저자: 김장열 · 한국인
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삼성전자·SK하이닉스가 안정화되면 관련 소부장주(PCB, 소켓·소캠, 장비, 소재)를 따라가는 전략을 제시. 광통신(광트랜시버, CPO) 수요 확대를 배경으로 RF머티리얼즈 등 미국 광통신 관련주의 밸류에이션(PER 50~70배) 부담을 언급하며 접근 가능성을 시사. 특정 종목은 커버리지가 적은 주식 중 장기 기다림이 필요한 종목으로 분류. 영상 녹화 이후 주가가 변동할 수 있다고 강조.
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삼성전자와 하이닉스가 안정화되면 관련 종목들이 뒤따라 움직이는 경우가 많습니다. 요즘 가장 좋게 보는 건 보통 SKC 쪽의 소재, PCB, FCBGA 같은 분야입니다. 반면 애널리스트 커버리지가 거의 없는 종목은 이유가 있을 수 있으니 조심해야 합니다. 한 명이라도 꾸준히 커버하는 종목은 2년 정도 지나 주가가 오르는 경우가 있습니다. 그렇지 않은 종목은 각별히 주의하셔야 합니다. 장이 좋으면 함께 오르는 경우도 있습니다.
소부장은 장비주, 소재주, 부품주가 있고, 삼성전자 관련주와 하이닉스 관련주로 나눠 볼 수 있습니다. 파운드리와 관련된 종목도 있는데, 삼성·TSMC·인텔 중 어디에 노출되어 있느냐에 따라 흐름이 달라집니다. 소재는 현재 상대적으로 덜 올랐습니다. 삼성전자와 하이닉스가 물량을 많이 늘려서 오른 것이 아니라 가격 상승으로 오른 것이기 때문에, 생산이 실제로 늘어나야 소재주가 움직이는 구조입니다. 장비주가 많이 오르면 밸류에이션이 30배까지 높아지고, 그러면 소재주도 함께 올라갈 수 있습니다.
전반적으로는 삼성, 하이닉스 다음으로 엔비디아, 구글 같은 CPU 업체나 엔드 커스터머와 직접 거래하는 회사들을 봐야 합니다. 대표적인 것이 PCB 업체입니다. 두산, 이수페타시스 등이 있고, 메모리에 들어가는 PCB부터 모듈까지 다루는 회사로는 코리아서킷, 삼성전기, 심텍, TLB, MK전자 등이 있습니다. 부품, 소재, 장비, PCB 등으로 나뉘며, HBM 쪽에는 한미반도체가 대표적입니다.
목표 주가에 도달한 종목은 주가가 빠르게 바뀌기 때문에 방송 시점과 실제 시세가 크게 다를 수 있습니다. 매일 시세를 정확히 짚어 드리기는 어렵다는 점을 말씀드립니다. 삼성전자와 하이닉스가 안정화되면 따라가는 흐름이 기본입니다.
HBM 쪽은 한미반도체를 커버하는 애널리스트가 많지 않아, 확신을 가지고 오래 기다릴 수 있어야 합니다. 주성엔지니어링, 이오테크닉스, 삼성전기 같은 종목은 신사업, 신기술이 인정받으면서 갑자기 주가가 뚫리는 경우입니다. 이런 흐름의 혜택은 기업을 깊이 분석하고 2~3년을 버틸 수 있는 투자자에게 돌아갑니다. 그럴 자신이 없다면 남들을 따라 삼성전자 관련주, 이수페타시스는 본드 관련주, 두산은 엔비디아 관련주처럼 흐름을 따라가는 방식이 현실적입니다. 다만 하루에 15%씩 오르는 종목은 따라가기 어렵습니다.
광트랜시버는 전기 신호를 빛으로, 빛을 다시 전기 신호로 바꿔 주는 장치입니다. PCB를 통한 전기 회로는 속도가 느리기 때문에 빛으로 바꾸면 훨씬 빨라집니다. 송신(트랜스미터)과 수신(리시버)을 담당하는 광트랜시버가 광통신의 핵심입니다.
데이터를 만드는 것은 GPU, 네트워크 칩 같은 반도체 칩이고, 그 칩에서 나온 전기 신호가 트랜시버로 전달됩니다. 칩과 트랜시버 사이 거리가 멀면 데이터 손실과 전력 소모가 커지기 때문에, 트랜시버 모듈을 ASIC 옆에 붙여서 하나의 큰 패키지로 만드는데, 이것이 CPO(코패키지드 옵틱스)입니다. 거리가 수십 미터가 아니라 아주 가깝게 붙어 있어, 전기 신호가 만들어지자마자 빛으로 바꿔 광섬유로 보내고, 들어오는 빛도 바로 전기로 바꿀 수 있습니다.
이런 네트워크 칩과 시스템은 브로드컴, 엔비디아 같은 미국 기업이 직접 설계합니다. 한국 기업이 이 부분을 직접 만드는 것은 아닙니다.
GPU, HBM, CPU, DRAM이 서로 데이터를 주고받을 때 병목이 생기는데, 이를 해결하기 위해 NVLink 같은 연결 기술이 쓰입니다. 칩 사이(스케일업)는 아직 구리 배선으로 처리하고, 랙과 랙 사이(스케일아웃)는 광으로 연결하는 방식이 먼저 도입됩니다. 칩 사이를 광으로 바꾸는 데는 몇 년이 더 걸릴 것으로 봅니다. 데이터를 빠르게 보내고 간격을 줄이는 것이 핵심이고, 그 필요성 때문에 광이 등장한 것입니다. HBM만으로 병목이 해결되지 않으면 CPU 역할이 커지고, 그다음에 HBF 같은 기술로 넘어갑니다. 광은 별도로 등장한 것이 아니라 연결성의 필요에서 나온 흐름입니다.
국내 ETF에 편입된 종목으로는 성호전자와 RF머티리얼즈가 있습니다. 성호전자는 특정 증권사 ETF의 편입 비중이 커서 시가총액 대비 부담이 있을 수 있습니다. 성호전자는 지주사가 아니라 자회사를 통해 사업을 하는 구조이기 때문에, 자회사의 실적과 수급을 함께 확인해야 합니다.
RF머티리얼즈는 광통신에 쓰이는 외부 변조 레이저, 즉 빛을 만들고 변조하는 부품과 관련이 있습니다. 이런 레이저 기술은 대부분 미국 기업이 보유하고 있는데, 코히어런트, 루멘텀 같은 회사가 대표적입니다. 이 회사들의 PER은 50~70배 수준입니다. 국내 기업이 이보다 과도하게 높은 밸류에이션을 받는다면 따라가지 않는 것이 좋습니다. RF머티리얼즈는 2026년 예상 기준 PER이 50배 이하로, 미국 동종 기업과 비슷하거나 낮은 수준이라 접근해 볼 만하다는 의견이 있습니다. 나머지 소형 종목들은 트랜시버 관련 사업을 하지만 중국과의 경쟁 가능성도 있으므로 주의가 필요합니다.
애널리스트 커버리지가 없는 종목은 이유가 있을 수 있으니 투자 전에 반드시 확인하시기 바랍니다. 장이 좋으면 함께 오를 수 있지만, 이 내용은 투자 권유가 아니며 최종 판단은 본인이 하셔야 합니다.
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