저자: 안석현 · 한국인
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삼성전자가 유리기판(글래스 코어 기판) 1·2층 설계부터 직접 내재화를 추진, 2028년 파일럿·2030년 양산 계획으로 알려짐. 삼성전기는 대응이 미온적이었고 엔비디아·브로드컴·TSMC 등 고객 중심으로 전략이 바뀜. 관련 밸류체인으로 솔브레인·캠트로닉스(유리 가공), 신코·ATNS(ABF 빌드업), YMT(도금) 등이 거론되나, 장비·소재주 대부분은 본업 실적·주가가 매력적이지 않다고 평가. 투자 판단은 시청자 몫이라고 명시.
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안테나 방송입니다. 참 한 달이 빨리 간다는 생각이 들어요. 시장 상황도 참 다이내믹합니다. 오늘은 안석현 기자가 단독으로 취재한 내용을 들고 왔습니다. 유리기판 관련 내용인데요.
삼성전기가 하고 있는 글래스 코어 기판을 삼성전자도 개발한다는 소식입니다. 코어(Core)는 1층과 2층을 말하는데, 그동안 삼성전자는 설계만 하던 회사가 기판까지 직접 손대겠다는 것입니다. 왜 그런지는 2.5D 패키지, 혹은 코어S 구조를 보시면 이해가 쉽습니다. 3층 구조로, 맨 아래 기판, 중간 인터포저, 맨 위 칩으로 이루어져 있죠.
그동안 삼성전자는 2층인 인터포저만 열심히 한다고 알려졌는데, 이제는 1층까지 들여다보고 있는 겁니다. 내재화를 추진하는 것이죠. 그동안에는 삼성전기가 잘 생산해서 필요할 때 받아 쓰는 구조였다면, 앞으로는 디자인부터 직접 하고 외주 생산을 맡겨서 직접 조달하겠다는 계획으로 보입니다.
삼성전자 입장에서는 이원화라고도 볼 수 있습니다. 삼성전기와 협력은 계속하되, 일부 물량은 직접 디자인하고 생산을 맡겨서 조달하겠다는 그림입니다. 지난달쯤에는 이와 관련한 사장단 보고도 있었다고 합니다. 앞으로 글래스 코어 기판이 필요할 때 어떻게 내재화 계획을 짤지에 대한 보고였다고 하네요.
예전에 "삼성 전자와 후자"라는 말이 있었잖아요. 후자 중에 넘버원이 삼성전기죠. 같은 삼성이라도 협력사 관계라서 조금 미묘한 면이 있습니다. 흥미로운 점은 삼성전자가 디자인만 하고 생산은 100% 외주를 준다는 것입니다. 그러면 기존 유리 인터포저 관련 밸류체인 회사들이 그대로 수혜를 보게 되는 걸까요?
비슷하게 볼 수 있습니다. 지난달 보고 때 거론된 회사들이 몇 개 있다고 합니다. 공정별로 보면 글래스 코어 기판은 유리판에 구멍을 뚫고, 전극을 채우고, ABF 빌드업을 하고, 절연 처리를 하는 과정입니다. 유리에 구멍을 뚫는 회사로는 솔브레인, 캠트로닉스가 거론됐고, ABF 빌드업 회로 공정에서는 일본의 신코나 오스트리아의 AT&S 같은 회사들이 활용될 것이라는 얘기가 나왔습니다. 구멍에 도금을 채우는 소재 쪽으로는 YMT가 거론됐는데, 안테나 시간에도 한번 다뤘던 회사죠.
물론 삼성전자가 글래스 기판을 내재화하면 이 회사들이 반드시 수혜를 본다고 단정할 수는 없습니다. 시간이 아직 많이 남아 있으니까요. 다만 유력한 수혜 후보로는 볼 수 있습니다.
내재화 결정의 결정적 계기가 무엇이냐는 이야기도 나옵니다. 삼성전기가 미지근하게 대응한 것 아니냐는 얘기인데요. 겉으로 보면 삼성전자가 늘 해왔던 것처럼 보험을 드는 것이라고 해석하는 사람도 있습니다. 삼성전기만 믿고 갈 수 없으니 자체 루트를 마련하겠다는 것이죠.
그런데 제가 업계 분들께 뒷이야기를 들어보니, 삼성전기가 생각보다 삼성전자에 적극적으로 대응해 주지 않았다고 하더라고요. 삼성전자가 필요한 샘플을 이런 디자인으로 만들어 오라고 했을 때, 삼성전기가 기민하게 대응해 주지 않았다는 겁니다. 이유를 추정해 보면, 삼성전자의 수요가 삼성전기가 기대한 것에 못 미친다고 판단했을 수도 있습니다.
글래스 코어 기판을 쓴다는 건 대면적 빅칩에 대한 수요일 텐데, 지금 관점에서는 AI 가속기겠죠. GPU든 다른 AI 가속기든 수주가 많아야 기판 수요가 생기는데, 2~3년 뒤 시장에서 삼성전자가 빅칩을 얼마나 찍어낼지 보면 생각보다 많지 않을 수 있다는 거죠. 삼성전기는 빠르면 내년 하반기부터 파일럿 라인을 돌리고, 내후년부터 물량을 뽑아낼 텐데, 그 시점에 빅칩을 많이 찍어낼 회사는 엔비디아, 브로드컴, TSMC 같은 곳입니다. 그래서 삼성전기가 대응을 미진하게 했을 수 있다고 추정해 볼 수 있습니다.
예전에는 글로벌 빅테크가 비즈니스를 하려면 삼성전자를 거쳐야 했습니다. 하지만 이제는 직접 거래가 많아졌으니 굳이 삼성전자를 끼울 필요가 없게 된 것이죠. 삼성전기도 처음 사업을 시작할 때는 삼성전자의 captive 물량, 즉 계열사 내부 물량을 공급받으면서 체급을 키웠습니다. 그러고 나서 글로벌로 진출했죠. 하지만 지금은 엔비디아, 브로드컴, 인텔과도 직접 거래하니까 굳이 삼성전자의 captive 물량을 염두에 둘 필요가 없어졌습니다.
그렇게 보면 2년 뒤 시장을 고려할 때 삼성전자보다는 지금 시점에서 브로드컴이나 엔비디아에 집중하는 게 맞다고 생각하는 것 같습니다. 지금 기판과 MLCC는 공급 부족 상태라서, 고객사들이 미리 돈을 줄 테니 라인을 깔라고 하는 정도입니다. 굳이 삼성전자의 눈치를 보면서 예전처럼 시어머니 모시듯 할 이유는 없을 것 같다는 생각도 듭니다. 이건 우리의 추정입니다.
삼성전기 입장에서 유리기판 시장의 가장 큰 고객은 엔비디아, 브로드컴, TSMC라고 보면 됩니다. 삼성 파운드리는 2028년 이후 빅칩 수주가 아직 확정되지 않았죠. 결국 제한된 리소스를 어디에 쓸지는 삼성전기가 가장 이익을 얻는 쪽으로 생각할 수밖에 없습니다.
보고 과정에서 시간 계획도 나왔습니다. 삼성전자는 2028년쯤 내재화 물량을 파일럿으로 돌려보겠다는 생각인 것 같습니다. 그때쯤 협력사들에게 준비를 시키겠다는 얘기겠죠. 2029년에는 고객사 프로모션을 하고, 2030년쯤 직접 양산에 들어가는 것으로 알려져 있습니다. 삼성전자도 내재화를 한다고 하지만 시간 계획을 짧게 잡고 있지는 않다는 뜻이죠. 그렇다면 삼성전기 입장에서는 삼성전자에 대해 아주 기민하게 대응할 이유가 없습니다. 당장 내년 연말부터 물량이 나오는 것도 이유 중 하나일 겁니다.
삼성전자는 과거에도 신기술 도입기에 내재화를 자주 했습니다. 스마트폰 초창기에 카메라 모듈을 직접 만들었고, 폴더블의 UTG도 일부 베트남에서 직접 생산했죠. 이런 패턴이 반복되는 이유는 무엇일까요? 결과는 어땠을까요? 카메라는 수율 문제가 있었고 썩 좋지 않았던 것 같습니다. UTG는 지금 갤럭시 Z 플립처럼 작은 폴더블의 일부 물량을 삼성전자가 직접 생산하고 있습니다. 다만 이건 대단히 비효율적입니다. 전문 회사가 라인을 깔아 생산하면 원가 측면에서 훨씬 유리한데, 삼성전자가 직접 라인을 깔면 그 라인 자체는 분명히 마이너스죠. 하지만 큰 그림에서 보면, 제조업에서 핵심 부품·소재의 공급망을 이해하고 어디가 약점인지 충분히 스터디가 된다면 그것이 사업에 굉장히 큰 플러스가 됩니다.
문제가 생겼을 때 협력사에 100% 의존하는 것보다는, 내가 직접 라인에서 연구해 보니 이런 포인트가 잘못된 것 같다고 가이드를 줄 수도 있으니까요. 자영업, 특히 요식업 하시는 분들도 이런 이야기를 하더라고요. 주방장을 남에게 의존하면 나중에 큰일 나니까, 사장은 요리는 못 하더라도 레시피는 알아야 한다는 거죠. 비슷한 맥락입니다.
제조업에서도 이런 사례가 많이 보입니다. 배터리 사업이 한창 잘 나갈 때 미국 자동차 회사들이 배터리 회사에 지분 투자를 했고, 현대차도 양은 많지 않지만 직접 배터리를 생산하고 있죠. 이것은 내가 여기서 돈을 벌겠다는 것보다, 협력사 역량에 100% 의존하면 미래 리스크가 커질 수 있다는 생각에서 나온 접근으로 보입니다. 아무거나 내재화하는 게 아니라, 그만큼 중요한 아이템이라고 판단해서 밸류체인을 꿰고 있어야 한다고 생각하는 것 같습니다.
투자자 입장에서 일정을 보면, 2028년 파일럿 라인을 위해 협력사가 생산 준비를 하게 되니, 설비 투자는 2027년 말이나 하반기쯤 시작될 것입니다. 장비주에 투자하려 한다면 2027년 상반기에 움직임이 있을 가능성이 있고, 소재주나 다른 쪽에 투자하려 한다면 2027년 하반기쯤 변화가 있을 수 있습니다.
장비 업체로는 유리 관통 비아(TGV) 관련 레이저 업체들이 있고, 국내에서는 피옵틱스 같은 회사들이 해당합니다. 소재 쪽은 솔브레인과 캠트로닉스가 거론됐고, 도금 쪽은 YMT가 삼성전자 관련 밸류체인으로 언급되고 있습니다. 다만 한 가지 짚고 가야 할 점이 있습니다. 제가 안테나 시간에 글래스 기판을 다룰 때마다 말씀드렸듯이, 이 분야에는 디스플레이 쪽에서 넘어온 회사가 많습니다. 그래서 본업이 썩 좋지 않은 곳이 많아요. 솔브레인은 반도체 쪽에 탄탄한 회사라서 제외하면, 나머지는 지금 실적이나 주가 측면에서 매력적인 상태는 아닐 것입니다. 이 점을 잘 살펴보고 투자하시는 게 좋겠습니다.
투자 판단은 여러분이 하셔야 합니다. 저희는 밸류체인을 말씀드릴 뿐이고, 특정 회사가 투자처로서 유망하다고 말씀드리는 것은 아닙니다.
삼성전기는 삼성전자의 유일한 공급사에서 여러 공급사 중 하나가 되는 것 같습니다. FC-BGA 같은 제품으로 지금 상당히 돈을 잘 벌고 있고, 이번에 6조 8천억 원 정도 투자 발표도 했죠. 맞습니다. 그렇다면 유리기판에서 구도가 삼성전기에게 별로 좋지 않게 바뀌는 것 아니냐는 질문이 나올 수 있는데, 기판 사업 전체의 큰 그림으로 보면 어떨까요?
지금 당장 유의미한 영향을 준다고 보기는 어렵습니다. 글래스 기판이 본격적으로 꽃피는 시기는 2028~2029년쯤으로 보고 있기 때문에, 그때를 봐야 합니다. 지금 시점에서 회사의 기판 산업의 근원적인 경쟁력에 문제가 생겼다고 볼 수는 없습니다. 전략적으로도 앞서 설명드렸듯이, 지금 상황에서는 삼성전자보다는 브로드컴이나 엔비디아에 집중하는 게 맞습니다. 이 회사들은 최소 2~3년 이상 이 시장을 계속 이끌 것이기 때문에, 삼성전기가 삼성전자의 원 오브 뎀(수많은 공급사 중 하나)이 됐다고 보기는 어렵다고 생각합니다.
정리하면, 유리기판이라는 섹터만 놓고 보면 삼성전자가 사실 리딩하는 것은 아니라고 말할 수 있겠네요. 맞습니다.
오늘 준비한 내용은 여기까지입니다. 다음 시간에도 유리기판 이야기를 이어가겠습니다. 여러분, 안녕히 계세요.
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