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이렇게 신 아신 여러분 안녕하십니까 시장이 조금씩 이제 진정을 찾아가는 같습니다. 뭐 이건 진짜 반등이 아니라고 전망 하시는 분들이 대부분이구요 광해 소후 1 이기 때문에 데 이렇게 바운스 라고 보는 분들이 아직까지도 많은 같아요. 그렇죠. 뭐 지금 종 개 하나도 없죠. 예 어쨌든 다이 스러운 구나 참 3대 권한 여우들 빼고 아 정말 무섭게 올라가서 환율이 조금씩 진행되고 있다 라고 제가 막 이야기 한거 혹시 저한테 스턴은 예 9 1 요르 중요합니다. 4 찬 상태에서 정말 시스템 리스크 가 아닌 다음에야 천 상대도 뜯고 가는게 쉽지 않은 건데 어쨌든 다행스럽게도 조금씩 이제 완화되는 같구요 그리고 이제 인플레이션 도 미국 cpi 4 8.6% 찍었는데 아마 요즘 m 원자재 가격도 내려오는 거 보면 4 피크 아웃을 한 거 아닐까 생각이 됩니다.
그러면 이제 미국도 그저 발 변혁이 떨어지고 있으니까 인 플레이스 한번 타보면 이제 경기 또 너무 망가뜨리며 되니까 그런 부분들에 대한 기대 쉬바 이런 것들이 좀 남아있는 같습니다. 뭐 아직까지 안심 안의 상황은 아닌데요 그럴수록 더 열심히 누리는 기본으로 돌아가서 우리가 자랄 수 있는 공부 하시죠. 매우면서 제가 어드밴스트 패키지 내용을 지진 아주 영상을 했었는데요. 이제 그러나 어드밴스트 패키지를 하기 위해서 필요한 요소 개선을 중심으로 제가 좀 설명을 들은 적이 없더라구요 그래서 오늘은 좀 더 베스트 패키지 를 구현하기 위해서 필요한 요소 결승 들이 어떤 기술들이 꼭 그리고 이제 거기에 관련되 업체들이 누가 있을지 한번 좀 설명 드리도록 하겠습니다.
오늘은 좀 중점적으로 말씀들이 내 5녀 하이브리드 본딩 이에요. 하이브리드 본딩 본딩 은 기존에 많이 쓰던 건데 하이브리드 본딩 뭐냐 라는 거구요 자 그럼 우린 패키지 의 역사에 대해서 한번 쭉 들어가 보면 요 자 패키지는 올래 예전에는 리드프레임 운 기반으로 거죠. 리드 프레임을 기반으로 그리고 yo 딕은 했죠. 리드프레임 이 이렇게 있다고 생각해 볼게요 4 예 요렇게 있는데요. 여기에 금속 체질이 에요. 금속 지지의 금속 재질 버 여기에 반도체에서 딱 전공 절을 마치고 나온 따끈한 펀드 타이 칩을 그쵸 5 칩을 다 잃어버려 줘 네 다이 다이 복은 책이라고 합니다.
안에 칩이 줘 이거를 여기에다가 놓는 거죠. 놓습니다. 칩을 놓고 5 금속재질의 리드프레임 에다가 와이어 본딩을 합니다. 어여 본딩을 하죠. 뭐여 본딩 하고 emc 를 하는 거죠. 자 요런 모양이 되는거구요 여기에 이제 타이가 되는거구요 따위가 되는거고 여기에 리드프레임 이 되는 거죠. 요거는 와이어 본딩 금실이 조금 실 아주 미세한 10 금실로 가지고 보통 하는거구요 이거는 제 2의 mc 민아 이게 무시해 에폭시 몰드 컴파운드를 에폭시 몰딩 컴파운드 자 이런 걸로 해서 패키징을 하는건데 그럼 위에서 보면 그림이 딱 보면 반도체가 이렇게 지내 바처럼 사각형으로 따 다 다 다 그럼 0 예전에 보더 반도체 그죠.
90 년대 9시 뉴스에 나오던 삼성반도체 쌈 소 5 이건 반도체가 나오는 겁니다. 이게 이제 이렇게 짜 다면 5 자금의 이렇게 되는거고 위에서 보면 이런 발들이 사방으로 뻗어 있는 거죠. 요 단자 하나하나가 into 푸쉬에 요 뭐죠. 림프 다 아프시고 그리고 이제 이 치바 9 리드프레임 까네 요것도 이제 단자가 되는 거죠. 4 이 통신을 하는 것들인데 리드 프레임 은 i5 수가 지내 바라 아무리 미세하게 잘 만들어도 1 250 개 정도가 되면 1개가 뭐죠. 그러면서 짐에 발을 더 많이 만들기 위해서 어떻게 해야되냐 자 그래서 ios 를 더 늘리기 위해서 나온게 빈 g 의 이라는 기술이죠.
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이런식으로 이제 만든거예요. 그렇기 때문에 주 기판 보다는 좀 더 섬세한 반도체 pcb 라고 생각하심 되구요 요걸 가지고 와이어 본딩을 하다가 와이어 본딩을 하고 밑에 진해 발을 대신해서 요 미세한 솔더 벌이 라는게 등장하기 시작합니다. 솔로 버리라는 요 등장을 시작하구요 솔더 버리네요. 썰 더 볼은 마비 및 압니다. 나비 에요. 납으로 만들고 위에 이제 폭 시월드 컴파운드 딱 되는 거죠. 자 그럼 위에서 보면 그냥 네모나게 생겼어요. 우리 요즘에 휴대폰 열어보면 다 그렇죠. 예전에는 이지 내 발이 많이 이렇게 있었는데 누비 없어진 거죠.
없어지고 그냥 땅 레모나 반도체 여기에 삼성 돼 있죠. 이런식으로 되어 있는 겁니다. 자지 내 발이 없어진 거에요. 왜냐면 밑에 이렇게 보면 투가 태서 투명도를 보면 여기 밑에 이렇게 돌 글이 더 레이가 밑에 참 첨 아이까지 있는 거죠. 청초 발 깔려 있는 겁니다. 자 그런데 요거 이제 와이어 본딩 은 와이어 본딩 은 더 많이 늘릴 수 없을까 자의 마더보드 하고 마도 보도하고 이제 패키지 하고 간에 i5 를 늘리기 위해서 bga 에 대한 기술이 나왔죠. 바이오 를 늘리기 위해서 자 그럼 여 다이 반도체 다이 하고 이 책이죠. 다이아 고 서비스 트위트 요 감의 인터폴에 틀을 늘리기 위해서 나온 기술이 뭐냐 곡의 플립칩 이라는 겁니다.
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그런데 본격적으로 사용된 거는 지금 한참 좀비 의 일이죠. 사실 우리 지금 쓰고 있는 ts 분이 라든지 하이브랜드 본딩 뭐 이런 기술들에 컨셉트는 이미 90년대 나왔어요. 그런데 상용화가 되기까지 많은 시간이 걸렸죠. 그래서 지금 뭐 연구개발 단계에서 지금 상용화 단계까지 온 거고 자 그러면 전체 반도체 시장을 놓고 보면 요 시장에서 1 70 에서 75% 는 여전히 리드 프레임을 써요 리드프레임 하고 와 아이의 본딩을 씁니다. 엄청 많습니다. 지대 표정이 차량 반도체 줘 내 차 량 번 더 챙 mcu 이런 것들이 p f1 리드프레임 와이어 본딩을 쓰는데요.
그런데 20 에서 25% 로 되는 이 시장이 굉장히 금액적으로 훨씬 더 크다 라는 거죠. 그건 좀 비중은 수량으로 보면 이게 훨씬 많지만 자 점점 더 이런쪽으로 이제동이 몰린다는 거야 동이 되는 것은 다 이런 쪽으로 가고 있다라는 거구요 그러면 사람들의 고민을 한번 보면요 칩이라는 다이 다이 이나 이제 칩 칩의 성능이 캐서 올라 줘 승리 계속 올라가죠. 뭐에 법칙 으로 인해서 트랜지스터 밀도가 계속 높아지니 까 자 그러면 이 마이크로 범퍼를 점점 더 마이크로 범피 요 1 관객을 이걸 빛이라 그래 빛이 간격이 라 그렇죠. 요 간격을 그러면 더 촘촘하게 하면 더 많아 2호 를 구현할 수 있잖아요.
그러다 보니까 디즈 나의 마이크로 범퍼는 납 소재를 써 캡처 처음에는 납을 나뽀 를 썼을 텐데 요게 점점 더 촘촘하게 쓰니까 얘 듣기 비서로부터 버려요 노반 리퍼로 오가면서 10 하고 압력을 단지 붙이는데 이게 두개 붙어 버리는 거죠. 자 이런 문제들 생기니까 요게 고리로 받기 시작합니다. 소재 그래서 구리 소재의 마이크로 펌프 를 쓰기 시작했구요 이게 하니 찬 한 5년 때쯤에 이제 인텔이 주도를 한거죠. 예전엔 인텔이 모든 기술을 다 주도로 했었으니까 이런식으로 소재가 바뀌기 시작했고 요 자 이것 조차도 이제는 더 많은 i5 를 늘리기 위해서 안되니까 드디어 범퍼를 쓰지 않고 타이 브리드 본질을 쓰는 겁니다.
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미세한 펌프를 미산 범퍼를 쓰는데 점점 이제 하이브리드 몰딩이 되며 본토가 없어지는 거죠. 범퍼 없어지고 더 뭔갈 통하지 않고 바로 통신 할 수 있기 때문에 훨씬 더 빨라 지겠죠. 대신에 이거는 거의 뭐 정 공자에게 가까운 포 공정이 되는 겁니다. 이런 기술들을 하는게 배 시란 업체 유럽의 이제 팻이라는 업체 하고 퍼레이드 머티리얼 쓰 가 줄어 이 쪽을 많이 하고 있습니다. 그러면 기존의 복구 같은 경우는 여 라고 압력을 통해서 통해서 본딩을 하는 거죠. 그래서 pc 본딩 이라고 합니다. 한미반도체 가 tc 본딩을 예전에 하이닉스 향 hpm 쪽에 많이 태그나 폼을 했었죠.
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그러니까 좀 주가가 많이 하락하고 있는데 음 결국 저는 제 믿어요. 종 기업은 결국 또 좋은 주가 로 올 거다 자꾸 때는 이제 우리가 또 그건 많고 새 파면서 지고 있었던 지식들 조금 또 나 주고 시장이 좀 풀어주고 그리고 또 따지면 상어 참 초식 싶죠. 그저 쌀 때 사서 비쌀 때 파는 되는데 아 실례 쉽지 않은 거죠. 네 보통 초보들이 하는 말이죠. 네 쌀때 들어서 비싸게 판매되는 거 아니에요. 네 그렇죠. 그렇게 하는데 생각합니다. 하하 그렇게 투자 잘하시길 바라겠습니다. 4 자 오늘 영상이 마음에 드셨다면 요 좋아요. 도 알린 댓글 많이 남겨 주시고요 네 다음 시간에 이어서 우리 어드밴스트 패키징 에 어떤 요소 캐슬 에테 낮부터 cs 도 이 센터 포 줘 뭐 이런 여러가지 기술들을 다시 좀 설명 드리도록 하겠습니다. 다음 시간에 뵙겠습니다. 아뇨
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