에 구독과 좋아요 한 번씩 눌러 주시고, 구독이 부담스러우시다면 좋아요는 2초면 누를 수 있으니 한 번씩 눌러 주시면 감사하겠습니다. 영상 마지막에 선물도 하나 넣어 놨으니 끝까지 보시고 챙겨 가시기 바랍니다.
먼저 옵션 얘기를 드리면, 엔비디아 실적 발표 전 SOXL 옵션 시장에는 지금 콜 옵션보다 풋 옵션 포지션이 조금 더 쌓여 있습니다. 특히 90달러, 100달러, 110달러 쪽 아래에 집중되어 있습니다.
이것을 폭락을 예상한 것으로만 보기보다는, 실적을 앞둔 헤지 수요가 상당 부분 포함됐을 가능성이 큽니다. 재미있는 점은 8월 28일 만기 옵션입니다. 이 만기는 더 극단적입니다. 콜 옵션은 약 4만 계약, 풋 옵션 미결제 약정은 10만 계약 넘게 걸려 있습니다. 즉 엔비디아 실적 결과가 포함되는 8월 28일 만기에서도 풋 옵션이 콜 옵션보다 2.6배 정도 많이 쌓여 있습니다. 이번 실적을 앞두고 상승만 바라보기보다는 하방 위험을 상당히 크게 대비하고 있다는 뜻입니다.
이 부분을 좀 더 짚어 보겠습니다. 엔비디아의 실적 컨센서스는 상당히 높습니다. 매출은 약 922억 달러, 다음 분기 컨센서스는 약 1040억 달러입니다. 작년 동기 매출이 467억 달러였으니, 시장은 사실상 1년 만에 매출이 두 배 가까이 늘어나는 것을 이미 기대하고 있는 셈입니다. 지금 시장이 가장 걱정하는 것은 AI에 들어가는 컴퓨팅 비용이 계속 낮아지는데 이렇게 많은 GPU와 데이터센터 투자가 필요한가 하는 점입니다. 그래서 지금 두 가지 논리가 맞서고 있습니다. 하나는 AI 투자의 정점이라는 주장이고, 다른 하나는 AI 인프라 투자가 아직 초기라는 주장입니다.
좋은 뉴스도 하나 있습니다. 엔비디아가 지난 1분기 실적에서 제시한 2분기 910억 달러 가이던스에는 중국 데이터센터 매출이 아예 반영되어 있지 않습니다. 최근 미국이 일부 중국 업체에 H200 구매를 승인했다는 얘기도 나왔습니다. 아직 실제 출하로 이어지지는 않았기 때문에, 당장 2분기 실적보다는 향후 가이던스에 중국이 다시 반영될 수 있느냐가 중요합니다. 쉽게 말해 기존 910억 달러 가이던스에는 중국이 모두 빠져 있는 상태입니다.
또 하나 중요한 것은 차세대 베라 루빈입니다. 이번 컨퍼런스콜에서는 블랙웰 판매량만큼이나 차세대 베라 루빈의 출하 일정과 수요가 중요합니다. 시장은 단순히 블랙웰 한 세대가 잘 팔리는지를 보는 것이 아니라, 블랙웰에서 루빈으로 GPU 교체 주기가 계속 이어지는지를 보고 있습니다. 월가도 이번 실적의 핵심 체크 포인트 중 하나로 베라 루빈 출시 진행 상황을 꼽았습니다. 젠슨 황이 루빈 수요와 공급 확대에 자신감을 보인다면, 블랙웰 이후 성장 둔화 논리를 상당 부분 깰 수 있습니다.
SOXL은 단순히 3배 레버리지라서 위험하다고만 보면 중요한 것을 놓칠 수 있습니다. 저는 오히려 지금이 반도체 업종의 기대가 한 번 꺾인 뒤 숫자로 다시 확인받을 수 있는 구간이라고 보고 있습니다. 최근 반도체 주가가 꽤 거칠게 밀렸습니다. 엔비디아를 필두로 마이크론, AMD, 브로드컴이 동시에 흔들렸고, SOXL은 그 움직임을 3배 가까이 증폭해서 받았습니다. 얼마 전 150달러를 넘었던 SOXL이 110달러 부근까지 내려왔습니다. 단순한 조정 이상의 공포가 가격에 이미 반영된 셈입니다.
중요한 점은 반도체 기업들의 실적이 무너져서 빠진 것이 아니라는 것입니다. 수급 때문이었습니다. 시장이 지금 의심하는 것은 AI 수요가 사라졌느냐가 아닙니다. 빅테크가 지금 같은 속도로 데이터센터와 GPU에 계속 돈을 쓸 수 있느냐, 그리고 그렇게 쏟아붓는 돈이 실제 매출과 이익으로 돌아오고 있느냐가 질문입니다. 이 질문에 답해 줄 가장 중요한 회사가 엔비디아이고, 발표는 이번 주 목요일입니다. 엔비디아가 차세대 GPU 수요와 다음 분기 가이던스를 강하게 제시한다면, 최근 반도체에 붙었던 의심이 빠르게 되돌려질 수 있습니다. 이 부분이 SOXL 투자자에게 가장 중요하다고 봅니다.
지금 풋 옵션이 많이 걸려 있다는 것도 의미가 있습니다. 시장이 이미 하락을 걱정하며 방어 포지션을 많이 만들어 놓은 상태라면, 엔비디아가 기대를 넘기고 반도체가 위쪽으로 방향을 틀었을 때 일부 헤지가 풀리면서 상승 탄력이 더 커질 수 있습니다. 상승장에서 가장 위험한 것은 모두가 좋은 것만 보고 있을 때입니다. 반대로 펀더멘털이 유지되는데 주가가 먼저 빠지고 투자자들이 겁을 먹기 시작하면, 오히려 거기서 기회가 만들어지기도 합니다. 옵션 포지션을 보면서 더 세밀하게 대응할 수 있습니다. 이런 부분들을 제가 따로 정리해서 도움을 드리고 있으니, 필요하신 분들은 영상 하단 더보기란을 참고해서 본인의 매매 전략에 녹여 보시면 도움이 되실 겁니다.
결국 레버리지 상품이므로, 길게 가져가기보다는 짧게 치고 빠지는 것이 이득일 때가 많습니다. 이 부분은 별도로 가져가시기 바랍니다. 미국 시장은 추세가 잡히기 시작하면 그 방향대로 움직이는 특징이 있습니다. 그래서 어떤 이슈를 봐야 하고 어떤 종목을 봐야 하는지 다른 종목들도 하나하나 짚어 드리고 있습니다. 결국 주도주 안에서 플레이를 하셔야 합니다. 현재 시점의 주도주는 AI입니다. 투자자 입장에서 중요한 것은 결국 병목이 어디에서 생기느냐입니다. 지금 모두가 두 번째 병목인 전력을 이야기하고 있는데, 저는 여기서 한 걸음 더 들어가 보려고 합니다.
전력 문제를 풀고 나면 바로 다음에 벽이 하나 더 있습니다. 지금 보시는 장표가 바로 그 핵심입니다. 전력 병목과 열 병목은 같은 이야기의 앞면과 뒷면입니다. 데이터센터에 전기가 들어가면, 그 전기는 사라지지 않습니다. 연산에 쓰이는 극히 일부를 빼면 들어간 전력은 거의 전부 열로 바뀌어 나옵니다. 즉 전력 소비량이 그대로 발열량이라는 뜻입니다. 여기서 결정적인 문제가 생깁니다. 전기는 발전소를 더 지으면 되지만, 그것은 시간과 돈의 문제입니다. 반면 열은 다릅니다. 공기가 실어 나를 수 있는 열의 양에는 물리적인 한계가 있습니다.
전통적인 데이터센터는 랙 하나에 1만에서 2만 와트 수준이면 바람으로 충분히 식힐 수 있었습니다. 공랭으로 감당할 수 있는 현실적인 한계는 랙당 수만 와트 수준입니다. 그런데 AI 랙은 이미 13만 와트에 이릅니다. 공기로는 물리적으로 불가능한 구간에 들어와 있습니다. 그래서 지금 데이터센터 설계가 통째로 바뀌고 있습니다. 칩 위에 냉각판을 직접 올리고 액체를 직접 흘리는 액랭, 그리고 서버를 액체에 통째로 담가 버리는 액침 냉각이 그것입니다. 여기서 새로운 부품군이 통째로 태어납니다. 냉각수를 순환시키는 분배 장치, 콜드플레이트, 배관 커넥터, 누수 감지, 그리고 그 열을 밖으로 버리는 설비까지, 없던 시장이 생기는 것입니다.
오늘 진짜 하고 싶은 이야기는 여기서부터입니다. 지금까지 말씀드린 것은 랙 바깥의 시설 냉각입니다. 훨씬 어려운 병목은 칩 패키지 안쪽에 있습니다. HBM을 생각해 보십시오. 디램을 12단, 16단으로 계속 쌓고 있습니다. 현장을 취재해 보신 분들은 아시겠지만, 지금 우리나라 최고 전문가들이 평택 같은 곳에 모여 있고, 이들 모두가 냉각 문제가 심각하다고 말하고 있습니다. HBM에서 아래층 디램에서 나온 열은 어디로 빠질까요? 위에도 디램, 아래도 디램입니다. 열이 갇힌다는 뜻입니다. 게다가 바로 옆에는 열을 가장 많이 내는 로직 칩이 다닥다닥 붙어 있습니다.
그래서 지금 반도체 업계는 냉각을 시키는 문제가 아니라 소재의 문제로 풀고 있습니다. 칩과 히트싱크 사이에 들어가는 열 전달 소재, 몰딩 소재, 범프를 없애서 열 저항 자체를 줄이는 접합 방식 등 여러 소재 변화가 지금 동시에 일어나고 있습니다. 여기에 하나 더 있습니다. 앞으로 패키지 안에 광 모듈이 들어옵니다. 광소자는 온도가 조금만 흔들려도 파장이 틀어집니다. 냉각을 잡지 못하면 다음 세대의 패키징 자체가 불가능하다는 뜻입니다. 냉각이 부품이 아니라 성능 그 자체가 되는 것입니다.
엔비디아 차트를 보시면, 1달러도 안 되던 엔비디아가 200달러를 넘어간 이유는 간단합니다. CPU만으로는 대형 AI 모델을 학습시키는 것이 너무 느렸고, 연산 병목을 엔비디아가 독점했기 때문입니다. 연산 병목에서 가장 많이 번 회사가 엔비디아였다면, 열 병목에서 가장 많이 벌 회사는 어디일까요? 저는 두 개의 층으로 나눠서 봅니다. 하나는 랙과 시설을 담당하는 냉각 장비 쪽이고, 다른 하나는 패키지 안쪽 열을 다루는 방열 소재와 부품 쪽입니다. 솔직히 말씀드리면 돈은 후자 쪽에서 더 크게 법니다. 장비는 대체재가 있지만, 소재는 한번 검증되면 세대가 바뀌어도 쉽게 바꾸지 않고, 퀄 테스트에만 몇 년이 걸리기 때문입니다.
오늘 주목하고 있는 종목도 하나 있습니다. 엔비디아나 테슬라 같은 M7 종목은 이미 주가가 많이 올라서, 비중을 싣고 싶어도 몇 주밖에 못 산다고 아쉬워하시는 분이 많습니다. 그런데 오늘 가져온 이 회사는 시가총액이 그렇게 크지 않습니다. 그래서 이 영상을 보시면서 처음 들어보시는 분도 많을 겁니다. 이 종목은 영상에서 바로 공개할 수도 있지만, 제 채널을 꾸준히 봐 주신 분들께 먼저 정리해서 드리려고 합니다. 회사 재무까지 뜯어보고, 실적으로 증명되고 있는 근거까지 함께 공유하겠습니다. 필요하신 분은 영상 하단 더보기란을 참고해 주십시오. 링크를 누르면 창이 뜨는데, 구독자 혜택 항목에 필요한 부분을 체크하고 여기에 남겨 주시면 번호가 틀리지 않는 한 모두 받아보실 수 있습니다.
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