저자: 미상 · 한국인
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한 줄 결론: TSMC가 설비투자를 150억 달러로 50% 늘려 파운드리 격차를 벌리고, 삼성전자는 생태계 강화 포럼으로 대응하고 있다. TSMC 설비투자 확대: 2019년 설비투자를 당초 100~110억 달러에서 150억 달러로 증액 발표, 2020년에도 비슷한 수준 유지 예정. 투자 배경: 5G 수요, 고성능 컴퓨팅·자동차 수요 강세, 프리미엄 스마트폰 확산에 따른 카메라·모바일·전력반도체 수요 증가 대응. 투자 집행 계획: 7나노 생산에 약 15억 달러, 차세대 5나노에 약 25억 달러 배정, 5나노는 2020년 상반기 양산 계획. 3나노 공정 로드맵은 완성, 65억 달러 투자로 2024년 양산 목표. 장비 측면: EUV 노광 장비는 ASML 단독 공급. TSMC의 ASML 장비 기여도는 2019년 상반기 40%대 중반, 하반기 54% 수준으로 언급되며, 이에 따라 삼성 관련 매출 비중은 축소된 것으로 설명. TSMC 고객 구성: 애플(어플리케이션 프로세서 생산, 5G 아이폰 기대), 화웨이 등 중국 업체, IoT 등 반도체 팹리스가 주요 수요처. 시장 점유율 전망: 트렌드포스 자료 인용, TSMC 점유율 50.5%(직전 분기 대비 1.3%p 상승), 삼성전자 18.5%(0.5%p 하락)로 격차 확대 전망. 삼성전자 대응: 시스템 반도체 2030년까지 133조 원 투자 계획, 7나노 EUV 세계 최초 출하 후 퀄컴·엔비디아·IBM 등 고객 확보 주장. 2019년 10월 미국 산호세 SAFE 포럼 개최(약 400명 참석, 파트너 40여 개사 참여), 2020년에도 포럼 지속 개최 계획. 리스크/조건: 삼성전자가 세계 1위 TSMC를 추격하는 구도이나, TSMC가 공격적 투자로 격차 유지 중. 구체적 주가 전망이나 목표가는 언급되지 않음. 출연자 전망: 별도 투자 의견 없이 기업 동향 중심 정보 전달.
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안녕하세요, 정보가 세상을 바꾼다 인포뱅크입니다. 이번 영상에서는 TSMC가 삼성과의 격차를 벌리기 위해 설비투자를 50% 늘려 150억 달러를 투자하는 소식과, 삼성전자가 미국에서 SAFE 포럼을 개최해 파운드리 생태계를 강화한 내용을 함께 살펴보겠습니다. 구독과 좋아요는 저에게 큰 힘이 되니 많이 눌러 주시기 바랍니다. 그럼 시작하겠습니다.
이번 주제의 배경은 TSMC가 도망가려 하고, 삼성이 이를 쫓아가려는 상황입니다. 2분기 글로벌 파운드리 점유율과 3분기 세계 파운드리 시장 매출 상위 5개 업체 순위를 보면, 1위는 부동의 TSMC이고 2위는 삼성입니다. 3위부터는 UMC, SMIC 등이 뒤를 잇고 있습니다.
TSMC는 3분기 실적 발표에서 올해 설비투자를 당초 계획보다 50% 늘린 100억~110억 달러에서 150억 달러로 확대하겠다고 발표했습니다. 한화로 약 17조 원 이상에 해당하는 규모입니다. TSMC는 2020년에도 비슷한 수준으로 투자를 이어갈 계획이라고 밝혔습니다.
투자를 늘리는 이유는 예상보다 높은 5G 수요와 스마트폰, 콘텐츠 증가에 있습니다. 여기에 고성능 컴퓨팅과 자동차 등 전반적인 수요 강세가 이어지고 있습니다. 특히 프리미엄 스마트폰이 빠르게 보급되면서 카메라 이미지센서, 전력반도체 등의 수요가 늘고 있어, 설비투자를 확대해 더 많은 이익을 가져가겠다는 것이 TSMC의 목적으로 보입니다.
새로 늘어난 예산의 집행 계획을 보면, 약 15억 달러는 7나노미터 칩 생산에, 약 25억 달러는 차세대 5나노미터 공정에 배정될 예정입니다. 특히 5나노는 2020년 상반기 중 양산을 목표로 하고 있습니다. 3나노 공정 로드맵은 이미 완성됐으며, 이를 위해 65억 달러를 투자해 2024년에는 3나노 반도체 양산이 가능할 것으로 발표했습니다.
초미세 파운드리 경쟁의 핵심은 EUV 노광장비입니다. EUV 노광장비를 만드는 업체는 네덜란드의 ASML이 유일하므로, ASML의 분기별 사업보고서를 보면 각 업체가 얼마나 장비를 구매했는지 알 수 있습니다. 대만 업체의 기여도는 사실상 TSMC 하나를 가리키는데, 2020년 상반기 40%대 중반이었던 기여도가 하반기에는 54% 수준으로 올라갔다고 합니다. 반대로 한국 업체의 매출 비중은 상반기 25% 내외에서 하반기 11% 내외로 줄어든 것으로 분석됩니다. 이는 TSMC가 노광장비에 과감히 투자하면서 초미세 파운드리 시장의 점유율을 더욱 굳히고 있다는 뜻입니다.
TSMC의 주요 고객사도 탄탄합니다. 첫째는 애플입니다. TSMC는 애플의 어플리케이션 프로세서를 전량 생산하고 있으며, 내년 5G 아이폰 출시로 매출이 더 늘어날 전망입니다. 아이폰 11 등의 판매 호조도 이를 뒷받침합니다. 스마트폰 부문은 TSMC 전체 매출의 약 9%를 차지할 것으로 예상됩니다. 둘째는 화웨이를 비롯한 중국 업체들입니다. 이들의 매출 기여도는 전년 대비 5% 늘어난 20% 정도를 차지하는 것으로 알려져 있습니다. 셋째는 IoT 등 사물인터넷 관련 반도체 업체들입니다. 저전력 IoT 반도체 수요가 앞으로 크게 늘어날 분야인 만큼, TSMC가 이 분야에서도 삼성을 앞서 나갈 것으로 보입니다.
2030년까지 시스템 반도체 부문에 133조 원을 투자할 계획인 삼성전자 입장에서는 TSMC의 공격적인 행보가 큰 부담입니다. 삼성전자는 올 4월 세계 최초로 7나노 EUV 공정 기술을 내놓으며 퀄컴, 엔비디아, IBM 등을 새 고객사로 확보했습니다. 기존에 주문했던 물량 일부는 TSMC로 넘어갔지만, 새로운 EUV 공정에서는 이들 기업을 고객으로 잡은 것입니다. 그러나 TSMC는 기존 고객군에 더해 공격적인 투자를 이어가고 있어, 삼성의 추격을 쉽게 허용하지 않고 있습니다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올해 3분기 TSMC의 시장점유율은 직전 분기 대비 1.3%포인트 오른 50.5%인 반면, 삼성전자는 0.5%포인트 떨어진 18.5%에 그쳤습니다. 격차가 더 벌어질 것이라는 전망이 많습니다. 삼성전자도 EUV 장비 추가 주문을 넣으며 떨어진 격차를 되돌리려 노력하고 있습니다.
삼성전자는 이에 대응해 미국에서 SAFE 포럼을 열었습니다. 17일 미국 산호세 삼성전자 DS부문 사옥에서 열린 이 포럼에서는 파운드리 생태계 개발자들과 기술 동향, 삼성 파운드리 에코시스템의 설계 환경을 공유했습니다. 파트너사들은 반도체 설계와 생산에 필수적인 전자설계자동화(EDA), IP, 설계 서비스, 클라우드, 패키지 등 각 분야의 솔루션을 직접 소개하고 협의할 수 있었습니다. 약 400명이 참석했으며, 파트너사와 개발사 등이 함께했습니다.
첨단 시스템 반도체는 제한된 면적에 복잡하고 다양한 기능을 구현해야 하므로, 전력, 보안, 열 관리 등 설계 시 고려할 요소가 기하급수적으로 늘어납니다. 그래서 이런 협업 행사가 필요하다는 것입니다. 이번 행사에서는 삼성이 검증을 마친 설계 자산과 솔루션을 파트너사가 고객에게 직접 제시하며, 보다 깊이 있는 협업이 이루어지도록 했습니다.
SAFE 프로그램은 지난해 3월 시스템 반도체 생태계 확장을 목표로 발표됐고, 이번 포럼은 그 후속 행사입니다. 파운드리 사업부 디자인플랫폼개발실 박재홍 사장의 키노트를 시작으로, 고성능 컴퓨팅, 전장, 사물인터넷 등을 중심으로 한 12개 세부 세션이 진행됐습니다. 5개 파트너사가 연사로 나서 성장이 기대되는 신규 응용처에 맞춘 반도체 제품을 빠르고 효율적으로 설계할 수 있는 플랫폼과 인프라를 소개했습니다. 행사장에서는 40여 개 파트너사의 솔루션을 살펴볼 수 있는 자리도 마련됐습니다.
삼성전자 파운드리 사업부 박정도 사장은 "SAFE 프로그램은 지난 2년간 파트너사를 늘리는 양적 성장과 함께, 고객에 대한 유연한 설계 지원과 파트너사와의 밀접한 협력을 강화하는 질적 성장도 함께 이뤄 왔다"며 "앞으로도 고객들이 삼성 파운드리의 기술 강점을 더 편리하게 활용할 수 있도록 접근성을 높이겠다"고 말했습니다. 삼성전자는 내년에도 SAFE 포럼과 SAFE 포럼을 지속적으로 열어 파운드리 시장에서의 신뢰와 위상을 높여 갈 계획입니다.
정리하면, 삼성전자는 세계 1위를 목표로 달려가고 있고, 현재 1위인 TSMC는 이를 뿌리치려 하고 있습니다. 두 회사의 경쟁은 앞으로 더 치열해질 전망입니다. 이번 내용은 여기까지입니다. 시청해 주셔서 감사합니다. 구독과 좋아요 많이 부탁드립니다.
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